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文档简介

1、节能高效大功率白光led封装新技术的开发项目可行性研究报告深圳市同瑞半导体照明有限公司2006年10月目 录一、总论3二、申报单位情况31. 申报单位基本情况32. 单位人员及开发能力论述33. 企业财务经济状况44. 企业管理情况55. 企业发展思路6三、项目技术可行分析81. 项目的技术创新性论述8(1) 项目产品的主要技术内容及基础原理8(2) 项目产品的技术创新点论述9(3) 项目产品的主要技术性能指标12(4) 项目知识产权情况介绍132. 技术成熟性和项目产品可靠性论述13四、项目产品市场调查和需求预测151.项目产品的市场概述15(1)项目产品的市场规模15(2)项目产品的市场需

2、求程度15(3)项目产品的经济寿命周期162.项目产品的主要生产厂家等173.项目产品的市场竞争能力17五、项目实施方案191. 技术方案论述19(1)项目技术路线19(2)项目产品化实施计划19(3)项目产品生产工艺流程202. 特殊行业许可证报批情况21六、新增投资估算、资金筹措221. 新增投资估算222. 资金筹措23七、经济、社会效益分析241. 生产成本和销售估算242. 财务分析253. 社会效益分析274. 项目的风险性及不确定性分析275. 盈亏平衡与敏感性分析28(1)盈亏平衡分析28(2)、敏感性分析29八、项目可行性研究报告编制说明301. 可行性研究报告编制单位302

3、. 可行性研究报告编制者30一、总论采用高透光率和高折射率的硅胶做透镜,去掉常用封装结构中硅胶透镜界面,减少光的二次折射和反射损失,可提高出光效率10%以上。改变将荧光粉涂覆于芯片表面的传统工艺,将其涂覆于透镜内表面,能降低荧光粉的衰减速度,提高led使用寿命1500小时以上。节能、高效、高亮度和长寿命的大功率白光led,可替代传统照明灯具,广泛应用于照明领域。二、申报单位情况1. 申报单位基本情况单位名称:深圳市同瑞半导体照明有限公司法定地址:深圳市南山区西丽镇众合兴二栋二楼注册时间:2006年6月注册资金:200万元人民币单位类型:有限责任公司主管单位: 无2. 单位人员及开发能力论述法定

4、代表人:董事长耿滨,南京航空航天大学直升机設計专业1982年硕士研究生毕业,先后任航空航天部景德镇直升机设计研究所助理工程师,深圳金粤幕墙装饰工程有限公司技术部经理、副总工程师,美国通用电气公司有机硅中国/香港地区技术及市场经理,北方国际合作股份有限公司技术顾问,深圳市同瑞半导体照明有限公司董事长等职。耿滨先生是我国改革开放初期毕业的硕士研究生,具有扎实的技术理论基础和丰富的市场运作经验,他创新意识强,开拓精神强,曾荣获深圳市政府颁发的1994年度科技进步一等奖,主持编写了中国第一部幕墙行业标准建筑玻璃幕墙-隐框玻璃幕墙标准,参与了建筑幕墙标准规范汇编一书的编写工作。现为中国建筑装饰协会专家组

5、幕墙工程委员会专家组专家和“中国建筑装饰奖”评审专家,多次荣任评奖项目复查组组长,其丰富的装饰行业经验对公司在半导体装饰照明领域的技术开发和市场开拓等方面发挥了重要的指导作用。出于对环境保护型建筑装饰行业良好前景的认知,于2006年邀集陈坚等人投资设立同瑞公司,现为公司股东。主要负责人:总经理张双益,华中科技大学材料科学与工程系1986年本科毕业、1991年硕士毕业,1999年华南理工大学机电工程系博士研究生毕业,2003年中科院半导体所博士后流动站和深圳市工作站获博士后证书。先后在江西方大福科信息材料有限公司、深圳市方大国科光电技术有限公司、深圳沃科半导体照明有限公司、深圳市方大自动化系统有

