湖北芯片项目商业计划书（范文） (1)

1、泓域咨询 MACRO/湖北芯片项目商业计划书湖北芯片项目商业计划书xxx有限公司目录第一章 项目概况第二章 项目建设背景及必要性分析第三章 市场分析第四章 项目承办单位基本情况第五章 运营管理模式第六章 法人治理第七章 发展规划第八章 SWOT分析第九章 创新发展第十章 产品规划与建设内容第十一章 建筑技术方案说明第十二章 项目风险防范分析第十三章 项目进度计划第十四章 投资计划方案第十五章 项目经济效益分析第十六章 总结评价说明第十七章 附表报告说明未来，随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策影响，加上新兴市场如汽车电子、物联网等市场的发展，我国IC设计产业仍将保持较快

2、速增长的态势，预计到2017年我国IC设计市场规模将超过1,990亿元。根据谨慎财务估算，项目总投资30255.67万元，其中：建设投资25035.03万元，占项目总投资的82.74%；建设期利息497.29万元，占项目总投资的1.64%；流动资金4723.35万元，占项目总投资的15.61%。项目正常运营每年营业收入51800.00万元，综合总成本费用45097.92万元，净利润4866.70万元，财务内部收益率8.93%，财务净现值-3362.19万元，全部投资回收期7.66年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。集成电路产业主要包括设计业、制造业、封装业和测

3、试业，其中对应的企业分别为IC设计企业和IP核供应企业、晶圆制造企业、封装企业和测试企业。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目概况一、项目名称及投资人（一）项目名称湖北芯片项目（二）项目投资人xxx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（待定）。二、项目建设背景自

4、苹果公司2010年首次推出iPad后，平板电脑市场需求开始释放，出货量持续增长，在经历了2012、2013年两年的迅猛增长后，从2014年开始增速明显放缓，增速由2013年的70.86%迅速降至4.41%，且于2015年开始出现了负增长。综合判断，我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。必须准确把握战略机遇期内涵和条件的深刻变化，增强忧患意识、责任意识，强化底线思维，尊重规律与国情，积极适应把握引领新常态，坚持中国特色社会主义政治经济学的重要原则，坚持解放和发展社会生产力、坚持社会主义市场经济改革方向、坚持调动各方面积极性，坚定信心，迎难而上，继

5、续集中力量办好自己的事情，着力在优化结构、增强动力、化解矛盾、补齐短板上取得突破，切实转变发展方式，提高发展质量和效益，努力跨越“中等收入陷阱”，不断开拓发展新境界。三、结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约61.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产20000万片芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资30255.67万元，其中：建设投资25035.03万元，占项目总投资的82.74%；建设期利息497.29万元，占项目总投资的1.

6、64%；流动资金4723.35万元，占项目总投资的15.61%。（五）资金筹措项目总投资30255.67万元，根据资金筹措方案，xxx有限公司计划自筹资金（资本金）20106.83万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额10148.84万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：51800.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：45097.92万元。3、项目达产年净利润（NP）：4866.70万元。4、财务内部收益率（FIRR）：8.93%。5、全部投资回收期（Pt）：7.66年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：27102.29万元（产值）。（七）

7、社会效益该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积40667.00约61.00亩1.1总建筑面积77955.25容积率1.921.2基底面积24806.87建筑系数61.00%1.3

8、投资强度万元/亩403.092总投资万元30255.672.1建设投资万元25035.032.1.1工程费用万元22242.702.1.2工程建设其他费用万元2208.152.1.3预备费万元584.182.2建设期利息万元497.292.3流动资金万元4723.353资金筹措万元30255.673.1自筹资金万元20106.833.2银行贷款万元10148.844营业收入万元51800.00正常运营年份5总成本费用万元45097.926利润总额万元6488.937净利润万元4866.708所得税万元1622.239增值税万元1776.2510税金及附加万元213.1511纳税总额万元3611

9、.6312工业增加值万元13288.8913盈亏平衡点万元27102.29产值14回收期年7.66含建设期24个月15财务内部收益率8.93%所得税后16财务净现值万元-3362.19所得税后第二章 项目建设背景及必要性分析一、发展思路产业的发展，要以核心领域为切入点，结合自身资源条件，重点积累关键技术，构建衔接有序的产业链条，以此推进行业的有效聚集发展，增强可持续发展动力，并成为服务区域建设的重要节点产业。二、产业发展背景分析1、与集成电路产业内其他行业及下游产业的关联度集成电路产业主要包括设计业、制造业、封装业和测试业，其中对应的企业分别为IC设计企业和IP核供应企业、晶圆制造企业、封装企

