SMT钢网设计规范要点

1、smtj网设计规范密级：内部公开smtw网设计规范编号：拟制日期审核日期批准日期第1页共30页smtw网设计规范密级：内部公开修订记录日期修订版本修改描述作者2013-11-18a0首次发行zs2014-9-17a1优化钢网设计要求fv第2页共30页smtw网设计规范密级：内部公开目录1 目的 错误！未定义书签。2 使用范围 错误！未定义书签。3 权责 错误！未定义书签。4 定义 错误！未定义书签。5 操作说明 错误！未定义书签。5.1 材料和制作方法 45.2 钢网外形及标识的要求 55.3 钢片厚度的选择 75.4 印锡膏钢网钢片开孔设计 85.5 印胶钢网开口设计 276 附件30第3页

2、共30页smtw网设计规范密级：内部公开1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。2范围本规范适用于钢网的设计和制作。3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。4定义钢网：亦称模板，是 smt印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。mark点：为便于印刷时钢网和pcb准确对位设计的光学定位点。5详细内容5.1 材料和制作方法5.1.1 网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736 5mm勺正方形，网框的厚度为40 3mm网框底部应平整，不平整度不可超过1.5ms外协用网框规格，由 p程师外协厂家商讨决定。注意：550mm*6

3、50mm网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸：650*550型材尺寸：40*30、螺孔尺寸：4-m6、螺孔位置：600*510 、直/斜边：斜边。5.1.2 钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12mil)。5.1.3 张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于 90目，其最小屈服张力应不低于 35n。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于 90,其最小屈服张力应不低于35m5.1.4 张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部 位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应

4、不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业 酒精，二甲苯，丙酮等)起化学反应。5.1.5 钢网制作方法第4页共30页smtw网设计规范密级：内部公开a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。c器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。翼形引脚间距0.4mm阵列封装,引脚间距0.5mm5.2 钢网外形及标识的要求5.2.1 外形图正视图第僧标识区高标识区xb apcb传送方向5.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm要求:钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b胶布粘贴宽度c网框厚度d可印刷范围标准钢网736*736 5570*570 520540*40 土 3550*550 5小

5、钢网550*650 土 5530*430 土 520540*30 土 3490*390 土 5第5页共30页5.2.3 pcb居中要求3mm pcb钢片，钢网外pcb 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过25.2.4 厂商标识内容及位置要求厂商标识应位于钢片 t面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为 80mm*40mlmj矩形区域。5.2.5 钢网标识内容及位置要求钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。其内容与格式（字体为标楷体，4

6、号字）如下图例所示：stencil no a106model n720-v1.0thickness 0.10mmpart:*date 2014-2-195.2.6 钢网标签内容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。5.2.7 钢网markk的要求钢网b面上需制作至少三个 mark京，钢网与印制板上的 mark点位置应一致。如 pcb为拼板，钢网上需制 作至少六个marku对应pcb输助边上的mark；,另一对对应pcb上的距离最远的一对（非辅助边上） marku对于激光制作白钢网，其 mark点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。第6页共30页1

7、.0 0.15mm1.0 0.15mmsmtw网设计规范密级：内部公开图三“ j5.3 钢片厚度的选择5.3.1 锡膏钢网通常情况下，钢片厚度的选择根据pcb板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小pitch、元件大小值关系如下表所示：钢网厚度元件类型chipic(qfp/qfn/sop)bga020104020603 （及其以上）pitch0.4mmpitch0.5mmpitch0.65mmpitch 0.8mm（及其以上）pitch0.4mmpitch0.5mmpitch0.65mmpitch0.8mmpitch 1.0mm（及其以上）0.08mmjj0.1mmjjyy/0.12mmj

8、jyjjj0.13mmyyx/y/0.15mmj5.3.2 胶水钢网选用0.20mm厚度5.3.3 通孔回流焊接用钢网第7页共30页smtw网设计规范密级：内部公开参见5.3.1的表格。在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。5.3.4 bga维修用植球小钢网统一为0.3mm5.3.5 阶梯钢网选用原则：阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当pcb板上有0.4mmqfp 0.5mmqfp0.5mmcsp/bga 0.8mmbg蹄细间距器件与 plcc大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存 时，可以选择阶梯钢网。，梯级，钢网step stenc