6、限公司任副总经理、总经理。2006加盟深圳市同瑞半导体照明有限公司任总经理。张双益先生长期从事半导体照明产业的技术研究、产品开发和企业管理工作,博士后研究课题为led芯片制造的关键技术ni/aup-gan欧姆接触和led芯片可靠性、老化机理,曾组织领导了gan基半导体材料与器件(外延片、芯片和led)及其应用产品(显示屏、彩显幕墙、管状灯、射灯、台灯等十余种)的开发和生产工作,组织领导了方大半导体产业照明产业二期建设规划,主持开发的led全彩管状灯、led七彩拼花地埋灯荣获2003年度深圳市优秀照明新科技和新节能产品奖,负责设计建造的“上海市花旗集团大厦led彩显幕墙系统工程”获得首届国家半导

7、体照明工程创新大赛“led产品工程应用设计”大奖,为其所领导的企业创造了良好的经济效益与社会效益。现为深圳市照明学会高级专家。项目技术负责人:总经理张双益,总经理张双益,华中科技大学材料科学与工程系1986年本科毕业、1991年硕士毕业,1999年华南理工大学机电工程系博士研究生毕业,2003年中科院半导体所博士后流动站和深圳市工作站获博士后证书。先后在江西方大福科信息材料有限公司、深圳市方大国科光电技术有限公司、深圳沃科半导体照明有限公司、深圳市方大自动化系统有限公司任副总经理、总经理。2006加盟深圳市同瑞半导体照明有限公司任总经理。张双益先生长期从事半导体照明产业的技术研究、产品开发和企

8、业管理工作,博士后研究课题为led芯片制造的关键技术ni/aup-gan欧姆接触和led芯片可靠性、老化机理,曾组织领导了gan基半导体材料与器件(外延片、芯片和led)及其应用产品(显示屏、彩显幕墙、管状灯、射灯、台灯等十余种)的开发和生产工作,组织领导了方大半导体产业照明产业二期建设规划,主持开发的led全彩管状灯、led七彩拼花地埋灯荣获2003年度深圳市优秀照明新科技和新节能产品奖,负责设计建造的“上海市花旗集团大厦led彩显幕墙系统工程”获得首届国家半导体照明工程创新大赛“led产品工程应用设计”大奖,为其所领导的企业创造了良好的经济效益与社会效益。现为深圳市照明学会高级专家。公司管

9、理和技术人员均受过较好的专业教育和培训。其中,有博士后证书和博士学位的1人,硕士学位或硕士研究生学历的2人,本科学历的2人,专科学历的1人;高级职称的2人;具有材料学、半导体、应用电子、光学专业知识背景的各1人,具有机械设计制造及自动化专业知识背景的2人。2635岁3人,3645岁3人。公司现有员工20人,平均年龄32岁以下。管理、技术开发、生产、销售人员比例为1:2:6:1。公司现已设立技术部,负责新产品开发工作,投入开发费用近20万元,开发出了新型防水结构的管状灯、常规结构的2w大功率led等新产品。3. 企业财务经济状况公司成立于 2006年6月,注册资金全部到位,在浦东发展银行红荔支行

10、开立基本结算账户,无不良记录和或有负债,企业目前财务状况为:项 目2006年9月30日总资产(万元)总负债(万元)固定资产总额(万元)总收入(万元)销售收入(万元)产值(万元)净利润(万元)流动比率速动比率总资产报酬率净资产收益率交税总额(万元)公司今后三年的财务预测: 项 目2006年2007年2008年销售收入(万元)净利润(万元)交税总额(万元)4. 企业管理情况同瑞公司实行董事会领导下的总经理负责制,按照简单、高效的管理原则设立研发部、生产部、营销服务部、行政财务部等职能部门。为实现以人为本的企业目标,创造团结奋进的企业文化,公司建立了一套完整的激励机制,保证了管理人员、科研人员等核心

11、成员的合理收入,调动和鼓励科技人员开发新产品的积极性。企业还建立了完整的财务管理体系,建立健全了各项企业管理制度,实行行之有效的企业管理条例,按照is09001-2000质量体系的标准要求健全完善质量保证体系。序号股东名称股东出资额(万元)出资形式1.陈 坚80现金2.杨汉邦80现金3.耿 滨20现金4.高 俊20现金公司性质属有限责任公司,产权明晰。公司股东及所持股份比例如下:5. 企业发展思路作为刚起步的中小企业,同瑞公司根据国家产业政策、自身技术实力确定的企业发展思路为:以市场为导向,以质量为中心,在高素质人才、高品质研发、大规模生产和科学管理的保障下,提升企业核心竞争力,全力开发、生产