10、业和测试企业。2、关联行业的发展状况对本行业发展的影响作为集成电路产业内的关联行业，IP核及EDA工具供应行业、晶圆制造行业、封装测试行业的发展状况对IC设计行业的发展有着密切的影响，具体影响如下：IP核及EDA工具供应行业。为加快研发进度，IC设计企业往往需要向IP核提供商购买CPU和GPU等IP核的授权，再通过使用EDA等设计工具进行集成电路布图设计。目前全球主要的CPU/GPUIP核提供商主要有ARM、IMAGINATION等，EDA设计工具的提供商有Synopsys、Cadence、Mentor等。不同的CPUIP核供应商提供不同架构的CPUIP核，目前主流的CPU架构包括英特尔推出的

11、x86架构、ARM推出的ARM架构、IMAGINATION公司推出的MPIS架构等。不同的CPU架构有各自不同的优劣势及技术特性，适用于不同的产品需求，同时也具有不同的IC设计理念。随着先进制程节点的不断提高，摩尔定律逐步迎来了其物理极限，因此需要有新材料或新工艺来解决晶圆制造节点提升的问题，在此背景下，晶圆制造工艺或基础半导体材料的改变也会引起IC设计方法的改变。3、下游应用产业对本行业的影响下游应用产业对本行业的影响，主要体现在技术促进及行业景气度两方面。技术促进方面，IC设计技术的进步是各类智能终端产品性能提高的充分不必要条件，即IC设计技术的高度从实质上决定了消费类电子产品所能达到的技

12、术高度，但同时智能终端产品对音视频编解码、影像及视觉处理等技术的不断追求，也反向催促着IC设计不断前进。行业景气度方面，能否出现新的应用领域以及传统产业是否有新的需求，均能影响本行业的景气程度。例如，近年来以无人机、VR设备、手机双摄像头、快速充电等新兴应用领域的拓展为代表，消费类电子领域出现了许多新的应用需求，同时伴随着物联网概念的提出，众多传统行业也纷纷提出了智能化、联网化的要求，这都为IC设计行业带来了许多新的增长点。4、有利因素（1）国家政策的有力支持推动IC设计产业发展基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，我国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项促

13、进政策，例如2011年2月出台的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策、2014年出台的国家集成电路产业发展推进纲要等。IC设计作为集成电路产业的“火车头”引领着产业的发展方向，IC设计水平的高低及拥有的专利数量或IP核数量直接决定着一个国家在集成电路产业中国际竞争力的高低。因此，2015年5月国务院出台的中国制造2025要求大力推动、实现突破发展的重点领域中首当其冲的就是集成电路产业，并且明确提出要着力提升集成电路设计水平。（2）传统产业转型升级为IC设计适用领域的拓展提供了新的方向传统集成电路应用市场的竞争格局相对稳定，尤其是工业控制、电力、交通、金融等传统垂直领域，行业进入门槛高

14、，技术革新相对较慢。但是随着感知、识别、无线通信等新一代信息技术的不断发展和进步，智能车载、智能家居等具备典型“物联网”属性的设备和应用市场将会加速成熟，在逐步实现“万物互联”的技术过程中，医疗、健康、家居、环境保护等众多传统领域都将产生新的芯片需求。面向此类行业进行差异化开发及针对性设计，是IC设计产业的又一重要发展方向。（3）产品的更新换代及新兴应用领域的不断涌现对IC设计产业的发展具有强烈的拉动作用伴随技术革新和产业升级换代的波浪式递进，市场机会窗口不断涌现。例如平板电脑和TVBOX从标清到高清再到超高清，每一次的技术升级都为IC设计企业带来了发展机会。同时，可穿戴设备、无人机、VR设备

