《电子CAD综合实训》项目一 直流稳压电源印制板设计

1、公司公司 徽标徽标 1 直流稳压电源直流稳压电源 印制板设计印制板设计 电子电子cad综合实训综合实训 项目一 2 目目 录录 任务一任务一 印制板设计流程印制板设计流程 任务二任务二 绘制原理图元器件符号绘制原理图元器件符号 任务三绘制元器件封装符号任务三绘制元器件封装符号 任务四绘制原理图任务四绘制原理图 任务五创建网络表文件和元器件清单任务五创建网络表文件和元器件清单 任务六绘制单面任务六绘制单面pcb图图 任务七原理图与任务七原理图与pcb图的一致性检查图的一致性检查 任务八编制工艺文件任务八编制工艺文件 3 项目一项目一 直流稳压电源印制板设计直流稳压电源印制板设计 项目一的任务目标

2、是利用电子项目一的任务目标是利用电子cad软件软件protel 99 se完成直流稳压电源电路图和印制板图的绘制。完成直流稳压电源电路图和印制板图的绘制。 图图1-1 直流稳压电源电路直流稳压电源电路 4 项目一项目一 直流稳压电源印制板设计直流稳压电源印制板设计 5 本项目重点是正确绘制和使用元器件符号，正本项目重点是正确绘制和使用元器件符号，正 确绘制原理图，通过确定变压器、二极管整流器、确绘制原理图，通过确定变压器、二极管整流器、 带散热片的三端稳压器、电解电容等元器件封装，带散热片的三端稳压器、电解电容等元器件封装， 了解根据实际元器件确定封装参数的方法，学习根了解根据实际元器件确定封

3、装参数的方法，学习根 据信号流向进行布局的方法，学习根据飞线指示手据信号流向进行布局的方法，学习根据飞线指示手 工绘制单面板图的方法，利用多边形填充加大接地工绘制单面板图的方法，利用多边形填充加大接地 网络面积和利用矩形填充改变网络面积和利用矩形填充改变90的方法，初步了的方法，初步了 解工艺文件的编写。解工艺文件的编写。 项目一项目一 直流稳压电源印制板设计直流稳压电源印制板设计 6 要求：要求： 1了解实际印制板图的设计流程。了解实际印制板图的设计流程。 2 新建一个名为新建一个名为“project1.ddb”的设计数据库，在的设计数据库，在 “project1.ddb”设计数据库内新建一

4、个原理图元器件库文设计数据库内新建一个原理图元器件库文 件，绘制整流器（硅桥）符号，要求元件名称为件，绘制整流器（硅桥）符号，要求元件名称为“guiq1”， 元器件默认编号为元器件默认编号为“b?”。 3根据实际元器件确定所有元器件封装参数，在根据实际元器件确定所有元器件封装参数，在 “project1.ddb”设计数据库内新建一个元器件封装库文件，设计数据库内新建一个元器件封装库文件， 绘制所需元器件封装。绘制所需元器件封装。 4在在“project1.ddb”设计数据库内新建一个原理图文件，设计数据库内新建一个原理图文件， 绘制电路原理图，要求每个元器件符号都要有标号和封装，绘制电路原理图

5、，要求每个元器件符号都要有标号和封装， 且标号不能重复。且标号不能重复。 5根据原理图产生网络表文件和元器件清单。根据原理图产生网络表文件和元器件清单。 项目一项目一 直流稳压电源印制板设计直流稳压电源印制板设计 7 6根据工艺要求绘制单面印制板图。根据工艺要求绘制单面印制板图。 印制板图的具体要求：印制板图的具体要求： （1）印制板尺寸：宽：）印制板尺寸：宽：88mm、高：、高：82mm，安装孔位置，安装孔位置 详见图详见图1-6-4。 （2）绘制单面板。）绘制单面板。 （3）变压器的放置位置要使安装孔对其有支撑作用。）变压器的放置位置要使安装孔对其有支撑作用。 （4）三端稳压器）三端稳压器

6、u1要有散热片。要有散热片。 （5）隐藏所有元器件标注。）隐藏所有元器件标注。 （6）因为是电源电路，铜箔导线要尽量宽，注意三端稳压）因为是电源电路，铜箔导线要尽量宽，注意三端稳压 器器7805的最大输出电流值。的最大输出电流值。 7原理图与印制板图的一致性检查。原理图与印制板图的一致性检查。 8编制工艺文件。编制工艺文件。 项目一项目一 直流稳压电源印制板设计直流稳压电源印制板设计 8 任务一任务一 印制板设计流程印制板设计流程 图图1-2 印制板图设计流程印制板图设计流程 9 （1）双击桌面上的）双击桌面上的protel 99 se快捷图标进入快捷图标进入 protel 99 se设计环境

