smt试用期工作总结与WLAN工作个人工作总结汇编

1、smt 试用期工作总结目录第一篇： XX smt pcba 巡检工作总结第二篇： smt 工艺工程师工作总结第三篇：试用期医生试用期工作总结第四篇： smt 工艺总结第五篇： smt 车间实习总结正文第一篇： XX smt pcba 巡检工作总结XX 年工作总结与 XX 年计划 站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一 名产线 qc 升为一车间 ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀， 回顾过去一 年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求 还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请 教学习，能踏踏实实认真

2、地做好本职工作，以下是我对 09 年工作的一个总结：08年下半年至今，我主要负责 smt 贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件， 波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这 期间让我学习到了不少知识； 同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力” 这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换 来，比如 smt贴片，刚开始接触贴片 xxx时老出错， c2、c6、c3、c4和08gfci c3、 c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产 xxx 贴片，密密的电 阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现

3、在不管xxx、第1 页共16 页xxx、 xxx xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用回顾三月，我感慨万千，由于 xxx、xxx 试产上市，由于本人执行力度不够， 学习能力差导致大量不良品流入补焊组， 如 led 灯焊盘翘起占 12% ，导电片漏装 占 0.3% ；r2 电阻面型破皮占 23% ；触点高占 23% ；c180由于江胶过期导致 m7 掉占 0.43% ；c4 掉占 6% ；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几 月不良率逐步降低， led 灯焊盘翘起现已为 0。四月，由于公司节约成本， 由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力 而不足的感觉， 但经过我查阅各种

4、关于 smt 贴片资料又利用业余时间学习电子方 面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不 穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工 作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先 95%是升到 98.80% ；已致于 现在 99.80% ，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。57 月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些 学习资料来提升自我， 如：1、如何做到管理零缺陷，讲到“三道标准”“四道 检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员， 2、现场成本问题分析与解决 能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控

5、品质。810 月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来 了一定的困难， 车间的报废量、 不良品也随首不断地增加， 此时；我又要抓质量， 又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员 还要不断地和她们沟通物料摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排 才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。1112 月，此时公司真正地到了旺季， 每天我一楼 smt，三楼插件来回穿梭，第2 页共16 页 晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习 到的东西用上了，这两个月由于 xxx 产品比较多，随着一批新员工到来及来料

6、回 用；xxx线圈架高翘； xxx静触头 2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输 出端来料时间过长，可焊性极差， xxx 漏插线，保险丝高翘， xxx 掉贴片，五金件 不上锡等等问题。 我们作为品质人员一刻不能放松， 多巡线发现问题及时报找 qe 分析，找解决措施，已来满足生产需要。XX 年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页； 如何在以后的工作中取得 更好的成绩是我 XX 年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以 下几个方面展开计划： 1、培训。 加强与产线作业员， 组长，物料员之间的沟通， 建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作 业员认识多种

7、产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作 业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。2、执行力。 坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下 去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。3、找个时间。 每月最少一次，给插件线新老员工进行“电阻色环识别”元 件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单 批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。最后，愿 xxx 明天更加美好，辉煌！ ！第二篇： smt 工艺工程师工作总结XX 年年终总结XX 年

8、进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过XX ，迎来XX 新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责 smt工艺方面。也正第3 页共16 页 是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能 力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的 沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通 协调能力进一步得到提升。 通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企 业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户 验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主 义浓，

9、工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员， 现场管理的经验不足等。 现就 XX 年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方 能够做出改善，力争在 XX 年做的更好。一： XX 年总结：1、生产工艺优化的参与与推动。从今年年初开始， 对我们生产中的 pcb长期存在未改善的和一些新出的问题 点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问 题点通过评估报告的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特 点总结 pcb 拼板规范要求提供给公司 layout 参考。通过随时和 layout工作人 员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。2、smt

10、各种作业标准和规范的制定。 通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定钢网的使用与 管理规范、物料烘烤规范、回流焊温度设定规范等作业规范。并对新进设 备，如： x-ray，锡膏测厚仪、 aoi 等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的 规范性与安全性。3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如 32851一度出现第4 页共16 页 小料虚焊导致 ppm 上升现象，分析为 pcb 毛刺引起，及时要求供应商现场确认并 一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时 指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后 ppm

11、值由 09 年的平均 500ppm左右 到现在的 150ppm左右。4、对设备的维护与保养。对回流焊、 aoi 等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维 护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的 良好运转。5、对工艺、 aoi 技术员工作的指导与监督。指导并协助 aoi技术员进行软件升级和程序优化， 减轻 qc 工作压力。通过工 作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。二： XX 年规划1、持续推动 smt 生产工艺的优化工作。 XX 年的工艺改进工作可能会更偏 向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。2

