试谈SMT外观检验规范(doc19页)

1、1、目的： 使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。2、范围： 本标准参考 IPC-610D 2 级（专用服务类电子产品） PCBA外观检验标准，仅适用于本司 SMT站所生产的所有 PCBA产品。3、定义 :3.1标准 :3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况 ( 拒收状况 ) 等三种状况。3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。3.1.3允收状况 (ACCE

2、PTABLECONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级. 等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容; 未列在外观允收标准之其它特殊 ( 客户 ) 需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。3.2 缺点定义 :3.2.1严重缺点 (CRITICAL DEFECT) ：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，

3、或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。3.2.2主要缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。3.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示之。前言： 1、 PCBA半成品握持方法:理想状况 (TARGET CONDITION)(a) 配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b) 握持板边或板角执行检验。允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)(a) 配带良

4、好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)(a) 未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。前言： 2、一般需求标准2.1 焊锡性名词解释与定义:1. 沾锡 (WETTING) : 在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好2. 沾锡角 (WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度 ( 如下图所示 ) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。3. 不沾锡 (NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90 度4.

5、 缩锡 (DE-WETTING) : 原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾 锡角则增大。5. 焊锡性 : 容易被熔融焊锡沾上之表面特性。2.2 理想焊点之工艺标准理想焊点之工艺标准:1. 在焊锡面上 (SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体; 剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2. 焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、 PAD、 ANNULAR RING)一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3. 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越小越

6、好，表示有良好之焊锡性 (SOLDERABILITY)。4. 锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5. 对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14 点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角 判定焊锡状况如下:0 度 90度允收焊锡： ACCEPTABLE WETTING90 度不允收焊锡： REJECT WETTINGSMT INSPECTION CRITERIA

7、焊点标准 - 晶片状零件之最小焊点 (三面或五面焊点 )理理想想状状况况 (TARGET CONDITION)1. 焊锡带是凹面并且从銲垫端延伸到组件端的 2/3H以上。2. 锡皆良好地附着于所有可焊接面。3. 焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。H允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)1.焊锡带延伸到组件端的 50%以上。 1/2 H2.焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的 50%以上。 1/2 H拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)1. 焊锡带延伸到组件端的50%以下。1/2 H2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的 50%。注 :

8、锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑 .等1/2W1/2WSMT INSPECTION CRITERIA零件组装工艺标准 - 晶片状零件之对准度(组件YY方向 )理想状况 (TARGET CONDITION)1. 片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头头都能完全与焊垫接触。330WW允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION) 1/5W3305mil(0.13mm)拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)1/5W330注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件。1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的 20%以上。2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住

9、焊垫 5mil(0.13mm) 以上。1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的 20% 。2. 金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)。1/4D) 。2. 组件端长 ( 长边 ) 突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%( 1/2T) 。 1/2TSMT INSPECTION CRITERIA焊锡标准- 焊锡性问题(锡珠、锡渣)理理想想状状况况(TARGET CONDITION)1.无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。允允收收状状况况(ACCEPTABLE CONDITION)1. 零件面锡珠、锡渣允收状况不易被剥除者L 10mil可被剥除者, 直径 D或长度L小于等于5mil。不易剥除者, 直径 D或长度L小于等于10mil。可被剥除者D5mil拒拒收收状状况况(NONCONFORMING DEFECT)不