杭州照明封装器件项目可行性研究报告

1、泓域咨询 /杭州照明封装器件项目可行性研究报告杭州照明封装器件项目可行性研究报告泓域咨询机构报告说明LED封装不仅要求能够保护芯片，而且还需保证芯片发出的光能够透出封装体，同时还要具有良好的光取出效率和良好的散热性，其性能及质量会直接影响到LED的使用性能和寿命。本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资19839.98万元，其中：建设投资15803.33万元，占项目总投资的79.65%；建设期利息144.55万元，占项目总投资的0.73%；流动资金3892.10万元，占项目总投资的19.62%。根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入50500.00万元

2、，综合总成本费用42036.64万元，净利润4905.40万元，财务内部收益率19.06%，财务净现值1468.97万元，全部投资回收期4.94年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。综合判断，“十三五”时期，杭州将迈入以改革求突破、以创新求发展的关键时期，仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，既要对国家和我市经济长期向好的基本面充满信心，保持定力，抓住机遇，又要对面临的困难和挑战有充分估计，深化改革创新，破解发展难题，

3、厚植发展优势，使经济更有效率、社会更加和谐、发展更可持续。报告对项目实施的可行性、有效性、技术方案和技术政策进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价。以全面、系统的分析为主要方法，经济效益为核心，围绕影响项目的各种因素，运用大量的数据资料论证拟建项目是否可行。对整个可行性研究提出综合分析评价，指出优缺点和建议。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 总论第二章 背景及必要性第三章 市场需求分析第四章 建设内容与产品方案第五章 项目选址第六章 建筑工程方案第七

4、章 原辅材料供应及成品管理第八章 工艺技术方案分析第九章 项目环境影响分析第十章 劳动安全生产分析第十一章 节能分析第十二章 组织机构及人力资源配置第十三章 建设进度分析第十四章 项目投资分析第十五章 经济效益分析第十六章 招标及投资方案第十七章 风险评估分析第十八章 总结第十九章 附表 附表1：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及附加和增值税估算表附表8：综合总成本费用估算表附表9：利润及利润分配表附表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息计划表第一

5、章 总论一、概述（一）项目基本情况1、项目名称：杭州照明封装器件项目2、承办单位名称：xx（集团）有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xxx（待定）5、项目联系人：马xx（二）主办单位基本情况公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。（三）项目建设选址及用地规模本

6、期项目选址位于xxx（待定），占地面积约53.22亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：照明封装器件190000套/年。二、项目提出的理由受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，我国目前已成为世界重要的LED封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业发展之下，我国LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国家标准及行业标准，检测能力逐步提升，我国半导体标准化工作已处于世界前列，实现了标准、检测和

7、技术服务“走出去”，在国际标准制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。LED封装行业的利润水平主要受上游原材料价格、LED封装器件销售价格以及市场竞争程度等因素影响。报告期内，由于图形化蓝宝石衬底工艺（PSS）技术革新等原因，芯片供应商可以使用更小面积的芯片提供原有亮度。随着LED封装行业所使用的单位芯片规格面积缩减，LED封装行业每单位封装器件耗用的芯片价格持续下降。此外，随着封装技术的进步，行业逐渐开始使用性价比更高的原材料。综合判断，“十三五”时期，杭州将迈入以改革求突破、以创新求发展的关键时期，仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，既要对国家和我市经济长期向好的基本面充满信心，保持定力

8、，抓住机遇，又要对面临的困难和挑战有充分估计，深化改革创新，破解发展难题，厚植发展优势，使经济更有效率、社会更加和谐、发展更可持续。三、项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资19839.98万元，其中：建设投资15803.33万元，占项目总投资的79.65%；建设期利息144.55万元，占项目总投资的0.73%；流动资金3892.10万元，占项目总投资的19.62%。四、资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资19839.98万元，根据资金筹措方案，xx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）13939.98万元。（二）申请银行借

9、款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额5900.00万元。五、项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：50500.00万元（含税）。2、年综合总成本费用（TC）：42036.64万元。3、项目达产年净利润（NP）：4905.40万元。4、财务内部收益率（FIRR）：19.06%。5、全部投资回收期（Pt）：4.94年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：8033.39万元（产值）。六、项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、报告编制依据和原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托

10、；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。八、研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设