12、、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术 员的工作职责也流程化、规范化。3、进一步充实自己的专业能力与水平。 增加对新进设备的熟悉、 熟练程度。 更深层次的去了解 smt 工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、 pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。4、smt品质的管控。对 smt 生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取 炉后 ppm 值在现有设备状况下控制在 100 以内。5、设备的维护、更新。 smt有 16台回流焊，其中 8台诺斯达的都出现不同第 5 页 共 16 页 程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频

13、繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的 点检与较大的维护动作。在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努 力，我相信 XX 年我会做的更好；更相信 XX 年恒晨能够取得更辉煌的成绩。第三篇：试用期医生试用期工作总结试用期工作总结尊敬的各位领导，大家上午好，转眼见一年的试用期已经结束，在这段时间 里，在医院领导、带教老师、同事们的的关心和帮助下，我很好地完成了各项工 作任务，使自己较快地熟悉了新的工作环境，在工作态度、专业技术水平等方面 均取得较大的进步，现将工作报告总结如下：一、端正工作态度，热情为患者服务。作为一名医务工作者，为患者服务，既

14、是责任，也是义务。所以在工作中， 努力提高自己的思想道德素和业务水平，竭尽所能为患者服务；耐心对待每一位 患者，不管自己多累，都不厌其烦地做好病情及治疗的解释和沟通工作， 切实将” 两好一满意”工作落实到实处。让每一个就诊的患者满意， 同时不断积累经验， 保持良好的医患关系，为以后的工作做好铺垫。二、认真负责地做好医疗工作，提高专业技术水平。参加工作后我坚持每天学习， 同时不忘学习本专业研究的新成果， 不断汲取 新的营养，坚持“精益求精，一丝不苟”的原则，工作过程中严格按照医疗操作 规程进行，避免医疗事故及差错的发生；在工作中不断丰富自己的临床经验，时 刻保持谦虚谨慎，遇到不懂的问题虚心向上级

15、医师请教，努力提高自己综合分析 问题和解决问题的能力；严密观察病情，及时准确记录病情发展，努力做到对患第6 页共16 页 者负责，让患者满意。三、严格要求自己。在做好本职工作的基础上， 积极为科室的发展出谋划策， 希望明年的工作量 能够再上新高。在医院领导和同事们的帮助下，我的各项工作完成地较为圆满， 但是我不能有丝毫的松懈，因为以后的工作还会面临更大的机遇和挑战。和其它 先进同事相比还有差距，所以在今后工作中，我要继续努力，克服不足，创造更 加优异的工作成绩。以上是我的实习工作总结，在过去的一年里，要再次感谢院 领导、科室主任及同事的教育、指导、批评和帮助，感谢同事们给予的关心和支 持。在新

16、的一年里我要更加努力工作，不断进取，时刻以让“人民满意的医生” 的要求去激励自己，使自己在以后的工作中取得更大的进步。第四篇： smt 工艺总结smt 总结（设备）一、流程设备及功能1、烤箱：烘烤 pcb、ic 使用；2、冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用；3、印刷机：印刷锡膏、胶水使用；4、接驳台：传送 pcb 板使用；5、贴片机：元件贴装使用；6、回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用；二、主要设备型号概述1、印刷机；a、日东： sem-300第7 页共16 页b、东圣： gaw-8802、贴片机；a、samsung：cp40fv（来自好范 文网： ）、cp45fv neob、c、3、

17、yamaha： yv100ii juke：XX 回流焊；a、 日东： nt-8a-v2b、 劲拓： jw-5c-2r三、samsungcp45机器如何减少抛料？1、2、3、4、5、6、选择良好的 feeder，并每月保养 feeder一次； 每天交接班时，技术员清 洁吸嘴及机器反光镜片； 每月做好气路清洁，保证真空正常； 0603-3216电阻、 排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管 melf 内创建数据库， 以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为 20；识别面积设置为 0.8； 大电感元件 使用二极管 melf 参数制作； 发光二极管使用 2mm 料架推动两次送料，参数在 ch

18、ip-tantal内制作；使用 cn-040吸嘴取料；四、samsungcp45机器如何提高生产效率？1、调整元件参数，减少抛料时间；2、第8 页共16 页3、4、优化合理程序，提高优化率； 降低元件吸取与贴装延时，减少元件识 别的面积；（如何减少抛料的第 4 项） 在操作界面上把 pcb 传送设置为 fast，在 系统内把第 10 项内的 sync。load启动（启动前务必取消轨道上的夹边功能， 防止 跑板卡坏板），加快传送速度；五、samsung cp45机器如何提高程序优化率？1、分机原则a、 每台机的贴片点数要平衡；b、c、d、要固定像机识别的元件贴装时间每个等于 8 个小元件贴片时间

19、； 优化 率不能低于 92%； 每台机贴片时间不能大于 5 秒；2、分机方法a、b、d、e、f、每台机的点数尽量拼成 6 的倍数； 每台机的相同用量的个数最好是 6 的倍数； 每台机的物料个数最好 相差不要大于 10个； 贴 ic 的三号机小元件最 好是用量较多，站位较少的物料； 大元件手动排列； 优化程序前统一改好元件 参数再进行优化（在数据库内选用的参数有可能不一致，可以在 part项目内使用 ctrl+c 与 ctrl+v 进行相同规格的元件统一更换参数，此功能仅限第9 页共16 页于相同规格的使用）六、samsung cp45机器故障维修七、samsung cp45校正系统参数的全过程

