CCL及压合制作工艺

1、编写人：周小阳编写人：周小阳 目目 录录 CCL的生产流程与技术的生产流程与技术 粘结片特性粘结片特性 多层板的制作流程多层板的制作流程 压合基本流程及介绍压合基本流程及介绍 压合常见问题点及预防对策压合常见问题点及预防对策 板材特性介绍板材特性介绍 PCB用基材发展技术用基材发展技术 CCL相关原材料相关原材料 PCB发展给发展给CCL带来的新的品质需求带来的新的品质需求 3.玻璃布介绍玻璃布介绍 PP相关介绍相关介绍 PPPP片指标及对片指标及对PCBPCB制作的影响制作的影响 PPPP片四大指标：片四大指标： 1.树脂含量（树脂含量（RC%)：主要影响介质层厚度，影响特性阻抗、树脂含量：

2、主要影响介质层厚度，影响特性阻抗、树脂含量 低容易产生布纹及树脂空洞；低容易产生布纹及树脂空洞； 2.树脂流动度（树脂流动度（RF%)：影响产品厚度，流动度大产生滑板，厚度：影响产品厚度，流动度大产生滑板，厚度 不均，白边布纹，流动度低，树脂空洞，板角布纹；不均，白边布纹，流动度低，树脂空洞，板角布纹； 3.凝胶化时间（凝胶化时间（GT）：凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边；）：凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边； 时间短产生布纹、厚度不均等；时间短产生布纹、厚度不均等； 4. 挥发份含量（挥发份含量（VC%）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、

3、棕化发 红等不良；红等不良； 其中最重要的是其中最重要的是RC%RC%和和GTGT（其它表征树脂流变性指标）注意测试系统差。（其它表征树脂流变性指标）注意测试系统差。 PPPP片指标含量对片指标含量对PCBPCB制作的影响制作的影响 1.树脂含量（树脂含量（RC%)：主要影响介质层厚度，影响特性阻抗、树脂含量：主要影响介质层厚度，影响特性阻抗、树脂含量 低容易产生布纹及树脂空洞；低容易产生布纹及树脂空洞； 2.树脂流动度（树脂流动度（RF%)：影响产品厚度，流动度大产生滑板，产品厚度：影响产品厚度，流动度大产生滑板，产品厚度 不均，白边布纹，流动度低，树脂空洞，板角布纹；不均，白边布纹，流动度

4、低，树脂空洞，板角布纹； 3.凝胶化时间（凝胶化时间（GT）：凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边；）：凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边； 时间短产生布纹、厚度不均等；时间短产生布纹、厚度不均等； 4. 挥发份含量（挥发份含量（VC%）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良红等不良 将生益为例 PCBPCB对对CCLCCL基本性能需求基本性能需求 PCBPCB对对CCLCCL基本性能需求基本性能需求 -物理性能物理性能 PCBPCB对对CCLCCL基本性能需求基本性能需求 -电性能电性能 PCBPCB对对CCLCCL基本性能需求基本

5、性能需求 化学性能化学性能 PCBPCB对对CCLCCL基本性能需求基本性能需求 环境性能环境性能 常用板料规格常用板料规格 37 X 49 37 X 49 (940 X 1245mm)(940 X 1245mm) 41 X 49 (1041 X 1245mm)41 X 49 (1041 X 1245mm) 43 X 49 43 X 49 (1092 X 1245mm) (1092 X 1245mm) 覆铜板厚度范围：覆铜板厚度范围：0.05mm-3.2mm0.05mm-3.2mm CCLCCL基板技术动向及应用基板技术动向及应用 CCLCCL基板类型生产量比基板类型生产量比 CCLCCL基板

