ntc800多晶硅片检验

1、 B5以前08年大概是800W，现在也就700W MB也差不多，比较贵的大机型都至少500W以上 NTC PV800550W左右 安永TW-320在250万左右 回复 引用 举报 返回顶部 betechgroup 发短消息 加为好友 betechgroup 当前离线 UID89252 好友10 记录0 日志0 相册1 帖子202 主题1 分享0 精华0 积分323 阅读权限30 注册时间2008-12-12 最后登录2011-6-9 在线时间7 小时 威望320 金币201 太阳能电池片 太阳能电池片, 积分 323, 距离下一级还需 477 积分 ? UID89252 好友10 记录0 日志

2、0 相册1 帖子202 主题1 分享0 精华0 积分323 阅读权限30 注册时间2008-12-12 最后登录2011-6-9 在线时间7 小时 威望320 金币201 42# 发表于 2010-12-1 10:55 |只看该作者 本帖最后由 betechgroup 于 2010-12-1 11:40 编辑 双向切割： NTC-PV800、MB-DS271 264这些大型机因为导轮粗重，每分钟只能2次双向切割 安永TW-320和NTC 442DM小型机则可以每分钟多次双向切割 NTC 442DM 3次/分钟，安永TW-320 1-5次可选/分钟 太阳能电池硅片切割用日本株式会社安永TW-32

3、0多线切割机 线径0.12mm钢线，双向切割15次/分钟（次数可选择） 6寸/6.5寸、156规格单晶多晶硅棒，320mm长度双棒同时切割（超线网切割时330mm双棒） 使用碳化硅#1500规格。 特点： 每分钟双向切割45次，硅片表面质量光洁。 320mm双棒切割，每台总加工长度640mm，出片率高。 主辊导轮开槽0.340-0.330mm，切割6.5英寸硅片， 每刀出片产量约1880片以上， 每月产量约165000170000片。 操作面板（彩色中文）可升降，折臂照明灯方便操作调试。 切割室大开口机门，操作方便效率高。专用装卸车，装卸便捷。 设备占地面积小，产量高，收益快。 日本安永多线切

4、割机TW-320新机型 TW-320新机型主要升级处： 1.改换为不锈钢外壳（加工室以及线轮室全部） 2升级为大容量热交换器 3提升切割能力（切割扭力加大到1.5倍），可切割8寸硅片 4软件升级，切割过程10分段设定，每分钟双向切割次数15次可设定 5前辊轮挡板加厚耐用 日本安永多线切割机 TW-320 设备具体参数 http:/www.fine-yasunaga.co.jp/y-ws/product/TW320/index.html 日本株式会社安永，各种切割机和大，小型砂浆回收机产品 http:/www.fine-yasunaga.co.jp/y-ws/product/index.html

5、 BETECH CO., LTD 本公司为日商独资，生产、加工机械的销售专门商社， 代理销售日本安永硅片多线切割机，以及大型小型砂浆回收机，硅片自动检测装置， 汽车发动机零部件生产 加工中心等。 * 代理商株式会社BETECH 無錫事務所 必泰克（上海）机械设备贸 易有限公司无锡分公司 营业经理 高 军 移动电话：139-6185-7231 电话传真地址：无锡市长江北路6号百仕达大厦1122室 邮政编码：214028 邮箱: 公司网址: 日本本社:h

6、ttp:/ * 回复 引用 举报 返回顶部 FrogSpeciaL 发短消息 加为好友 FrogSpeciaL 当前离线 UID129961 好友5 记录1 日志0 相册0 帖子167 主题2 分享0 精华0 积分254 阅读权限20 注册时间2010-7-2 最后登录2011-2-22 在线时间15 小时 威望251 金币297 硅片 硅片, 积分 254, 距离下一级还需 46 积分 ? UID129961 好友5 记录1 日志0 相册0 帖子167 主题2 分享0 精华0 积分254 阅读权限20 注册时间2010-7-2 最后登录2011-2-2