11、施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。九、研究结论该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。十、主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积35479.96约53.22亩1.1总建筑面积39737.56容积率1.121.2基底面积22352.37建筑系数63.00%1.3投资强度万元/亩270.341.4基底面积22352.372总投资万元19839.982.1建设投资万元15803.332.1

12、.1工程费用万元13311.322.1.2工程建设其他费用万元2018.932.1.3预备费万元473.082.2建设期利息万元144.552.3流动资金3892.103资金筹措万元19839.983.1自筹资金万元13939.983.2银行贷款万元5900.004营业收入万元50500.00正常运营年份5总成本费用万元42036.646利润总额万元6540.537净利润万元4905.408所得税万元1635.139增值税万元1605.8710税金及附加万元1922.8311纳税总额万元5163.8312工业增加值万元12154.5013盈亏平衡点万元8033.39产值14回收期年4.94含建

13、设期12个月15财务内部收益率19.06%所得税后16财务净现值万元1468.97所得税后第二章 背景及必要性一、产业发展情况（1）LED显示屏需求分析LED显示屏市场需求增长LED显示屏是指由LED器件阵列组成，通过一定的控制方式，用于显示文字、文本图形等各种信息以及电视、录像信号的显示屏幕。LED显示屏按使用场景分为户内、户外LED显示屏。LED显示屏成本构成中，封装器件即灯珠的占比大。随着LED显示屏向超高清、高分辨率方向发展，单位面积的像素点即灯珠数量增加，市场对灯珠数量需求增加，尤其是小间距显示屏市场的发展迅速。LED显示屏市场空间的增加将为LED封装行业带来发展机遇。近年来，随着L

14、ED封装器件技术的不断成熟，LED显示屏基本实现了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定，LED显示屏应用场景日益多元化，可以广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议室、交通控制、高端车展、安防、夜景经济等领域，其中户外广告、舞台租赁等市场已较为成熟。随着LED显示屏应用范围的不断扩大，市场边界不断被打破，LED显示屏对其他产品的替代将会提升市场空间，例如LED显示屏对喷绘广告、广告灯箱等信息展示媒体的替代，小间距LED显示屏对DLP、LCD投影仪等市场的冲击和替代。随着LED显示屏应用场景的不断拓展以及封装技术的进步，LED显示屏市场规模将保持持续增长。根据高工产业研究院数据，2012

15、-2017年中国LED显示屏市场规模复合增长率为15.25%。2017年我国LED显示屏应用行业市场总体规模约为490亿元，同比增长26.94%，中国LED显示屏产值规模在全球的市场占比也提升到75%左右，预计2018年中国LED显示屏市场规模将达576亿元。小间距显示屏的发展带动LED封装器件需求呈几何级数增长随着LED显示屏朝着高密度方向发展，LED显示应用渗透领域不断增加，市场规模有望保持维持较快增长。其中，LED小间距已步入高速增长期，成为LED显示应用行业新的增长点。LED小间距显示屏一般指分辨率在P2.5以下（含）的LED显示屏。随着SMDLED技术的成熟，小间距LED显示屏逐步呈

16、现出替代DLP和LCD等传统显示技术的趋势。高工产业研究院数据显示，2017年中国小间距LED显示屏产品规模在59亿元以上，较2016年同比增长67%。由于小间距显示屏灯珠点间距较一般LED显示屏点间距更小，小间距显示屏每单位平方所使用的灯珠数量呈几何级数增长。随着市场对于LED显示屏分辨率要求的提高，在LED显示屏市场的增量基础上，封装器件点间距的不断缩小将进一步催生封装器件的市场需求。考虑到未来小间距LED显示屏在商业显示屏市场的加速渗透，小间距LED显示屏将继续向更大密度转换，灯珠需求量持续增加，预计未来小间距LED显示屏仍将延续高速增长，2018-2020年中国小间距LED显示屏市场规

17、模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距LED显示屏市场规模将达177亿元。（2）LED照明需求分析目前，LED照明应用中的LED通用照明应用仍然是LED应用市场的第一驱动力。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2018年LED应用行业产值约为6,080亿元，2014-2018年LED通用照明年复合增长率为22.99%，2018年LED通用照明市场规模为2,679亿元。根据wind数据，LED照明于全球照明市场渗透率逐年上升，2009-2017年LED照明于全球照明市场渗透率自1.5%上升至36.70%。此外，根据高工产业研究院数据，2018年全球LED照明渗透率已达到42.50