15、、云计算等新型应用市场的出现与增长，带来了巨量的芯片需求，这都将为IC设计企业提供难得的发展机遇。此类新兴应用领域相较于传统应用市场而言存在新的技术需求、新的用户体验目标，因此在一定程度上也需要IC设计企业开发新的技术及形成新的设计理念，由此也给我国IC设计业者带来了能与国际一流企业同台竞技的机会。（4）中国制造的升级给我国IC设计业带来了巨大的市场空间我国是全球制造业重镇，制造业规模已跃居全球第一位，与此同时中国制造企业在全球的影响力和话语权也在不断加大，其中也包括芯片选型的自主权。改革开放初期，在OEM或来料加工模式下，虽然加工制造基本都是在我国完成，但相关产品的芯片选型却基本都是由其国外

16、本土研发团队完成，国产芯片很难打入由外国巨头所掌控的供应体系中去。但随着我国的崛起及平板电脑、智能手机、智能电视等产业的调整、整合，我国出现了一批诸如联想、华为、步步高等具有一定世界竞争力及话语权的企业，这些企业已逐渐完全掌握了芯片选型自主权，这就为国产芯片及我国IC设计产业打开了新的市场。5、不利因素（1）研发投入巨大IC设计行业需要投入大量研发费用，一是为开展芯片产品研发，需使用先进的开发工具、高端的服务器等，前期一次性投入成本巨大，即使集成度和研发难度较低的芯片研发费用也较高；二是为保证产品系列化以及适应设计工艺升级，往往在产品尚未收回研发成本的同时，即需要开发同类型的升级产品；三是由于

17、前期研发投入大，企业研制的芯片产品盈亏平衡点较高，市场销售规模通常要达到几百万颗，才能确保盈利。若产品不能符合市场的需求或销售规模有限，前期研发费用的投入将无法收回，企业将面临损失。（2）专业技术人才相对缺乏IC设计行业为智力密集型行业，经验积累和技术创新至关重要，因此IC设计行业对于人才的依赖远高于其他行业。对比发达国家和地区，国内有经验的IC设计人才相对稀缺，这是造成国内IC设计整体技术基础弱、水平低的主要原因，尽管近年来我国IC设计行业人员培训力度逐步加大，专业设计人员的供给量也在逐年上升，但人才匮乏的情况依然普遍存在，现已成为当前制约行业发展的主要瓶颈。三、产业发展原则1、创新机制，深

18、化改革。加快体制机制创新，积极稳妥推进产业体制改革。加大科技创新政策、资金投入，提高产业发展水平。2、立足当前，着眼长远。树立产业发展全寿命期理念，综合考虑投入产出效益，选择合理的规划、建设方案和技术措施，避免盲目的高投入，实现可持续发展。3、政府引导，市场推动。以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，研究运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境。4、产业联动，协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升

19、。5、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。6、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。四、区域产业环境分析从国内看，经济长期向好的基本面没有改变，发展前景依然广阔，但提质增效、转型升级的要求更加紧迫。经济发展进入新常态，向形态更高级、分工更优化、结构更合理阶段演化的趋势更加明显。消费升级加快，市场空间广阔，物质基础雄厚，产业体系完备，资金供给充裕，人力资本丰富，创新累积效应正在显现，综合优势依然显

20、著。新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化深入发展，新的增长动力正在孕育形成，新的增长点、增长极、增长带不断成长壮大。全面深化改革和全面推进依法治国正释放新的动力、激发新的活力。同时，必须清醒认识到，发展方式粗放，不平衡、不协调、不可持续问题仍然突出，经济增速换挡、结构调整阵痛、动能转换困难相互交织，面临稳增长、调结构、防风险、惠民生等多重挑战。有效需求乏力和有效供给不足并存，结构性矛盾更加凸显，传统比较优势减弱，创新能力不强，经济下行压力加大，财政收支矛盾更加突出，金融风险隐患增大。农业基础依然薄弱，部分行业产能过剩严重，商品房库存过高，企业效益下滑，债务水平持续上升。城乡区域发展不平衡，空

21、间开发粗放低效，资源约束趋紧，生态环境恶化趋势尚未得到根本扭转。基本公共服务供给仍然不足，收入差距较大，人口老龄化加快，消除贫困任务艰巨。重大安全事故频发，影响社会稳定因素增多，国民文明素质和社会文明程度有待提高，法治建设有待加强，维护社会和谐稳定难度加大。五、产业发展重点任务(一)大力推进创新，完善创新体系 在政策、资金方面予以倾斜，积极争取资金和项目，营造良好的环境，激发创新的积极性。形成以企业为主体的创新体系，企业特别是大企业必须明确自己作为创新主体的定位，加大创新投入的比例，引进技术人才，真正成为决策的主体、投入的主体、风险担当的主体、创新成果工程化、产业化和市场化的主体。通过加大创新