12、和销售节能、高效的大功率白光led、太阳能驱动的led及其照明应用产品,进一步拓展应用领域,加大国外市场开拓力度,充分挖掘国内外市场潜力,提高经济效益,让“同瑞”品牌走向世界,服务全球。三、项目技术可行分析1. 项目的技术创新性论述(1) 项目产品的主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效、节能、环保、长寿命、免维护等优点,但因其发光效率和光通量、亮度尚未达到可替代日光灯的水平,无法广泛应用于通用照明。大功率白光led的发光效率主要取决于芯片的发光效率和封装的出光效率。而封装的出光效率又与封装的材料、结构、工艺等因素密切相关,它们决定了led的光学特性、光损耗以及散热条件等。目前获得白光led

13、最主要的方法,是在蓝光led芯片上涂覆铈激活的yag荧光粉(钇铝石榴石),荧光粉受芯片发出的蓝光激发后发出波长为540nm560nm的黄绿光,黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光led的封装结构见下图。图1 大功率白光led外形图根据光的折射定律,光线从光密介质入射到光疏介质时,当入射角大于或等于临界角时,会发生全反射。对gan基蓝光led芯片来说,gan的折射率为2.3,当光线从晶体内部射向空气(折射率为1)时,临界角约为25.8度。在这种情况下,能射出的只有入射角在25.8度以内的空间立体角内的光。其它的光经多次反射后被晶体内部吸收。因此,目前gan基蓝光led芯片的外量子效率只有

14、30%40%左右。同样的道理,芯片发出的光要穿过封装材料才能传送到空间。为了提高led的出光效率,必须选用折射率和透光率都较高的封装材料。同时,为了提高出射光的比例,封装的外形最好是拱形或半球形,这样光线从封装材料射向空气时,几乎是垂直射到界面,不会产生全反射。图2 传统大功率白光led封装结构示意图在图2所示的封装结构(芯片硅胶透镜)中,除荧光粉外,有三种异质材料:芯片、硅胶、透镜(ep、pc或pmma等),两个光学界面:即“芯片硅胶”界面和“硅胶透镜”。led芯片发出的光每经过一个界面都会发生折射和反射。这就增加了光的损失,降低了出光效率。此外,大功率白光led芯片的老化会降低led的发光

15、效率和光通量、亮度,透镜材料的老化会减小其透光率,荧光粉老化不但降低激发效率,降低led的发光效率和光通量、亮度,还会导致激发产生的黄绿光减少,影响白光led的色温和色坐标。荧光粉的老化固然与其晶格缺陷有关,但温度的升高会加速其老化进程。常用封装结构中,荧光粉直接涂覆于led芯片之上,芯片产生的热量直接促进荧光粉的老化。此外,直接涂覆于芯片之上的荧光粉还会因热应力的作用而导致堆积密度下降,粉层变得更疏松,粉粒之间热接触性变差,致使散热速度降低,局部温度升高,更加速了荧光粉的老化。综上所述,对于发光效率(内量子效率)一定的芯片来说,欲提高其封装后大功率白光led的光通量和亮度,唯一有效的方法是提

16、高其出光效率(外量子效率),即选用高透光率(99%)和高折射率(1.541)封装的材料,改进封装结构和光学光路,减少光的二次折射和反射损失,改善散热性能以及优化封装工艺等。(2) 项目产品的技术创新点论述根据上述原理,在对传统的封装结构和工艺进行深入研究的基础上,项目产品的技术创新点体现在以下两个方面:1、直接选用高透光率(99%)和高折射率(1.541)的硅胶做透镜,减少一种异质材料,去掉了常用封装结构“芯片硅胶透镜”中的硅胶透镜界面,从而减少光的二次折射和反射损失,可提高出光效率10%以上。产品结构示意图如下:图4 大功率白光led封装结构示意图(硅胶透镜)2、改变将荧光粉涂覆于芯片表面的