18、%，LED照明渗透率将持续保持增长。二、区域产业环境分析世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，全球治理体系深刻变革，但国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力，保护主义抬头，地缘政治关系复杂变化，传统安全威胁和非传统安全威胁交织，不稳定不确定因素增多。我国正处于全面建成小康社会决胜阶段，经济发展方式加快转变，新的增长动力正在孕育形成，新技术、新业态、新模式大量涌现，经济长期向好基本面没有改变，但发展不平衡、不协调、不可持续问题仍然突出。我市经济社会平稳健康发展，在地区生产总值跨过万亿元门槛

19、的新起点上，迎来承办2016年G20峰会和2022年亚运会、建设中国（杭州）跨境电子商务综合试验区和国家自主创新示范区等重大历史机遇。但发展中也存在一些矛盾和问题，主要是：经济转型升级压力较大，新旧动力转换还未完成；自主创新能力不强，束缚创新创业的体制机制障碍较多；城市国际化水平不高，城乡区域发展不够平衡；资源约束趋紧，环境承载力不足，“城市病”显现；人口老龄化压力增大，民生保障任务依然繁重；影响安全稳定的各类风险隐患仍然存在，维护公共安全、促进和谐发展面临的挑战仍然较大。三、项目承办单位发展概况公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经

20、营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化

21、、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。四、行业背景分析1、有利因素（1）国家政策引导我国LED产业发展，为行业的发展创造了良好的环境近年来，国家及各地方政府出台了一系列LED产业扶持政策，例如国务院印发的国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）鼓励加强LED及新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划鼓励推动半导体显示产业链协同创新、工业和信息化部印发的中国光电子器件产业技术

22、发展路线图明确对光电显示器件产业提出了一系列发展指导意见。LED行业面临着较好的市场前景。（2）国内LED产业链成型，可以提供较为完善的产业配套经过几十年的发展，我国已成为全球大的LED产品生产、消费和出口国，并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。依托产业聚集区域，LED产业链不断完善，实现了从LED外延片、芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖，进而推动了行业的快速发展。（3）下游应用领域不断拓展，市场区域不断扩大目前LED应用领域可以大致分为照明、显示，其中显示应用领域主要是户内、户外的LED显示屏应用，随着小间距LED、MiniLED等产品和技术的不

23、断发展，LED显示屏的应用范围将从户外广告、舞台租赁等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城市、智慧工厂、军事领域等行业拓展，不断提高在显示屏应用领域的渗透率。此外，我国LED显示屏企业也凭借自身的优势积极走出国门，进一步拓展LED显示屏的市场区域，为我国LED显示封装行业提供广阔的发展空间。2、不利因素（1）封装技术水平与国际巨头存在差距由于我国LED行业较国外起步晚，对行业人才培养的投入力度不足，且知识产权的保护体制不够健全，使得我国在封装技术知识产权和技术储备方面处于劣势，在部分工艺上与国际LED封装大厂之间仍存在差距。（2）行业整体发展质量参差不齐LED封装行业在产

24、业发展初期吸引了大量资本的进入，行业内企业数量众多，很多封装企业在中低端市场各自为战，使得产品质量得不到保证，并容易产生恶性价格竞争，对行业的健康有序发展产生不利影响。从LED产业发展来看，20世纪70年代LED行业产能中心主要集中在美国、欧洲、日本三地厂商，20世纪80年代后期中国台湾地区和韩国的背光市场迅速崛起，2000年以后，中国大陆地区开始承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，目前已成为世界重要的LED生产基地。我国LED产业开始于上世纪60年代末，主要以科研院所或具备科研院所背景的企业所主导，80年代LED产业起步，90年代LED产业初具规模，90年代后期得到

25、迅速发展。经过30多年的积累，我国经历了进口器件销售进口芯片封装进口外延片制成芯片并封装自主生产外延片、芯片和器件四个阶段，当前已初步形成包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，我国目前已成为世界重要的LED封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业发展之下，我国LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国家标准及行业标准，检测能力逐步提升，我国半导体标准化工作已处于世界前列，实现了标准、检测和技术服务“走出去”，在国际标准制