7、2 在线时间15 小时 威望251 金币297 43# 发表于 2010-12-7 09:53 |只看该作者 回复 32# zxh0923 的帖子 切多晶的话 MB271、PV800都蛮好的 我们公司主要也就用这些机器 项目 检验标准 晶体结构 多晶 导电类型 P型掺硼 (B dopant 氧含量 5.0x1018 atoms/cm3 碳含量 1.0x1016 atoms/cm3 少子寿命 2us 电阻率 12欧姆.厘米 形状 正方形 硅片边长 156*156mm0.5mm TV 中心点厚度 200m 20.0 180m 20.0 TTV 30.0m（15%*200） 硅片厚度变化小于标称厚度

8、的15% 翘曲度 75m 线痕 线痕粗糙度20m 边缘缺陷 1.5mm（长度）*0.5mm（深度），每片2个 表面质量 表面光滑，无指纹、无划痕、无脏污、无裂纹、无孔洞 一般B5 和MB的机器，正常生产的话，一天产量大约在多少？ 听说现在有B6了？ . zxh0923 发表于 2010-10-15 16:47 一台HCT B5,一天24小时基本可以操作两刀 每一刀，如果满载加工多晶的话，大约可以生产4000硅晶片，当然是理论值 至于NTC，日本产的机器，性能还好 以NTC PV800这个机型来说，每天的产量差不多是B5的一半，当然价格便宜些 看你怎么选择了 个人认为pv800的效率还是比较高的

9、，24小时基本能切2.3-2.5到约4500片 成本还可以 分类：线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下： 1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。 表现形式：（1）线痕上有可见黑点，即杂质点。 （2）无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同一位置。 （3）以上两种特征都有。 （4）一般情况下，杂质 线痕比其它线痕有较高的线弓。 改善方法：（1）改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。 （2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。 其它相关：硅锭杂质

10、除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中 出现“切不动”现象。如未及时发现处理，可导致断 线而产生更大的损失。 2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。 表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。 改善方法：（1）针对大颗粒SIC（2.53D50），加强IQC检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。 （2）导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不够；SIC水分含量超标，砂浆配制前没有进行烘烤；PEG水分含量超标（重量百分比0.5%）；SIC成分中游离C（0.03%）以及2m

11、微粉超标。 其它相关：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。 3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。 表现形式：（1）硅片整面密集线痕。 （2）硅片出线口端半片面积密集线痕。 （3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。 （4）部分不规则区域密集线痕。 （5）硅块头部区域密布线痕。 改善方法：（1）硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严 重不足引起，包括SIC颗粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够等，可针对性解决。 （2）硅片出线口端半片面积密集线痕。原因为砂浆切 割能力不够，

12、回收砂浆易出现此类情况，通过改 善回收工艺解决。 （3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。原因为切片机 台内砂浆循环系统问题，如砂浆喷嘴堵塞。在清 洗时用美工刀将喷嘴内赃物划向两边。 （4）部分不规则区域密集线痕。原因为多晶硅锭硬度 不均匀，部分区域硬度过高。改善铸锭工艺解决 此问题。 （5）硅块头部区域密布线痕。切片机内引流杆问题。 4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板 上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧， 以及托板螺丝松动，而产生的线痕。 表现形式： 改善方法：规 范粘胶操作，加强切片前检查工作，定期清洗机床。 5、边缘线痕：由于硅块倒角处余胶未清理干 净而导

13、致的线痕。 表现形式：一般出现在靠近粘胶面一侧的倒角处，贯穿整片硅片。 改善方法：规范粘胶操作，加强检查和监督。 url=二、/urlTTV（Total Thickness Variety） TTV不良，都是由于各种问题导致线网抖动而产生的硅片不良，包括设备精度问题、工作台问题、导轮问题、导向条粘胶问题等。 1、设备精度： 导轮径向跳动40m，轴向跳动20m。 改善方法：校准设备。 2、工作台问题： 工作台的不稳定性会导致大量TTV不良的产生。 改善方法：维修工作台。 3、导轮问题： 因导轮问题而产生的TTV不良，一般出现在新导轮和导轮磨损很大的时候。 改善方法：更换导轮。 4、导向条粘胶问题

