焊锡作业基准

1、文 件 名 称版 本: 0 1-g 焊焊 锡锡 作作 业业 基基 准准共 7 页 文 件 编 号 : c e-0 1 0第 1 页 1. 目目的的: 为规范焊锡作业,确保焊锡作业之可靠性,保证产品质量,对各焊锡温度及时间作相关规定. 2. 2. 范范围围: : 本厂所有焊锡作业. 3. 3. 定定义义: : (不适用) 4. 4. 权权责责: : 4.1 pe: 负责依相关规定对焊锡设备进行调整并做好记录. 4.2 ipqc : 负责相关焊锡作业标准的检查并做好检查记录; 5. 5. 流流程程图图: : (不适用) 6. 6. 作作业业内内容容(1):(1): 有有铅铅制制程程 6.1恒温烙铁

2、及焊枪(pcb焊有铅锡): 6.1.1 根据焊接材料特性,将烙铁及焊枪设定不同之温度如下: 6.1.1.1 pcb加工线(含焊接零件、修补pcb组品)以及马达维修使用之烙铁温度为:35030. 6.1.1.2 焊接电源线使用之烙铁(焊枪)温度为:38030. 6.1.1.3 线圈与pcb组品焊接使用之烙铁(焊枪)温度为:40030. 6.1.1.4 led fan机种之led及其电阻焊接(含维修)使用之烙铁温度为28020. 6.1.2 烙铁及焊枪焊接时间不得超过3秒. 6.2 波峰焊锡机(pcb镀有铅锡): 6.2.1 锡炉温度: 根据焊锡(sn63%/pb37%)之适宜焊锡温度之特性,将温

3、度设定为2405. 6.2.2 波峰锡面温度: 锡面实测温度确保在235245范围内. 6.2.3 (单波峰焊锡机)预热器温度: 根据助焊剂(f-520)之最佳预热温度(8095)将预热器之温度设 定在40010.(pcb焊锡面流过预热区时的环境温度实测值为8095). 6.2.4 (双波峰焊锡机)预热器温度: 根据助焊剂(f-520)之最佳预热温度(8595)将预热器之温度设 定在3005.(pcb焊锡面流过预热区时的环境温度实测值为8595). 6.2.4.1 预热区的环境温度测试方法: 6.2.4.1.1 采用专用的pcb测试板及温度计. 6.2.4.1.2 先将pcb测试板感温线插头插

4、于温度计上. 文 件 名 称版 本: 0 2 焊焊 锡锡 作作 业业 基基 准准共 7 页 文 件 编 号 : c e - 0 1 0第 2 页 6.2.4.1.3 然后将pcb测试板的铜铂面朝下从flux后(靠近flux处)放到锡炉输送轨道上. (注: 输 送轨道处于正常运转状态). 6.2.4.1.4 当pcb测试板开始流入预热区时,测试动作即开始. 6.2.4.1.5 在pcb测试板流过预热区的全过程中,温度计上显示的最高温度值为预热区实际环境温度. 6.2.4.1.6 测试完毕后取出pcb测试板,并记录所测得之温度值. 6.2.5 波峰焊锡机输送轨道速度:根据pcb镀有铅锡效果,将速度

5、设定为1.250.1米/分钟. 6.2.6 使用f-502低固态非卤素免洗助焊剂,其比重标准设置为0.800.05. (比重由自动比重控制器控制). 6.2.7 波峰焊锡机风刀气压压力为0.91.1kg/cm2 . 6.2.8 波峰焊锡机发泡气压压力为1.82.2kg/cm2. 6.3 线圈自动焊锡机(线圈镀有铅锡): 6.3.1 根据不同线径之漆包线将普通焊锡机温度设定为: 线径(mm)焊锡温度 0.0500.065392408 0.0700.090417433 0.1000.230437-453 6.3.2 线圈镀锡时间设定为1秒. 6.3.3 使用f-502-1低固态非卤素免洗助焊剂,其

6、比重标准设置为0.800.05. 6.3.4 线圈高压测试依据下表检测: 线径(mm)漆包规格高压值v 漆包规格 高压值v测试时间测试电流 0.050.0752ue4503ue3501秒1ma 0.080.112ue6003ue3501秒1ma 0.12以上2ue7003ue4501秒1ma 6.4 小型回焊炉(注意: 控制面板实际显示温度(红色字体)与设定温度(绿色字体)允许公差为5): 6.4.1 根据锡膏回焊温度曲线及pcb板面大小,设定回焊炉(只适用于小型回焊炉)各区及流速详见下表: pcb机种 流速 (米/分钟) 各区设定温度 ph1 (预热区) ph2 (吸干区) ph3 (液化区