20、（工艺）一、 印刷smt的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接 影响到整个流程的品质，所以 smt 加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印 刷品质。印刷分为手工印刷与机器印刷， 前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果 好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品 质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏 质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷 的注意事项：1、 刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东印刷机 sem-300与东圣 gaw-880作比较，日东印刷机印刷刮刀片

21、配置是 0.2mm，pcb 调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡；印刷不 稳定，特别是精密焊盘较为明显， 有 0.4mm间距的元件每片板都须做调整才能印 刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是 0.3mm、pcb 调整模板有固定设置，印刷的结 果是印刷出的锡膏结实， ic 清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调 整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系；2、钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔设计，描述：钢片：一般选用不锈钢片为材料；第 10 页 共 16 页开孔方式： 1、激光切割；2、电刻；3、电抛光；4、蚀刻；开孔设计： 1、普通排阻间距固定为 0.6m

22、m 可以防少锡、假焊；2、大元件焊盘可以开“田”字网， 可以防焊接移位； 3、排插、插座， cd 卡座、连接器两边固定焊盘可第五篇： smt 车间实习总结smt车间实习总结一、实习内容1. smt 技术的认识smt全称 surface mounted technolog，y中文名表面贴装技术， 是目前电子组装 行业中比较流行比较先进的技术和工艺。 它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元 件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优 点是：组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只 有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 smt 之后，电子产品体积缩

23、小 40%60%， 重量减轻 60%80%；可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；高频能力 好，减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能 源、设备、人力、时间等，降低生产成本。2. 元器件的识别 smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位 数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零第 11 页 共 16 页的个数，单位为欧还有一种示数方法为色环法， 一般用于穿孔插件元器件。 原理是用不同颜色 的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。 具体对应示数如下：黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4

24、、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金- 5%、 银- 10%、无色- 20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为 有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前 面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。铁 氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些 特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面 贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低 漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。特殊元件放

25、于干燥箱中，湿度 10%。3. smt 常用知识进入 smt 车间之前应该穿好防静电衣和鞋， 戴好防静电帽和手腕。 静电的 产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、 接地、屏蔽。 车间规定的温度为 25 5，湿度为 60%10%。 smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用 红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。 目前 smt最常使用的焊锡膏 sn和pb的含量各为： 63sn 37pb。锡膏的成分 有锡粉和助焊剂，体积比为 1:1，重量比为 9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，第 12 页 共 16 页 防止二次氧化。 锡膏储存于 210

26、的冰箱中，保质 6 个月。取用原则为先进先出。取用 锡膏时，因现在室温中放置 24 小时，人工搅拌 5 分钟方可使用。4. smt 主要工艺流程和注意事项 流程为：锡膏印刷元件贴装回流焊接光学检ao验i合格运走不合格维修印刷，使用锡膏印刷机，是 smt 生产线的最前端。 其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版， 装在印刷机上， 然后由人工或 印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制 出与印版相同的 pcb 板。所准备的材料及工具主要有： 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、 清洗剂、 搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为 0.12mm或 0.15mm，钢板常见的制作

27、方 法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比 pcb 板的焊盘小 4um防止锡球不良现象。 印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷 几张，无问题方可生产。 零件贴装， 其作用是将表面组装元器件准确安装到 pcb 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于 smt 生产线中印刷机的后面，其工作原 理为元件送料器、基板 （pcb）是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通 过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调 整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应 按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：元件吸取错

28、误，可能的原因有（ 1）真空压强不足（ 2）吸嘴磨损、变形（ 3） 供料器影响（ 4）吸取高度影响（ 5）片式元件来料问题。第 13 页 共 16 页元件识别错误，主要原因有（ 1）元件厚度错误（ 2）元件视觉检查错误 飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（ 1）元件厚度设置错误（ 2）pcb 板厚度设置错误（ 3）pcb 自身原因。回流焊接， 其作用是将焊膏融化， 使表面组装元器件与 pcb板牢固焊接在 一起。所用设备为回流焊炉，位于 smt 生产线中贴片机的后面，对于温度要求相 当严格，需要实时进行温度量测。优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊 点缺陷少。焊

29、接通道分为 4个区域 :（1）预热区（加热通道的 25%33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶 剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。要求升温速率为 1.03.0 / 秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。（2）侵濡区（加热通道的 33%50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清 洗行动开始，并使 pcb 在到达回函去前各部分温度一致。要求温度 130170 ，时间60120秒，升温速度 2/ 秒（3）回焊区 锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。 要求：最高温度 210240 ，时间183 以上4090 秒 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。 若温度太低或回焊时间太短， 可能会使焊