17、传统工艺,而采用在透镜内表面涂覆荧光粉的新方法,可降低热量和热应力对荧光粉的影响,减缓荧光粉的衰减,从而降低led的衰减速度,提高大功率白光led的使用寿命1500小时以上。采用高透光率和高折射率的硅胶做透镜的关键技术主要在于:(1)选用合适的硅胶及添加剂;(2)透镜的形状和光学特性;(3)透镜的制作工艺。目前,国内外多家公司都在致力研制和生产用于led封装的高透光率和高折射率的硅胶(透光率和折射率分别达到了99%和1.541),添加剂的作用主要是改善混色效果,降低硅胶的老化速度。透镜的形状和光学特性对led的性能有重要影响,将根据led的性能要求(包括发光角度)进行设计,并充分提高出光效率。

18、在透镜内表面涂覆荧光粉的关键技术主要在于:(1)荧光粉与硅胶混合液的配制;(2)荧光粉硅胶混合液的涂覆工艺。具体要求是根据led芯片的发光波长和发光强度配制荧光粉与硅胶混合液,并适量、均匀涂覆于透镜内表面。附科技查新报告(3) 项目产品的主要技术性能指标项目产品本项目研制的大功率白光led,较之于采用传统方法制作的大功率白光led,可提高出光效率10%以上,提高大功率白光led的使用寿命1500小时以上。目前国内外小批量销售的大功率白光led中,光效较高的一般在4050lm/w之间,开发阶段的大功率白光led,光效较高的一般在5070lm/w之间,也有突破70lm/w的报道。本项目选用美国el

19、ite芯片制作的大功率白光led,初步试验表明,光效可达60lm/w以上,千小时衰减率小于8%。项目产品的主要性能指标与国内外同类产品对比表单位名称 中国 美国库尔特产品型号线性范围0.4-91.30.0-99.90.0-99.90.23-7.70.00-9.991.40-7.002.0-2290.0-2504.0-25050-20040-15050-1503.3-9990.0-9990.0-999精度(cv%)52331.5221.5220.521047(4) 项目知识产权情况介绍项目产品本项目将采用自有技术、独立开发,具有完全的自主知识产权。完成后,可在透镜材料、透镜设计、荧光粉涂覆工艺方

20、面申请3项实用新型专利。由此产生的全部知识产权均属于深圳市同瑞半导体照明有限公司。2. 技术成熟性和项目产品可靠性论述项目产品本项目是对公司现有生产技术的提升和深度开发,具有成熟的理论基础、可行的技术方案以及经验丰富的开发人员,现正处于开发阶段,可实现预定目标。本项目产品节能高效大功率白光led是全固态光源,具有节能、环保、高效、安全、长寿命等优点,是继白炽灯、日光灯之后的新一代光源。综上所述,项目产品以自主技术研发为基础,综合运用成熟技术,依靠技术创新达到国内领先的技术指标,不仅通过了国家管理职能部门的严格审核,还获得了国际同行的认同,产品的技术成熟性和可靠性已得到验证。四、项目产品市场调查

21、和需求预测1.项目产品的市场概述 (1)项目产品的市场规模本项目产品节能高效大功率白光led是全固态光源,具有节能、环保、高效、安全、长寿命等优点,是继白炽灯、日光灯之后的新一代光源,可广泛应用于装饰照明和通用照明领域。led从诞生至今,以每10年亮度提高30倍,价格下降10倍的“haitz”定律快速发展。随着白光led的问世,led的应用便由显示和指示领域向照明领域扩展。人们认为半导体光源进入照明领域如同晶体管取代电子管一样,是破坏性技术创新,必将引发继白炽灯、荧光灯之后照明领域的又一次飞跃。白光led亮度和功率的每一次提高,都进一步扩展了它的应用范围。从2000年开始,功率型led已被用于

22、特殊应用照明。如用以制作背光源、球形灯泡、射灯、车头灯、矿灯、投光灯、闪光灯、庭园灯等等。据估计,白光led的价格降到l元/lm,就可进入一般家庭的户外照明;当价格降到0.5元/lm时,则可望进入室内照明、走廊照明等市场:当价格降到0.25元/lm时,将开始置换荧光灯。从发光效率看,一旦超过601m/w,相当于20w的荧光灯,白光led将迅速普及。未来5年到6年中若发光效率突破801mw,再加上单价继续下降,则到20082010年白光led照明将逐渐普及至一般家庭的各种照明灯具,正式担当2l世纪的照明新光源。因此,各国或地区政府对半导体照明工程都给予了高度重视,继美国的“下一代照明计划”,日本