7、。设计环境。 （2）在设计环境中，执行菜单命令）在设计环境中，执行菜单命令file new， 创建一个名为创建一个名为project1.ddb的设计数据库文件，将的设计数据库文件，将 其存放在指定文件夹下。其存放在指定文件夹下。 （3）在）在project1.ddb中执行菜单命令中执行菜单命令file new， 在弹出的对话框中选择在弹出的对话框中选择schematic library document图标，新建一个原理图元器件库文件图标，新建一个原理图元器件库文件 schlib1.lib。 （4）按照图）按照图1-4所示所示 绘制二极管整流器符绘制二极管整流器符 号，绘制完毕进行保号，绘制完

8、毕进行保 存。存。 任务二任务二 绘制原理图元器件符号绘制原理图元器件符号 图图1-4 二极管整流器符号二极管整流器符号 10 （5）绘制步骤）绘制步骤 单击单击schlibdrawingtools工具栏中的绘制矩形图工具栏中的绘制矩形图 标标 ，绘制矩形轮廓。，绘制矩形轮廓。 单击单击schlibdrawingtools工具栏中的引脚图标工具栏中的引脚图标 放置引脚。放置引脚。 绘制完毕对元器件符号进行重命名。执行菜单命令绘制完毕对元器件符号进行重命名。执行菜单命令 tools rename component，将元器件名称修改，将元器件名称修改 为为guiq1。 定义元器件属性。执行菜单命

9、令定义元器件属性。执行菜单命令tools description，系统弹出，系统弹出component text fields对话对话 框。在对话框中设置框。在对话框中设置default designator：b？。？。 单击主工具栏上的保存按钮，保存该元件。单击主工具栏上的保存按钮，保存该元件。 任务二任务二 绘制原理图元器件符号绘制原理图元器件符号 11 一、根据实际元器件确定封装参数的原则与一、根据实际元器件确定封装参数的原则与 方法方法 元器件封装四要素：元器件封装四要素： 元器件引脚间距离。元器件引脚间距离。 焊盘孔径（针对插接式元件）与焊盘直焊盘孔径（针对插接式元件）与焊盘直 径。

10、径。 元器件轮廓。元器件轮廓。 与元器件电路符号引脚之间的对应。与元器件电路符号引脚之间的对应。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-7 插接式焊盘尺寸插接式焊盘尺寸 12 二、电解电容二、电解电容c1封装封装 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-14 电解电容电解电容c1 1实际测量参数实际测量参数 元器件引脚间距离：大约为元器件引脚间距离：大约为300mil。 引脚孔径：引脚孔径： 小于小于1.2mm。 元器件轮廓：半径大约为元器件轮廓：半径大约为7mm的圆。的圆。 与元器件电路符号引脚之间的对应：正极焊盘的与元器件电路符号引脚之间的对应：正

11、极焊盘的 焊盘序号焊盘序号designator的值为的值为1，负极焊盘的焊盘序，负极焊盘的焊盘序 号号designator的值为的值为2。 13 2电解电容电解电容c1封装参数确定封装参数确定 将以上各参数换算为英制（将以上各参数换算为英制（1mil = 0.0254mm），）， 这些参数比较符合系统在元器件封装库这些参数比较符合系统在元器件封装库 advpcb.ddb中提供的电解电容封装中提供的电解电容封装rb.3/.6。因此，。因此， 电解电容电解电容c1的封装确定为的封装确定为rb.3/.6。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-15 电解电容电解电容c1封装封装

12、rb.3/.6 14 三、电解电容三、电解电容c2封装封装 1实际测量参数实际测量参数 元器件引脚间距离：大约为元器件引脚间距离：大约为200mil。 引脚孔径：小于引脚孔径：小于1.0mm，则焊盘直径确定为大于，则焊盘直径确定为大于2.3mm。 元器件轮廓：半径大约为小于元器件轮廓：半径大约为小于4mm的圆。的圆。 与元器件电路符号引脚之间的对应与元器件电路符号引脚之间的对应 正极焊盘的焊盘序号正极焊盘的焊盘序号designator的值为的值为1，负极焊盘的焊，负极焊盘的焊 盘序号盘序号designator的值为的值为2。 2电解电容电解电容c2封装参数确定封装参数确定 将以上各参数换算为英