14、： 当导向条下的胶水涂抹不均匀，出现部分空隙，在空隙位置的硅片，易出现TTV不良问题。 改善方法：规范粘胶操作。 三、台阶 台阶的出现，是由切片过程中的钢线跳线引起，而导致钢线跳线的原因，包括设备、工艺、物料等各方面的问题，部分如下： 1、砂浆问题： 砂浆内含杂质过多，没有经过充分过滤，造成钢线跳线。 改善方法：规范砂浆配制、更换，延长切片的热机时间和次数。 2、硅块杂质问题： 硅块的大颗粒杂质会引起跳线而产生台阶。 改善方法：改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。 3、单晶停机、切起工艺问题： 单晶相对多晶硬度较大，在异常停机并重新切起的过程中，采用违规操作产生的钢线跳线。 改善方法：

15、严格遵循工艺操作。 4、线、砂工艺匹配问题： 钢线、砂浆型号不匹配造成切片跳线，此种情况很少出现。 以多晶硅为例，行业普遍所铸硅锭为400kg/锭，破方后按209mm/块的合格高度进行线锯切割，每块的理论出片数是209mm/槽距（0.35mm）=597片，单锭理论出片数就是14928片。所用的碳化硅粒径是1200#，钢线为130m，片厚为180m。 对于单晶8英寸单晶方锭来说，每千克的长度是17.97mm,如果用0.352mm槽距切割，每千克方锭理论出片数为51片，如果合格率为92%，则实际出片数为46.92片；如果用0.330槽距切割，每千克方锭理论出片数为54.45片，如果合格率为92%，

16、则实际出片数50.2片。可见，如果降低的槽距的同时，合格率不出现大幅下降的情况下，是非常有优势的。 在这里想沟通交流一下，目前行业内普遍的切割槽距是多少，成品率是多少，相应的出片数是多少。望各位大侠不 吝赐教。 我公司专业生产导向条和导向块 厂家直销的质量保QQ842868068 NTC机器控制在250左右 264 271控制在240左右，粘度和密度不一样的 13 、粘胶：依次要用美国 AD 胶，日本 UB 胶、 QB 胶， 粘导向条胶防止崩线，起缓冲作用 14 、切片：切片要用到砂浆 ( 聚乙二醇、 Sic 、钢线直径为 0.14mm （ HCT ）和 0.12mm

17、 （ MB ） 对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度 、 碳化硅微粉的粒型及粒度 、 砂浆的 粘度、 温度 ； 砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。 14.1 悬浮液温度低于 20 度黏度最大携带 SiC 能力强，切割效果好实践证明 0-50 度为悬浮 液最佳工作温度。 14.2 悬浮 切割液黏度 要求 瑞士线切割机切割液的粘度不低于 55 ，而 NTC 要求 22-25 ，安永 则低至 18 。 砂浆粘度 MB 和 HCT 为 200-250 ， NTC 为 250 左右 14.3 在切割过程中，使用具备高悬浮、高润滑、粘滞、高冷却等性能的悬浮液能有效降低 切

18、割应力，减少切割损伤层。 rogerxu86 发短消息 加为好友 rogerxu86 当前离线 UID118548 好友4 记录0 日志0 相册0 帖子316 主题4 分享0 精华0 积分505 阅读权限30 注册时间2010-2-20 最后登录2011-8-6 在线时间10 小时 威望500 金币449 太阳能电池片 太阳能电池片, 积分 505, 距离下一级还需 295 积分 ? UID118548 好友4 记录0 日志0 相册0 帖子316 主题4 分享0 精华0 积分505 阅读权限30 注册时间2010-2-20 最后登录2011-8-6 在线时间10 小时 威望500 金币449