7、) reflow (回焊区) 825以下(不含825)0.450.02130180200235 825及825以上0.450.02140180205240 文 件 名 称版 本: 0 1-e 焊焊 锡锡 作作 业业 基基 准准共 7 页 文 件 编 号 : c e-0 1 0第 3 页 6.4.2 使用有铅锡膏之pcb时,设定回焊炉(只适用于大型回焊炉)各区温度及流速详见下表: pcb机种 流速 (米/分钟) 各区设定温度(实际温度与设定温度允许公差为10) ph1 (湿润区) ph2 (湿润区) ph3 (湿润区) ph4 (湿润区) ph5 (湿润区) ph6 (化锡区) ph7 (化锡区

8、) 使用有铅锡之pcb0.90.0290100150170200230260 6.4.3 当无铅回焊炉使用无铅锡膏机种转换为有铅锡膏机种(有铅锡膏转换无铅锡膏亦同)时,则需 将回焊炉温度调到无铅之温度空转半小时后方可使用. 6.4.4 回焊炉之设定温度是以有铅锡膏的回焊温度曲线(如图(一)所示)作为参考依据,并结合公司pcb 的结构特性实验取得,如有特殊机种之pcb需重新设定回焊温度. pcb(刷有鉛錫膏)表面溫度曲線圖 time(sec)time(sec) 溫度 文 件 名 称版 本: 0 1-g 焊焊 锡锡 作作 业业 基基 准准共 7 页 文 件 编 号 : c e-0 1 0第 4 页

9、 图图( (一一) )说说明明: : 1. 1. pepe及及ipqcipqc每每日日对对实实际际回回焊焊温温度度进进行行测测试试一一次次( (打打印印出出一一张张测测试试页页), ),并并与与此此标标准准进进行行对对比比. . 2. 2. 判判定定标标准准: : 实实际际测测试试出出的的温温度度曲曲线线( (即即红红色色实实线线) )不不能能超超出出两两条条蓝蓝色色虚虚线线( (即即上上限限线线及及下下限限线线). ). 6.5 手动锡炉(线圈及线材均镀有铅锡): 6.5.1 线材镀锡. 6.5.1.1 根据线材镀锡效果,将锡炉温度设定为260270. 6.5.1.2 镀锡时间不能超过1.5

10、秒,以避免pvc烫伤. 6.5.2 线圈镀锡. 6.5.2.1 其锡炉温度及镀锡时间均与线圈自动焊锡机标准相同. 6.6 生产线所用的有铅锡膏、锡条、锡丝之含锡量均为63%,含铅量均为37%; 所用之助焊剂比重均为0.800.05. 7. 7. 作作业业内内容容(2):(2): 无无铅铅制制程程 7.1恒温烙铁及焊枪(pcb焊无铅锡): 7.1.1 根据焊接材料特性,将烙铁设定不同之温度如下: 7.1.1.1 pcb加工线(含焊接零件、修补pcb组品)以及马达维修使用之烙铁温度为:(插件零件为 38030、smt零件为34010). 7.1.1.2 线圈与pcb组品焊接以及焊接电源线使用之烙铁

11、(焊枪)温度为:41030. 7.1.1.3 led fan机种之led及其电阻焊接(含维修)使用之烙铁温度为:31020). 7.1.2 烙铁及焊枪焊接时间不能超过3秒. 7.2 无铅波峰焊锡机(pcb镀无铅锡): 7.2.1 锡炉温度: 根据焊锡(sn99.3%/cu0.7%)之适宜焊锡温度之特性,将温度设定为 26010(锡炉自动控温). 7.2.2 波峰锡面温度: 锡面实测温度确保在250260范围内). 7.2.3 无铅波峰焊锡机预热器温度: 根据助焊剂(f-520)之最佳预热温度(6095)将预热器之第一温 区关闭、第二区温度设定为60、第三区温度设定在95,实测温度公差为5(pc

12、b焊锡面 圖(一) time(sec)time(sec) 溫度 流过预热区时的环境温度实测值为6095). 7.2.4 预热区的环境温度测试方法与有铅制程测试方法相同. 7.2.4 无铅波峰焊锡机输送轨道速度:根据pcb镀无铅锡效果,将其输送轨道速度设定为1.950.05米/分钟. 7.2.5 使用f-502低固态非卤素免洗助焊剂,其比重标准设置为0.800.05. (比重由自动比重控制器控制). 文 件 名 称版 本: 0 1-c 焊焊 锡锡 作作 业业 基基 准准共 7 页 文 件 编 号 : c e-0 1 0第 5 页 7.2.6 无铅波峰焊锡机第二波峰高度(锡面高度)调为130.5h