9、ila b；l-i一文一 j麒修皴考虑因素二-模板厚度一麻1b的间电 c值的要求图四阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网 ，阶梯钢网的厚度选择：出部分（c值）不宜超过基准部分 0.05mm； 开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（a）及突出部分开口与边沿的距离（b值）；一般来说：a/（a+b）*100% 60%。5.4 印锡膏钢网钢片开孔设计（注：在钢网开口的设计图中，用红色代表钢网开口设计图，黑色代表焊盘设计图.）一般原则（参见图五）图五smtw网设计规范密级：内部公开要求：开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=w/t1.5面积比=开口面积/开口孔壁面积=l

10、*w/2(l+w)*t2/35.4.1 chip 类元件开孔设计封装为0201的chip元件三内 jz图六 vlx1g1-v*-y1-z1具体的钢网开口尺寸如下：0201 封装：g1=0.25mm x1=x z1=z 四个角导角 r=0.05mm封装为0402的chip元件第9页共30页smtw网设计规范密级：内部公开xy1*图七具体的钢网开口尺寸如下0402 封装：g1=0.4mm x1=x z1=z四个角导角 r=0.1mm导角 r=0.1mm封装0603以上（含0603）的chip元件lpcb煌盘a1/3l纲网开孔br=0.1mm具体的钢网开口（如上图所示的u型开口）尺寸如下：0603

11、0805及以上封装电阻、电容、电感:.其钢网开口采用如下图右边所示的u型宽度a=1/3l;b=1/3l ;开孔间隙不变；倒角r=0.1mm特殊说明：对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及锂电容元件开口 .第#页共30页smtw网设计规范密级：内部公开具体的钢网开口尺寸如下圆柱形二极管封装：g1=1.91mm x1=1.1x y1=1.1y四个角导角弧度 r=0.1mm5.4.2 小外型晶体类开孔设计封装为sot23-1以及sot23-5的晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图：图4封装为sot89晶体第11页共30页图十尺寸对应关系：a1=x1 a2=x2 a3=x3b1=y1 b2=

12、y2 b3=1.6mm当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口 ）0 口厂 r图十三封装为sot143晶体图十四开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图封装为sot223晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图：图十五封装为 sot252,sot263,sot-pak!体第12页共30页vcom牛b2=y2钢网开口可适当加大（如上图），加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。（其区别在于下图中的小焊盘个数不同）尺寸对应关系：a1=2/3*x1b1=2/3*y1说明：vc。器件由于对爆量的要求较去，钢网开口一般向焊盘外侧延伸口 b=a +

13、o.3*1 ,0钢网开口加大范围视周边运孔和器件布局而定不要冲突.另外在单板上其它器件允许的情况下，钢网厚度应尽可能的厚一些，一般为11 8m m以上电藕合器元件（lccc）口旗口 口smtw网设计规范密级：内部公开第13页共30页smtw网设计规范密级：内部公开第19页共30页表贴晶振 口|/下丫a=x-a,3b=y-q3图十九对于两脚晶振，焊盘设计如下图，按照i：i开口具体的钢网开口尺寸如下:0.80 mm pithw1=0.38mm（两侧分别内缩0.06mm）w2 0.43mm（单边内切0.15mmw3 0.90mm（两内侧切0.15mm）l = 1.23mm（长度 l： ext0.08

14、mm）0.65mm pithw1=0.32mm（两侧分别内缩0.04mm）w2 0.38mm（单边切0.15mmw3 0.70mm（两内侧内切0.15mm）l = 1.10mm（长度 l： ext0.10mm）5.4.4 soj,qfp,sop,plcc等ic pitch=0.40mmbic1r具体的钢网开口尺寸如下:引脚开孔按以下数据进行开孔 ，其中qf陵不需内切，即直接按以下要求执行钢片厚度 0.10mm： a=xj切 0.1mm + 外延 0.2mmb=0.18mmr=0.05mm钢片厚度 0.12mm： a=xj切 0.1mm + 外延 0.2mmb=0.175mmr=0.05mm p

