PKG工艺流程简述.ppt

1、Main : 8Page : 0Page,2016. 3. 5,PKG工段设备简述,LED概念 工段别设备简述,LED简介,中文释义：发光二极管（Light Emitting Diode），是一种将电能转换为光能的电子元器件，一般由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、 氮（N）等的化合物制成,类型介绍,Lamp type LED,Side View LED,Top View LED,High Power LED,Super Flux,Ceramic type,LED概念,D/B,W/B,DP,T/F,T/H,TP,Zener Bonding,Plasma,Pre Cure,Lead Cutti

2、ng,工段,作业流程,Zener Oven,Chip Bonding,Chip Oven,Wire Bonding,Mixing,Dotting,Oven,Sorting(VF/IVCIE,Packing Reel,电学特性检测,光学特性检测,产品成型图,PKG Product Process,Loading Part,Working Part,Unloading Part,Epoxy Part,Lead Frame Ag Paste Si Paste Chip Zener,1) Input,银胶/硅胶胶盘装载，点胶作业,固晶(Zener/Chip,3) Output,Zener&Chip B

3、onding结束,Bonding & Wafer Part,2) Working Process,1）Die Bonding,Loading Part,Working Part,Unloading Part,Structure Display,Wire Bonding,Wire Zener&Chip Bonding产品,1) Input,2) Working Process,Wire通过Capillary，配合压力、温 度、电流等参数进行拉线，焊线工作,3) Output,Wire Bonding线路连接结束,2）Wire Bonding,Loading Part,1) Input,Si Si

4、licone Phosphor,2) Dispening Process,按比例混合完成的胶体注入到PKG 杯口内,PKG Dotting,2) Output,荧光胶脱水烘烤成型,Working Part,Oven Cure,Oven后产品,Silicone,Phosphor,3）Dispening,Working Part,PKG Box,1) Input,DP(固化后) L/F产品,2) T/F Process,3) Output,模具切割L/F Lead，使PKG与L/F分离,L/F分离完的PKG单品,4）Trim Forming,DP完成品,1) Input,L/F分离完PKG单品,2) T/H Process,PKG单品自身电学特性&光学特性测定分类过程 分类标准：根据设定VF、IV、CIEX/Y、LMP值的范围 (PS：1st测定项目：电学特性/2nd测定项目：光学特性,3) Output,Rank Bag LED收集,Working Part,Bin Full Bag,单品 PKG,5）Test Handler,6）Taping,1) Input,T/H后Bin Full Bag,2) TP Process,T/H Sorting后，选别完的LED PKG使 用Cover/Carr