13、z(第一个波峰关闭). 7.3 线圈自动焊锡机(线圈镀无铅锡): 7.3.1 根据不同线径之漆包线将线圈无铅自动焊锡机温度设定为: 线径(mm)焊锡温度 0.0500.065395410 0.0700.090420435 0.1000.230440-455 7.3.2 线圈镀锡时间设定为1秒. 7.3.3 使用f-502-1低固态非卤素免洗助焊剂,其比重标准设置为0.800.05. 7.3.4 线圈高压测试检测依据与有铅制程相同(详见其表中说明). 7.4 无铅回焊炉(注意: 控制计算机显示屏实际显示温度与设定温度允许公差为10): 7.4.1 根据无铅锡膏的焊接特性,设定无铅回焊炉各区温度及

14、流速详见下表: pcb机种 流速 (米/分钟) 各区设定温度 ph1 (湿润区) ph2 (湿润区) ph3 (湿润区) ph4 (湿润区) ph5 (湿润区) ph6 (化锡区) ph7 (化锡区) 使用无铅锡之pcb0.800.02160180185200215265265 7.4.2 当无铅回焊炉使用无铅锡膏机种转换为有铅锡膏机种(有铅锡膏转换无铅锡膏亦同)时,则需 将无铅回焊炉温度调到无铅之温度空转半小时后方可使用. 7.4.3 无铅回焊炉之设定温度是以锡膏的回焊温度曲线(如图(二)所示)作为参考依据,并结合公司 pcb的结构特性实验取得,如有特殊机种之pcb需重新设定回焊温度. 文

15、件 名 称版 本: 0 1-b 焊焊 锡锡 作作 业业 基基 准准共 7 页 文 件 编 号 : c e-0 1 0第 6 页 pcb(刷無鉛錫膏)表面溫度曲線圖 time(sec) 溫度 1. 1. pepe及及ipqcipqc每每日日对对实实际际回回焊焊温温度度进进行行测测试试一一次次( (打打印印出出一一张张测测试试页页), ),并并与与此此标标准准进进行行对对比比. . 2. 2. 判判定定标标准准: : 实实际际测测试试出出的的温温度度曲曲线线( (即即红红色色实实线线) )不不能能超超出出两两条条蓝蓝色色虚虚线线( (即即上上限限线线及及下下限限线线). ). 文 件 名 称版 本

16、: 0 1-a 焊焊 锡锡 作作 业业 基基 准准共 7 页 文 件 编 号 : c e-0 1 0第 7 页 7.5 手动无铅锡炉(线圈及线材均镀无铅锡): 7.5.1 线材镀无铅锡. 7.5.1.1 根据线材镀无铅锡效果,将无铅锡炉温度设定为295305. 7.5.1.2 镀无铅锡时间不能超过1.5秒,以避免pvc烫伤. 7.5.2 线圈镀无铅锡. 7.5.2.1 其锡炉温度及焊锡时间均与线圈无铅自动焊锡机标准相同. 7.6 生产线所用无铅锡膏含锡量为96.5%、含银量为3.0%、含铜量为0.5%; 无铅锡条、锡丝之含 锡量均为 99.3%、含铜量为0.7%); 所用之助焊剂比重均为0.8

17、00.05. 8. 8. 作作业业内内容容(3):(3): 红红胶胶制制程程 8.1 红胶制程双波峰焊锡机输送轨道速度:根据红胶粘合效果,将速度设定为1.050.05米/分钟. 8.2 红胶制程在生产时使用双波峰焊锡机,但须注意调整第一个波峰至适合之高度(一般调至30处). 8.3 红胶制程之pcb组品在过完回焊炉后,pcb组品装箱及插件时须轻拿轻放,以免碰掉贴片零件. 8.4 生产线使用红胶制程时,设定回焊炉(只适用于小型回焊炉)各区温度及流速详见下表: 小型回焊炉(注意: 控制面板实际显示温度(红色字体)与设定温度(绿色字体)允许公差为5): pcb机种 流速 (米/分钟) 各区设定温度(

18、与实际温度比允许公差为5) ph1 (预热区) ph2 (吸干区) ph3 (液化区) reflow (回焊区) 红胶制程之pcb0.80.02100120150160 8.5 生产红胶制程时,设定回焊炉(只适用于大型回焊炉)各区温度及流速详见下表: pcb机种 流速 (米/分钟) 各区设定温度(实际温度与设定温度允许公差为10) 圖(二) time(sec) 溫度 ph1 (湿润区) ph2 (湿润区) ph3 (湿润区) ph4 (湿润区) ph5 (湿润区) ph6 (化锡区) ph7 (化锡区) 红胶制程之pcb1.20.0290100110120130140160 9. 9.相相关关文文件件及及记记录录: : 9.1相关内部文件: 9.1.1 生产设备管理程序. 9.2相关记录: 9.2.1 仪器/设备调整记录. 9.2