DX程序开发流程

1、最新 精品 Word 欢迎下载 可修改目錄1.離線需要做31.1.CAD to NDF31.2.導入BOM51.3.完成Test Link (詳細)91.4.對元件處理的介紹322.在線需要做的341.5.Restore Program341.6.自動進板341.7.定位351.8.檢查SurfaceMap Points361.9.Delta-Z set391.10.View Verifier 和 測量板厚401.11.Algorithm Tuner421.12.對于Pins Defective確認與檢查461.13.學習Short471.14.Backup Program513.Assign

2、 Packages 的介紹531.15.Family531.16.Land Pattern541.17.對 Land Pattern 的編輯564.測試算法的簡單介紹571.18.Chip571.19.Connector571.20.FPGullwing591.21.Gullwing591.22.Pcap601.23.Res601.24.QFN611.25.Paste645.BGA,PTH2,PressFitConnector 算法的介紹651.26.BGA 三層的介紹651.27.PTH2 兩層的介紹661.28.PressFitConnector的介紹676.各封裝類型的測試項目681.2

3、9.BGA2681.30.Chip691.31.CONNECTOR701.32.FPGULLWING711.33.GULLWING721.34.PASTE731.35.PCAP741.36.PRESSFITCONNECTOR751.37.PTH2761.38.QFN771.39.RES787.Paste元件的Package791. 離線需要做1.1. CAD to NDF先將CAD文件用WordPad打開，檢查第一行!A前是否存在路徑。例如：“2fab.exe!D:JOBsunbird07050705.cad”如果存在路徑，需要將其刪除掉。再使用“CAMCAD for Windows” 方式打

4、開接下來CAMCAD具體操作見CAD2NDF文件。1.2. 導入BOM提取出來BOM 中的元件，存放在txt文件檔中使用“bom compare“軟件進行比BOM。點擊Comform ,會彈出一個黑色DOS窗口，消失后，出現，說明比對完成,點擊OK。就可以看到Noload,Add,No Consult有內容 了。其中Noload 是指PCB板子上存在位置,BOM上顯示不需要上件的Add 是指BOM 中存在，在PCB板子上找不到絲印位置。一般都會是孔，Lable,Pcbfab等不需要機器測試的，非元件。No Consult 是指有待確認的。一般Add與No Consult是一致的。1.3. 完成

5、Test Link (詳細)1.3.1 Start New Project點擊OK。 Set Project Option分別設置機器型號設定Series3/5000Tube型號設定5300/5400機器的Thickness Table設定6337_cu/6337 （默認為6377_cu,請不要變動）PCB厚度設定,單位為mils(千分之一英寸) (默認為65)程式的Threshold設定,如果是Cisco產品，該項為CiscoDefault.threshold,其它均為ASAP.threshold測試速度設定,建議值為12Project Information是一個對該產品的簡單描述以及製作

6、者等信息的窗口 Define Panel分別輸入Panel 尺寸和 Board在Panel 上的坐標位置,輸入完後，點擊命名Board Name ,點擊如果為多連板，需要增加板子，點擊完成尺寸輸入後，對照實物，檢查測量所的的圖像是否實物一致。如果不一致，就需要進行Flip，Rotation等動作,使得圖像與實物一致為止。 在這一步，所有動作完成，并確認OK，點擊Board Processes :針對于分板測試才使用得到. Assign Packages選中一個subtype,點擊,來進行創建一個Package,并勾選上Chkd,用來做標識,說明該subtype已經完成. Subtype Com

7、ponents選擇No。 Yes 表示放棄之前所作的動作。No保留之前所做的動作。 仔細觀察會發現這裡面的No Test 元件為前面bom compare 中Noload 的元件名字。 Select Alignment Points一般選擇的原則：1. 在機器裡面，板子的上表面 2.元件小的,比如0402的類型元件 3.選擇三組，三組最好在板子的幾個角 4. 每一組最好互為直角 5.三組的FOV最好一致。 Setup Surface Map Points一般原則：a. 所有Map Points 將所有測試的元件都包含在所形成的三角形內 b. 對於元件比較密集的地方，Map Points適當多加

8、一些；對於元件比較稀疏的地方，Map Points適當少加一些 c.對於BGA周圍Map Points 最好在四個角各一個，形成兩組三角形，並將BGA所有球包含在內 步驟:點擊 增加Map Points, 點擊 形成點與點之間相互連接的網格。 Board Level Optional Processes經常用到 進行針對元件的相機設定設定測試時的機器自動測量板子厚度 Panel Level Optional Processes進行Subtype FOV的更改進行Famliy Subtype測試項目的設定 Export & Compile Data點擊，就進行導出並編譯。Compiler Res

9、ults結果為PASSED（），則說明編譯成功。點擊，並選擇保存。這個時候，離線的動作就算完成了。1.4. 對元件處理的介紹是在“Board Level Optional Processes” 這一步中完成 主要是針對單個元件或者某個面元件進行處理Brightness 是指元件的曝光度。范圍是1-4，依次亮度增大。Integration 是指元件的曝光時間。范圍是1-7，依次時間增大。2. 在線需要做的將離線完成的程式打包,在測試機台上面先解壓縮,進Test Link檢查治具實際的大小與之前設定的是否一致,如果一致,進行下一動作;如果不一致,重新測量治具尺寸,更改上一步驟所輸入的X,Y值1.5

