PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用要点

1、输出光绘文件步骤及cam350 简单使用pcb 画好后 , 我们需要输出光绘文件交给制版厂家. 由此 , 输出光绘文件的重要性就显出来了.先复习一下介绍各层的定义吧, 哈哈(1) 顶层 (top layer), 也称元件层 , 主要用来放置元器件, 对于比层板和多层板可以用来布线.(2) 中间层 (mid layer), 最多可有 30层 , 在多层板中用于布信号线.(3) 底层 (bootom layer), 也称焊接层 , 主要用于布线及焊接, 有时也可放置元器件.(4) 顶部丝印层(top overlayer), 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。(5)

2、 底部丝印层(bottom overlayer) ，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。(6) 内部电源接地层 (internal planes)(7) 阻焊层 (solder mask- 焊接面 ) ，有顶部阻焊层(top solder mask) 和底部阻焊层 (bottomsolder mask) 两层，是 protel pcb 对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分 (所谓阻焊顾名思义就 是不让上锡，阻焊漆就

3、是绿油啦)(8)防锡膏层(past mask-面焊面),有顶部防锡膏层(top past mask)和底部防锡膏层(bottom past mask)两层，它是过焊炉时用来对应s md元件焊点的，也是负片形式输出.板层 上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。(9) drill(10) nc drill(11) 机械层 (mechanical layers),(12) 禁 止布线层 (keep ou layer)(11) 多层 (multilayer)(13)(connect)(drc errors)(pad holes)(via hole

4、s)(visible grid1)(visible grid2)我们要考虑的就是 1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊，就是pcb板上是否露 铜;paste是开钢网用的，是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画，solder是为了 pcbs上没 有绿油覆盖( 露铜 ),paste 上是为了钢网开孔, 可以刷上锡膏.再来讲讲各显示项目 .board outline( 板框 ), 在设置每层的 layer 时，将 board outline 选上 .pads( 焊盘 ).connections( 鼠线 ).vias( 导通孔 ).parts-top( 顶层元器件).tracks( 电气

5、走线 )parts-botm( 底层元器件)copper( 导体铜箔 )part refs( 元器件排序标注)lines( 二维线)part type(元器件型号标注)text(字符)outlines(外框线)我们使用的pads2005sp板输出光绘文件大致步骤如下1. 完整铺铜 . 检查间距 , 连接 .:file edit view setupj 百 yj (h)toptools helppcb decal editorcluster placement.cluster manager.disperse componentslength minimization ctrl+mnudge c

6、omponentsdxdesigner.specctra.boardsim.cam350.由 pads router.pour manager. 覆铜assembly variants.verify design. 检查compare test points.crqvia countlane也mt f oint!latiuimdesignverifi catowin boniserror 0explanati on。ooo oi ew report.； new2. file-cam ,-出现定义 camt彳(define cam documents)的对话框.对于两层板而言,我 们需要十个层，

7、即,2走线层(top/bottom)+2 丝印层+2阻焊层+2防锡膏层+drawing+nc drawings他层板相应增加走线层或地电源层就好了：file edit view setup tools helpctrl+n 二.qb”5 openctri+ob savectrl+ssave as.himport.bcport.save as start-up file.-set start-up filelibrary,.reports.,| 0m 一一cam plus,print setup.3 .添加层的方法。在define camdocuments对话框下，点击右上方的add按钮就会出现

8、add document对话框，点击document下面的下拉框，可以选择你要设置的层类型。选定特定的层（如顶层），并给定一个相应的名字。同一对话框下，customize document区域有三个按钮，点击layers按钮可以设置各层输出项目，点击 options,可以设置生成文件的坐标， 一般所有文件的坐标一致。output device下面有四个按钮，可以选择输出方式，输出光绘photo。时除nc drill层选白是drill ,其余一般选择的是def ine cai docu*entsf-hricationdownruncan d4cumtnls )ici*nt nam*add doc

9、mentvp4 .选才r routine/split plane ,增加的是走线层或地层 /电源层。若添加的是顶层走线层， 需要选的是 pads、traces、lines、vias、copper、text。还有外框(board outline);其 他走线层同。5 .选才s silkscreen ，增加的是丝印层。若添加顶层丝印，需要选的是top下,ref.des.,lines;silkscreen top 下 lines,text,copper,outlines.还有外框(board outline); 底层同.6.选择solder mask,增加的是阻焊层.若添加顶层 阻焊层，需要选的是t

10、op 下,pads,test point; solder mask top下 lines,text,copper, test point.还有外框(board outline);底层同.sdkbofiboitofn lf-3 lw/ ler.5 l*心 lfljrtr_7topjirmj 0idoijlnc: l，-.loonectsintpw.ed slok! npn-(i4aled s 联小!j topmotrtsdbdl附附弧dedselected cdat*pwliwg viws* copps_ k mpcfcij一 rtf ze_ p tjwannbunuounhetg testpm

11、i .7 .选才i paster mask,增加的是防锡膏层.若添加顶层防锡膏层，需要选的是top下,pads;paster mask top 下 lines,text,copper,. 还有外框(board outline); 底层.ri- edifdonjrnentdocument w*1*:dulildceument type:riang/$ph plflrteoutput fite:topfioulmg.phafab#eaiian l 剂制:sunwwyr皿宿城s业 plane: lelcaid)tap: p,:k,vigtmdk轧ccpperjijne雷|.44wwlaye*,3lg

