常见焊接缺陷及防止措施

1、常见焊接缺陷及防止措施（一）未焊透【1】产生原因：（1）由于坡口角度小，钝边过大，装配间隙小或错口；所选用的焊条直径过大， 使熔敷金属送不到根部。（2）焊接电源小，远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧；气焊时，火焰能率 过小或焊速过快。（3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置，号者未能击穿形成尺寸一 定的熔孔。（4）用碱性低氢型焊条作打底焊时，在平焊接头部位也容易产生未焊透。主要 是由于接头时熔池溢度低，或采用一点法以及操作不当引起的。【2】防止措施：（1）选择合适的坡口角度，装配间隙及钝边尺寸并防止错口。（2）选择合适的焊接电源，焊条直径，运条角度应适当；气焊时选择合适的火 焰能率。如果

2、焊条药皮厚度不均产生偏弧时，应及时更换。（3）掌握正确的焊接操作方法，对手工电弧焊的运条和气焊，氩弧焊丝的送进 应稳，准确，熟练地击穿尺寸适宜的熔孔，应把熔敷金属送至坡口根部。（ 4）用碱性低氢型焊条焊接 16MN 尺寸钢试板，在平焊接关时，应距离焊缝收 尾弧？ 1015MM 的焊缝金属上引弧；便于使接头处得到预热。当焊到接头部 位时，将焊条轻轻向下一压， 听到击穿的声音之后再灭弧， 这样可消除接头处的 未焊透。如果将接头处铲成缓坡状，效果更好。（二）未熔合1】产生原因：（1）手工电弧焊时，由于运条角度不当或产生偏弧，电弧不能良好地加热坡口 两侧金属，导致坡口面金属未能充分熔化。（2）在焊接时

3、由于上侧坡口金属熔化后产生下坠，影响下侧坡口面金属的加热 熔化，造成“冷接。”（3）横接操作时，在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上 坡口，或者在上、 下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离， 使上坡口熔化 金属下坠产生粘接，造成未熔合。（4）气悍时火焰能率小，氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均，或者坡口面存在 污物等。【2】防止措施：（1）选择适宜的运条角度，焊接电弧偏弧时应及时更换焊条。（2）操作时注意观察坡口两侧金属熔化情况，使之熔合良好。（3）横焊操作时，掌握好上、下坡口面的击穿顺序和保持适宜的熔孔位置和尺 寸大小，气焊和氩弧悍时，焊丝的送进应熟练地从熔孔上坡口拉到下坡口

4、。（三）焊瘤【1】产生原因：（1）由于钝边薄，间隙大，击穿熔孔尺寸大。（2）由于焊接电流过大击穿焊接时电弧燃烧，加热时间过长，造成熔池温度增 高，溶池体积增大， 液态金属因自身重力作用下坠而形成烛瘤， 焊瘤大多存在于 平焊、立焊速度过慢等。2】防止措施：1）选择适宜的钝边尺寸和装配间隙，控制熔孔大小并均匀一致，一般熔孔直径为 0.81.25 倍的焊条直径，平焊打底焊时不应出现可见的熔孔，否则背面会 形成焊瘤。（ 2）选择合理的焊接规范， 击穿焊接电弧加热时间不可过长， 操作应熟练自如， 运条角度适当。（3）气焊时焊丝角度、送丝速度及其摆动应适当，可利用气体火焰的压力来控制？水的溢出。（四）冷缩

5、孔：【1】产生原因：（1）由于钝边薄，间隙大，击穿熔孔尺寸大。（2）由于焊接电流过大击穿焊接时电弧燃烧，加热时间过长，造成熔池温度增 高，溶池体积增大， 液态金属因自身重力作用下坠而形成烛瘤， 焊瘤大多存在于 平焊、立焊速度过慢等。【2】防止措施：为防止冷缩孔的产生， 主要应从操作工艺上采取措施， 在更换焊条灭弧前应在原 熔池上或池背面连续点弧二、 三次， 以填充满熔池， 然后将电弧向坡口面一侧后 拉，逐渐衰减灭弧，这样可稍微提高熔池及周围的温度，减缓冷却速度，从而防 止冷缩孔产生。（五）气孔【1】产生原因：（1）因熔池温度低，熔池存在时间短，气体未能在有效时间内逸出，这种情况 主要与焊接规范

6、等因素有关2）打底击穿焊时，熔敷金属给送的过多，使熔池液态金原较厚，灭弧停歇时间长，造成气体难以全部逸出。（3）由于运条角度不适当，影响了电弧气氛的保护用用，或操作不熟练，不稳 以及沿熔池前六坡口间隙方向灭弧都会导致产生气孔。（4）碱性低氢型焊条的药皮比酸性的薄干燥温度又高，因此药皮较脆。采用撞 击法引弧很容易将焊条引弧端药皮撞掉， 使熔滴失去或减电弧气氛以及熔溢的保 护作用，引起焊缝产生气孔，此外，在焊条引弧端的粘接处，也会产生密集的气 孔。（5）气焊或氢弧焊时，由于焊口清理不干净，有锈、油污质等，同时操作时， 焊接速度过快，焊丝和焊炬的角度，以及摆动不适当等也会产生气孔。【2】防止措施：（