22、投入，健全创新体制，提高自主创新能力，为转变区域行业发展方式提供必要支撑。 (二)强化政策落实，优化产业结构以新型工业化为牵引，加快推进消费升级，开展示范试点，推进新型产业发展，不断扩大应用市场。协调各部门职能部门，出台相应的政策措施，加快结构调整步伐。促进全行业整体素质的提高和经济效益的增长。(三)提高产业集中度支持优势企业跨地区、跨行业、跨所有制实施联合重组，大力整合中小企业，提高产业集中度。培育若干家集研发、设计、生产等于一体的国际化程度较高的大型企业。(四)加强组织协调完善多部门联动机制，研究制定促进产业行业去产能、供给侧改革、转型升级、等一系列政策措施，研究行业发展过程中存在的重点难

23、点问题，及时提出解决办法，制定具体推进方案。(五)实施重点企业培育工程加大对产业重点企业扶持力度，支持企业做大做强。引导各类资源要素向行业龙头企业集聚，鼓励龙头企业跨地区、跨行业并购重组。引导中小企业开展专业化配套、承担重点产业化项目、参与制定相关标准。 六、项目建设必要性分析（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 市场分析一、行业分析1、国务院

24、关于积极推进“互联网+”行动的指导意见支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。2、中国制造2025着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。3、国家集成电路产业发展推进纲要到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售

25、收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。4、关于促进信息消费扩大内需的若干意见以重点整机和信息化应用为牵引，依托国家科技计划（基金、专项）和重大工程，大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策。5、关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干企业所得税政策。6、IC设计行业简

26、介集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国家产业结构调整的重要组成部分，也是社会信息化的重要基础，在国家一系列政策措施的扶持下，近年来我国集成电路产业获得了长足的发展和进步。然而，我国集成电路产业仍然存在着基础较为薄弱，产业链有待完善等诸多问题。如今我国已经成为了全球最大的集成电路消费市场，但我国集成电路产品自给率严重不足，每年集成电路产品进口额甚至超过原油等大宗商品进口额。2013年“棱镜门”事件的爆发，为国人敲响了信息安全的警钟，确保国家信息安全上升到了一个前所未有的战略高度，芯片国产替代的呼声日益高涨，集成电路产品的自给问题愈发凸显。根据ICwise预计，2015年我国本土芯片供需缺口将高

27、达424亿美元。IC设计主要系分析定义各类目标终端设备的性能需求、产品需求，结合芯片制程技术、封装技术、测试技术等，设计出符合市场需求的芯片产品。IC设计业是典型的智力密集型和资金密集型行业，对企业的技术积累、研发能力以及资金实力有着较高的要求。在集成电路产业链下游晶圆代工、封装等需要长期技术积累及巨额资金投入而暂难突破的情况下，IC设计业成为了我国集成电路产业追赶世界尖端技术的突破口。近十年来，在通信技术、移动互联网发展的促进下，IC设计业成为了我国集成电路产业链中发展最快、最活跃的板块。2014年我国IC设计业销售收入首次突破千亿元大关，达到了1,047.40亿元，在此基础上，2015年我

28、国IC设计业实现了26.50%高速增长，规模达到1,325亿元，且占我国集成电路产业的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年，我国IC设计业继续保持了24.10%的高速增长，规模达到了1644.30亿元。未来，物联网、云计算、人工智能、智能电网、新能源汽车等新兴产业的兴起，为IC设计业带来了新的推动力和着力点。未来，随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策影响，加上新兴市场如汽车电子、物联网等市场的发展，我国IC设计产业仍将保持较快速增长的态势，预计到2017年我国IC设计市场规模将超过1,990亿元。7、IC设计行业的市场分类集成电路按照应用