12、_4lape_5lfiu4i l3二 7caxftfrvriw ihfma qnftvnqif ovd ckiilr*g patecomeetkne_ trww匚 p#tt*ecystmizoiipul de 出曲i竺i应画区qptompml型 gw &kiai*0tvice setup.mtfbtslohconmxmrm oufrwf_ topmojnijed_ bqtticm moiledirlwi二 topper_ odlnntf pw 耳弓酣白 am del:adtttrp oick sflwca5： ddaui? bomwcthe cwe actings *s收 defwat idw

13、m docwch 加卷 and owlp建8 .选择drill drawing,增加的是钻孔层.需要选的是to吓,pads,lines,text,vias; drilldrawing下lines,text,还有外框(board outline); 需要注意的是，钻孔表的坐标要设，不要 和符号位置图重叠了.9.选才i nc drill ,默认设置就好了（坐标位置和前一致）.10 .至此，各层设置完毕，回到 de巾ne cam documents对话框.选中左上方的 cam documents各文件，点击preview预览，点击该对话框下方的下拉按钮，可以创建将要生成 的gerber文件存放地址.

14、点击run即可产生需要的文件.选中所有文件口 daperture report.import.,eiyor t.tgpsilk botlflisilk topsolder bottmsaldler topfteruask botpleterfflask drill hcdrilltop silkscreen bottom solder mask top solder muk bottom p。士电 mask tdj paste ma.sk bottom qfei assigned心& reh0u vi.0:叫上 * e 匚j 二匚口.dfme cai docubtnt如果产生的过程中出现和下面

15、类似的警告，则只需在设置drill drawing层options时，点击regenerate按钮即可（也可忽略，不影响出的文件）.11 .产生gerber文件完成.一切ok的话，可以把这次的各层设置保存为 .cam文件，以便将来 可以直接使用，省了设置各层的麻烦 方法是：在define cam documents对话中g中，选中左上方 的cam documents各文件，点击export,将文件保存在特定的目录下.下回要用时只要 点击import,导入之前存的文件即可.12 .上面设置cam 文件的过程，可以使用pads layout的一个自动生成无模命令：camdocs输入回车后，打开fi

16、le/cam,观察，可以发现软件已经自动为你配置了各层的cam文件，但是没有钻孔文件，需要手动配置。各层的设置也要根据需要做相应的调整.具体可参照上面讲的.gerber文件生成后，我们可以用cam350打开看看.简单介绍下cam350的使用吧.1.导入 gerber 文件.file-import-autoimport这样就出现了 autoimport directory对话框，选才g gerber文件的存放地址.可以直接点击finish就可以了如果不放心，可以点击next检查一下，此时出现下面的对话框点击右边的各层的 ela2.4按钮可以看到gerber文件导入的一些设置，我们保证每一层的设置

17、一致就好了.一般不需要修改.2 .基本操作：+放大，-减小（键盘的小键盘区）,u撤销,ctrl u重复,esc退出上一命令选中：在使用一个编辑命令时，如 move ,可以选择单个对象，也可以同时选择多个对 象。单击鼠标左键即可选择单个对象，此时被选中的对象跟随光标移动，并且命令提示行显示move:single”：选择多个对象时，只要再同时按下ctrl键，此时的命令提示行则显示“move:multiple ”，选择完毕后所有被选中的对象被高亮，光标则变成一个包含所有被选中对象的框，如果想去掉框中的任意对象只要按住ctrl的同时再点击该对象即可，确定好要移动的对象后就可以移动光标到理想的位置。如果

18、想选中某个区域的所有东西，则在选之 前单击w,然后拖放鼠标（矩形框）选中特定区域.move:一般我们移动的都是一整块东西，比如钻孔表，或者拼板的板，要复选一整块区域edit-move,后按键盘w键，光标变成了这个样子单击鼠标左键选择第个坐标，往.选中后twj凫.单击鼠标，需重新选择；若单击右键光标变成了这样.此时若再单击鼠标右键则取消刚才选择区域下拉就可选中相应的矩形区域 .cam350运行我们可以“画”若干个矩形鼠标左键，则移动区域变成“白框跟着光标移动了 .再单击鼠标左键，相应位置出现刚刚移动 的区域，但是“白框”跟着光标移动，此时如果觉得位置不够好，可继续单击别的位置.确定后，单击右键，

19、这回“白框”消失了 .可继续选择移动其他区域，也可单击右键退出 move命令.显示:单击主界面的左方工具栏相应位置即可.all on代开所有层，all off关闭出选中的那层外的其他层（即只显示选中的一层）.这样操作后，通常不能马上看到效果，单击redraw 刷新屏幕即可.保存:将导入的gerber文件保存为 cam350的设计文件（.cam）.file-save即可.3 .拼板拼版通俗地讲就是将两个cam文件放在一起，工厂生产的时候让他们一起生产以节约基材，从而控制pcb的成本.所以能够拼版的一定是相同层数的板.拼板的步骤：1.导入gerber文件，保存为设计文件（.cam）2.file-merge 3.出现打开文件对话框，选择待拼版白设计文件.单击右下方