26、定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。在产业格局上，我国已初步构建了比较完整的LED产业链，以龙头企业为核心的产业集团逐步形成，产业集中度稳步提高，目前已经形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。其中，珠三角的LED封装和应用规模全国大，产业配套能力强。2018年，我国LED行业整体市场规模达到7,374亿元，2012-2018年年均复合增长率为25.14%。我国LED企业数量随产业链呈金字塔型分布。其中，外延片与芯片生产企业约50家，目前上游集中化程度较高，规模优势比较明显；下游应用集中度仍较低，相关企业数量众多。第三章 市场需求分析一、行业基本情况（一）行业相关政策1、国务院关于

27、加快发展节能环保产业的意见指出围绕重点领域，促进节能环保产业发展水平全面提升，包含推动半导体照明产业化，建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生产设备、重要原材料实现本地化配套；加快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。2、国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展。3、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度，推动半导体显示产业链协同创新。4、“十三五”节能减排综合工作方案指出加快节能减排共性关键技术研发示范推广，推广半导体照明等

28、成熟适用技术。5、半导体照明产业“十三五”发展规划指出拓展新兴领域应用，加强LED产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广，开展100项示范应用。6、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）将新型显示器件列入战略性产业重点产品7、中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）对光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等一系列指导意见。（二）LED封装技术简介1、LED封装简介LED封装器件，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。L

29、ED封装是根据LED封装器件的用途要求，将LED芯片封装于相应的引线框架即支架上来完成LED封装器件的制造过程。LED封装的功能主要是为芯片提供机械保护以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等功能。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。LED封装不仅要求能够保护芯片，而且还需保证芯片发出的光能够透出封装体，同时还要具有良好的光取出效率和良好的散热性，其性能及质量会直接影响到LED的使用性能和寿命。根据LED合成光方式的不同，LED封装器件可

30、以分为显示封装器件和照明封装器件。LED显示封装器件主要利用LED芯片发光显示基色，从而实现信息显示，主要应用于显示领域。LED显示封装器件已从初期较为主流的单色封装器件、双色封装器件，发展至目前主流的RGB全彩封装器件。目前市场主流的封装器件主要是借助不同的半导体材料实现不同光色的LED，基于RGB三基色原理，对红、绿、蓝LED施以不同电力控制，进而实现三原色组合并产生彩光。LED照明封装器件主要利用蓝光LED+YAG黄色荧光粉、紫外LED+多色荧光粉来产生白光，主要应用在照明领域。2、LED封装行业技术水平及特点随着LED封装技术发展，LED封装产品形态主要有LampLED、SMDLED、

31、COBLED等。LampLED、SMDLED及COBLED技术原理可通用于LED显示封装器件及LED照明封装器件，但由于LED显示封装器件与LED照明封装器件的光学结构及失效率要求不同，进而使得LED显示封装技术及LED照明封装技术在材料、力学、热学及光学方面都存在显著的差异。LampLED由于其封装支架形态特点，其封装体积通常较大，这种插件式引脚产品形态难以实现生产自动化，生产成本及客户使用成本均较高，因此该技术逐步退出行业主流技术阵营。SMDLED封装器件典型特点是其SMT焊盘为平面式引脚结构，易实现生产自动化和封装尺寸的小型化。SMDLED按照封装支架的结构形态，又可分为TOPLED和C

32、HIPLED，其中，TOPLED封装支架通常具有碗杯式结构，其支架主要由金属和塑胶构成，主要是采用点胶封装完成，其出光一般是单面式发光，是目前LED户内外显示及照明的主流封装器件，发展为成熟。CHIPLED的典型特点是封装支架通常是平面式结构，材质通常为PCB，主要通过模具压合的方式灌胶封装、切割完成，其出光面通常是五面出光，优势是可实现比TOPLED更小的封装体尺寸，以满足小间距LED显示屏或其他对元器件尺寸有更高要求的应用领域需求。由于CHIPLED封装结构的上述特点，加之其气密性更高，产品失效率更低，技术和市场发展速度快。COBLED是LED封装器件发展的另一种产品形态，在显示领域中主要

33、为满足更高清晰度LED显示屏的需要，其技术特点为在显示屏的驱动电路板上直接封装LED芯片，再进行表面处理，主要应用于MiniLED显示；在照明领域中，COBLED主要解决功率芯片散热问题。SMDLED技术和COBLED技术各自具有优势的应用场景，并非迭代的技术关系，SMDLED技术未来将继续与COB技术长期共存。SMD技术及COB技术皆已发展多年，系目前LED封装行业主流的技术形态，其中SMD技术将继续长期占领LED显示市场的主导地位。目前，SMD技术可应用于常规户外显示、常规户内显示及户内外小间距显示、微小间距显示等应用场景内，可以涵盖整个显示领域。由于SMD技术在应用产业链上足够成熟，通用