13、制，电容将以上各参数换算为英制，电容c2的封装参数为：的封装参数为： 元器件引脚间距离：元器件引脚间距离：200mil。 引脚孔径：引脚孔径： 39mil，则焊盘直径可为，则焊盘直径可为100mil。 元器件轮廓：半径为元器件轮廓：半径为150mil的圆。的圆。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 15 3绘制电解电容绘制电解电容c2封装符号封装符号 （1）在）在project1.ddb设计数据库中新建一个设计数据库中新建一个pcb封封 装库文件。装库文件。 打开打开project1.ddb设计数据库，执行菜单命令设计数据库，执行菜单命令file new，在弹出的新建文件对话框

14、中选择，在弹出的新建文件对话框中选择pcb library document（pcb库文件）图标，则建立了库文件）图标，则建立了 一个一个pcb封装库文件。封装库文件。 （2）按照图）按照图1-17所示绘制电解电容所示绘制电解电容c2封装符号封装符号 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-17 电解电容电解电容c2封装封装 16 （3）操作步骤）操作步骤 放置焊盘放置焊盘 执行菜单命令执行菜单命令place pad，或用鼠标左键单击放，或用鼠标左键单击放 置工具栏的放置焊盘图置工具栏的放置焊盘图 标标 ，光标变成十字形，光标变成十字形， 并带有一个焊盘；并带有一个焊盘；

15、按按【tab】键，系统弹出键，系统弹出 焊盘属性对话框，按照封装焊盘属性对话框，按照封装 参数要求在对话框中设置参数要求在对话框中设置 1#焊盘有关参数。焊盘有关参数。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-18 1#焊盘属性设置焊盘属性设置 17 在距原点水平方向向右在距原点水平方向向右200mil（焊盘间距）的位置（焊盘间距）的位置 放置放置2#焊盘。焊盘。 绘制轮廓线绘制轮廓线 将当前工作层设置为顶层丝印层。将当前工作层设置为顶层丝印层。 用鼠标左键单击放置工具栏中的绘制整圆用鼠标左键单击放置工具栏中的绘制整圆 图图 标标 ，在坐标为（，在坐标为（100mil，0）

16、的位置单击鼠标左键，）的位置单击鼠标左键， 确定圆心，移动鼠标绘制圆，单击鼠标右键，退出绘确定圆心，移动鼠标绘制圆，单击鼠标右键，退出绘 制状态。制状态。 双击刚绘制好的圆，在属性对话框中设置圆的半径双击刚绘制好的圆，在属性对话框中设置圆的半径 radius为为150mil。 设置封装符号参考点设置封装符号参考点 执行菜单命令执行菜单命令edit set reference pin1，选，选 择第一引脚为参考点。择第一引脚为参考点。 元件封装重命名。元件封装重命名。 单击单击【保存保存】按钮，进行保存。按钮，进行保存。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 18 四、无极性电容四

17、、无极性电容c3、c4封装封装 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-22 无极性电容无极性电容c3、c4 （a）无极性电容实物）无极性电容实物（b）无极性电容符号）无极性电容符号 19 1实际测量参数实际测量参数 元器件引脚间距离：大约为元器件引脚间距离：大约为200mil； 引脚孔径：小于引脚孔径：小于0.8mm，则焊盘直径确定为大于，则焊盘直径确定为大于2.1mm 元器件轮廓为矩形；元器件轮廓为矩形； 与元器件电路符号引脚之间的对应与元器件电路符号引脚之间的对应 封装符号中两个引脚的焊盘序号封装符号中两个引脚的焊盘序号designator分别为分别为1和和2。 2c

18、3、c4封装参数确定封装参数确定 元器件引脚间距离：元器件引脚间距离：200mil。 引脚孔径：引脚孔径：31mil，则焊盘直径为，则焊盘直径为80mil。 元器件轮廓为矩形。元器件轮廓为矩形。 c3、c4可以采用系统在可以采用系统在 advpcb.ddb中提供的电容中提供的电容 封装封装rad0.2，只是将孔径，只是将孔径 改为改为31mil，焊盘直径改为，焊盘直径改为 80mil即可。即可。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-23 无极性电容无极性电容c3、c4封装符号封装符号 20 五、二极管整流器五、二极管整流器b1封装封装 1实际测量参数实际测量参数 元器件

