带涂层预成型焊片应用---功率管焊接_第1页
带涂层预成型焊片应用---功率管焊接_第2页
带涂层预成型焊片应用---功率管焊接_第3页
带涂层预成型焊片应用---功率管焊接_第4页
带涂层预成型焊片应用---功率管焊接_第5页
免费预览已结束，剩余1页可下载查看

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、带涂层预成型焊片在功率管焊接的应用目前，在电子封装中应用最广泛的焊接材料是焊锡膏。 但是对于焊锡用量大 而印刷的方法不能满足要求的情况下， 用表面涂敷助焊剂的预成型焊片来代替焊 锡膏则是一种十分理想而有效的办法。 特别在电子装配中， 用带涂层预成型焊片 替代锡膏来减少空洞产生。产品特点 ：无需手工涂布助焊剂避免过多的助焊剂残留物，一般推荐助焊剂含量： 1-3%卷带包装，SMT 设备自动贴片，提高生产效率每次用量均衡预成型焊片助焊剂为免洗，可以不清洗 福摩索用自动涂布在国内生产的带涂层预成型焊片的优势 ：1. 涂层范围广（ 020% ）2. 涂层公差好（ 0.5%）3. 一致性好4. 可以批量生

2、产5. 交货快应用于电子装配功率管减少空洞焊接 :一 焊片选测1 焊片合金和锡膏合金成分一致。如 Sn63Pb37,SAC305 等。2. 形状 可以为圆形，方形，不规则形状。3. 焊片厚度为钢网厚度 50-70% 。4. 助焊剂比例1-3% 。1-3% 助焊剂不会形成较大气孔而造成空洞过大。5 焊片尺寸焊片尺寸为焊盘面积 80%-90%二 预成型焊片的应用1. 为减少功率管在焊接中的空洞率使用预成型焊片配合锡膏，减少锡膏中助焊 剂的比例，以达到减少产品在焊接中因助焊剂挥发产生的气泡从而造成的空 洞；如下图a. 印刷锡膏后，放入预成型焊片b. 在功率管的焊盘上放置预成型焊片c. 预成型焊片达到增加焊料金属与助焊剂的比重，减少空洞2.此种工艺可以达到减少功率管焊接中的空洞率，但是难以实现自动化三福摩索带助焊剂涂层预成型焊片的应用1.为实现在功率管焊接中的空洞率的减少，又能实现自动化生产，我们开发生产带助焊剂涂层预成型焊片，如下图所示：a.在 PCB 板上印刷锡膏b.不需要在功率管焊盘印刷锡膏， 直接在功率管焊盘上放置带助焊剂涂层预成型焊片c.无需人工放置可实现全自动生产2.使用带助焊剂涂层预成型焊片工艺即可达到焊接空洞率的减少，同时也实现了 自动化生产四 使用推荐1.贴片卷带包装可以用设备，散装

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 信息产业

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论