合肥关于成立集成电路公司可行性分析报告（范文）

1、泓域咨询 MACRO/合肥关于成立集成电路公司可行性分析报告合肥关于成立集成电路公司可行性分析报告目录第一章 拟组建公司基本信息第二章 公司成立背景及可行性分析第三章 行业、市场分析第四章 公司组建方案第五章 发展规划第六章 法人治理结构第七章 项目选址可行性分析第八章 环保分析第九章 风险风险及应对措施第十章 进度规划方案第十一章 投资估算及资金筹措第十二章 经济效益分析第十三章 总结第十四章 补充表格报告说明为应对市场需求不断变化、升级，芯片设计者需要持续进行工艺和技术的创新，提供项目规划、电路设计、版图设计等全方位的技术支持，并时刻关注国际领先的技术、工艺的动态变化，只有不断迭代创新才能

2、在竞争中占据技术优势，因此行业技术壁垒也在不断提高。根据谨慎财务估算，项目总投资33775.94万元，其中：建设投资27016.74万元，占项目总投资的79.99%；建设期利息719.40万元，占项目总投资的2.13%；流动资金6039.80万元，占项目总投资的17.88%。项目正常运营每年营业收入68100.00万元，综合总成本费用51803.06万元，净利润11940.40万元，财务内部收益率27.73%，财务净现值22696.00万元，全部投资回收期5.29年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。就LED驱动芯片而言，未来发展的主流趋势是集成化和简单化。小间

3、距化趋势下，驱动芯片要突破芯片尺寸缩小、相对亮度提升、小电流显示均匀性好、可靠性高等一系列难题，控制电路集成化是应对此难题的有效举措，在集成更多数量晶体管提升芯片性能的同时，需将多个功能模块封装在同一颗芯片里从而实现芯片功能的多样化。简单化以线性驱动芯片为代表，线性芯片采用一体化方案，全贴片器件、外围元器件少、散热功能强的特点增强了保护性能，线性芯片也因此在灯丝灯、球泡灯、天花灯以及智能调光领域得到了越来越广泛的应用。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结

4、构调整。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 拟组建公司基本信息一、公司名称xx有限公司（以工商登记信息为准）二、注册资本1140万元三、注册地址合肥xxx四、主要经营范围经营范围：从事集成电路相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、主要股东xx有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx投资管理公司

5、发起成立。（一）xxx有限责任公司基本情况1、公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019

6、年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额13728.0710982.4610296.059746.93负债总额6446.845157.474835.134577.26股东权益合计7281.235824.985460.925169.67公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入39696.2431756.9929772.1828184.33营业利润7928.596342.875946.445629.30利润总额6707.355365.885030.514762.22净利润5030.513923.803621.973420.75归属

7、于母公司所有者的净利润5030.513923.803621.973420.75（二）xxx投资管理公司基本情况1、公司简介公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。

8、公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额13728.0710982.4610296.059746.93负债总额6446.845157.474835.134577.26股东权益合计7281.235824.985460.925169.67公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入39696.2431756.9929

9、772.1828184.33营业利润7928.596342.875946.445629.30利润总额6707.355365.885030.514762.22净利润5030.513923.803621.973420.75归属于母公司所有者的净利润5030.513923.803621.973420.75四、项目概况（一）投资路径xx有限公司主要从事关于成立集成电路公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移

10、，逐步形成了以芯片设计为龙头，封装测试为主体，晶圆制造重点统筹的产业布局。总体来看，芯片设计和封装比重较大，尤其是芯片设计业近几年来快速增长，芯片设计在集成电路产业所占比重呈逐年上升趋势，由2010年的25.27%上升至2016年的37.93%。（三）项目选址项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约89.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产14000万片集成电路的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积100477.38，其中：生产工程63794.85，仓储工程23225.30，