29、领域的不同可以分为通用集成电路和专用集成电路，通用集成电路系指具有统一标准的，可以被大量、重复、广泛使用的，能实现特定功能的集成电路，如存储器、运算放大器、数字信号处理器等。专用集成电路系指根据特定用户或产品的需要，将分别承担一些功能的数个、数十个、甚至上百个通用集成电路的功能集成在一块芯片上，进而将整个系统集成在一块芯片上实现系统的需要。专用集成电路能使整机电路优化，元件数减少，布线缩短，体积和重量减小，提高了系统的可靠性。一般而言，相同或类似终端产品上应用的芯片具有相似的功能要求及设计理念，如平板电脑和TVBOX均对音视频编解码及影像及视觉处理能力有一定要求，因此其使用的芯片具有相似的功能

30、要求。8、行业产品主要应用市场的容量及发展前景（1）IC设计行业市场容量及发展前景得益于智能终端市场的发展，2015年全球IC设计业销售额保持稳步增长，规模达到889亿美元，比2014年增长3.4%。同时，IC设计业销售额占全球半导体市场的比重也在逐步提升，2015年全球IC设计业销售额约占全球半导体市场规模的26.5%。在国家多项产业政策的扶持和推动下，近年来我国IC设计业的发展非常迅猛。2015年，我国IC设计业实现了26.5%高速增长，规模达到1,325亿元，且占我国集成电路产业的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年，我国IC设计业继续保持了24.10%的

31、高速增长，规模达到了1644.30亿元。当前，我国大陆地区IC设计业规模仅次于美国和我国台湾地区。未来，随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策影响，加上新兴市场如汽车电子、物联网等市场的发展，我国IC设计产业仍将保持较快速增长的态势，预计到2017年我国IC设计市场规模将超过1,990亿元。（2）平板电脑市场容量及发展前景在经历了2010年至2013年的高速增长后，全球平板电脑市场尤其是发达国家市场进一步饱和，同时，平板电脑受到了来自于大屏幕手机的竞争压力，市场增速不断放缓。2015年全球平板电脑用户数量约11亿，比2014年增长约17.1%，未来，全球平板电脑用户数量增

32、长速度明显放缓，预计2017年将达到13亿用户。平板电脑市场增速放缓自苹果公司2010年首次推出iPad后，平板电脑市场需求开始释放，出货量持续增长，在经历了2012、2013年两年的迅猛增长后，从2014年开始增速明显放缓，增速由2013年的70.86%迅速降至4.41%，且于2015年开始出现了负增长。A、平板电脑本身更换周期较长较之于智能手机或笔记本电脑，消费者主要使用平板电脑进行日常娱乐活动，导致其本身使用频率偏低且对性能要求不高，因此产品硬件的更新换代对普通消费者吸引力偏低；平板电脑本身通过软件升级后仍可在较长时间内满足消费者的娱乐需求，因此平板电脑的更新周期较长，一般可达3-4年。

33、从2010年平板电脑面世以来，经历了几年的快速发展，至2014年平板电脑用户数量已达9亿户之多。然而由于平板电脑更新周期长，因此该部分存量消费者换机需求低，导致平板电脑出货量减少。B、大屏手机对平板电脑市场容量的挤压自智能手机面世以来，其屏幕尺寸逐渐加大，并于2014年初开始出现屏幕尺寸大于5.5英寸的超大屏手机。由于智能手机的便携程度和使用频率均高于平板电脑，因此越来越多的消费者选择购买超大屏智能手机兼顾通信与娱乐两者的功能，而放弃购买平板电脑。大屏智能手机的快速发展，挤压了原本平板电脑的增量市场容量，导致平板电脑出货量进一步降低。平板电脑领域芯片竞争加剧从2010年苹果公司推出第一代iPa

34、d以来，平板电脑迅猛发展，功能愈发强大，大有取代传统桌面电脑和笔记本电脑之势。同时，随着移动智能终端市场的发展，至2012年，在互联网连接设备领域，ARM架构市场占有率已达到75%，面对ARM架构带来的巨大压力，传统桌面电脑和笔记本电脑巨头英特尔迫切需要扩大其x86架构在移动智能终端市场的占有率。基于上述原因，传统芯片产业巨头英特尔自2013年开始高调宣布进入平板电脑等移动智能终端领域，并于2013年、2014年先后推出针对平板电脑市场的CloverTrail和BayTrail两款芯片产品。除此以外，联发科等传统手机芯片设计企业也加入了平板电脑芯片领域的竞争。平板电脑细分市场需求反弹平板电脑市