34、性强，具有较好的技术和应用成本优势。此外，近年市场发展出多像素合一的SMDLED显示技术，如4合1显示产品，进一步巩固了SMDLED技术在LED显示市场的主导地位。COB技术与SMD技术相比较，具有防护性能高的优势，虽然与SMD技术具有同样的应用领域，但COBLED技术具有工艺技术难度大、生产良率低、制作成本较高等问题，因此主要用于小间距显示及微小间距显示领域。3、LED封装行业与上下游之间的关系LED封装行业上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、PCB板等原材料制造行业。其中，LED芯片及支架为LED封装器件主要原材料。LED芯片系将外延片经刻蚀、电极蒸镀、裂片等工序制作出基本结构

35、为可电致发光的半导体颗粒，其占LED封装原材料比重大，系LED封装的核心原材料；其次，支架为器件封装所使用的底基座，其结构对于封装器件的防潮性能、散热性能等有着重要作用。因此，LED芯片行业及LED支架行业的供给情况及价格变动对LED封装行业成本具有较大的影响。LED封装行业下游主要为LED应用。根据LED应用产品的功能特点，LED应用产品主要分为LED照明产品、LED显示产品。LED下游应用市场的增长将为LED封装行业持续发展提供动力。二、市场分析（一）市场竞争格局全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾地区、美国、欧洲、韩国等国家和地区。随着中国大陆LED封装行业领先企业竞争实

36、力不断增强、规模不断扩大，中国大陆LED封装行业领先企业在中国大陆市场的竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的LED封装企业。根据高工产业研究院及国信证券研究所数据，中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企

37、业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。（二）市场进入壁垒LED封装市场主要可细分为显示封装市场以及照明封装市场。由于显示封装技术及照明封装技术存在显著的差异，封装企业对不同LED封装产品的经营方式有所区别，因此新进入市场企业在进入照明封装市场或显示封装市场的过程中面临不同壁垒。（1）产品质量控制壁垒LED显示封装器件对生产过程的质量控制水平要求较高。LED显示封装对产品失效率的要求较高，通常要求失效率控制在10PPM以内。因此，LED显示封装企业需要较强的制造过程管控能力和较高的质量管理水平。为了满足客户对产品质量的需求，企业必须建立和完善质量控制体系

38、、购置信息系统以及质量控制设备、培养质量控制管理人才、提高生产人员的技能水平以及完善产品的生产工艺，这些都需企业长时间的投入和积累。因此，LED显示封装行业具有较高的产品质量控制壁垒。（2）研发壁垒LED显示封装技术涵盖新材料、力学、热学和光学等多个领域，LED封装厂商主要通过研究材料选用、材料配比、光学结构、散热结构、防潮结构等设计，提升LED显示封装器件可靠性、耐候性及稳定性等显示屏所关注的特有指标。LED显示封装企业需要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及技术优化才能确保产品性能的稳定。同时，由于LED封装行业工艺与技术更新速度较快，LED封装厂商需要拥有较强的研发实力持续进行新产品的

39、开发，以保持产品的竞争力。（3）客户资源壁垒SMDLED主要应用于显示领域。LED显示屏对LED封装器件的要求极高，个别封装器件的失效将直接影响整面LED显示屏的效果，而LED显示屏价值及屏体维修难度皆较高，因此LED显示屏企业对其上游LED封装器件有较高的品质要求。如LED显示屏企业在未对原材料有较长时间品质检验下便采用新供应商所供给的封装器件，可能产生较高的试错成本。因此，LED显示屏企业通常对LED显示封装器件企业提供的产品在品种、规格、发光亮度、散热性能、失效率等方面提出严格的要求并进行长时间的应用测试。LED显示屏生产企业在LED显示封装器件企业通过其日常生产运营的检验考核后，将与L