19、引脚间距离：大约为元器件引脚间距离：大约为 3.8mm（150mil）。）。 引脚孔径：大约引脚孔径：大约1.2mm （47mil），则焊盘直径大约应为），则焊盘直径大约应为 2.5mm（100mil）。）。 元器件轮廓为矩形。元器件轮廓为矩形。 以上的英制参数与系统在以上的英制参数与系统在 元器件封装库元器件封装库 international rectifiers.ddb 中提供的整流器（硅桥）封装中提供的整流器（硅桥）封装 d-44参数基本一致。参数基本一致。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-24 二极管整流器二极管整流器b1 图图1-25 d-44整流器封装符

20、号整流器封装符号 21 2d-44整流器封装符号焊盘参数修改整流器封装符号焊盘参数修改 焊盘间距：焊盘间距：150mil（无需修改）。（无需修改）。 焊盘孔径：焊盘孔径：40mil（应改为（应改为47mil）。）。 焊盘直径：焊盘直径：x方向方向80mil，y方向方向160mil（两个方（两个方 向均应改为向均应改为100mil） 引脚排列。引脚排列。 图图1-24中从左向右引脚的排列依次为中从左向右引脚的排列依次为“直流直流-”输出、输出、 “交流输入交流输入”、“交流输入交流输入”、“直流直流+”输出，与图输出，与图 1-25所示所示d-44的引脚排列一致。的引脚排列一致。 与元器件电路符

21、号引脚之间的对应。与元器件电路符号引脚之间的对应。 根据二极管整流器电路符号根据二极管整流器电路符号 引脚号，将引脚号，将d-44的焊盘号修改的焊盘号修改 为如图为如图1-27所示。所示。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-27 修改后的二极管整流器封装符号修改后的二极管整流器封装符号 22 六、六、in、out连接器封装连接器封装 3.96mm两针连接器是标准件，两针连接器是标准件， 封装符号可以在系统提供的封装符号可以在系统提供的 3.96mm connectors.ddb元器件元器件 封装库中找到，图封装库中找到，图1-30所示即为所示即为 系统提供的系统提供的

22、3.96mm两针连接器封两针连接器封 装装mt6con2v。 1实际测量参数实际测量参数 元器件引脚间距离：无需测量；元器件引脚间距离：无需测量； 引脚孔径：引脚孔径： 大约大约1.6mm（63mil），则焊盘直径），则焊盘直径 应大约为应大约为2.8mm（110mil） 元器件轮廓为矩形；元器件轮廓为矩形； 与元器件电路符号引脚之间的对应：焊盘序号应与元器件电路符号引脚之间的对应：焊盘序号应 分别为分别为1、2。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-29 3.96mm两针连接器两针连接器 23 2mt6con2v封装符号参数修改封装符号参数修改 元器件引脚间距离：元器

23、件引脚间距离：156mil（无需修改）；（无需修改）； 引脚孔径：引脚孔径：1.5mm（约为（约为59mil）应改为）应改为63mil， 焊盘直径为焊盘直径为2.2mm（约为（约为85mil）应改为）应改为110mil，将，将 1#焊盘设置为矩形焊盘设置为矩形rectangle； 元器件轮廓可改为矩形；元器件轮廓可改为矩形； 与元器件电路符号引脚之间的对应：焊盘序号分与元器件电路符号引脚之间的对应：焊盘序号分 别为别为1、2。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-30 mt6con2v封装符号封装符号 图图1-31 修改后的修改后的in、out 连接器封装符号连接器封装

24、符号 24 七、三端稳压器七、三端稳压器7805封装封装 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-32 三端稳压器三端稳压器7805 图图1-33 to-220封封 装符号装符号 本项目中要求本项目中要求7805装有装有ya系列散热片，如图系列散热片，如图1-34 所示。所示。 图图1-34 装有散热片的装有散热片的7805 25 1实际测量参数实际测量参数 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-35 装有装有ya系列系列 散热片散热片7805的封装尺的封装尺 寸寸 26 与元器件电路符号引脚之间的对应：与元器件电路符号引脚之间的对应： 在图在图1-3

25、2中从正面看稳压器的引脚顺序为中从正面看稳压器的引脚顺序为1输输 入端、入端、2接地端、接地端、3输出端，散热片上的螺丝是输出端，散热片上的螺丝是 要接地的，所以定位孔的焊盘号也应是要接地的，所以定位孔的焊盘号也应是2，与接，与接 地端相连。地端相连。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 27 2绘制装有绘制装有ya系列散热片的系列散热片的7805封装符号封装符号 引脚焊盘尺寸：引脚焊盘尺寸： 孔径：孔径：1.2mm（47mil）。）。 焊盘焊盘x方向直径：方向直径：2.54mm（100mil）。）。 焊盘焊盘y方向直径：方向直径：3.5mm（138mil）。）。 焊盘号：焊盘