11、行政办公及生活服务设施8224.06，公共工程5233.17。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资33775.94万元，其中：建设投资27016.74万元，占项目总投资的79.99%；建设期利息719.40万元，占项目总投资的2.13%；流动资金6039.80万元，占项目总投资的17.88%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：68100.00万元。2、综合总成本费用（TC）：51803.06万元。3、净利润（NP）：11940.40万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.29年。5、财务内部收益率：27.73%。6、财务净现值：22696.00万元。（八）项目进度规划项目

12、建设期限规划24个月。（九）项目综合评价该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。第二章 公司成立背景及可行性分析一、宏观环境分析“十三五”时期，从全球看，和平、发展、合作仍是时代主题，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，全球治理体系深刻变革，发展中国家群体力量继续增强，国际力量对比逐步趋向平衡。从国内看，我国经济长期向好的基本面没有改变，经济发展进入新常态，经济增速转向中高速，经济结

13、构迈向中高端，发展动力深刻转换，新的增长动力正在孕育形成，“一带一路”、长江经济带、京津冀一体化等重大战略深入实施，创新发展、绿色发展成为发展新主题。从合肥看，人均生产总值将由1万美元接近2万美元，经济社会处于创新转型升级的战略关键期，在经济发展上进入工业化后期新阶段，在城市化发展上进入现代都市区发展新阶段，在对外开放上进入国际化发展新阶段，在环境建设上进入生态优先新阶段，在深化改革上进入攻坚冲刺和规范成型新阶段。总体来看，宏观环境对合肥发展有利。一是全球科技革命和产业变革的机遇。以智能制造为标识的工业4.0时代和以新能源为标识的第三次工业革命正在孕育兴起，国家大力实施制造强国战略、“互联网+

14、”行动计划等，为合肥发挥科教优势，加速融入全球发展分工、推进产业转型升级、提升国际竞争力供了宝贵机遇。二是国家区域发展战略加速推进的机遇。国家深入实施“一带一路”和长江经济带战略，合肥作为双节点城市，在全国区域发展格局中的战略地位进一步提升。长三角地区一体化进程加速，合肥与长江中游城市群联系更加紧密，城市地位更加凸显，为提升发展能级提供了新机遇。三是国家综合交通枢纽建设的机遇。随着合肥国家综合交通枢纽地位的不断提升，进一步凸显了区位优势，极大地拓展了发展空间，有效降低了物流成本，增加了商业机会和创业机会，有利于强化城市集聚辐射能力，有利于加快枢纽型经济发展。四是国家系统推进全面创新改革试验区建

15、设的机遇。国家系统推进全面创新改革试验区、全国中小企业创业创新基地城市示范等创新试点，为合肥在更高层面、更大范围发挥先行先试政策优势，集聚创新要素资源，加快形成新的竞争优势提供了新机遇。与此同时，也要增强忧患意识，集中精力解决好制约和影响合肥科学发展的各类结构性、深层次矛盾。一是提升城市地位面临新挑战。地区和城市间对高端要素和产业资源的争夺日益激烈，合肥城市综合实力不强，辐射带动力有限，与建设长三角世界级城市群副中心的目标还有不小差距。二是发展动力转换面临新挑战。内需与外需、投资与消费结构不协调，产业结构不优，服务业比重不高，实施创新驱动，加快形成大众创业万众创新的新局面还需要付出更大努力。三

16、是推进城乡区域协调发展面临新挑战。城区与县域在发展水平和能力上存在较大差距，破除城乡二元结构，提高城镇化水平，还有很多难题需要破解。四是生态环境保护面临新挑战。巢湖生态文明先行示范区建设任务较重，经济发展、城市建设对资源、能源平衡和环境承载能力提出更高要求，节能减排、环境整治等将面临更多考验。五是维护社会公平面临新挑战。富民、教育、医疗、养老、住房等问题成为社会关注的焦点，人口老龄化带来就业和社会保障的压力日益增大，多元利益协调难度加大，对提高施政水平和保障城市常态安全运行提出了更高要求。二、行业分析1、进入本行业的主要壁垒LED驱动芯片行业是典型的智力密集型行业，兼具技术密集和资本密集的特征

