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文档简介

1、PCB基本知识及工艺流程、PCB基本知识（一） PCB 定义:PCB 是 printed Circuit Board 美文字母的缩写。 Printed :印制;Cricuit :电路；Baord :板。（二）PCB主要功能:支撑电路元件及互连电路元件（三）PCB类型：单面板一仅在介质基材的一面具有导线。双面板一在介质基材的两面都有导线，是用金属化孔或另外的加固孔来进行互连的。多层板一具有三层或三层以上导线层，其层间用介质材料绝缘，用金属化孔来互连各层。（四）PCB生产主要材料 一板材1板材：覆金属箔层压板。2、类型：1 ）单面覆金属箔层压板；2 ）双面覆金属箔层压板；3）未覆金属箔层压板。3、

2、结构:1）金属箔：铜箔（压延铜箔、电解铜箔），厚度通常为 17 um（1/2OZ ）、35 um（ 1OZ ）、70 um（ 2OZ）。2）预浸材料：酚醛树脂、环氧树指3）基底材料：纸、玻璃布（可在其上形成导电图形的绝缘材料）4、单、双面板常用板材类别:1）酚醛树脂覆铜箔层压板;2）环氧树脂覆铜箔层压板;3）复合层压覆铜箔板。牌号基材预浸材料颜色XXXP纸基酚醛树脂褐色，不透明FR-4玻璃布基环氧树脂半透明，绿色、白色、黄色CEM-1玻璃布面，纤维纸芯环氧树脂不透明，奶白色CEM-3玻璃，非织玻纤维芯环氧树脂不透明，奶白色5、覆金属箔层压板常用厚度：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6m

3、m、2.0mm。6、基本质量要求：1）厚度： 0.81.0mm 0.1mm1.21.6mm 0.2mm2.02.4mm 0.25mm2）表面外观质量（目检）:无凹坑、划痕、起皱、分层、起泡、板弯曲、扭曲、基材中有异物、生产工艺流程:1、单面板生产工艺流程：1）纸板：开料一线路图形制作一镀覆（Ni、Au）-蚀刻一检查一钻定位孔一印阻焊（白字、炭油）-钻定位孔一冲孔、成形-涂防氧化剂（助焊剂）一检查2）玻璃：纤维板开料一钻孔一线路图形制作一镀覆（Ni、Au）-蚀刻一检查一印阻焊（白字、炭油）一成形一涂助焊剂一检查2、双面板生产工艺流程：开料-钻孔-检查-孔金属化-板面电镀-线路图形制作-图形 电镀（ Ni 、 Nu） pb/sn 、 sn） -蚀刻-退耐蚀膜-检查-印阻焊白 字-喷锡-检查-成形3 、多层板生产工艺流程：开料-制作内层图形-蚀刻-黑（棕）化

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