26、号： 7805的的3个引脚从左向右依次为个引脚从左向右依次为1、2、3，定位孔的，定位孔的 焊盘号都是焊盘号都是2。 定位孔尺寸：定位孔尺寸： 孔径：孔径：1.5mm（59mil）。）。 焊盘直径：大约焊盘直径：大约3.8mm（150mil）。）。 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 28 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 图图1-38 绘制完成的绘制完成的7805封装符号封装符号 29 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 八、变压器封装八、变压器封装 图图1-39 变压器变压器 30 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 1实际

27、测量参数实际测量参数 图图1-40 变压器封装参数变压器封装参数 31 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 2绘制变压器封装符号绘制变压器封装符号 焊盘尺寸：焊盘尺寸： 输入端焊盘孔径：输入端焊盘孔径：1.27mm（50mil）。）。 输入端焊盘直径：输入端焊盘直径：x方向确定为方向确定为5.08mm（200mil）；）； y方向确定为方向确定为3.81mm（150mil）。）。 输出端焊盘孔径：输出端焊盘孔径：1.27mm（50mil）。）。 输出端焊盘直径：输出端焊盘直径：x方向确定为方向确定为2.8mm（约为（约为 110mil）；）；y方向确定为方向确定为2.8mm（1

28、10mil）。）。 焊盘号：在图焊盘号：在图1-40中，左侧是输入端，焊盘号分别中，左侧是输入端，焊盘号分别 为为1、3，右侧是输出端，焊盘号分别为，右侧是输出端，焊盘号分别为2、4.。 定位孔的尺寸：定位孔的尺寸： 孔径确定为孔径确定为3.5mm（约为（约为138mil）。）。 定位孔通过放置过孔实现。定位孔的绘制分为两个定位孔通过放置过孔实现。定位孔的绘制分为两个 步骤，一是放置过孔，二是在过孔外步骤，一是放置过孔，二是在过孔外topoverlayer绘绘 制一个轮廓。制一个轮廓。 32 任务三任务三 绘制元器件封装符号绘制元器件封装符号 2绘制变压器封装符号绘制变压器封装符号 图图1-4

29、4 绘制完成的变压器封装符号绘制完成的变压器封装符号 33 任务四任务四 绘制原理图绘制原理图 一、新建原理图文件一、新建原理图文件 在在project1.ddb设计数据库中执行菜单命令设计数据库中执行菜单命令file new，系统弹出，系统弹出new document对话框，在对话框中选对话框，在对话框中选 择择schematic document图标，新建一个原理图文件。图标，新建一个原理图文件。 二、加载元器件库二、加载元器件库 根据表根据表1-1所示，本项目所需的元器件符号库只有分所示，本项目所需的元器件符号库只有分 立元件库立元件库miscellaneous devices.ddb，

30、这个元器件库，这个元器件库 在新建原理图文件时，一般已经默认加载，如果没有加在新建原理图文件时，一般已经默认加载，如果没有加 载，可以在原理图文件左侧管理器窗口中单击载，可以在原理图文件左侧管理器窗口中单击 【add/remove】按钮，进行加载。按钮，进行加载。 三、放置元器件符号三、放置元器件符号 根据表根据表1-1的元器件符号属性列表进行放置。的元器件符号属性列表进行放置。 注意：在表注意：在表1-1中没有封装中没有封装footprint的参数，每个元的参数，每个元 器件符号的封装参数器件符号的封装参数footprint可根据可根据“任务三任务三”中确中确 定的封装名进行设置。定的封装名

31、进行设置。 34 任务四任务四 绘制原理图绘制原理图 1放置元器件库中的元器件符号放置元器件库中的元器件符号 以放置电解电容以放置电解电容c1为例介绍为例介绍 一种放置元器件符号的方法。一种放置元器件符号的方法。 在原理图文件界面左边管理器在原理图文件界面左边管理器 窗口按图窗口按图1-46进行设置，从中选进行设置，从中选 择择electro1，单击图，单击图1-46中的中的 【place】按钮，则按钮，则electro1 元件符号粘在十字光标上随光标元件符号粘在十字光标上随光标 移动；按移动；按【tab】键，在弹出的键，在弹出的 元器件属性对话框中输入各属性元器件属性对话框中输入各属性 值，