35、场在经历了快速发展和激烈调整之后，重新找到了产品定位，随着二合一平板电脑、专业平板电脑的发展，平板电脑细分市场需求反弹，其中微软公司持续推出的Surface系列平板电脑激发了消费者对商务平板的需求，其需求逐渐扩大。根据国际调研机构StrategyAnalytics的研究显示，随着平板电脑定位的重新确定，在二合一平板电脑、专业平板电脑的带动下，2016年后平板电脑将会出现复苏，出货量在2020年将达到22.35亿台，2016-2020年平板电脑复合增长率将达2%。其中二合一平板和专业平板电脑，在2016-2020年复合增长率将高达16%。（3）TVBOX市场容量及发展前景TVBOX经历了由数字机

36、顶盒到互联网机顶盒再到智能机顶盒的演变，其功能也从最初的数字信号转换、高清片源播放升级为互联网视频点播、APP软件应用下载、三屏融合、人机互动等。伴随物联网概念的进一步发展，TVBOX的角色也由单纯的电视信号播放设备，逐步转变为智能家居的重要入口之一。因此，近年来TVBOX受到了包括互联网公司、电信运营商等多方主体的强烈关注。TVBOX互联网的高速发展和智能化进程的持续推进，带来了以OTT机顶盒和IPTV为代表TVBOX的快速普及。TVBOX能够使电视成为联网的智能终端，并作为智能家居的入口之一。TVBOX用户可以直接通过互联网来观看视频内容，无需连接有线电视运营商的机顶盒。（4）汽车电子市场

37、容量及发展前景近年来，随着我国汽车销量和保有量的快速提高，及车联网和汽车智能化趋势的发展，我国汽车电子领域市场规模及发展前景巨大。二、市场分析1、行业壁垒（1）技术壁垒集成电路设计需要广泛的专业知识，包括：高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、数字信息处理、数字通信、系统通信网络理论基础、数字/模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统、集成电路与片上系统等，新进入者较难在短时间内积累足够的技术并快速实现产业化，面临较高的技术壁垒。同时，产品同质化问题严重，只有具备长期技术积累及行业经验的IC设计企业，才能针对不同行

38、业进行差异化的开发和针对性的设计，从而形成独特的技术特点和产品特色，赢得市场认可。（2）人才壁垒IC设计业属于智力密集型行业，拥有优秀的管理、技术研发和销售团队是企业得以成功的核心竞争力之一。随着本行业不断发展，优秀和高端人才的需求缺口日益扩大，新进入者很难在较短时间内建设一支优秀的技术研发及销售团队，面临较高的人才壁垒。（3）资金壁垒IC设计业属于资金密集型行业。新产品从研发、试产、试销到批量销售并赢得稳定客户群的周期较长，若无雄厚资金支持，则难以承担较长投资回报期的投资风险，无法和已取得一定市场份额的优势企业进行有力的竞争。同时，集成电路设计开发成本较高，IP核授权费、光罩费等均系前期固定

39、支出且金额巨大，若最终产品适销性差，无法形成规模效应，则将导致企业前期投入无法收回。因此，若无强大的资金实力支持，IC设计企业抗风险能力较差，无法保证持续的研发投入及企业的良性发展。（4）客户壁垒经过多年发展，我国集成电路设计行业逐渐进入平稳增长的相对成熟阶段，在集成电路芯片应用的各细分市场，客户对自己认可的芯片品牌已形成一定的忠诚度。客户在选定某一芯片品牌后，通常会长期使用该品牌芯片进行产品开发或生产，更换芯片供应商需要加大成本投入，且存在一定的质量风险。这使得IC设计业客户黏性较强，为后进入者造成了一定的渠道拓展壁垒。2、平板电脑AP芯片市场竞争格局自从2007年MID（MobileInt