17、。经过多年的发展，LED驱动芯片行业已初步形成了一定的行业格局，新进入者将面临较高的壁垒。（1）技术壁垒驱动芯片产品科技含量高、更新迭代快，需要大量的理论知识和专业技能，涵盖了高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、数字信息处理、数字通信、系统通信网络理论基础、数字/模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统、集成电路与片上系统设计等诸多领域。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。为应对市场需求不断变化、升级，芯片设计者需要持续进行工艺和技术的创新，提供项目规划、电路设计、版图设计

18、等全方位的技术支持，并时刻关注国际领先的技术、工艺的动态变化，只有不断迭代创新才能在竞争中占据技术优势，因此行业技术壁垒也在不断提高。（2）人才壁垒作为知识和智力密集型行业，芯片产品下游应用更新换代快，技术水平日益提升，驱动芯片企业对专业人才的依赖远远高于其他行业。芯片设计人员既要有丰富的设计经验，又要具备较强的学习能力，时刻把握行业领先的技术方向，具有经验的高端人才需求量较大，随着行业景气度的提升，企业对专业人才会有更大的需求，因此人才储备是新进入者的主要壁垒。（3）资金壁垒驱动芯片行业需要投入大量研发费用以保持技术领先优势，达到一定资金规模的企业具有显著的竞争优势。一方面，芯片产品研发需要

19、安排大额的试制费用，为保证产品系列化以及设计工艺升级，企业需要持续进行技术研发和产品升级；另一方面，新产品从研发、试产、试销、批量销售到获取稳定客户群的周期较长，若无雄厚资金支持，则会极大限制企业的研发设计能力和新产品推出时效。因此，以设计研发和技术工艺制胜的驱动芯片企业，雄厚的资金实力是其应对市场需求不断变化和芯片技术快速升级的切实保障，也是新进入者所面临的主要壁垒。（4）客户壁垒驱动芯片行业存在着明显的客户壁垒。因芯片产品自身的特性，企业往往需要巨大的产品输出数量来保证经营目标和利润的实现，在下游应用领域具备品牌和规模优势的稳定客户是消化吸收巨量芯片产品的主力。在下游LED显示屏和LED照

20、明领域，行业内知名的品牌厂商对供应商的选择有严格的标准，供应商的专利技术储备、研发设计能力、产品质量控制和稳定供应能力均需要经过品牌厂商的严格审定，在技术、品质、供应链时效性等方面均满足要求的芯片供应商，才能与品牌厂商或下游行业巨头企业建立合作伙伴关系。随着与品牌厂商的合作不断深入，芯片供应商的输出规模不断增长，行业品牌厂商对芯片供应商的可信性评价会越来越高，对其他芯片供应商形成的客户壁垒也会不断增加。因此，在供应商和客户的优化选择和密切合作的过程中，新进入者获取客户合作的障碍也在逐步增加。（5）专利壁垒集成电路设计行业技术瓶颈高，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，专利是最好的保护方

21、式。专利保护是抢先进入的企业应对竞争的有效手段，新进入者将面临较高的专利壁垒。在集成电路设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式保护知识产权，随着行业发展进程更加成熟和规范，对知识产权保护力度的加强无疑会使新进入者面临更高的专利壁垒。2、行业利润水平的变动及发展趋势就集成电路产业而言，集成电路应用广泛，具有庞大的市场规模，行业竞争较为充分。芯片设计相较于集成电路产业链中其他子行业，技术壁垒较高，技术创新和突破难度较大，行业内具备自主研发设计能力和掌握核心技术的企业具有较高的利润水平。集成电路设计行业利润水平受到下游行业的景气度和技术创新能力等因素的影响。下游应用领域景气度高能有效

