FPCB教育资料

1、Confidential FPCB基础知识基础知识 教育资料教育资料 目录目录 1 1、 FPCB FPCB行业现状行业现状 2 2、 FPCB FPCB类型介绍类型介绍 3 3、 FCPB FCPB位置别介绍位置别介绍 4 4、 FCPB FCPB工艺流程工艺流程 5 5、 FPCB FPCB信赖性项目信赖性项目 6 6、 FPCB FPCB量产问题点量产问题点 Confidential 1.FPCB1.FPCB行业简况行业简况 生产厂商生产厂商中文名称中文名称 中国分公司中国分公司 公司公司 性质性质 销售额（百万美金）销售额（百万美金） 1313年年 排名排名 1414年年 排名排名 主

2、要客户主要客户 20102010年年 20112011年年 20122012年年 20132013年年 20142014年年 NipponMektron旗胜 珠海紫翔 日资2071231430642630336711 1苹果、HDD 苏州紫翔 ZDT 鸿海 富士康 深圳臻鼎 台资274528658978156632 2苹果 秦皇岛臻鼎 SEI三菱电气-日资70092712221268127823 3苹果 NITTO DENKO日本电工-日资49651351852869264 4苹果 FUJIKURA藤仓 上海藤仓 日资77760128841263785 5苹果 无锡藤仓 M-FLEX维信 苏州

3、维信 美资80383181575063256 6苹果 成都维顺 Interflex华夏天津华夏韩资36246067790560947 7三星 SIflex世一威海世一韩资30634537253849579 9三星 BHflex比艾奇烟台比艾奇韩资9613320134630591111三星 Confidential 2.FPCB2.FPCB类型介绍类型介绍 设备设备 区分区分 位置位置英文名称英文名称图例图例位置位置英文名称英文名称图例图例 手机手机/ / 平板电脑平板电脑 摄像头摄像头 模块模块 CAMERA MODULE SIMSIM卡卡SIM CARD 摄像头摄像头 传感器传感器 CAME

4、RA SENSOR USBUSBUSB 耳机耳机 NORMAL EARJACK 触摸屏触摸屏 TOUCH MODULE Confidential 2.FPCB2.FPCB类型介绍类型介绍 设备设备 区分区分 位置位置英文名称英文名称图例图例位置位置英文名称英文名称图例图例 手机手机/ / 平板电脑平板电脑 电池电池BATTERY无线充电器无线充电器 WIRELESS CHARGER 听筒听筒MIC天线天线ANTENA 话话筒筒SPEAKER Confidential 3.FPCB3.FPCB位置别介绍位置别介绍 压榨部 BLACK C/L BLACK SH IELD M/K 印刷 GND扩张F

5、ILM (FGF500) CONT部 P SR印刷 BLACK C/L SUS保强 GND部 C/L( Black) C/L(Black) BLACK SHIEL D Confidential 3.FPCB3.FPCB位置别介绍位置别介绍 Confidential 裁裁断断CNCCNC铜镀铜镀金金L/A L/A 露光露光显显像腐像腐蚀蚀 假假贴贴LAY UPLAY UP加加层层净净面面金金镀镀金金 GUIDEGUIDE印刷印刷粘粘/ /补补TRIMMINGTRIMMINGBBTBBT PRESSPRESS最最终检查终检查出荷出荷检查检查信信赖赖性性包装包装 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺

6、介绍 Confidential 裁断裁断 原原资资材在投入前按裁材在投入前按裁断断的的SIZESIZE将铜将铜箔箔进进行剪裁的工程行剪裁的工程 原原资资材以材以RollRoll的的状态状态入入库库的的, ,通常通常为两为两面面, ,制品的原制品的原资资材的材的种类种类是不同的是不同的, ,铜铜箔通箔通过过裁裁断断机后由机后由RollRoll的的状态状态 变为变为PNLPNL状态状态 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 取汲取汲不允许有不允许有 刺伤刺伤没有深度的适用没有深度的适用 氧化氧化 肉眼轻微的情况或部分氧

7、化肉眼轻微的情况或部分氧化 适用（宽度没有影响）适用（宽度没有影响） 裁断裁断 SIZESIZE裁断尺寸别，裁断尺寸别，2 2以内允许以内允许 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential CNC CNC 由由电脑电脑控制控制数数据加工据加工钻钻孔的工程孔的工程 在在层与层层与层之之间间形成小孔的工程形成小孔的工程, ,目的是通目的是通过铜镀过铜镀金金实现层间实现层间的的导电导电 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 BURRBURR不允许有不允许有 半贯通半贯通不允许有不允许有 豁眼豁眼不允

