PCBA外观检验标准完整

1、文 件 批 准 A p p r o v a lReco部门FUNCTION姓名PRINTED NAME签名SIGNATURE日期DATE拟制 PREPARED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY标准化 STANDARDIZED BY批准 APPROVAL文件修订记录 Revision Record:版本号 Version No修改内容及理由 Change and Reason修订审批人 Approval生效日期EffectiveDateV1.0新归档1、目的 Purpose:建立 PCBA外观检验标准，为生产过程

2、的作业以及产品质量保证提供指导。2、适用范围 Scope:2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外) 。 包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2 特殊规定是指： 因零件的特性， 或其它特殊需求， PCBA的标准可加以适当修订， 其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义 Definition:3.1 标准【允收标准】 (Accept Criterion) ：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况 等三种状况。【理想状况】 (Target Condition) ：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良 好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (

3、Accept Condition) ：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装 可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】 (Reject Condition) ：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的 功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力， 判定为拒收状况。3.2 缺陷定义【致命缺陷】 (Critical Defect) ：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命 财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以 CR表示的。【主要缺陷】 (Major Defect) ：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以 MA表示的。【次要

4、缺陷】 (Minor Defect) ：系指单位缺陷的使用性能， 实质上并无降低其实用性 ， 且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以 MI 表示 的。3.3 焊锡性名词解释与定义：【沾锡】 (Wetting) : 系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度 ( 如附件 ) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面， 此角度愈小代 表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting) 被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。 【缩 锡】 (De-Wetting)

5、 原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡 回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、引用文件 ReferenceIPC-A-610B 机板组装国际规范5、职责 Responsibilities: 无6、工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1 检验环境准备6.1.1 照明：室内照明 800LUX以上，必要时以 (三倍以上 ) (含)放大照灯检验确认；6.1.2 ESD 防护：凡接触 PCBA必需配带良好静电防护措施 ( 配带干净手套与防静电手 环接上静电接地线 ) ；6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2

6、本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需 求；6.2.2 本标准；6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 16.3 本规范未列举的项目，概以最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。6.4 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。6.6 涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维 修后由质量管理部复判外观是否允收。7、附录 Appendix:7.1 沾锡性判定图示熔融焊锡面7.2 芯片状 (Chip) 零想状被X 1/2W

7、X1/2WX想收状状况况 (TAacrcgee面ptt CCoonnddiittiioonn)7.3 芯WX11/2WX沾锡角X1/2W7.4 圆筒形（ Cylinder ）零件的对准度 Y1 Y1 1/4W允拒收收状状况况(ARcecjeecptt CCoonnddiittiioonn)发拒收生的状偏接况滑脚。，（R尚ej未ec超t C过on接d脚itio本n）身 宽度的1. 1各/2接W脚。已（X发生1/偏2W滑 ）， 所偏出焊垫以外12.一m脚与的i凹的板底l） 面子边焊和缘锡焊垫与带焊间垫。垫间呈外未现呈凹缘面现的凹焊垂直锡面带，状想跟2.理 2.3允1.拒1.理2.31.允脚l(0.

8、13m很好。且rget Co Ii)接a一以I)锡。带on垫锡 焊 的好 ) 间良处心的点21度. ，焊才锡拒带：收存引延在线伸（M于下到I）引弯。线顶的部弯三曲侧处两侧的顶2. 部焊锡（A带,：B）涵引；盖线引下线弯弯底曲部处两侧的 50%以3拒.收上引状线况的轮（R（h廓ej清ec楚t C可on见d；ition1） /2T）41. 所焊锡有带的存锡点在于表面引皆线吃的三锡侧良以好下。 （MI）2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以芯片状 （Chip） 零件的最小焊点（ 三面或五7.137.12 J 型接脚零件的焊点最大量工艺水平点允理收想状况 (TAacrcgeeptt Condiit

9、tiion)1. 凹面焊锡带存延在伸于到引线的弯四曲侧处。的上片状 (Chip)零件7.147.15 焊锡性问题 （ 锡珠、7.16方除向者与极性除7.17 立式零件组装的方向 与 极+ 性3HY(三1/面4 H或 五 C 51m iln露出锡面LhLmax :L10167.18 零2.5mm+Wh可见伸e件je到c本引t 体C线o的n弯d下i曲ti方o处n；）两 侧的顶M端） I电） ；极底 的良好高度的25%C P； 方 于上方面 接.c部tC端o被垫剥端(a个rgt) pl e c；或长度或D示,长度可度辨（c。t 装） 性。零件的文字标示辨识由上.以理想1状.1.误零位itio置n）。

10、12理. 想极可2极状性.辨性况零符识件（T组号插a出r装g。错e文极t 孔C字性on错（标Md误itAi示o）n。（）与M A极）。性1. （插极件性的反零）件 若于焊锡后有浮高或3. 极 性 零件组 装 极性错 误2允.收无倾状斜法况辨,须识（A符零c合c件e零p文t 件C字o脚标n长d示it度ion标（M） 准A）。件C字o脚标n长d示it度ion标（M） 准A）。2理.L想可须m状目in剪况视长脚零（度T的件a下r脚g零限e出t件标 C锡准o脚n面，d长为iti为o度基n可）准 下目。限视零标件准1允.收零状件况平贴（A于cc机ep板t C表o面nd；ition）倾斜/ 浮高Lh 0.

11、8测座与应面件的面最与大零24.零以浮高件上与脚缺陷折倾脚任斜的、何未一判定入个都孔量测、不应缺能接件以等收缺。PC点B零件影响面功与零能件（M基A座）；的最低点为量测Lh 1mm10in16 1016Lh Lhx Header)允收状况 (Accept Condition)1拒.收浮状高况 （1R.0emjemc；t Con（Ldhition1） .0mm）21. 锡浮面高可见1.零0m件m脚（M出I）孔； （Lh 1.0mm）32理.想无零状件短况脚路折。（T脚ar、ge未t C入on孔d、itio缺n）件 等缺点； CB零on件dit面io；n）i.t2iomnm） ）观（拒1收）状缺。

12、PC点B零7.线路间距零7.26 零件破损 （1）m(27.2(1)视可内 填锡12.7.22 机构零件 (Jump er Pins 、，；或但孔内置宽度32.超无填轴锡过状量多脚1.的未零5m助达件m焊（,PM剂焊CI）残B锡；板留延厚。伸的最7大5%允（许M至I）；， 。x Header) 组装外与裂本现体显 （DR的e0.2mm)PIN 高 低 误 差 10101616程歪度与1变PIN形的厚不度良et Condition）o不n能di接tio0收.n5）m。 m 。21拒.P收INP状I高N况低（排R误e列j差ec直t C立0o.n无5dmi扭tmio（n转M） I、）；扭曲13理由.想连其目状接配视况区件可装域（T见不aPr入gINPe或tI 有NC功o毛有n能边d明失it、io效显n表）扭 层（M转电A镀、）；不扭脚）何 ；（M出一A焊个）锡 都。面不，能无接零收件。脚rge。t Condition）Ic）方ep。向t C应o与nd所iti在on位）拒需收弯状脚零况件（R脚ej的ec尾t C端on和d相itio邻n） PCB线路PCB