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1、SMT 四面翼型引脚元件拆卸方法方法一、真空杯法一、所需设备1. 焊接系统2. 拆卸头3. 真空手柄二、材料1. 含助焊剂锡丝2. 清洁剂3. 助焊剂三、操作步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有） ，清洁工作面的污物、氧化物、残留物 或助焊剂。2、安装拆卸头。3、将真空杯装到手柄的真空管上4、加热拆卸头，温度设置大约为315C（根据实际需要设置）。4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于边缘位置上的引 脚上，锡丝绕住元件四周，在另一边钉住锡丝。 （见图 1） 5、在所有引脚 / 焊盘区域涂覆助焊剂6、除去拆卸头上的旧焊锡。7、将拆卸头蘸蘸海绵。8、用锡丝润湿宽平头底端（见图 2）。9、小心地

2、降低宽平头的高度， 直到与所有的焊点接触。（见图 3和 4）10、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从 PWBt提起。（见图4和5）11 、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。12、用焊锡再次润湿吸头。13、清洁焊盘，为元件重置做好准备。四、操作图示:Figure 5 Lift Connponent方法二：表面张力法一、所需设备1. 焊接系统2. 拆卸头3. 凿子头4. 任选设备5. 镊子二、材料1. 含助焊剂锡丝2. 清洁剂三、操作步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有） ，清洁工作面的污物、氧化物、残留物 或助焊剂。2、将凿子头安装入焊接手柄。3、加热拆卸头，温度设置大约为315C（根据实际需要设

3、置）。4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于边缘位置上的引 脚上，锡丝绕住元件四周，在另一边钉住锡丝。 （见图 1） 5、焊接手柄上的凿子头换成拆卸头。6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵 7、用锡丝润湿宽平头底端和内测边缘（见图 2）。8、降低宽平头的高度，直到与所有的焊点接触。 （见图 3 和 4）9、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从 PWBt提起。（宽平头的表 面张力能将元件提离PCB如不行，可选用镊子将元件提起）（见图5）10、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。11、用焊锡再次润湿吸头。12、清洁焊盘，为元件重置做好准备。四、操作图示:Figure 1 Tack and Wrap Solder77Figu

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