23、的“21世纪照明计划”,欧盟的“彩虹计划”和韩国的“固态照明计划”后,我国由科技部牵头于2003年6月成立了国家半导体照明工程协调领导小组,旨在整合资源、快速推进led进入照明市场。据预测,我国在20052015年间,半导体照明可累计节能4000亿度电,为用户节约2600亿元的电费支出,创造1500亿元产值,解决100万人口的就业。届时,半导体照明每年节约的电能将超过“巨无霸”三峡电站的全年发电量!在能源日益短缺的背景下,利用led的节能特点,发展led照明正是对政府提出的发展循环经济、建设节约型社会的积极响应。深圳地区生产大功率白光led的主要生产厂家有方大、沃科、量子光电、世峰、鸿利等等。

24、不过目前的产品性能和生产能力都还不能满足市场需要。本项目通过对传统封装技术的改进,在不增加成本的前提下,大幅提高大功率白光led的光效和寿命,大大提高了其在国内外市场上的竞争能力,可有效替代进口并出口国际市场(目前国内生产的led产品50%以上用于出口)。(2)项目产品的市场需求程度 根据 公司的市场调查,不计国际市场,仅计算项目产品在国内市场的可接受容量约13亿元,具体分解如下:我国共有18703个各类医院,每个医院都设有检验科,为了满足病人的诊断需求,按照每个医院配置1台项目产品计算,市场容量7.5亿元。我国共有社区卫生服务中心(站)1.7万个,按照每3个社区卫生服务中心(站)配置一台项目

25、产品计算,市场容量2.3亿元。我国共有农村乡镇卫生院4.1万个,由于经济发展不平衡,仅计算经济发达的中心城市、长三角和珠三角地区的乡镇卫生院所需。按照每10个农村乡镇卫生院配置一台项目产品计算,市场容量1.6亿元。我国共有疾病预防控制中心3585个,按照每个疾病预防控制中心配置1台项目产品计算,市场容量1.4亿元。我国 卫生制度改革正在进行之中,针对“看病难、看病贵”两大难题,政府主管部门一再强调并出台了一系列降低药品、 器械价格及其检查费用的措施。项目产品顺应 制度改革、降低 器械价格及其检查费用的大趋势,也符合各 单位降低经营成本的大趋势,从今年以来的试销情况来看,由于项目产品的检测准确性

26、、操作便利性和耗材经济性等方面非常符合目前各类 机构的现实需求,不仅买得起,而且用得好,所以越来越多的 机构要求订购项目产品,市场需求畅旺。(3)项目产品的经济寿命周期根据以上市场调查和分析,由于各地经济发展不平衡,项目产品的应用存在时间阶梯。不考虑技术发展对延长产品生命周期的影响,即使是以最保守的计算,项目产品的生命周期也在十年以上,其经济寿命周期如下图:投入期成长期销售额曲线成熟期饱和期衰退期时间1年3年5年7年2.项目产品的主要生产厂家等项目产品深圳地区的主要生产厂家有方大、沃科、量子光电、世峰、鸿利等等。不过目前的产品性能和生产能力都还不能满足市场需要。在国内厂商的市场份额中,深圳 所

27、占市场份额最大,约占国内厂商市场份额的56%。桂林优利泰其次,占国内厂商市场份额的20%,江西特康占12%, 占有6%。3.项目产品的市场竞争能力 因技术含量高,以往一直由国外产品一统天下占领国内市场。上世纪90年代以来,由于我国科技工作者奋发图强冲破国外产品的垄断,纷纷研发出适合中国国情的 产品。进入新世纪后,更由于我国三分群 以高品质低价位成功上市,迫使进口产品,尤其是美国库尔特产品大幅降价,从原先的几十万元一台降至几万元一台。因此,中国产品在市场上具有很强的市场竞争能力。在国产产品中,深圳 起步早,所占市场份额较高。但 产品在检测准确性、操作便利性和耗材经济性等方面,都有明显的超越对手的