19、1# 发表于 2010-10-11 10:11 |只看该作者 |倒序浏览 |打印 本公司专业生产导向条及树脂粘板，价格和质量是我们的绝对优势！ 产品主要成分为：树脂 产品密度：1.9K/cm3 巴柯尔硬度：35（Barcol） 断裂延伸率：3 冲击韧性：6（kj/m2 热变形温度H.D.T：90 弯曲强度：65MPa 环保方面 甲苯：无 苯：无 甲醛:0.46mg/L.（远低于国家标准） 注释：2002年国家标准规定的能在室内使用的家具的甲醛含量应小于或等于5.0mg/L,我们以家具为对象来对比） QQ:313655400 Email： MSN:rogerxu_

20、86 树脂条.JPG (22.03 KB 2010-8-14 14:15 上传 下载次数:0 根据PV800机台的性能，至少每次需要加入450公斤左右砂浆，不然无法砂浆循环会出现异常 敢问一下，您现在用的是什么胶水？ 上海康达化工研发的WD3637，在这方面控制的比较好，您如果需要可以寄给您试用。 Q:407217459 TEL粘胶的一面有崩边，仔细观察一下所 有崩边是否在同一方向。如果方向一致，可能是脱胶时产生的崩边。原因：脱胶过程当胶未完全与硅片脱离时，硅片有于重力原因开始向一个方向倾斜，造成硅片崩边。这种情况应该从脱胶工艺方面来解决问题。

21、胶层控制在0.25mm 12楼的筒子说的有点道理，但是印证比较难.我的情况是基本都在出线的那个角硅落，应 该不是脱胶时重力的问题，与切割 无锡市庆亚钢化玻璃有限公司专业生产各种规格超白钢化玻璃及切硅片用玻璃基板，欢迎大家垂询。 联系人：赵经理 TEL001、多晶铸锭炉 北京京运通JZ-450多晶硅铸锭炉 浙江精工JJL240型多晶硅铸锭炉JJL500型多晶硅铸锭炉 上海汉虹 HXH-270/450型多晶硅铸锭炉 北京京仪世纪VB-450型多晶铸锭炉 中国电子第48所R13240-1/R13450-1多晶硅铸锭炉 常州华盛天龙DRZF450多晶硅浇铸炉 上虞晶盛机电工程

22、有限公司MCS450型多晶铸锭炉 美国GT-Solar DSS240TM/DSS450TM/DSS450HPTM多晶浇铸炉 新一代DSS650TM 德国普发拓普公司VGF 632/732 Si多晶硅铸锭炉 002、单晶拉制炉 北京京运通JRDL-800/JRDL-900CCD型单晶炉 常州华盛天龙DRF系列 单晶硅生长炉 DRF-50 单晶硅生长炉 上海汉虹FT-CZ2008A FT-CZ2208AE FT-CZ2208A 北京京仪世纪MCZ-6000HB/MCZ-6000A/MCZ-6000K型单晶炉 西安理工晶体科技有限公司TDR-100/TDR120型硅单晶炉 中国电子第48所CZ800

23、A/CZ900A型单晶炉 江阴市华英光伏科技有限公司 TDR85单晶硅炉 TDR95单晶硅炉 宁晋阳光半导体设备有限公司(晶龙集团 CZ-70/80/90/110A单晶硅生长炉 上虞晶盛机电工程有限公司TDR80A/TDR85A/TDR95A/TDR112A全自动晶体生长炉 德国普发拓普公司EKZ 2700/3500单晶提拉炉 西安华德晶体设备(西安理工大学 北京七星华创、宁夏晶阳、浙大KAYEX、西安创联、无锡惠德晶体、江南电力、 单晶硅棒开方，多晶硅破锭用多线切割机 001、美国应用材料瑞士HCT公司：HCT-E800S-SQUARER型多线开方机 002、日本小松NTC-MBS1000型

