PCBA-DIP-检验标准

1、制订部门品质部发行日期2016.9.1编号QD-WI-010标题PCBA检验规（DIP）版本A/0 页次5-11. 目的为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规来满足客户对产品用 质之要求，特制订此规.2. 围本规适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.3. 抽样检验计划抽样检验依据MIL-STD-105E、N、Level II、AQL=MA/O. 65、MI/1. 5水准进行，若客户另有要 求则依照客户之抽样计划进行.4. 职责4.1品质部：依据检验规判定产品是否合格.4. 2生产部：确保产品品质符合检验规要求5.检验方法及设备5.1将样本放置于80

2、0Lux （40W日光灯）之照明度桌面上，从距离15-30cm处以45度口视， 必要时釆用4-10X放大镜辅助检查.5. 2检验工具准备银子、专用治具、静电手环与手套等6相关文件6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.电子产品组装验收条件国际标准7.检验规详解7. DIP外观检验规.&附件无.修订录:版本REV/日期核准/日期审查/日期制作/日期页脚.制订部门品质部发行口期2016. 9. 1QD-WI-010检验项目PCBA检验规(DIP)不良叙述参考图示A/0 页次 5-2不良判定缺件（通用）应有零件的位置

3、没有零件多件（通用）不需要之零件位置 而有多余之零件错件（通用）不符合B0M要求之 规格、料号或装错 位置极性反（通用）正负极力向放置错 误损件（通用）浮高（通用）包焊（通用）空焊（通用）页脚.因碰撞、烫伤等因 素导致零件本体损 伤1 零件高跷H1.5mm2.零件倾斜H1.5mm3 特殊零件（AUI、SW、Connector）!=0. 7 mm如影响组装仍拒 收焊点农而成气球状（将零件脚包住导 致无法识别零件 脚）应该焊接之焊点未 焊接MajorMajorMajorMajorMajorMinorMinorMajorRL確錯誤制订部门标题品质部发行口期2016. 9. 1QD-WI-0109冷焊

4、（通用）10短路（通用）11PCB线路补线（通用）PCBA检验规(DIP)版本 A/0页次 5-3零件脚与焊点未形 成吃锡介面，且焊 点农rfri紊乱不应导通之线路被 焊锡或其它导体连 接导通10mm长度允许补线三处12 断路（通用）应导通而未导通13锡尖（通用）超过锡面0. 5mm 不允许低于0. 5mm 水平状拒收垂直状 允收（允收标准10 点/pcs）14锡裂（通用）零件焊接端与锡点 之间之焊锡裂开15少锡（通用）焊锡扩展血积W1/4 PAD面积16 针孔（通用）针孔面积5=1/5焊 点闻积页脚.MajorMajorMajorMajorMinorMajorMinorMinor制订部门标题

5、品质部发行日期2016. 9. 1PCBA检验规（DIP）跷皮（通用）线路或焊盘跷起18PCBA脏污（通用）PCBA上不可有污 渍、油渍、有色松 香残留19PCBA变形（通用）20零件脚长变形不可大于PCB 对角长度之 8/1000弓曲，0三点接 触，扭曲1 脚长M2. 5mm不 允许2脚短：零件脚必 须外露3 焊锡面不得有包 锡21金手指刮伤1 露底材不允许2. A 面:10X0. 3mm 1条3. B 面:10X0. 3nun2条22零件符号（通 用）文字符号必须淸晰 可变23PCB刮伤（通用）A 面：20mmx0 3mm 3 条B 面 20mmx0. 3mm 3条24锡渣（通用）PCB上锡渣不允许页脚.QD-WI-010A/0 页次 5-4MajorMinorMajorMinorMajorMinorMajorMinor制订部门品质部发行期2016. 9. 1编号QD-WI-010标题PCBA检验规（DIP）版本A/0页次5-525PCB有松香 印痕有印痕不允许26锡球（通用）1. 锡球直径N0.13mm拒收2. 锡球直径小于0.13mm以下，则5pcs/inch2 以 下可允收27PCB起泡（通用）PCB起泡分层不允 许M