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文档简介

1、根管治疗病例主诉：右下后牙咀嚼不适2周。现病史:二周来右下后牙不敢咬硬食物，进食过热食物 疼痛加重，近几天不敢咬合，2月前右下后牙曾 做过根管治疗，并做烤瓷全冠修复既往史：健康。口腔检査：46号牙烤瓷冠修复，牙龈粘膜无明显 红肿，叩痛（+）,不松动，热刺激敏感。初步诊断：残髓炎X片观察到远中舌根中部一折断器械，残留牙髓可能性大。治疗il划：破冠后将断针下约3mm的残留牙髓取岀，严密充填远中舌根，重做冠修复。主要根管治疗器械：K锂，G钻，EDTA9隨牙锂K型犷大铠 A 0120 25mm 010 yd6xC&WYFiles 治疗步骤：l破冠，去除充填物。2确左断针深度（断针冠方到牙冠咬合而的距离

2、）3断针冠方预备断针初步判断为大锥度根管预备器械，断针冠方基本畅通用G钻敞开断针冠方#1工作长度断针深度一0. 5 #2工作长度断针深度一1.5 #3做扩大根管口4疏通根管使用不锈钢手动#10 K铿，强度比線钛好用平衡力预备法疏通根管，减少偏移。平衡力预备法：（1）旋入器械：锂轻度下压，顺时针旋转1/4圈（2）切割，根管成型：轻压维持长度逆时针旋转3/4圈120270（3）取岀器械：顺时针旋转90带出碎削。预备时，EDTA润滑根管，生理盐水反复冲洗，根管测量仪的反复使用，预防器械推出 根尖。请预览后下我!达到工作长度后，换用#15 K锂，带出根尖部残髓，反复冲洗。断针被松动后，由冲洗液 带出。0站-1):1 .萨讣妖蛍. .可灯请预览后下载!断针长度1mm ,大锥度根管预备器械。取出后X片。根管淸理预备后，氢氧化钙一周复诊。请预览后下我!复诊，想牙不适症状消失，叩痛（一），远中舌根试尖后根冲。 患者不愿再拍X线片，没有根

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