28、市场竞争优势,具体对比项目见下表:对比项目 库尔特产品质量长期从事血细胞分析仪器的研发与生产,自有生产厂,品质得到有效保障。与 的条件相当。与 的条件相当。技术性能19个检测参数+3个直方图,检测数据准确、全自动化操作。19个检测参数+3个直方图,检测数据准确、全自动化操作。18个检测参数+3个直方图,检测数据准确、全自动化操作。销售价格价位合理,价格低廉,只相当于库尔特价格的一半,购买成本低。价位较合理。价格高。售后服务已在全国各主要城市建立售后服务机构,用户响应及时,零配件供应充足。售后服务稍优于 。售后服务条件与国内企业相比存在差距。五、项目实施方案1. 技术方案论述(1)项目技术路线目

29、前项目产品已完成样机试制与中试的大部分研发工作任务,下一步项目研发的技术路线如下:软硬件优化研发。包括简化与优化 应用软件控制程序(获得软件产品登记证书)、优化多层板设计、调整部分元器件的参数、优化项目产品的操作便利性、电磁兼容性、散热性能和人机界面的友好交互性等。临床验证与定型试验。在完成软硬件优化的基础上,组织临床验证,安排项目产品进行可靠性与型式试验,直至完成生产定型。生产线组织与批量生产准备。确定项目产品的安装调试工艺路线与检测检验方法,建立和完善项目产品的设计文件、工艺文件、检验规范和产品标准,以指导项目产品的生产、确保项目产品的质量。(2)项目产品化实施计划第一阶段:2006年10

30、月2007年3月,性能优化阶段。对内:优化各模块电路板、优化机械结构设计、完善相关工艺技术文件、确定生产线布局,为确保项目产品稳定可靠的高品质和批量生产做好工艺技术准备。对外:抓紧市场网络建设,尤其是营销激励机制的建设,扩大试销范围,更深入搜集用户的反馈信息,为优化项目产品性能提供第一手资料。第二阶段:2007年4月2007年10月,试验准备阶段。对内:购置试验与检测设备,验证工艺文件,使企业具备对项目产品的验证与实验条件,保证项目产品在批量投产前具有良好的技术性能与可靠性,为项目产品批量生产奠定技术实验基础。对外:扩大市场网络,执行营销激励政策,深入 机构展开营销活动,为项目产品开拓更多的市

31、场渠道。第三阶段:2007年11月2008年4月,生产准备阶段。对内:调整生产线,安装、调试所有的工装夹具和试验检测设备,为项目产品批量生产做好最后的工艺技术准备。对外:在扩大营销网络的同时,抓好销售队伍建设,实现渠道销售和系统销售双丰收。第四阶段:2008年5月2008年9月,批量生产阶段。对内:组织员工培训、调试生产线设备、试运行生产线直至生产线稳定、高效和具有质量保障能力地运行,实现项目产品批量生产的目标。对外:稳定扩大销售网络,组织策划大型促销活动,加强品牌宣传,加大促销力度。(3)项目产品生产工艺流程start生产材料准备机壳结构定制pcb外发贴片外购件入厂检验结构件装配其它模块装配

32、,软件安装系统组装调试系统老化测试检验产品包装入库delivery2. 特殊行业许可证报批情况项目产品不属于特殊行业,无需办理生产与经营许可证。六、新增投资估算、资金筹措1. 新增投资估算深圳市 有限公司系专为实现项目产品化而组建的高科技公司,自2000年3月成立以来,已为研发项目产品投资287万元,资金来源均为企业的资本金和历年积累,具体内容见下表:金额单位:万元人民币已完成投资金额项目资金来源固定资产投资购置设备等53企业注册资本金及股东投资流动资金材料费48人工费156其它费用30合计287项目执行期两年,自2006年10月至2008年9月,根据项目建设要求,项目总投资为532万元,尚需

