外协加工线路板(PCBA)检验规范

1、广东普雷斯顿n动化技术有限公可文件编兮:文件版木：文件类别：来料检验规范制订日期：生效日期：外协加工线路板(PCBA)检验规范拟制：审核：日期：II期：日期：目录- 11的3二. 适川范用3三. 职责3四. 定义31. 名词解释32. 悍曲性名词解释与定义32. 1沾拐32.2沾锡角42. 3不沾锡42.4缩拐43. 羽想焊点之标准44良好焊錫性要求定义45. 检验条件46. 检验方式4五. 作业流程5六. 检验项目及标准51 冷焊52漁焊炸53谢洞.针孔54谢裂65.锡尖66 锡多67. 锡淹7&短路（桥接）79铜箔翘皮710.符脚长711虚焊、假焊712. 贴片状元件对准度fi13. IC

2、类偏移度814 插件类检验8第2 0 K 9食一、11的:明确PCBA的检验标准.使产品的检脸和判定右所依据.使PCIM的质朮史好地符合我公司的 品质陵求。二、适川范国：适用】公司所右外协加工的PCBA外观检验.三. 职贾：IQC负责檢据本规范对公司外协加T.返冋的PCBA进行检验。几定义1 名词解释IC集成电路(包括特姝芯片器件如：B(；A、Chipset. BIOS. RAM)PCB一-印制电路板PAD -一焊盘C、EC. E 电容类nm亳米R 电阻JP、J、CN、COM-插针、短接线、插廉类D、Z二极管Q. T三极管T 一- IC. 1C类插朋L 电感Y 品据BT 一-变压器F 保険丝最

3、人尺J折仃意方向测就的最人缺陷尺寸。2 焊谢性名词解释与定义21沾锡(WETTING)：有表面形成炸锡附石件被覆愈小Z沾锡佈系表示沽件愈良好。2.2沾谢J (WETTING ANGLE)： |M休金属&血与熔炸揚相U接触Z齐接线所包WZ/fl度(如下图所示人一般为液体表而与其它被炸体或液体Z界而.此角度愈小代表炸锡性愈好。23不沽锡(NON WETTING)：衣锡茨面不形成焊锡性附衫性被覆,此时沾谢角大90度.24缩锡(DE7ETTING)：厢本沾锡之焊谢缩冋。右时会残留极溥Z炸栩膜.随着焊锡冋缩.沾锄 角则增大.3羽想炸点Z标准：3. Iff板上炸接面1(Solder Side)出现的焊点应

4、为实心平顶的惟体：剖面图Z两外缘应呈现新 力列Z均匀弧状，通孔小Z填锡应将零件脚均匀冃完整地包妥住。32此锥体之底部面枳应与板子上的焊处(Land, Pad, Annular ring) 一致。3. 3此平顶钳体这锡杆爬升的高腹人约为零件脚亦电路板而突出的四分Z L貝：最人高腹不可趙 过形焊垫直径Z半或和分Z八十(否则容易造成短路)3.4锡慑之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜.而且沾锡角应趋近J杏.沾锡角耍越好.表示 有良好之沾锡性(Solder Ability)。3. 5锡面应呈现光泽性(II：受到其它因索的影响.如沾到化学品等，会使Z火公光泽)：英表而应半沐 均匀且不昭f右任何不规则现探如

5、小缺口、起泡、夹杂物或仃心点等情形发生。36对镀通几的板子|(UH.炸谢应口炸锡面爬进几中H耍升至後件血(Component Side),在炸接 而的炸锡应平滑.均匀并符合5点所述。3.7总而言Z良好的炸锡件 W右光亮的锡而与接近零良的沽锡加 沽锡角0刘定炸锡状况：0度 V 0 V10度完羌炸锡状况：PERFECT WETTING10度V 0 V20度良好炸锄状况：EXCELLENT WETTING20 /& 0 30 度较好炸锡：VERY (XX)D WETTING30 展 V 0 40 度好的炸锄：GOOD WETTING40 度 V 0 V50 度适十炸锡：ADEQI AFE WETTI

6、NG50 0 90 喪允收WIM： ACCEPTABLE WETTING90两眼约2北ni处1.下左右45度.以II视或二借放人镜检九劲4広K 911、作业流程 IQC进行外观抽检加工厂檢验 5 贡 K 9 ft六、检验项I及标准1.冷焊特点：烬点呈不半滑z外表.严朮 时丁线脚四周产生褶議或 裂缝C允收标准 不可有冷焊或不良焊点。 W点I不可仃未熔解之锡乐2 湖焊特点：专何线脚四周未与炸锡熔接及包覆.允收标准：焊接点不可冇漏焊现彖。3.锡洞/针孔:特点：J焊点外农上严牛肉眼港嗽可见之贯穿孔洞者允收标准：无此现徐即可允收。OKNGNG4 锅裂特点:丁炸点上发生z裂痕.址常 出现衣线脚周隅、中间部

7、位及 炸点底端与炸垫间。允收标准：烬点不M在锡裂。NG5.锡尖待点：布零件线脚端点及吃锡 线垢I成形为女余Z尖说 锡点者.允收标准：不nJ冇锡尖存在（锡尖 容劝穿透绝缘片造成与铁氓 形成接地短路损毁线路板）6 锡多特点：焊点锡就过多，使焊点 呈外凸曲线.允收标准： 炸锡角0 0. &mn 管脚 K度小于 3. 5minOKNG11. 假焊111虚焊是焊点处只何少僦的锡焊住.造成接傩不良.时通府断11. 2假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上.有时用手一拔，引脚就可以从焊点屮拔 川*。允收标准：不能有虚焊、假焊12.贴片状元件对准度12.1理想状况：片状零件恰好能朋落nwa的 中央H.未发生偏出所仃金属 封头都能完金与炸盘接触.12.2允收状况：侧面偏移（A）小或咎J元件可焊 端宽应（W）的50%或焊盘宽度（P） 的5（卅如图、理想状况A P 一21允收状况12.3拒收状况： 零件可焊端己超 出炸盘或可炸端己 偏移超出炸盘50%拒收状况拒收状况13. IC类偏移度允收标准： 各接脚未发生偏移； 各接脚己发生偏移.所偏出焊盘以 外的接脚A.未超过接脚本身宽度* 的 25%.I S0-16?i Hirni14.插件类检验拒收状况：1 使用的元器件规格错碾（错件）。2. 元器件插错孔。3.