8、许有不允许有 偏心偏心不允许有不允许有（误差（误差:+/-0.025mm:+/-0.025mm） 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 铜镀金铜镀金 在在CNCCNC冲孔冲孔内内壁上壁上进进行行镀铜镀铜作作业业，使，使层间层间可以可以导导通通 在在层与层层与层之之间间形成小孔的工程形成小孔的工程, ,目的是通目的是通过铜镀过铜镀金金实现层间实现层间的的导电导电 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 镀铜厚度型号别厚度标准管理 突起 不允许有 （打磨后进行） 轮印不允许有 污染 不允许有

9、 （净面可去除时净面后进行） 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential L/A L/A 露光露光 露光作露光作业业分分为为大大L/A,L/A,胶胶片片检查检查, ,露光等露光等, ,它它是不良是不良发发生最多的工程生最多的工程, ,需要引起注意需要引起注意 在在铜铜箔上箔上贴贴上一上一层层感光感光胶胶片，通片，通过过uvuv光照射。光照射。为为以后以后线线路的形成提供模版的工程。路的形成提供模版的工程。 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 OPENOPEN不允许有不允许有 SHORTSH

10、ORT不允许有不允许有 露光露反露光露反不允许有不允许有 豁眼豁眼不允许有不允许有 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 显像显像/ /腐蚀腐蚀 形成形成线线路的工程路的工程 显显像：像：为为了形成了形成线线路，用路，用药药品品(Na2CO3 (Na2CO3 或或 K2CO3)K2CO3)去除感光干膜（去除感光干膜（Dry FilmDry Film）的未硬化部分，只留下硬化的感光）的未硬化部分，只留下硬化的感光 Film Film 部分的工程。腐部分的工程。腐蚀剥蚀剥离：利用化离：利用化学药学药品，去掉品，去掉显显像中露出的不需要的像中露出的不需要的铜铜箔部分。箔

11、部分。剥剥离离时时，将将硬化的干膜去除。硬化的干膜去除。 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 P/TP/T宽度测定宽度测定型号别标准管理型号别标准管理 过腐蚀过腐蚀P/TP/T宽的宽的1/31/3为止允许为止允许 未腐蚀未腐蚀P/TP/T间距的间距的1/31/3为止允许为止允许 残留铜残留铜P/TP/T间隔的间隔的1/31/3为止允许为止允许 剥剥 离离腐腐 蚀蚀显显 像像结结束形成束形成线线路路 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 假贴假贴 利用利用电电熨斗把熨斗把铜铜箔和箔和

12、COVERLAY(C/L,COVERLAY(C/L,绝缘绝缘膜膜) ) 进进行假行假贴贴附的工程。附的工程。 1.1.一般一般单单面制品作面制品作业业：贴贴C/LC/L时对时对准准C C线进线进行作行作业业，P/IP/I时时根据制品要求的点根据制品要求的点数进数进行粘行粘贴贴。 2.2.双双面制品用面制品用JIG JIG 对对C/S C/S 和和S/SS/S进进行相行相对应对应的粘的粘贴贴 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 歪斜歪斜0.2mm0.2mm以内适用以内适用 漏贴漏贴不允许有不允许有 褶皱褶皱不允许有

13、不允许有 毛边毛边不允许有不允许有 手手动动假假贴贴自自动动假假贴贴 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential LAY UPLAY UP 加加层层前的准前的准备备，将将多多种辅种辅助材料和制品助材料和制品摞摞到一起，便于到一起，便于进进行加行加层层作作业业. . 假假贴贴后的制品送到后的制品送到LAY UPLAY UP室室,LAY UP,LAY UP室室职员职员按照不同制品的作按照不同制品的作业条业条件，把副件，把副资资材的材的数数量和量和顺顺序序进进行正确的行正确的 摞盘摞盘. .也就是也就是说为说为 HOT PRESSHOT PRESS做准做准备备, ,将将C/L

