元件封装地种类及其辨识情况

1、元件封装的种类及辨识 2010年9月25日 13:47 目前接触到的封装的种类： I. SMD电阻电容电感（SMD/NSMD） 2.S0T 3.SOD 4.S0P/TS0P/TSS0P/S0IC/SS0IC/S0PIC/S0J/CFP 5. QFP 6. QFN/PLCC 7. BGA/CBGA/CSP 8. T0 9. CAN 10.SIP/DIP II. 其它类型 封装的具体介绍以及区别： 一、贴片电阻电容电感的封装 贴片的RLC按照通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨： 1电阻（不包括插件电阻） 从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512（ 6332）/2010（5025

2、） /1210（ 3225）/1206（ 3216）/0805（ 2012）/0603（ 1310）/0402（ 1005） 其实际尺寸为0402（ 1.0*0.5mm ）记作1005，其它以此类推 2电容 片式电容最大的能做到1825（4564），焊盘的设计都采用的是 H型。若为 钽电容则封装会更大一些，可以做到 73*43mm。 3.电感 电感的长和宽比较接近，整体呈现接近正方形，也是H型的焊盘。具体根 据datasheet上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。 注：对于0201的封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状，主要是为了 避免过炉时产生的立碑飞片等现象，适合的焊盘形状

3、为矩形或者圆形，例如圆 形焊盘：圆形边界最近 的距离为0.3mm，圆心之间的距离为0.4或0.5mm。 一般BGA的焊盘有两种：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边 缘，采用它可以提高锡膏的漏印量，但是会引起过炉后锡球增多的现象， NSMD的阻焊膜在焊盘之外。 上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果，NSMD焊盘的 设计要好。 SOT （小外形晶体管）型封装： 1. SOTQCK/DBV SOT的体系下很多封装都和上图类似，若为 5个脚则中间那个脚省略。例如下 两个图： 2. SOT三个脚的封装 2.90.2 SOT-25 SOf-23 I L 54 黑 SOT89如

4、下图所示：一般为大功率DCDC功率三极管或者双联二极管之类。这 种封装和一种TO的封装比较类似，只是接地的那个一头不一样，而且TO是插 件。 TO 22U 3.SOT-143四个脚的封装类型: SOT443 RF XPideband Transistor 这是该封装其中的一个 产品简介 我们提供的全系列SMD小功率低噪声高频率射频宽带三极管，FT值范围： (250MHz15GHz)，等同于飞利浦、东芝、NEC、日立、英飞凌等多种品牌 的射频宽带三极管。可广泛应用于(VHF / UHF )移动通信、数据传输、安 防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用。 用途：可广泛应用于(VHF/UHF)移

5、动通信、数据传输、安防、遥控线路中 作振荡、信号放大、倍频等作用 SOT还有一些封装不是很常用，例如: Part Weight pec unit (gram): 0.01 SOT-223 KF Wideband TransistOT ScAJt- 1.1 wlunr舀卩片 DtfnfnUEkfi jJiqkvi* b*kw 事唱 l *fwi |rwtfll220SliperT0-220/247 TO-252/D*PAK TO-263/D2PAK TO封装的进展 例如TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252等等都是插入式封装设计。近年 来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展

6、到表面贴装式封装 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中 TO-252又称之为D-PAK TO-263又称 之为D2PAK D-PAK封装的MOSFE有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极 （S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极 （D）,直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。 所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。 九、CAN封装类型 暂时没查到相关具体资料，应该和TO属于同一系列。图例如下: CAN Tdii 誌 十、DIP （双列直插）封装类型 DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package ）

7、，也叫双列直插式，一种最简单的封装 方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路 均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排 引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同 焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔 时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包 封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装的特点 适合在PCB印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积 之间

8、的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都 采用了 DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 DIP封装的用途与历史 采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插 座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔 焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引 脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的 影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快 退出了历史舞台。只有在老的 VGA/SVG显卡或BIOS芯片上可

9、以看到它们的 “足迹”。 卜一、其它类型的封装 1.SIP封装 SIP（ System In a Package 系统级圭寸装）是将多种功能芯片，包 1 括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的 功能。与SOC（ System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装 是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产 品。 有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以 及诸如MEM或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个 标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是

10、 SOC封装实现的基础。 2.MCM封装 MC( Multi Chip Model )是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸 封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或子系统。 基板可以是PCB厚/薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。整个 MCMJ以封装在 基板上，基板也可以封装在封装体内。MCM寸装可以是一个包含了电子功能便 于安装在电路板上的标准化的封装，也可以就是一个具备电子功能的模块。它 们都可直接安装到电子系统中去(PC、仪器、机械设备等等)。 附一些封装术语： 1 . BGA球栅阵列封装 2. CSP芯片缩放式封装 3. COB板上芯片贴装 4. COC瓷质基板上芯片贴装 5. MCM多芯片模型贴装 6. LCC无引线片式载体 7. CFP陶瓷扁平封装 8. PQFP塑料四边引线封装 9. SOJ塑料J形线封装 10 . SOP小外形外壳封装 11. TQFP扁平簿片方形封装 12 . TSOP微型簿片式封装 13 . CBGA陶瓷焊球阵列封装 14 . CPGA陶瓷针栅阵列封装 15 . CQFP陶瓷四边引线扁平 16 . CERDIP陶瓷熔封双列 17 . PBGA塑料焊球阵列封装 18 . SSOP窄间距小外型塑封 19 . WLCSP晶圆片级