40、ED显示封装器件企业建立长期稳定的合作关系，并对LED显示封装器件企业产生较大的粘性。综上，LED显示封装行业具有较高的客户资源壁垒。（4）资金及规模化生产壁垒由于市场对大尺寸LED显示屏需求量逐渐增大、LED显示屏点间距逐步缩小，单个LED显示屏耗用LED显示封装器件的数量越来越多，从而导致LED显示屏企业需在有限时间内进行大规模单一参数产品的集中采购以满足显示屏的生产，这对LED显示封装企业提出了大规模生产能力的要求，LED显示封装企业的经营和生产需要大规模的固定资产投入。同时，LED显示封装厂商产品控制体系的完善、技术和工艺的持续改进和更新，均需要企业进行持续的资金投入。因此，LED显示

41、封装行业存在一定的资金壁垒。此外，随着LED显示封装行业市场竞争的日益激烈，具有规模优势的企业才能有效控制单位产品的生产成本，进而确立在市场上的产品竞争力。LED显示封装企业产能扩张以及规模化管控需要企业长时间的投入和积累。综上，LED显示封装行业的新进入者面临一定的资金及规模化生产壁垒。第四章 建设内容与产品方案一、建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积35479.96（折合约53.22亩），预计场区规划总建筑面积39737.56。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产照明封装器件190000套，预计年营业收入50500.0

42、0万元。二、产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。第五章 项目选址一、项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、建设区基本情况杭州，简称“杭”，古称临安、钱塘

43、，是浙江省省会、副省级市、杭州都市圈核心城市，国务院批复确定的中国浙江省省会和全省经济、文化、科教中心、长江三角洲中心城市之一。截至2019年，全市下辖10个区、2个县、代管1个县级市，总面积16853.57平方千米，常住人口1036万人，城镇人口813.26万人，城镇化率78.5%，常住外来人口达450.44万人。杭州地处中国华东地区、钱塘江下游、东南沿海、浙江北部、京杭大运河南端，是环杭州湾大湾区核心城市、沪嘉杭G60科创走廊中心城市、国际重要的电子商务中心。杭州人文古迹众多，西湖及其周边有大量的自然及人文景观遗迹，具代表性的有西湖文化、良渚文化、丝绸文化、茶文化，以及流传下来的许多故事传

44、说。杭州自秦朝设县治以来已有2200多年的历史，曾是吴越国和南宋的都城。因风景秀丽，素有“人间天堂”的美誉。杭州得益于京杭运河和通商口岸的便利，以及自身发达的丝绸和粮食产业，历史上曾是重要的商业集散中心。后来依托沪杭铁路等铁路线路的通车以及上海在进出口贸易方面的带动，轻工业发展迅速。新世纪以来，随着阿里巴巴等高科技企业的带动，互联网经济成为杭州新的经济增长点。2018年世界短池游泳锦标赛、2022年亚运会在杭州举办。2017年中国百强城市排行榜排第7位。2019年12月，长江三角洲区域一体化发展规划纲要将杭州定位为特大城市。世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，世界经济在深度

45、调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，全球治理体系深刻变革，但国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力，保护主义抬头，地缘政治关系复杂变化，传统安全威胁和非传统安全威胁交织，不稳定不确定因素增多。我国正处于全面建成小康社会决胜阶段，经济发展方式加快转变，新的增长动力正在孕育形成，新技术、新业态、新模式大量涌现，经济长期向好基本面没有改变，但发展不平衡、不协调、不可持续问题仍然突出。我市经济社会平稳健康发展，在地区生产总值跨过万亿元门槛的新起点上，迎来承办2016年G20峰会和2022年亚运会、建设中国（杭州）跨境电子商务综合试验区和国家自主创新示范区等重大历

46、史机遇。但发展中也存在一些矛盾和问题，主要是：经济转型升级压力较大，新旧动力转换还未完成；自主创新能力不强，束缚创新创业的体制机制障碍较多；城市国际化水平不高，城乡区域发展不够平衡；资源约束趋紧，环境承载力不足，“城市病”显现；人口老龄化压力增大，民生保障任务依然繁重；影响安全稳定的各类风险隐患仍然存在，维护公共安全、促进和谐发展面临的挑战仍然较大。全市地区生产总值完成15373亿元、增长6.8%，总量排名全国城市第9、较上年前进1位，一般公共预算收入增长7.7%，城乡居民人均可支配收入分别增长8%和9.2%。建议2020年全市经济社会发展主要预期目标是：地区生产总值增长6.5%左右，一般公共