15、itch=0.50mmbicx图具体的钢网开口尺寸如下:引脚开孔先内切0.1mm按以下数据进行开孔；其中qfni不需内切，其它按以下要求执行；钢片厚度 0.10mm： a=xj切 0.1mm + 外延 0.2mm b=0.23mmr=0.05mm钢片厚度 0.12mm： a=xj切 0.1mm + 外延 0.2mm b=0.22mmr=0.05mm钢片厚度 0.13mm： a=x 内切 0.1mm + 外延 0.2mm b=0.22mmr=0.05mm pitch=0.65mm白勺 ic1图二十四具体的钢网开口尺寸如下:钢片厚度 0.10mm a=x+0.15mm(ext 0.15)b=0.3

16、0mmr=0.05mm钢片厚度 0.12mm a=x+0.05mm(ext 0.05)b=0.28mmr=0.05mm钢片厚度0.13mm a=xb=0.28mmr=0.05mm pitch=0.80mmbic1r图具体的钢网开口尺寸如下:钢片厚度 0.10mm a=x+0.20mmext 0.20)b=0.45mmr=0.05mm钢片厚度 0.12mm a=x+0.10mmext 0.10)b=0.43mmr=0.05mm钢片厚度 0.13mm a=x+0.05mmext 0.05)b=0.4mmr=0.05mm pitch 1.27mmbic图二十六5.4.5 bga钢片厚度 0.10mm

17、a=x+0.20m(ext0.20)钢片厚度 0.12mma=x+0.20m(ext0.20)钢片厚度 0.13mma=x+0.15m(ext0.15)b=y+0.15mn(ext 0.15)r=0.05mmb=y+0.10mrtext 0.10)r=0.05mmb=y+0.10mrtext 0.10)r=0.05mm具体的钢网开口尺寸如下:bgar=0.05mm直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果 pitch-0.4mmbga图二十七具体的钢网开口尺寸如下:钢片厚度0.10mm外切方孔导角;d=0.24mm 倒角 r=0.05mm钢片厚度0.08mm外切方孔

18、导角;d=0.25mm 倒角 r=0.05mm pitch-0.5mm 白bgar=0.05mm图二十八具体的钢网开口尺寸如下:钢片厚度0.10mm外切方孔导角;d=0.275 mm 导角 r=0.05mm钢片厚度0.12mm外切方孔导角;d=0.28 mm 导角 r=0.05mm pith=0.65mm 的 bgasmtw网设计规范密级：内部公开r=0.05mm图二十九具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm外切方孔导角 d=0.40mm导角r=0.05mm钢片厚度0.12mm外切方孔导角 d=0.38mm导角r=0.05mm pith=0.80mm 的 bga具体的钢网开口尺寸如下：钢

19、片厚度 0.10mm d=0.50mm钢片厚度 0.12mm d=0.48mm钢片厚度 0.13mm d=0.45mm pith=1. 0mm 的 bga第18页共30页smtw网设计规范密级：内部公开具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mm d=0.56mm钢片厚度 0.12mm d=0.55mm钢片厚度 0.13mm d=0.55mm pitch=1.27mmbga图三十二具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mm d=0.73mm钢片厚度 0.12mm d=0.70mm钢片厚度 0.13mm d=0.68mm钢片厚度 0.15mm d=0.63mm屏蔽盒第19页共30页屏蔽罩开

20、孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%同时需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mmx上。图三十三hdmi连接器：通孔回流。图三十四具体钢网开孔尺寸：a1=a+0.3mm,b1=b+0.3mm,c1=c+0.35mm,d1（所有大脚宽度） =d+0.8mm,y1=0.2mm,螺丝孔：要求按照（：（开孔。hd hi图三十五5.4.6 其它问题大焊盘钢网开口设计当一个焊盘长或宽大于 4mm寸（同时另一边尺寸大于 2.5mm）,此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mrme右，可视焊盘大小而均分。如下图所示图三十六注意：在下图这种情况下，需要特

