PCB半成品检验标准

1、PCB半成品（含高频板）进货检文件编号UM-WI-QM-020版本/次B/2验标准页次1/3生效日期2006. 3. 111、按照GB2828-2003抽样标准普通检验 J级检验水平（G - H） 一次抽样方案抽样：CR=O MA=0.65Ml=2.52、参考文件IPC-A-610C电子组装件的验收条件3、检验内容及判定序号检验内容判定基准CRMAMl1焊盘表面和待焊端被粘胶污染，未形成焊点或减少待焊端的宽度超过 1/4;*2元件不允许在丫轴方向的末端偏移*3焊盘表面和待焊端未粘锡或粘锡面积小于焊盘表面和待焊端的1/4;*4元件侧面偏移不可大于元件可焊端或焊盘宽度的1/4,其中较小者；*5末端

2、焊点宽度不得小于元件可焊端或焊盘宽度的3/4，其中较小者；*6焊点焊锡不得接触元件本体；*7焊锡不足,不能够形成正常焊点；*8元件可焊端与焊盘的重叠部分不能小于2/3;*9旱锡回流不完全，形成冷焊点；*10焊点有裂纹；*11元件不得错贴、漏贴*12不得因生产原因造成元件破损*13每个组件上不超过两个片式元件侧面贴装；*14片式兀件的文字面应朝上，不可反向；*15元件末端不得翘起；*16焊点针孔、空缺不能大于焊点的1/3;*17元件平贴于PCB板不可浮起，允许浮高 H 0.5伽；*PCB半成品（含高频板）进货检文件编号UM-WI-QM-020版本/次B/2验标准页次2/3生效日期2006. 3.

3、 11序号检验内容判定基准CRMAMI18所有有极性兀件方向及脚位正确无误；*19Tuner、调制盒、AV插座、数码管、IR接收器及按键开关的位置需摆正 不可歪斜；*20元件脚剩余长度应w 2 mm；*21安装孔上有过多的焊锡（凸凹不平）影响机械组装；*22插座、插针等连接器引脚明显扭曲或高低不一致影响组装；*23焊锡中的引脚应透过板面且可识别；*24焊盘焊锡覆盖面积不能小于焊盘的3/4 ；*25引脚剪切后，引脚与焊点应无破裂；*26在导线、焊盘与基材之间，焊盘的翘起不能大于铜箔的厚度或翘起面积 不大于焊盘的1/4；*27元件与焊点之间的焊锡不可过多形成球形焊；*28焊点无拉尖现象；*29焊点

4、不可有虚焊、假焊；*30无连锡短路；*31板面不可有过多锡珠、锡渣，锡珠直径w0.13mm;*32板面不可有松香、助焊剂及其它残留物；*33板面清洁，无粘手感；*4、高频板测试A、单解压咼频板4.1中频测试以37.9MHZ 士 0.1MHZ为基准频率，中频输出幅度为：30dBW增益w 33 dB ;（MA）4.2解压测试PCB半成品(含高频板)进货检文件编号UM-WI-QM-020版本/次B/2验标准页次3/3生效日期2006. 3. 11421在不解压状态下，在550MHZ以内衰减值应W 3.5dB;(MA)422在解压状态下，信号场强应相应增加5.05.5 dB;(MA)4.2.1在不解压状态下，在550MHZ以内衰减值应W 3.5dB;(MA)4.2.2在解压状态下，信号场强应相应增加5.05.5 dB;(MA)B双解压高频板4.3中频测试以37.9MHZ 士 0.1MHZ为基准频率，中频输出幅度为：30dBW增益W 33 dB;(MA)4.4解压测试4.4.1在不解压状态下，在750MHZ以内衰减值应W 3.5dB;(MA)4.4.2在解压状态下，两通道在0750MHZ范围内，解压幅度在1.5 2.0 dB;(M