32、单击值，单击【ok】按钮进行放置。按钮进行放置。 图图1-46 显示以显示以e开头的所有元器件名称开头的所有元器件名称 35 任务四任务四 绘制原理图绘制原理图 2放置自己绘制的元器件符号放置自己绘制的元器件符号二极管整流器二极管整流器 在在project1.ddb中打开原理图文件的同时，再打开自中打开原理图文件的同时，再打开自 己建的原理图元器件库文件，调到二极管整流器符号画面，己建的原理图元器件库文件，调到二极管整流器符号画面， 在原理图元器件库文件左边管理器窗口单击在原理图元器件库文件左边管理器窗口单击【place】按按 钮，此时系统自动切换到打开的原理图界面，并有一个二钮，此时系统自动

33、切换到打开的原理图界面，并有一个二 极管整流器符号粘在光标上，按极管整流器符号粘在光标上，按【tab】键，进行属性设键，进行属性设 置，而后进行放置即可。置，而后进行放置即可。 四、绘制导线四、绘制导线 单击单击wiring tools工具栏中的绘制导线图标工具栏中的绘制导线图标 ，进，进 行绘制。行绘制。 五、放置接地符号五、放置接地符号 单击单击wiring tools工具栏中的工具栏中的 图标，按图标，按【tab】 键在弹出的电源键在弹出的电源/接地符号属性对话框的接地符号属性对话框的net中输入中输入gnd， 在符号显示类型在符号显示类型style中，选择中，选择power groun

34、d，而后进，而后进 行放置即可。行放置即可。 36 任务五任务五 创建网络表文件和元器件清单创建网络表文件和元器件清单 一、创建网络表文件一、创建网络表文件 打开原理图文件，执行菜单打开原理图文件，执行菜单 命令命令 design create netlist， 系统弹出系统弹出netlist creation网络表网络表 设置对话框，由于本项目涉及的设置对话框，由于本项目涉及的 是单张原理图，所以在对话框的是单张原理图，所以在对话框的 sheets to netlist选项中选择选项中选择 active sheet选项，即只对当前选项，即只对当前 打开的电路图文件产生网络表，打开的电路图文件

35、产生网络表， 其余采用默认即可，如图其余采用默认即可，如图1-53所所 示。示。 图图1-53 创建网络表文件对话框创建网络表文件对话框 37 任务五任务五 创建网络表文件和元器件清单创建网络表文件和元器件清单 二、产生元器件清单二、产生元器件清单 在原理图文件中执行菜单命令在原理图文件中执行菜单命令reports bill of material，系统弹出，系统弹出bom wizard向导窗口之一，进入向导窗口之一，进入 生成元器件清单向导，如图生成元器件清单向导，如图1-55所示。所示。 图图1-55 生成元器件清单向导生成元器件清单向导 38 任务五任务五 创建网络表文件和元器件清单创建

36、网络表文件和元器件清单 按图按图1-55选择完毕单击选择完毕单击【next】按钮，系统弹出选按钮，系统弹出选 择元器件清单中包含的元器件信息对话框，如图择元器件清单中包含的元器件信息对话框，如图1-56 所示。所示。 图图1-56 选择元器件清单中包含的信息选择元器件清单中包含的信息 39 任务五任务五 创建网络表文件和元器件清单创建网络表文件和元器件清单 在图在图1-56中，选中的内容分别为中，选中的内容分别为footprint（封装形（封装形 式）和式）和description（元件描述），选择完毕单击（元件描述），选择完毕单击 【next】按钮，系统弹出设置元器件清单列标题对话按钮，系统

37、弹出设置元器件清单列标题对话 框，如图框，如图1-57所示。所示。 图图1-57 元器件清单的列标题元器件清单的列标题 40 任务五任务五 创建网络表文件和元器件清单创建网络表文件和元器件清单 单击单击【next】按钮，系统弹出选择元器件清单文件按钮，系统弹出选择元器件清单文件 格式对话框，如图格式对话框，如图1-58所示。所示。 图图1-58 选择元器件清单格式选择元器件清单格式 41 任务五任务五 创建网络表文件和元器件清单创建网络表文件和元器件清单 本例选择第本例选择第3项。单击项。单击【next】按钮，系统弹出完按钮，系统弹出完 成对话框，如图成对话框，如图1-59所示。所示。 图图1