21、别注意，需要将钢网开成如下图所示:第2（页共30页smtw网设计规范密级：内部公开端倒圆弧形，间距为0.4mm；iiiiiiii图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时，器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图三所示。接地焊盘钢网开口设计 当qf障元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；斜条形开孔宽度为0.4mm,两若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）第25页共30页图三十七qf混地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的 qfp-128pin以上的有stand off , qf用i脚共面性要差于qfn接

22、地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90献计均分，格线宽度0.3ms焊盘小于4mm勺，以田字格形式，小于 2mm勺开单孔。bga植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比bgab小锡球白直径大0.15mmo5.4.7 手机钢网开口特殊需求5.4.7.1 usb 类器件脚外延0.2mm如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。固定脚加大50%需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道0.4mm的桥。文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。要求长宽均开1/2 （即原焊盘1/2的长，原焊盘1/2的宽）。，长度每5.4.7.2 屏蔽框：宽开1.2mm （不够1.2mm

23、的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm,拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥,把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时44-享区间开孔部分成 45度架0.3mm的支撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏（如下图）.屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mmi尽量是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。5.4.7.3侧按键：开口外三边加大面积 30%5.4.7.4以下焊盘开孔要求：加大50%向箭头方向外加

24、（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。5.4.7.55.4.7.6电池连接器开孔:,竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。两个焊盘的侧键要求加大面积60%避开其他组件焊盘,且要上面的三条引脚需加大 100% （注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘）如下图组件：修改同上电池座,只竖向方向架桥竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大 50%架0.3mm的十字桥。smtw网设计规范密级：内部公开5.4.7.7 如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间 1/3不开，两端1/3开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.

25、5mm的焊盘阵列开口填满两端各 1/3的位置，间距0.3-0.5mm ,中间1/3不开。5.4.7.8 t 卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加 0.6mm,功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离5.4.7.9 sim 卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%左右两边的固定脚要求加大面积50%且要架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。5.4.7.10 耳机座：加大100-200%,竖向架0.3mm的桥，架桥后保证锡量，避开其他组件焊盘，保证安全距离0.355.4.7.11晶

26、振组件：四个引脚要求均对称开长度为1.20mm宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5.0mm小于5.5mm如下图蓝框：第24页共30页smtw网设计规范内部公开1.2mm与周边组件焊盘保证安全距离力口 0.15mm5.4.7.145.4.7.15rda6212!寸频功放中间接2530意保证左右两边焊盘间距在5.0mm-5.5mm之间地开面积的45%开斜条，斜条宽度 0.4mni架桥的宽度不能超过 0.3mm1: 0.9开口，接地焊盘开面积的 50%5.4.7.17此类功放器件引脚95%ff口，中间接地开面积的405.4.7.13 如下图所示组件，中间两个小焊盘开1.0mm*1.0mm上下四

27、个焊盘均向四周外5.4.7.12左边大焊盘一边要求开1.20mm*1.20mm如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开5.4.7.16四排引脚规则正方形焊盘开0.4mm的方孔倒0.05mm圆角，长方形焊盘开原焊盘面积的5.4.7.18如下图组件：中间加 0.4mm的筋。smtw网设计规范密级：内部公开第29页共30页5.4.7.19滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm,如图；滤波器十个脚类外面的 8个引脚长外加0.15mm,宽开0.24mni里面的两条，85%f 口5.4.7.20 四脚晶振按85%中缩小开口 ：5.4.7.21 .如下图组件：固定脚外三边加大60%架0.3mm的十字桥，架桥后保证锡量。引脚长外加0.5mm5.4.7.22如下图组件：引脚长度外加0.5mm,绿色圈住的固定脚加大面积的 50%其它固定脚1: 1开口，最大的固定脚中间架桥（直接架桥）。此两个脚需加大面积的 50%,如图篮框方式外加5.4.7.23如下图组件：固定脚外三边加大60%架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。smtw网设计规范密级：内部公开两排功能脚，其中一排要加长0.5mni另外一排长度1 :1 ,且在外加时如果外面有组件，则要向内加，总体一定要加长 0.5mm特别注意：具体是哪一排加长，则每次需客户确认，当钢网厚度由0.12mm改为0.10mm时根据我司要求开，有需求时