40、ernetDevice）概念被提出以来，2010年，苹果公司推出其第一代平板电脑产品iPad，引爆了平板电脑市场的发展。3、TVBOXAP芯片市场竞争格局互联网机顶盒凭借其丰富的内容及灵活的播放方式等优势，逐渐取代传统数字电视机顶盒，而成为智能家居的重要入口之一。近年来TVBOX受到了包括互联网公司、电信运营商等多方主体的强烈关注。海思半导体、晶晨半导体、全志科技以及联发科旗下的Mstar均是TVBOXAP芯片的主要竞争参与者。我国大陆地区TVBOX市场主要有三种生态模式，即由广电系统主导的数字机顶盒、由网络运营商主导的IPTV机顶盒以及由内容提供商、集成业务牌照商主导的OTT机顶盒。4、汽车

41、电子AP芯片市场竞争格局汽车电子作为将电子信息技术应用到汽车领域所形成的新兴行业，至今已有数十年的发展历程，产品更新周期不断缩短。目前，以车载信息娱乐系统、智能驾驶辅助系统、智能中控及新型仪表等为代表的汽车电子产品处于快速成长期，具有较大的发展潜力。三、行业发展及市场前景分析1、行业盈利模式IC设计企业主要有三种盈利模式：第一种是其本身并不参与芯片实现，而仅是通过研发形成专有技术，并授权其他IC设计企业使用其IP核或设计工具，从而收取授权费或提成费，典型代表企业为ARM、Synopsys等；第二种是通过购买IP核授权及设计工具后，通过自主研发形成芯片的集成电路布图设计，再委托晶圆代工厂、封装测

42、试厂完成芯片生产后销售，从而实现销售收入；第三种是在第二种的基础上，和终端电子产品方案商、整机商共同研发、调试芯片及最终产品软硬件方案，并向其提供后续技术支持、技术服务。2、行业利润水平的变动趋势及变动原因重要性、稀缺性及其风险收益特征，决定了IC设计业具有较高的整体利润水平。首先，IC设计业处于集成电路产业的最上游，且对于智能终端产品而言，芯片是其功能运作的核心组件，从根本上决定着产品的技术性能；其次，IC设计业进入壁垒较高、技术突破难度较大，具有自主研发能力及掌握核心技术的IC设计业者不多，下游应用产业可选替代方案较少；最后，高投入、高风险的行业特征也要求IC设计业需要较高的利润水平以提高

43、抗风险能力，维持可持续发展。因此IC设计业整体利润水平较高。对于单型芯片产品，虽然产品推出初期售价较高，但受同期晶圆加工费较高、加工良率较低及光罩费摊销等因素的影响，导致产品推出初期毛利不高。但随着设计的不断完善、加工纯熟度的不断提高以及产品销量的提升，良率将逐步提高，而晶圆加工费又将逐步下降，因此产品毛利将提高。一定时间后，随着替代产品的涌现或市场更高性能需求的提出，将导致产品售价逐步降低，从而使得产品毛利逐步下降直至趋于稳定。从IC设计企业整体利润水平来看，只有通过持续的研发投入，保证升级产品的滚动推出，才能确保企业的技术领先优势及市场占有率，从而保证整体盈利能力。未来，随着晶圆制程节点的

44、不断提高，IC设计、晶圆制造及封装难度均成倍增加，以14/16nm为拐点，摩尔定律发生了变形，即在晶体管数量增加的同时，加工成本不降反升。然而市场对性能的追求是无止境的，这将很可能导致了IC设计业者整体利润水平出现两极变化趋势：成功突破14/16nm及以上制程节点IC设计技术的企业，虽然其生产制作成本增加，但由于其竞争产品减少，以及产品适销时间及销量的增加，将导致其整体利润保持在较高水平；而未能成功突破相关技术的企业，由于其产品性能升级逐渐停滞化，将导致其整体利润水平逐步下降。3、行业发展趋势IC设计需要融合高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、数字/模拟集成电路、集成

45、电路与片上系统等多种技术，跨越多个学科，行业具有较高的技术门槛，需要较长时间的技术积累。随着通信技术的发展和智能手机、平板电脑、智能电视等终端的逐步普及，以及自媒体、三屏互动、一屏多流等新型视频传播方式的出现，视频将会取代文字和语音成为未来人类社交的主要媒介。近年来，消费者对多媒体终端视频传输速度、编解码速度、显示质量等要求日益提高，视频分辨率已从720P、1080P逐步发展为了2K、4K，分辨率要求的提升带来的直接结果就是芯片视频数据处理量的大幅提高，即对芯片的视频解码能力的提高提出了直接的要求。同时，以VR设备、机器人、物联网、无人机等为代表的新兴领域的兴起，对芯片的视觉分析处理能力及视频