47、预算收入增长7%左右，全社会研发经费支出与地区生产总值之比3.5%左右，城镇、农村居民人均可支配收入分别增长7.5%和8.5%，全员劳动生产率稳步提高，能源和环境指标完成省下达的计划目标。三、创新驱动发展按照“中心提升、新区集聚，拥江布局、一体发展”的空间导向，统筹市域整体布局，加快城乡区域一体化发展，重点打造“一区两廊两带两港两特色”重大平台，全面提升城市能级和综合承载力，塑造杭州区域发展新版图。（一）一区国家自主创新示范区。突出“整合协同、联动发展”，支持高新区（滨江）建设世界一流高科技园区，在促进全市产业转型升级中发挥“大孵化器”功能。强化科技创新产业化，推动临江国家高新区建设综合科技新

48、城。发挥高新区的辐射带动作用，以高新区（滨江）、临江两大国家高新区、城西科创大走廊为核心，力争国家自主创新示范区建设实现“一区十片、多园多点”市域全覆盖，努力建设创新驱动转型升级示范区、互联网大众创业集聚区、科技体制改革先行区、全球电子商务引领区和信息经济国际竞争先导区。（二）两廊城西科创大走廊。以文一西路、市域轨道交通杭临线为交通主轴线，东起浙江大学紫金港校区，经未来科技城、青山湖科技城，西至浙江农林大学，重点凸显沿线的梦想小镇、紫金众创小镇、云安小镇、云制造小镇、海创园、西溪谷、云谷等重要创新平台，聚合浙江大学、杭州师范大学、浙江农林大学以及阿里巴巴等一批高校、科研院所和科技企业，整体上形

49、成以东西向带状为主体、以特色小镇为节点串珠成链的科创大走廊，辐射带动之江、富阳等区域，努力打造成为浙江的人才特区、创新特区和创业特区，建设杭州“硅谷”。城东智造大走廊。以产业智慧化为特色，统筹市域东部地区的大江东产业集聚区（临江国家高新区）、萧山经济技术开发区、杭州经济技术开发区、钱塘智慧城、余杭经济技术开发区（钱江经济开发区）等重大创新及转型升级平台，通过江东大道、德胜快速路等交通干道的串联，集聚清华大学长三角研究院杭州分院、中科院杭州科技园等创新资源，加快建设江干钱塘智造小镇、萧山机器人小镇、余杭新能源汽车小镇、大江东汽车小镇、下沙东部医药港小镇等一批智慧化特色小镇，积极推动中外合作产业园

50、建设，构建全市智能制造集聚区，打造“中国制造2025”示范区。（三）两带运河湖滨高端商务带。深入实施运河综合保护工程和西湖综合保护工程，进一步优化提升运河商圈、黄龙商圈、武林商圈、湖滨商圈、钱江新城等区域功能。由北向南经余杭、拱墅、西湖、下城、上城、江干，深化城市有机更新，推进城北地区转型发展，着重发展高端商务商业、金融服务业、时尚旅游等现代服务业，促进名城名河名湖交融发展，建设具有厚重历史文化底蕴、生态生产生活共美的高端商务区。钱塘江生态经济带。以钱塘江（富春江、新安江）为中轴，自东向西经钱江新城、钱江世纪城、高新区（滨江）、之江度假区、富阳、桐庐、建德、淳安等而上梯次布局，坚持协同发展，串

51、联和统筹市域主要空间，强化中心城区对四县（市）的辐射带动，持续建设和保护沿江两岸景观，沿江布局以山水田园城镇为支撑的生态城镇体系，引导发展金融服务、旅游休闲、文化创意、养老养生、信息经济、智能制造、高新技术产业以及绿色生态产业，加快建设定位高端、联动发展、最能体现杭州发展水平的“黄金水道”金融带、生态带、景观带、城市带、产业带。（四）两港钱塘江金融港湾。以钱江新城为核心，杭州金融城、钱江金融城、钱江世纪城金融外滩、望江智慧金融城环绕，集聚钱塘江两岸金融资源，加快建设萧山陆家嘴金融创新园、滨江科技金融集聚区、杭州经济技术开发区双创金融谷等金融产业园区，培育发展上城玉皇山南基金小镇、西溪谷互联网金