14、 C/L 和和BASEBASE完全的粘完全的粘贴贴的工程的工程. . 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 副资材漏落副资材漏落不允许有不允许有 副资材歪斜副资材歪斜0.2mm0.2mm以内适用以内适用 取汲取汲P/TP/T无影响适用无影响适用 划伤划伤P/TP/T无影响适用无影响适用 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 加层加层 LAY UPLAY UP后后, ,利用利用温温度和度和压压力力对对C/LC/L进进行粘行粘贴贴的工程的工程 通通过过移移动车动车, ,将将LAY UPLA

15、Y UP后的制品送入到后的制品送入到HOT PRESSHOT PRESS中，遵守作中，遵守作业条业条件件, ,加加层层后解体后解体时时注意不要注意不要发发生不良生不良 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 层离层离 长长10mm10mm以下以下,2EA ,2EA 以上导体间没以上导体间没 有气泡有气泡 胶溢出胶溢出120um120um以下适用以下适用 副资材漏落副资材漏落不允许有不允许有 副资材歪斜副资材歪斜0.2mm0.2mm以内适用以内适用 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 净

16、面净面 要去除制品表面的要去除制品表面的污污染物染物, ,并并且在表面且在表面赋赋予粗度予粗度, ,以便于加强以便于加强INKINK和和D/FD/F密着力密着力 的工程的工程 脱脱脂段：去除制品表面油脂段：去除制品表面油, ,指指纹纹, ,污污染物等染物等. .水洗水洗：用水洗掉：用水洗掉脱脱脂段的脂段的药药品。微品。微蚀蚀：去除表面的：去除表面的异异物物, ,并赋并赋予制品予制品 表面粗度表面粗度. . 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 取汲取汲不可有死折不可有死折 刺伤刺伤深度在深度在0.1mm0.1mm以

17、下以下 氧化氧化不允许有不允许有 轮印轮印不允许有不允许有 投入制品投入制品脱脱脂段脂段3 3段水洗段水洗微微蚀蚀2 2段水洗段水洗干燥干燥 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 金镀金金镀金 为为了增加了增加焊锡焊锡强度，在制品表面强度，在制品表面进进行行镀镀金金处处理的工程（分理的工程（分为为金金镀镀金和金和锡镀锡镀金）金） 无无电电解金解金镀镀金工程（高金工程（高软软性）性）. .电电解金解金镀镀金工程金工程. . 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 BridgeBridge不

18、允许不允许 粗糙粗糙不允许不允许 变色变色不允许不允许 未镀金未镀金不允许不允许 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential GUIDEGUIDE 防止制品的防止制品的HOLEHOLE歪斜歪斜, ,以及以及为为PRESSPRESS进进行冲行冲压压的作的作业业 对对制品表面的定位孔制品表面的定位孔进进行冲行冲压压，使用定位孔的工程有：，使用定位孔的工程有：假假贴贴、印刷、印刷、PRESSPRESS、B.B.T B.B.T ，目的是，目的是这这些工程些工程 作作业时业时，固定制品，防止作，固定制品，防止作业发业发生歪斜。生歪斜。 细部工程细部工程PROCESSPROCESS

19、 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 Hole Hole 歪斜歪斜不允许不允许 Hole Hole 漏落漏落不允许不允许 Hole Hole 毛边毛边不允许不允许 取取 汲汲不允许不允许 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 印刷印刷 使用油墨，在制品表面使用油墨，在制品表面进进行字符的印刷，包括制品的生行字符的印刷，包括制品的生产产周期，型周期，型号号名，及名，及 顾顾客需客需 要使用的字符。（印刷包括要使用的字符。（印刷包括MK(MK(识别识别字符字符) )印刷，印刷，PSRPSR印刷，印刷，S/MS/M印刷）印刷） 1.1

20、.制版主要是制版主要是为为M/KM/K印刷作印刷作业业制作印刷所用制作印刷所用网网版的一版的一个辅个辅助工程。助工程。 2.2.在制品表面涂在制品表面涂MARKING INK,MARKING INK,印刷印刷产产品表面品表面标记标记型型号号，企，企业业徽章，配件徽章，配件记号记号及其他及其他标记标记的工程的工程 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 蔓延蔓延 蔓延到镀金块上蔓延到镀金块上NG,NG,字体能识别字体能识别 时时OKOK 漏落漏落不允许不允许 SKIPSKIP不允许不允许 歪斜歪斜 接触到镀金部位，接触