46、编解码能力提出了全新的考验。例如，无人机对电子稳像、视频防抖技术的要求、机器人市内导航对场景扫描建模及定位技术的要求，以及VR对多摄像头画面智能分析并拼接、三维实镜融合渲染技术的要求远超传统摄像设备或3D摄像等对芯片单纯视频编解码能力的要求。4、低功耗技术将成为未来智能终端产品的基本要求尽管IC设计的低功耗设计技术早已是半导体行业的热门话题和研究重点，但随着产品升级和产业变革速度的加快，移动智能终端对运算性能的要求越来越高，大部分应用场景下移动智能终端实际功耗仍在持续上升已经是现实存在的问题。因此，除IC设计的低功耗技术之外，封装散热技术和电池的续航能力都是未来智能移动终端需要突破的关键技术。

47、5、以用户体验为中心，是未来消费类电子IC设计的核心指导理念由于消费类电子产品具有消费者使用频率高、更新换代速度快等特点，因此消费类电子产品的IC设计，在设计理念方面应当有别于工业控制、网络通信等其他领域的IC设计理念。这一领域的IC设计应当摒弃对芯片运算性能的单一追求，而应当以用户体验为中心，以软硬件协同SoC设计技术、软件开发技术为依托，通过准确分析、提前研发适应市场新需求的芯片产品及应用方案，不断提高消费者的用户体验，以实现不断提高对终端方案商及整机商的客户粘性。第四章 项目承办单位基本情况一、公司基本信息1、公司名称：xxx有限公司2、法定代表人：孔xx3、注册资本：1010万元4、统

48、一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-9-147、营业期限：2013-9-14至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。本

49、公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。三、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额10209.608167.687657.207248.82负债总额4365.603492.483274.203099.58股东权

50、益合计5844.004675.204383.004149.24公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入30896.5924717.2723172.4421936.58营业利润7011.995609.595258.994978.51利润总额6109.114887.294581.834337.47净利润4581.833573.833298.923115.64归属于母公司所有者的净利润4581.833573.833298.923115.64第五章 运营管理模式一、公司经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，

51、创建国际知名企业。二、公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、

52、根据国家和地方产业政策、芯片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和芯片行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内芯片行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构

53、调整。三、各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建

54、立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。（二）战略发展部主要职责（1）围绕公司的经营目标，拟定项目发实施方案。（2）负责市场信

55、息的收集、整理和分析，定期编制信息分析报告，及时报送公司领导和相关部门；并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。（3）负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇总，编制供应商评估报告，拟定供应商合作方案和合作协议，组织签订供应商合作协议。（4）负责对公司采购的产品进行询价，拟定产品采购方案，制定市场标准价格；拟定采购合同并报总经理审批后，组织签订合同。（5）负责起草产品销售合同，按财务部和总经理提出的修改意见修订合同，并通知销售部门执行合同。（6）协助销售部门开展销售人员技能培训；协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。（7）负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定

56、和修改，以及服务资源的统一规划和配置。（8）协调处理各类投诉问题，并提出处理意见；并建立设诉处理档案，做到每一件投诉有记录，有处理结果，每月向公司上报投诉情况及处理结果。（9）负责公司客户档案、销售合同、公司文件资料、营销类文件资料、价格表等的管理、归类、整理、建档和保管工作。（三）行政部主要职责（1）负责公司运行、管理制度和流程的建立、完善和修订工作。（2）根据公司业务发展的需要，制定及优化公司的内部运行控制流程、方法及执行标准。（3）依据公司管理需要，组织并执行内部运行控制工作，协助各部门规范业务流程及操作规程，降低管理风险。（4）定期、不定期利用各种统计信息和其他方法（如经济活动分析、专题调查资料等）监督计划执行情况，并对计划完成情况进行考核。五、在选择产品供应商过程，定期不定期对商务部部门编制的供应商评估报告和供应商合作协议进行审查，并提出审查意见。（5）负责监督检查公司运营、财务、人事等业务政策及流程的执行情况。（6）负责平衡内部控制的要求与实际业务发展的冲突，其他与内部运行控制相关的工作。四、核心人员介绍1、孔xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。2、郭xx，中国国籍，无永久境