33、新增投资245万元,其中新增固定资产投资122万元、流动资金123万元,新增固定资产投资估算表和流动资金估算表如下:固定资产投资估算表 金额单位:万元人民币序号项目金额说明1厂房装修改造11含防静电措施等2生产线设备18线体、专用设备及工装夹具3环境实验室28高低温老化测试等4试验与检测设备33安全、电磁性能检测仪器等5开发设备及商用软件32实时仿真编程器(含软件)合计122 流动资金投资估算表 金额单位:万元人民币序号项目金额说明1人工费71按2005年项目相关员工平均工资计算2材料费373调研评估费10含检测、试验等费用4其它费用5合计1232. 资金筹措本项目计划新增投资245万元,其中

34、企业自筹185万元;南山区政府无偿资助60万元。具体到位时间见下表: 金额单位:万元人民币资金来源金额到位时间说明企业自有资金852006年10月已落实,资金来源为企业股东借款。802008年3月计划落实,资金来源为2007年企业经营利润南山区政府资助602006年12月争取落实合计245七、经济、社会效益分析1. 生产成本和销售估算项目产品的生产成本构成包括直接材料、直接人工、固定资产折旧、组装费、整机组装。以2007年生产250台项目产品预测项目产品的单位成本为27195元:1)直接生产费20595元。其中:材料费16000元;直接人工2160元(以年产250台计算,约需人员15名,月工资

35、3000元/月),固定资产折旧899元(已经投入和将要投入的研发、生产设备价值223万元,以6年使用期计算,回收5%残值)、租赁费1536元2)管理费用按销售收入的6.5%提取、销售费用按销售收入的10%提取,分摊到每台项目产品分别为2600元、4000元。按照每台4万元的价格计算(2009年按3.8万元计算)预测项目产品2006年至2010年销售收入、成本、费用等见下表: 成本预测表 金额单位:万元人民币项目2006年2007年2008年2009年2010年销售收入原辅材料人员工资租赁费折旧摊销生产成本期间费用包括管理费用与产品销售费用等,预测区间亦为五年: 费用预测表 金额单位:万元人民币

36、项目2006年2007年2008年2009年2010年销售收入管理费用销售费用费用合计由上述分析可知,影响生产成本的主要因素为原辅材料费,公司将通过建立完善的采购流程和质量检验流程、采用招标制度将原辅材料成本降至最低。2. 财务分析项目产品的单价为4万元/台(2009年起为3.8万元/台),据此计算2006至2010年项目产品的成本和销售收入如下表所示:利润预测表 金额单位:万元人民币预测项目2006年2007年2008年2009年2010年销售数量销售单价销售收入总成本费用其中:原辅材料采购 直接人员工资 租赁费 折旧摊销 管理费用 销售费用销售税金及附加利润总额所得税净利润项目产品的经济效

37、益一览表如下: 经济效益一览表 金额单位:万元人民币年度销售收入税后利润缴税总额2007100019812220081800408224合计2800606346从上表可见:在项目实施期内,本项目产品累计实现销售收入2800万元,税后净利润606万元,缴税总额346万元。根据以上预测,计算项目产品的现金流量表如下:现金流量测算表 金额单位:万元人民币项目中试期投产期2006年2007年2008年2009年2010年增量现金流入增量现金流出固定资产投资流动资金投资总成本费用缴纳税费增量净现金流量累计增量净现金流量通过净现金流量分析计算,以折现率为15%计算财务净现值(npv)为1444万元。同理计

38、算动态投资回收期为2.8年,项目内部收益率(irr)为98%。3. 社会效益分析随着我国社会经济的快速发展,人们对新型照明器材的需求越来越强,项目产品提高发光效率、延长使用寿命的先进技术性能可以为节省能源消耗做出重要贡献。据预测,我国在20052015年间,半导体照明可累计节能4000亿度电,为用户节约2600亿元的电费支出,创造1500亿元产值,解决100万人口的就业。届时,半导体照明每年节约的电能将超过“巨无霸”三峡电站的全年发电量!在能源日益短缺的背景下,利用led的节能特点,发展led照明可为发展循环经济、建设节约型社会做出积极贡献。项目产品有效替代进口和出口国际市场的潜力非常强,由此所带来对我国半导体照明器材产业发展的推动力和升级换代的牵引力非常明显,大量普及应用项目产品因而具有显著的社会效益。项目产品的生产过程中对环境无污染,能增加就业,从业人员的健康有保障,企业聘用人员工资在深圳

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