21、到的接触到镀金部位，接触到的NGNG， 不到不到OK,OK,与与CNC HOLECNC HOLE成成1:11:1比例比例 时，时，1/21/2超过超过NGNG 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 粘粘/ /补补 按照指示按照指示线对线对制品制品进进行粘行粘贴剂贴剂和和补补强板的粘强板的粘贴贴 在制品表面在制品表面进进行粘行粘贴剂贴剂（双双面面胶胶）和保强板的粘）和保强板的粘贴贴 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 异异 物物不允许不允许 气气 泡泡/ /褶褶 皱皱不允许不允许 歪歪

22、 斜斜 0.2MM 0.2MM 漏漏 贴贴不允许不允许 SUSSUSSHIELDSHIELDEPOXYEPOXYKAPTONKAPTONPIPI粘粘贴剂贴剂 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential BBTBBT 对对制品制品进进行行断断路（路（OPEN)OPEN)和短路（和短路（SHORT)SHORT)的的检测检测 加工后制品的加工后制品的S/M(SOLDER MASK)OPENS/M(SOLDER MASK)OPEN线线路和同路和同样样位置排列的位置排列的导电导电金金属属PINPIN进进行接行接触触, ,通通过对过对每每个个PINPIN进进行通行通电电, , 可以

23、判可以判断断制品制品线线路的缺路的缺损损情情况况 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 OPENOPEN不允许流失不允许流失 SHORTSHORT不允许流失不允许流失 收缩收缩不允许不允许 OX OX 断断路路 SX SX 短路短路 OXOX 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential PRESSPRESS 得到得到单个单个PCSPCS的制品的制品, ,并决并决定了外形和尺寸的工程。定了外形和尺寸的工程。 利用模具，利用模具，对对制品制品进进行外型加工的工程。制品由整行外型加工的工程。制品由

24、整张张(PNL)(PNL)状态变为单个状态变为单个(PCS)(PCS)状态状态。 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 外廓歪斜外廓歪斜不允许不允许 取取 汲汲不允许不允许 隔隔 伤伤/ / 划划 伤伤不允许不允许 未脱离未脱离不允许不允许 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 最终检查最终检查 对对制品制品进进行外行外观检查观检查，将将全工程再生全工程再生产过产过程中程中发发生的外生的外观观不良全部不良全部检检出出 根据检查基准书上的标准进行检查，将判为不良的制品分类型分别放在不良品

25、托盘里面检查完后的制品把检查的不良情况分别根据检查基准书上的标准进行检查，将判为不良的制品分类型分别放在不良品托盘里面检查完后的制品把检查的不良情况分别 记录在检查记录表里面，一式两份分别放在良品里和不良品里面，不良品放在等待取合架上，良品放在电算桌子上面，由电算记录在检查记录表里面，一式两份分别放在良品里和不良品里面，不良品放在等待取合架上，良品放在电算桌子上面，由电算 引送出荷检查等待作业架上。引送出荷检查等待作业架上。 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 制品混入制品混入不允许不允许 SUS/SHILED

26、SUS/SHILED 双层双层不允许不允许 顾客通报顾客通报 不良不良加严加严 基准基准 取汲取汲不允许不允许 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 出荷检查出荷检查 对对最最终检查终检查送出的良品送出的良品进进行抽行抽样检查样检查，合格，合格时时送到包装，不合格是返回最送到包装，不合格是返回最终检查终检查 从从包装作包装作业业完的制品中每完的制品中每个个LOTLOT里分里分别别拿取拿取5EA5EA，根据技，根据技术规术规格格标记标记的尺寸的尺寸项项目目进进行行测测量，量，并并把合格的把合格的测测量量 数数据据记录记录到出到出库库成成绩书绩书上面。不合格的不能出上

27、面。不合格的不能出库库。 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 制品混入制品混入不允许不允许 SUS/SHILED SUS/SHILED 双层双层不允许不允许 顾客通报顾客通报 不良不良加严加严 基准基准 尺寸测定尺寸测定图面基准图面基准 4.FPCB4.FPCB工艺介绍工艺介绍 Confidential 包装包装 对对完制品按照完制品按照顾顾客的要求客的要求进进行包装。行包装。 必必须须符合符合顾顾客要求客要求样样式。式。 细部工程细部工程PROCESSPROCESS 图例 作作业业前前作作业业后后主要管理主要管理项项目目管理基准管理基准 制品混入制品混入不允许不允许