22、拉动芯片销量上涨，而行业景气度较低时，市场需求无力驱动销量上涨，从而影响芯片设计行业整体的利润水平。此外，芯片设计行业利润水平与技术水平和创新能力息息相关，技术领先、自主创新能力强的企业通过技术优势推出性能更优异、更稳定的产品，能获取较强的议价能力。3、行业技术水平国内集成电路设计技术水平持续提升，与国际差距逐步缩小，国内企业实力倍增。国内集成电路行业的工艺节点不断提升，目前在数字逻辑应用领域10nm线宽工艺已经进入投产；在数模混合信号应用领域，主流产品集中在90nm-180nm之间；在高压模拟类应用领域，线宽工艺处于350nm以上，且向更高耐压、更低导通阻抗、更少工艺层次等方向发展。在LED

23、领域，中国已成为全球主要的LED应用生产基地，GGII统计数据显示全球70%以上LED应用产品在中国生产，国内LED驱动芯片技术不断突破，LED驱动芯片的诸多性能指标表现优异，在国际市场中的竞争力也逐步提升。三、可行性分析（一）符合我国相关产业政策和发展规划近年来，我国为推进产业结构转型升级，先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发，促进行业加快结构调整和转型升级，有利于本行业健康快速发展。（二）项目产品市场前景广阔广阔的终端消费市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。（三）公司具备成熟的生产技术及管理经验公司经过多年的技术改造和工

24、艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的染整设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。（四）建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础，根据公司发展战略的要求，通过对研发测试环境的提升改造，形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心，项目各项建设条件已落实，工程技术方案切实

25、可行，本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力，具备实施的可行性。四、行业发展主要任务(一)优化区域布局统筹环境容量、资源能源、产业基础和市场需求，引导调整产业布局，形成东、中、西部各具特色、优势互补的产业格局。(二)加强组织协调完善多部门联动机制，研究制定促进产业行业去产能、供给侧改革、转型升级、等一系列政策措施，研究行业发展过程中存在的重点难点问题，及时提出解决办法，制定具体推进方案。(三)实施科技创新提升工程引导行业企业提高信息化、自动化水平。重点建设各类产业公共研发平台、重点试验室、工程中心、企业技术中心等高水平创新平台。依托大型企业集团、科研院所、高校等单位，构建完善产学研用相结

26、合的产业发展创新体系。创建一批以行业为特色的技术中心、工程中心或重点实验室，完善产业发展所需公共研发、技术转化、检验认证等平台。提升行业产业科技创新能力。推动企业与行业科研机构合作，加强核心技术自主创新和引进消化吸收再创新，到xx年新增创新平台xx个。(四)实施重点企业培育工程加大对行业重点企业扶持力度，支持企业做大做强。引导各类资源要素向行业龙头企业集聚，鼓励龙头企业跨地区、跨行业并购重组。引导中小企业开展专业化配套、承担国家和省重点产业化项目、参与制定相关标准。到xx年，重点培育xx家年销售收入超xx亿元企业，培育xx家具有核心技术和知名品牌支撑、发展潜力大的领军型企业，培育xx家以先进技

27、术为支撑、具有高速成长能力和鲜明专业特色的行业骨干企业。(五)延伸产业链支持优势企业以提高竞争力为核心，优化技术、品牌、管理 、资源、市场等要素配置，着力做强主业，加快拓展市场，延伸产业链，做大相关多元产业。(六)落实各项政策措施，促进行业转型升级对于促进产业行业转型升级、优化产业结构、具有行业带动作用的重点项目，专项资金予以优先支持。五、发展原则1、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。2、协同发展，实现互利共赢。加强

28、区域产业集中谋划，统筹产业协同发展。创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动，构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。3、需求导向。发挥市场配置资源的决定性作用，注重需求侧政策支持和引导，营造公平公正的竞争环境，加快推进新产品新服务的应用示范，将潜在需求转化为企业能够切实盈利的现实供给，培育符合市场需求新消费新业态，进一步激发市场活力。4、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。5、坚持总量控制。严格控制产能过快增长，把调整结构放在更加突出位置，加快推进联合重组，调整产品结构，