38、-59 完成画面完成画面 42 任务五任务五 创建网络表文件和元器件清单创建网络表文件和元器件清单 在图在图1-59中，单击中，单击【finish】按钮，系统生成电子按钮，系统生成电子 表格式的元器件清单，并自动将其打开，如图表格式的元器件清单，并自动将其打开，如图1-60所所 示。示。 图图1-60 本项目的元器件清单本项目的元器件清单 43 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 一、新建一、新建pcb文件文件 在在project1.ddb设计数据库中执行菜单命令设计数据库中执行菜单命令file new， 系统弹出系统弹出new document对话框，在对话框中选择对话框，在对话框中选

39、择pcb document图标，新建一个图标，新建一个pcb文件。文件。 二、规划电路板二、规划电路板 1确定确定pcb的工作层的工作层 单面板需要以下工作层。单面板需要以下工作层。 顶层顶层top layer：放置元器件。：放置元器件。 底层底层bottom layer：布线。：布线。 机械层机械层mechanical layer：绘制电路板的物理边界。：绘制电路板的物理边界。 顶层丝印层顶层丝印层top overlay：显示元器件轮廓和标注字符。：显示元器件轮廓和标注字符。 多层多层multi layer：放置焊盘。：放置焊盘。 禁止布线层禁止布线层keep out layer：绘制电路板

40、的电气边界。：绘制电路板的电气边界。 44 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 2创建机械层创建机械层 执行菜单命令执行菜单命令design mechanical layers，在，在 弹出的对话框中，按图弹出的对话框中，按图1-62所示进行设置。所示进行设置。 图图1-62 设置机械层对话框设置机械层对话框 45 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 3设置当前原点设置当前原点 执行菜单命令执行菜单命令edit origin set或在或在 placement tools工具栏中单击设置原点图标工具栏中单击设置原点图标 ， 用十字光标在左下角的任一位置单击鼠标左键，则此用十字光标在

41、左下角的任一位置单击鼠标左键，则此 点变为当前原点。点变为当前原点。 4显示坐标原点标志显示坐标原点标志 执行菜单命令执行菜单命令tools preferences 在在 preferences对话框中选择对话框中选择display选项卡选项卡 选中选中 origin marker复选框，单击复选框，单击【ok】即可在坐标原点即可在坐标原点 处显示原点标志。处显示原点标志。 5将计量单位转换为公制将计量单位转换为公制 第一种方法：直接按第一种方法：直接按【q】键。键。 第二种方法：执行菜单命令第二种方法：执行菜单命令view toggle units。 46 任务六任务六 绘制单面绘制单面pc

42、b图图 6在机械层绘制物理边界在机械层绘制物理边界 图图1-64 项目一的电路板尺寸和安装孔位置项目一的电路板尺寸和安装孔位置 47 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 （1）绘制物理边界）绘制物理边界 在机械层在机械层mechanical 4按图按图 1-64所示绘制电路板的物理边所示绘制电路板的物理边 界，图中的尺寸单位是界，图中的尺寸单位是mm。 （2）绘制安装孔）绘制安装孔 利用过孔放置安装孔利用过孔放置安装孔 在在pcb文件中单击文件中单击 pcblibplacementtools工具工具 栏中的放置过孔图标栏中的放置过孔图标 ，按，按 【tab】键在弹出的键在弹出的via属性

43、对属性对 话框中按图话框中按图1-65所示设置过孔所示设置过孔 属性。属性。 图图1-65 项目一中的过孔设置项目一中的过孔设置 48 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 绘制过孔外围的圆绘制过孔外围的圆 将当前层设置为将当前层设置为 keepoutlayer。 单击单击pcblibplacementtools 工具栏中的绘制圆图标工具栏中的绘制圆图标 ，在，在 过孔的外面绘制一个半径为过孔的外面绘制一个半径为 1.8mm的同心圆。的同心圆。 图图1-66 项目一中过孔外同心圆的设置项目一中过孔外同心圆的设置 图图1-67 项目一中放置的安装孔项目一中放置的安装孔 49 任务六任务六 绘

44、制单面绘制单面pcb图图 三、加载元器件封装库三、加载元器件封装库 1加载系统提供的元器件封装库加载系统提供的元器件封装库 执行菜单命令执行菜单命令design add/remove library或或 单击主工具栏的加载元件封装库图标单击主工具栏的加载元件封装库图标 或在屏幕左边或在屏幕左边pcb管理器中选择管理器中选择browse pcb选项卡，选项卡， 在在browse下拉列表框中，选择下拉列表框中，选择libraries（元件封装（元件封装 库），单击框中的库），单击框中的【add/remove】按钮，选择所需按钮，选择所需 元件封装库即可。元件封装库即可。 2使用自己建的使用自己建的