7、1）选择稍强的焊接规范，缩短灭弧停歇时间，灭弧后，当熔池尚未全部凝固 时，就及时再引弧给送熔滴，击穿焊接。（2）输送熔敷金属不要太多，使熔池的液态金属保持较薄，利于气体的逸出。（3）运条角度要适当，操作应熟练，不要将熔渣拖离熔池，要换焊条后采用划 擦法引弧，用短弧焊接。（4）气焊和氩弧焊操作时，焊丝和焊炬的角度应适当，摆劲正确，焊连保持均 匀适宜。（六）夹渣【1】产生原因：（1）手工电弧焊时，由于运条角度，或操作不当，使熔渣和熔池金属不能良好 地分离。2）由于焊条药皮受潮；药皮开裂或变质，药皮或坡脱落进入熔池又未能充分熔化或反应不完全，使熔？不能浮出熔池表面，而造成夹渣。（3）在中间焊层作填充

8、焊时，由于前层焊道过渡不平调、高低、凹凸不均或焊 道清渣不彻底，焊接时熔渣未能熔化浮出而形成层间夹渣。（4）气焊时火焰能率太小或氩弧焊时规范不适当；以及焊丝焊炬角度不适当， 焊丝摆动、搅拌熔池操作不当等。【2】防止措施：（1）选择适当的运条角度，操作应熟练，使熔渣和液态金属良好地分离。（2）遇到焊条药皮成块脱落时，必须停止焊接，查明原因并更换焊条。（3）打底层焊道或中间层焊道成形成控制均匀，圆滑过渡，接头或焊瘤应该用 电弧割掉或用手砂轮磨隙。（4）选择合适的火焰能率或规范，注意保持适宜的焊丝和焊炬角度，焊丝作正 确摆，搅拌熔池，使熔渣顺利地浮出溶池。（七）咬边【1】产生原因：（1）主要是焊接电

9、流过大，电弧过长，远条角度不适当等。（2）运条时，电弧在焊缝两侧停顿时间短，液态金属未能填满熔池，横焊时电弧在上坡口面停顿的时间过长，以及运条、操作不正确也会造成咬边。（3）气焊时火焰能率过大，焊嘴倾斜角度不当，焊炬和焊丝摆动不适当等。【2】防止措施（1）选择适宜的焊接电源、运条角度、进行短弧操作。2）焊条摆动至坡口边缘，稍作稳弧停顿，操作应熟练、平稳3）气焊火焰能率要适当，焊炬和焊丝的角度及摆动要适宜。（八）背面凹陷【1】产生背面凹陷，一般在板状试件的仰、横焊位置和管状试件的仰焊、仰立 焊位置焊接时产生，其主要原因有：（1）间隙过大，钝边偏小，熔池体积较大，液态金属因自重而产生下坠。（2）条

10、直径或焊接电流偏大，灭弧慢或连弧焊接，使熔池温度增高，冷却慢， 导致熔池金属重力增加而使表面张力减小。（ 3）焊条角度不当， 减弱了电弧对熔池金属的压力， 或焊条未运送至坡口根部。 【2】防止措施：（1）保证装配尺寸符合要求，特别是间隙和纯边尺寸，操作要熟练、准确。（2）严格控制击穿时的电弧加热时间及运条角度，熔孔大小要适当，采用短弧 施焊。（九）焊道背面成形不良 ,焊道背面除了可能产生凹陷外，还可能出现宽窄不匀、 凹凸不平，甚至形成焊瘤或呈竹节形状等。【1】产生原因：（1）击穿两侧坡口面所形成的熔孔尺寸大小不均，或者击穿焊接速度不均匀。（2）击穿焊接时的电弧加热时间，电弧穿透过背面的多少控制

11、不均匀等。 【2】防止措施：（1）严格控制击穿孔的尺寸大小，并使击穿焊接的速度均匀一致。（2）严格控制电弧的穿透程度，掌握好电弧燃烧，加热时间使之均匀一致。 （十）其它除以上缺陷外，气焊时由于火焰能率过大，焊接速度慢或炬在某处停留时间长， 以及火焰性质不适当等，都会引起焊缝金属过热或过烧。过热的特征是金属表面变黑，并起氧化皮，金属晶粒粗大，性能变脆，赤烧时， 金属晶粒粗大， 晶粒表面被氧化而破坏了晶粒之间的连接， 使金属变脆， 产生过 烧缺陷时，必须将其铲除重新焊接。为防止过热和过烧，应选用适宜的火焰能率，注意火焰性质，掌握好焊接速度， 适时拍起火焰不使熔池温度过高。手工钨极氩弧焊时， 由于焊

12、接电流过大， 氩气纯度低对钨极保护不良等造成钨极 烧损；操作中钨极碰触焊丝或熔池等， 都会使钨过渡到焊缝金属内引起夹钨缺陷， 夹钨会使焊缝性能变坏，焊接时也应防止产生夹钨缺陷。一、探伤人员要评片，四项指标放在先 *，底片标记齐又正，铅字压缝为废片二、评片开始第一件，先找四条熔合线，小口径管照椭圆，根部都在圈里面。三、气孔形象最明显，中心浓黑边缘浅，夹渣属于非金属，杂乱无章有棱边。四、咬边成线亦成点，似断似续常相见，这个缺陷最好定，位置就在熔合线。五、未焊透是大缺陷，典型图象成直线，间隙太小钝边厚，投影部位靠中间。六、内凹只在仰焊面，间隙太大是关键，内凹未透要分清，内凹透度成弧线。七、未熔合它斜又扁，常规透照难发现，它的位置有规律，都在坡口与层间。八、横裂纵裂都危险，横裂多数在表面，纵裂分布范围广，中间稍宽两端尖。九、还有一种冷裂纹，热影响区常发现，冷裂具有延迟性，焊完两天再拍片。十、 有了裂纹很危险，斩草除根保安全，裂纹不论长和短，全部都是级片 十一、 未熔和也很危险，黑度有深亦有浅，一旦判定