52、融小镇等特色小镇，积极创建国家金融综合改革试验区，努力建设成为区域金融总部中心、全国财富管理中心、全国新金融服务中心。杭州空港经济区。以航空口岸国际化为契机，推动扩容提升，建设完善机场至中心城区和杭州都市区城市的快速通道。以建设全省大航空经济的龙头区域为方向，参与和服务全省“两港物流圈”建设，大力发展临空经济，打造全省重要的空港产业基地、区域物流中心和开放合作平台，积极创建国家级临空经济示范区。（五）两特色特色小镇。以特色山水资源为依托，按照“企业主体、资源整合、项目组合、产业融合”原则，聚焦“1+6”产业集群，兼顾茶叶、丝绸、中药等历史经典产业，坚持产业、文化、旅游“三位一体”和生产、生活、

53、生态融合发展，加快建设一批产业支撑有力、高端人才集聚、具有独特文化内涵和旅游功能的创业创新特色小镇，构建完善“大众创业、万众创新”的平台体系，形成全域创新氛围。特色园区。深入推进全市开发区（产业园区）整合优化提升，通过临近园区归并或“一区多园”托管等形式，有序推进各级各类园区整合提升，探索建立跨区域协作模式和利益共享机制，实现集约联动共赢高效发展，推动各区县（市）基本形成“1+N”模式的园区平台体系。着力提升园区主导产业竞争力，完善创新创业体系，优化园区土地要素配置，提高亩产综合效益，优化管理体制，促进园区产城融合和绿色发展。做好杭钢地块等历史工业区域的规划建设。四、“十三五”发展目标“十三五

54、”时期，杭州经济社会发展的总体目标是：在全国全省率先高水平全面建成小康社会，为建设世界名城打下更加坚实的基础。各项具体目标如下：综合实力更强。在质量和效益持续提高的基础上，经济保持中高速增长，全市地区生产总值年均增长7.5%以上，力争提前实现全市地区生产总值、人均生产总值、城乡居民收入比2010年翻一番，全市经济综合实力、国际竞争力和可持续发展能力显著增强。发展质效更高。产业迈上中高端水平，工业化和信息化融合水平全国领先，形成更高水平的服务经济。中国（杭州）跨境电子商务综合试验区、国家自主创新示范区的试点示范作用充分显现，创业创新生态系统不断完善，自主创新能力显著增强，研究和试验发展经费支出占

55、生产总值比重达到3.5%，规模以上高新技术产业增加值占工业增加值比重达到50%，人才总量达到250万人，科技进步贡献率达到65%以上，基本形成以创新为支撑的经济发展方式，建成人才强市和创新型城市。城市功能更全。城市国际化取得突破性进展，基本形成与国际接轨的营商环境，努力建成具有国际影响力的“互联网+”创业创新中心。新型城镇化深入推进，常住人口城镇化率达到77%，户籍人口城镇化率达到71%。主体功能区战略实施效果显著，市域功能布局更加完善，形成更加协调的城乡区域关系，在杭州都市区中的极核作用明显增强，服务全省发展的能力不断提升，“一基地四中心”优势更加凸显。生态环境更优美。能源和水资源消耗、建设

56、用地、碳排放总量得到有效控制，开发利用效率显著提高，主要污染物排放总量大幅减少。生态环境质量明显改善，黑臭河和地表水劣V类水质全面消除，钱塘江（杭州段）、苕溪（杭州段）水质基本达到或优于类水，细颗粒物（PM2.5）浓度逐步下降，建成国家生态文明先行示范区，杭州的天更蓝、地更净、水更清、山更绿。治理体系更完善。重点领域和关键环节的改革举措实现重大突破，政府绩效管理体系持续完善，市场配置资源能力显著增强，平安杭州和法治杭州建设取得新成效，治理法治化、制度化、规范化、程序化、信息化、专业化水平稳步提升，努力形成高品质、高绩效的公共治理和政府服务的“杭州标准”，治理体系和治理能力现代化迈上新台阶。人民生活更美好。城乡居民收入持续增长，收入差距进一步缩小。就业、教育、文化体育、社保、医疗卫生、住房等公共服务体系更加健全，城镇保障性安居工程建设超过20万套，新增城镇就业人口85万人，调查失业率保持在5%以内。中国梦和社会主义核心价值观更加深入人心，公民文化素质和社会文明程度明显提升。五、产业发展方向（一）建设万亿信息产业集群深入实施“一号工程”，建设信息经济“六大中心”。以建设跨境电子商务综合试验区和实施“电商换市”工程为重点，打造国际电子商务中心。以加快云计算和大数