29、淘汰落后产能。六、项目必要性分析（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 行业、市场分析一、市场分析1、LED驱动芯片行业概况LED驱动芯片是伴随着LED芯片三原色技术突破和应用不断拓展发展起来的。基于氮化镓和铟氮化镓的蓝光LED发明以来，在蓝光LED基础上加入荧光粉得到白光LED后，蓝光和白光LED的出现拓展了LED的应用，使全彩显示和LED照明

30、等应用成为可能。白光作为主要的照明光源，需要极大的驱动电流，此时高效率驱动模组和驱动技术顺应市场趋势得到快速发展，专门为LED应用而设计的驱动芯片，在技术上不断突破，应用范围和规模持续扩大。未来几年，政策驱动、行业技术路径和发展趋势、市场需求等多重优势利好驱动芯片行业发展，LED驱动芯片前景广阔。（1）LED驱动芯片发展前景政策催化LED照明快速渗透，需求侧传导利好照明芯片2013年我国作为首批签约国签署了关于汞的水俣公约，根据该公约荧光灯也将逐步退出照明市场，LED照明市场需求的渗透和产品替代将极大地促进LED照明驱动芯片的发展，LED驱动芯片将迎来爆发性的需求增长。与传统光源相比，LED光

31、源具有使用寿命长、节能性能优异、色彩丰富等优点；相较于节能灯，LED灯因具备更优异的节能性能，而更有竞争力。LED成为公认的最节能、环保的新型光源，LED照明产品正逐渐成为照明终端市场的主流选择方案，应用前景极其广阔。小间距化潮流，引领LED显示驱动芯片需求扩张LED屏像素大小由每个LED灯珠决定，灯珠间距大，显示屏分辨率低，显示效果颗粒感强，适用于远距离应用场景；灯珠间距小，显示屏分辨率高，显示效果清晰，适用于室内近距离场景。LED显示屏由常见规格P10、P8、P4逐渐向小间距P2演变4。GGII预计到2020年全球小间距LED市场规模将突破100亿元，国内小间距LED显示屏的市场规模在20

32、20年将达到46.50亿元，预期较2015年增长两倍。随着灯珠间距的缩小，单位面积使用的灯珠数目呈指数增长。室内小间距LED显示屏平均使用的LED数量将呈现数倍增长，即在需求侧面积不变的情形下，对上游LED芯片和封装的使用数量将翻番，从而带动驱动芯片和封装需求迅速扩张。4LED显示屏通常用相邻灯珠之间的点距离来划分产品规格，常见的规格标准有P10、P8、P4，分别表示灯珠点间距为10mm、8mm、4mm，通常小间距LED屏是指相邻灯珠点间距在2.5mm或更小的显示屏。由于LED显示屏单位面积使用的灯珠数目随间距的缩小呈指数增长，显示屏灯珠和驱动芯片数目巨大，成本是LED显示屏快速推广渗透的主要

33、影响因素。伴随着LED产业链的成本下降，LED显示屏的价格也逐渐降低，因此，显示性能更加优异的LED屏将迅速占领大屏市场空间，未来将会对传统的DLP和LCD液晶拼接屏产生不可逆的替代，具备广阔的市场前景。（2）LED驱动芯片发展趋势LED驱动芯片行业发展日趋成熟，相较于国际大厂，国内整体技术水平已迎头赶上，国内驱动芯片企业在国际上竞争力显著提高，尤其是在芯片高性价比方面有极大优势。就LED驱动芯片而言，未来发展的主流趋势是集成化和简单化。小间距化趋势下，驱动芯片要突破芯片尺寸缩小、相对亮度提升、小电流显示均匀性好、可靠性高等一系列难题，控制电路集成化是应对此难题的有效举措，在集成更多数量晶体管