24、/MBS1000C多线开方机 003、上海日进NWSS-125G多线开方机（建议选择） 004、大连连城：QF1250型多线开方机（建议选择） 005、北京京仪世纪QFP1000型多线开方机 006、上海汉虹精密机械S1000型多线开方机 007、北京京联发数控科技有限公司XQ500-25线切方机 008、瑞士梅耶博格MEYER BURGER-BS801/805型带锯切方机 单晶硅多晶硅硅片切割 001、美国应用材料瑞士 HCT公司：HCT-E500SD-B/5/Applied HCT MaxEdge线锯 002、瑞士梅耶博格MEYER BURGER DS261/DS264/DS265/DS2

25、71等型号线锯 003、日本小松NTC-MWM442DM型(单晶硅片切割专用 004、日本小松NTC:PV600S/PV800S/PV800H/PV1000型 005、中国电子第45所：DXQ-601型 006、苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司(兰州瑞德实业集团有限公司: X07 250400-1D型 007、德国KUKA 高级线锯机KUKA AWSM 3800.6A 008、日本东京制纲株式会社VWS350 005、单晶硅多晶硅棒截断、滚磨用机床、端面磨床 无锡上机磨床（建议选择） 常州华盛 天龙 北京京联发 无锡开源 006、耗材备件选用 切割液：辽宁奥克、扬州伟业、连云港佳宇、华钛 碳

26、化硅微粉：河南新大新、江苏大阳、通化宏信 切割钢线：江阴贝卡尔特、上海金井特、张家港骏马、张家港苏闽钢线、泰兴豪发合金材料、绵阳全成、江苏维尔新材料股份有限公司、东京制钢、凡登、住友线、得益、宁波、天闽、苏闽 粘棒用胶：美国AB胶、日本Q胶、国产上海都为 扬州百盛单晶硅、多晶硅切片辅助设备明细 硅料烘箱、硅料滤篮、多晶硅锭吊装夹具、周转运输小车 单晶硅棒粘接机、晶座、限位板、硅棒脱胶机、 砂浆搅拌桶、移动运砂桶、气动隔膜泵 碳化硅微粉烘箱、玻璃脱胶用料板烘箱、石英坩埚烘干保存箱 硅片脱胶机、硅片冲洗架、玻璃脱胶用平板电炉 NTC-MWM442DM多线切割机专用三种小车： NTC-MWM442D

27、M硅片取料小车 NTC-MWM442DM工字轮装卸小车 NTC-MWM442DM主辊导轮装卸小车 PV800H硅片取料电动装卸车 PV800H主辊导轮动装卸车 粘方棒用粘棒台、粘胶板、燕尾座 收线工字轮专用废线切割机 线方机清洗转运车 太阳能硅片切割辅助设备 扬州百盛新能源科技有限公司 联系人：裴雪峰地址：江苏省扬州市北郊郭集工业园 邮编：225654 电话传真QQ:157089266 msn: E-mail:/p>

28、163.com pv600.硅片线痕分析 线痕 分类：线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下： 1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。 表现形式： （1）线痕上有可见黑点，即杂质点。 （2）无可见杂质黑点，但相邻两硅 片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同一位置。 （3）以上两种特征都有。 （4）一般情况下，杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。 改善方法： （1）改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。 （2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。 其它相关：硅锭杂质除会产生

29、杂质线痕外，还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。 2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。 表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。 改善方法： （1）针对大颗粒SIC（2.53 D50），加强IQC检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。 （2）导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不够；SIC水分含量超标，砂浆配制前没有进行烘烤；PEG水分含量超标（重量百分比0.5%）；SIC成分中游离C（0.03%）以及2m微粉超标。 其它相关：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。 3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。 表现形式： （1）硅片整面密集线痕。 （2）硅片出线口端半片面积密集线痕。 （3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。 （4）部分不规则区域密集线痕。 （5）硅块头部区域密布线痕。 改善方法： （1）硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严重不足引起，包括SIC颗粒度太小、砂浆搅拌时间