10、. Restore Program選擇”Program Restore Tool”將打包的程式進行Restore到機台上面1.6. 自動進板選擇對應菜單下的命令1.7. 定位選擇對應菜單下的命令1.8. 檢查SurfaceMap Points 選擇對應菜單下的命令原則: 選擇”Setup Map Points”進入Point設定. 遵循的原則是: 點不能落到Pad,絲印,線,孔,治具上面. 要落在PCB板子表面上,不能被其他東西擋住,且打到PCB板子表面形成的點很聚集 1.9. Delta-Z set 含義:進行測試時對實際Laser反射補償的高度值.一般是3-7. 建議設定為51.10. V

11、iew Verifier 和 測量板厚選擇對應菜單下的命令檢查View Verifier 目的: 檢查Top 和 Bottom 面圖象是否OK. 測量實際板厚,檢查元件有無偏位,切層是否正確 1.11. Algorithm Tuner選擇對應菜單下的命令進行調試 1.12. 對于Pins Defective確認與檢查對于Pins Defective 信息可以查看實際是否為不良Pin,并依據實際情況對對應參數進行調整 1.13. 學習Short完成調試后,需要學習Short值,下面為操作步驟.學完后Short ,需要將Joint Learning 前面的對勾去掉,并做保存退出動作. 1.14.

12、Backup Program選擇對應菜單下的命令以上為在線調試的整個步驟.3. Assign Packages 的介紹里面定義了元件的Prefix,Land Pattern,Family,Package以及Chkd(Chkd封裝后的標識)1.15. Family 是指具有某一相同特性的元件.一般常見的是BGA2,Chip,Connector,FPGullwing,Gullwing,Pcap,PressFitConnector,PTH2,Res,QFN,Paste.另外對于非元件的,如螺絲孔,Via孔等都會選擇NO PACKAGE.如圖所示:常用的不常用的不常用的1.16. Land Patte

13、rn是指屬于某一Family里面具有相同大小,相同尺寸的一類元件.具有相同的形狀,相同的Pin腳,相同尺寸的一類元件. 比如: C0402_S0_R,C0603_S0_R1.17. 對 Land Pattern 的編輯Package對每一種Land Pattern的封裝形式4. 測試算法的簡單介紹每一個Family根據各自形成影像的特點,都有各自對應的算法.在設定參數之前,必須保証控制結果值的參數與所要求位于實際圖象上對應的位置一致以下為一部分參數,并非所有參數1.18. Chip 通過計算Pad上的上Thickness,Length進行測試的 1.19. Connector 通過計算Thic

14、kness,Length,Slope,Open signal,Open signal Across進行測試的. 首先需要確定影響對應相關參數的搜索位置是正確的heel location : fillet edge locations : center location: across pro and width : side fillet search distance : across pro location : 1.20. FPGullwing通過計算 Heel Thickness,Center Thickness,Toe Thickness,Open signal,Length進行測試

15、的.heel search distancetoe locationRed fillet length box1.21. Gullwing基本與FPGullwing計算方法一致,唯一區別是Gullwing形成的圖象Heel和Toe相差不明顯,得出來的Open signal 的值較低些.1.22. Pcap通過計算Pad Thickness,Open signal,Slug 來進行測試的slug location1.23. Res通過計算Pad Thickness,Open signal進行測試的.CAD body length and widthfillet search region1.24

16、. QFN 通過Fillet Thickness,Heel Thickness,Toe Thickness,Center Thickness,Length,Open signal 等多個參數進行測試的.fillet edge locationsheel locationcenter locationtoe location1.25. Paste 通過測試Pad Thickness,Voiding,Insufficient來進行測試的建議SPC 中的REF_BASE 設為1 MIN_THICK_THRESH 設為1.5 或者2.05. BGA,PTH2,PressFitConnector 算法的

17、介紹設定切層之前,必須先保証Panel Thickness的正確,否則所設置的切層就不准確.Panel Thickness 定義:上表面測試元件Pin腳與下表面測試元件Pin腳之間的距離.1.26. BGA 三層的介紹Upper Slice(Slice 2): 靠近元件本體的位置,范圍是 X Height22X, Height2趨向于2XMid-Ball Slice(Slice 1):位于元件本體與PCB中間的位置,范圍是 Height1= X , Height1趨向于XSlice(Slice 3): 靠近PCB板的位置,范圍是 Height3X, Height3趨向于0最佳的設置是: Hei

18、ght2-Height1=Height1-Height3Short會發生與三層的任何位置Shape,Open 多數會發生在靠近PCB板1.27. PTH2 兩層的介紹1. 層的設定是依據你上錫制成方式決定的. Barrel的百分比是相對與元件插入的那一面而言的.如果采用波峰焊上錫的話,錫是從另外一面上的(Bottom),你想看75%的上錫高度,那就應該設置Barrel 25 BTM. 對應的測試Short應是在Bottom的那一面,少錫就應該是靠近Top的那一面. 如果采用印刷上錫,錫是從插入元件那一面上的(Top),你想看75%的上錫高度,那就應該設置Barrel 75 BTM. 對應的測試Short應是在Top的那一面,少錫就應該是靠近Bottom的那一面.2. 中間層(Slice 1) Barrel 50 BT