34、提升芯片性能的同时，需将多个功能模块封装在同一颗芯片里从而实现芯片功能的多样化。简单化以线性驱动芯片为代表，线性芯片采用一体化方案，全贴片器件、外围元器件少、散热功能强的特点增强了保护性能，线性芯片也因此在灯丝灯、球泡灯、天花灯以及智能调光领域得到了越来越广泛的应用。2、下游应用领域市场规模和发展前景（1）LED显示屏市场规模和发展前景近年来我国LED显示屏产业日趋成熟，增长是行业发展的主旋律，CSIA数据显示，国内LED显示屏行业产值逐年上升。LED显示屏在显色均匀性高、亮度色温可调范围广、使用功耗低、光源寿命长的基础上向着性能更优化的方向转变，LED显示屏将循着技术提升、成本下降和产品升级

35、的行业趋势迎来新的增长机遇。随着技术的创新发展，LED显示屏成本逐渐下降，催生了大量的替代性需求，LED显示屏已越来越多地用于广告传媒、商场大屏推广、体育场馆、舞台布景和市政工程等领域，逐步取代传统拼接屏和电视商用推广的市场空间。全球小间距显示屏市场前景广阔，IHS研究指出，LED显示屏在2016-2020年间出货量将保持16%的年均复合增长率，受益于小间距LED技术创新和突破，2015年1.99mm以下小间距LED同比增长366%，2mm至4.99mm实现了129%的同比增长。同时，中国小间距LED显示屏的市场规模和渗透率也会有较快增长，根据GLII数据，2015年国内小间距LED显示屏的市

36、场规模为15.50亿元，预计到2020年市场规模将达到46.50亿元，市场渗透率将达到36.10%。（2）LED照明及电源市场规模及发展前景在全球各区域节能减排、淘汰白炽灯等政策推广支持下，随着LED照明产品性价比、技术等全面提升，未来LED照明仍呈现增长态势。GGII统计显示，全球LED照明市场规模由2010年的751亿元增长至2015年的3,099亿元，年均复合增长率高达32.78%，预计未来规模将持续增大。受益于LED照明市场的整体增长和产业政策，国内LED照明市场规模快速扩张，室内LED照明产值由2010年的135亿元增长至2016年的2,231亿元。随着技术不断升级换代和行业规模效应

37、的显现，LED灯具价格显著降低，目前LED灯具价格略高于或与节能灯具价格持平，考虑到LED灯具使用寿命更长，而且更节能环保等因素，LED照明产品成为照明终端市场的主流选择。随着物联网、智能家居等新兴应用浪潮兴起，电源管理芯片迎来了新的发展机遇，尤其是在小家电电源和智能照明开关解决方案领域将迎来快速增长。根据TMR（TransparencyMarketResearch）发布的报告，全球电源管理芯片市场在2013-2019期间年均复合增长率将达到6.1%，全球电源芯片市场规模2019年将达到460亿美元。从应用领域来看，电源管理芯片主要应用于通信网络、消费电子以及移动电源等领域，而且亚太地区的需求

38、增长是推动全球电源管理芯片上涨的主要动力。（3）LED景观亮化市场前景LED景观亮化市场空间在城市景观亮化工程的布局规划中逐步释放，强调因建筑特色制宜的景观亮化市场，对防水性能、节能环保、低压安全、简单易控、视觉效果等有更高的要求，因此满足上述要求的LED景观亮化产品在景观亮化领域得到了越来越广泛的应用。国家新型城镇化规划（2014-2020年）提出城镇化的发展目标为常住人口城镇化率达到60%，户籍人口城镇化率达到45%左右；2016年我国常住人口和户籍人口城镇率分别为57.35%和41.2%，城镇化建设空间巨大，以城市群为轴心的城镇化发展路线已明晰，城市群目标定位基本明确，预计到2030年3

39、2个城市群将建设成熟。城镇化建设的大力推进以及绿色生产、绿色消费、节能节水产品和绿色建筑成为主流方案的背景下，城镇景观亮化工程将迎来爆发性增长期，为LED景观亮化带来了广阔的发展空间。二、行业发展及市场前景分析1、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片；加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域；实现超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。2、国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知加快实施已部署的国家科技重大专项，推动专项成果应用及产业化，