45、pcb封装库封装库 一是采用一是采用“1”中介绍的方法，通过加载自己建的中介绍的方法，通过加载自己建的 pcb封装库所在的封装库所在的ddb文件，来使用其中的文件，来使用其中的pcb封装封装 库。库。 二是在二是在pcb文件所在的文件所在的ddb设计数据库中先打开自设计数据库中先打开自 己建的己建的pcb封装库，这时可在封装库，这时可在pcb文件中直接使用该文件中直接使用该 封装库中的符号。封装库中的符号。 50 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 四、装入网络表四、装入网络表 1绘制电气边界绘制电气边界 用鼠标左键单击用鼠标左键单击keepoutlayer工作层标签，将工作层标签，将

46、keepoutlayer设置为当前层，按照绘制物理边界的设置为当前层，按照绘制物理边界的 方法绘制电气边界。绘制完成的电气边界和物理边界方法绘制电气边界。绘制完成的电气边界和物理边界 如图如图1-70所示，其中内层是电气边界。所示，其中内层是电气边界。 2装入网络表装入网络表 在在pcb文件中执行菜单命令文件中执行菜单命令 design load nets，单击，单击 【browse】按钮，选择根据按钮，选择根据 原理图创建的网络表文件原理图创建的网络表文件 单击单击【ok】，系统自动生成，系统自动生成 网络宏，并将其在装入网络表网络宏，并将其在装入网络表 对话框中列出。对话框中列出。 图图1

47、-70 装入网络表后的情况装入网络表后的情况 51 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 五、元器件布局五、元器件布局 1元器件的自动布局元器件的自动布局 执行菜单命令执行菜单命令tools auto placement auto placer，系统弹出，系统弹出auto place自动布局对话框，按图自动布局对话框，按图1- 73进行设置，其中：进行设置，其中： cluster placer：群集式布局方式，适用于元器件数：群集式布局方式，适用于元器件数 量少于量少于100的情况。的情况。 quick component placement：快速布局，但不能：快速布局，但不能 得到最佳布

48、局效果。得到最佳布局效果。 单击单击【ok】，系统进行自动布局。，系统进行自动布局。 52 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 图图1-73 auto place自动布局对话框自动布局对话框 53 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 2手工调整布局手工调整布局 图图1-74 手工调整后的布局效果手工调整后的布局效果 54 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 隐藏元器件封装标注：隐藏元器件封装标注： 双击任一元器件封装符号，系统弹出双击任一元器件封装符号，系统弹出component元器元器 件属性对话框，在对话框中选择件属性对话框，在对话框中选择comment选项卡，在图选项卡

49、，在图 中选中中选中hide复选框，单击复选框，单击【global】按钮，设置全局修按钮，设置全局修 改，如图改，如图1-76所示，单击所示，单击【ok】按钮即可。按钮即可。 图图1-76 设置全局修改参数设置全局修改参数 55 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 六、布线六、布线 1布线方法布线方法 布线方法有多种，如完全手工布线、完全自动布线、布线方法有多种，如完全手工布线、完全自动布线、 自动布线后进行手工调整等。本例采用完全手工布线的自动布线后进行手工调整等。本例采用完全手工布线的 方法。方法。 2设置布线规则设置布线规则 设置所有线宽均为设置所有线宽均为100mil。 执行菜单

50、命令执行菜单命令design rules，在弹出的，在弹出的design rules（设计规则）对话框中选择（设计规则）对话框中选择routing选项卡，在选项卡，在 routing选项卡中选择选项卡中选择width constraint（设置布线宽（设置布线宽 度）选项。度）选项。 56 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 图图1-77 在在routing选项卡中选择选项卡中选择width constraint选项选项 57 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 在图在图1-77中单击中单击【properties】按钮，在弹出的布线按钮，在弹出的布线 宽度设置对话框的宽度设置对话框

51、的rule attributes选项区域中，按图选项区域中，按图1- 78所示进行设置。所示进行设置。 图图1-78 设置设置minimum width、maximum width和和preferred width均为均为100mil 58 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 3手工布线手工布线 因为是单面板，全部走线都在底层因为是单面板，全部走线都在底层bottomlayer。 （1）绘制信号线）绘制信号线 图图1-79 信号线绘制完毕的情况信号线绘制完毕的情况 59 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 （2）绘制接地线）绘制接地线 图图1-80 补齐所有未绘制的连线补齐所有未绘制的连线 60 任务六任务六 绘制单面绘制单面pcb图图 （3