40、提升专项实施成效，确保实现专项目标；持续攻克“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）、集成电路装备、宽带移动通信等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。3、2015年中国制造提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力，掌握高密度封装及3D微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。4、国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联等共性关键技术创新；实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。5、集成电路产业概况集成电路产业是国

41、民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。（1）全球集成电路产业规模在全球范围内，集成电路一直占据半导体产业规模的80%以上，2015年所占比重上升至94.14%。在区域分布上，半导体产业逐渐向亚太地区转移，2015年亚太地区（不含日本）销售额占全球销售总额的60%，产业转移使得

42、亚太地区半导体技术水平和市场规模迅速成长。（2）我国集成电路产业概况我国集成电路产业在国家政策扶持带动下，呈现加速增长的势头，国内集成电路产业规模从2010年的1,440.15亿元上升至2016年的4,335.50亿元，复合增长率达到20.16%。目前，我国集成电路产业规模巨大，但是在高端微芯片、部分标准通用和专用微处理器等产品方面仍需大量进口。集成电路一直是我国大宗进口商品，集成电路进口数量由2010年的2,009.57亿个上升至2016年的3,425.5亿个，出口数量虽持续上涨，但进出口数量逆差仍然较大，集成电路自给率亟待提升。因此，增强集成电路自主设计和生产能力，降低集成电路的进口依存度

43、已迫在眉睫，国家从战略高度大力推动芯片国产化，为集成电路产业带来了广阔的市场空间，推动集成电路产业景气度高涨。集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成测是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。我国集成电路产业链

44、中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头，封装测试为主体，晶圆制造重点统筹的产业布局。总体来看，芯片设计和封装比重较大，尤其是芯片设计业近几年来快速增长，芯片设计在集成电路产业所占比重呈逐年上升趋势，由2010年的25.27%上升至2016年的37.93%。芯片设计行业市场规模和发展前景随着芯片国产化等一系列产业政策的实施，芯片设计、晶圆制造、封装测试领域的布局不断优化，中国企业在相关领域表现日益突出。从产业链各环节发展趋势来看，芯片

45、设计是集成电路产业最具发展潜力的领域，中国芯片设计规模处于快速上升通道，研发设计水平显著提高。2010-2016年，我国集成电路产业中芯片设计业销售规模由363.85亿元增长至1,644.30亿元，年均复合增长率高达28.58%。伴随着芯片设计市场规模和需求的持续增长，国内芯片设计技术和性能不断提升，部分中国IC设计企业已进入全球前列。在中小功率芯片领域，国内芯片竞争优势突出，在大功率芯片领域，与国际先进技术的差距亦不断缩小。芯片封装市场规模和发展前景我国封测行业在半导体产业链中发展较早，有望成为集成电路产业链中最早完成进口替代的子行业，在物联网驱动下，芯片从性能导向逐渐转为应用导向，国内封测

46、行业同国际领先水平的差距不断缩小。随着电子设备向智能化、小型化方向发展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封装模式不断推陈出新，封装规模也随着集成电路产业规模持续增长以及LED在照明市场的快速发展而呈现快速增长态势。2011-2016年，我国封装测试规模975.70亿元增长至1,564.30亿元，年均复合增长率为9.90%。第四章 公司组建方案一、公司经营宗旨运用现代科学管理方法，保证公司在市场竞争中获得成功，使全体股东获得满意的投资回报并为国家和本地区的经济繁荣作出贡献。二、公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主

47、业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、集成电路行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革

48、，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、公司组建方式xx有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx投资管理公司共同出资成立。其中：xxx有限责任公司出资741.00万元，占xx有限公司65%股份；xxx投资管理公司出资399万元，占xx有限公司35%股份。object Object四、公司管理体制xx有限公司实行董事会领导下的

49、总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和

50、人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、

51、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并

52、配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业

53、政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7

54、、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。五、核心人员介绍1、薛xx，中国国籍，无永久境外

55、居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。2、韩xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、王xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、史xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国

56、注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。5、周xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。6、任xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。7、余xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于x

57、xx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。8、罗xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。五、财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定