6、技术动向及应用基板技术动向及应用 各种各种PCBPCB板市场规模板市场规模 CCLCCL基板技术动向及应用基板技术动向及应用 材料薄型化材料薄型化 压压 板板 压压 合合 压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多 块内层蚀刻后制板（经黑氧化处理）以及铜箔粘合成一块内层蚀刻后制板（经黑氧化处理）以及铜箔粘合成一 块多层板的制程，块多层板的制程，保证多层板的电气性能和机械性能。保证多层板的电气性能和机械性能。 工艺流程工艺流程 压板压板 黑氧化黑氧化内层基板内层基板 拆板及切板拆板及切板 压板机压板机 排板排板 半固化片半固化片铜箔铜箔 钻管

7、位孔钻管位孔 刨边刨边 外形加工外形加工 品质检验品质检验 磨边机磨边机 X-RayX-Ray或或CCDCCD钻靶机钻靶机 酸洗 双水清洗 除油 去除板材表面的氧化层，活化铜面， H2SO4控制 在2-4% 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 1.50.5 kg/cm2 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 1.50.5 kg/cm2 。 n流程流程 去除板材表面的油性物质，活化铜面， ondFilm ALK 控制在8-10% 。 双水清洗 预浸 于铜面生产一导薄的氧化膜，延长棕化使用 寿命，药水控制在1.5-2.5% 。 棕化 于板面生成一层氧化膜，增加PP与铜面的结 合力，蚀刻速

8、率：40-60U”，Cu2+ 30g/L DI水洗 吸干、吹干、烘干 保证板面洁净，增加PP与板结合力 板面干燥性，烘干温度：955 n棕化机理棕化机理 常见四层板结构常见四层板结构 外压铜箔结构（外压铜箔结构（Foil Construction) Foil Construction) 常见四层板结构常见四层板结构 常见六层板结构常见六层板结构 常见六层板结构常见六层板结构 排板意示图排板意示图 热压热压 层压是借助层压是借助B-StageB-Stage半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段，这半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段，这 种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透进而

9、交联而实现的。整种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整 个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B- B-StageStage半固化片半固化片 中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面并填充线路空隙，逐出气泡中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面并填充线路空隙，逐出气泡 以及逐渐提高树脂的动态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀以及逐渐提高树脂的动态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀 分布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在快速冷却时保持尺分布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在快速

10、冷却时保持尺 寸稳定寸稳定 压合程式设计原理压合程式设计原理 此图为我司依据此图为我司依据PPPP特性制作的压合程式特性制作的压合程式 压合程式设定压合程式设定 压合压合温度温度 b、第二段压：中压，使熔融的流动的树脂顺利填充并驱赶胶 内气泡，同时防止一次压力过高导致的褶皱及应力。 压合压合压力压力 层压压力的大小是以树脂能否填充层间空区，排尽层间气体和 挥发物为基本原则。 a、第一段：初压（低吻压）：使每层（BOOK）紧密接合传热， 驱赶挥发物及残余气体。 c、第三段压：高压，产生聚合反应，使材料硬化,增加致密性。 d、冷压：降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来的 内应力,设备100k

11、g/cm2。 * *牛皮纸牛皮纸 -利用牛皮纸的热阻及可压缩性来控制升温速率利用牛皮纸的热阻及可压缩性来控制升温速率 及平衡压力。及平衡压力。 * * 切边机、钻靶机、磨边机切边机、钻靶机、磨边机 主要是将压后制板进行外形加工及钻出管主要是将压后制板进行外形加工及钻出管 位孔位孔, ,控制涨缩，以便于进行外层制作。控制涨缩，以便于进行外层制作。 要求：要求： 外形精度及管位孔精度。外形精度及管位孔精度。 缺陷缺陷原因原因解决方法解决方法 层间错位内层板料的热膨胀及热收缩；控制半固化片特性； 树脂流动度高。内层板料进行锔板； 选用尺寸稳定性好的内层板料及半固化片。 板厚偏差过大各层制板其累加厚度差大；选用高质量内层板料； 热盘及分隔钢板平行度差。降低吻压； 选用合适半固化片； 调整热盘或分隔钢板的平行度。 板缩不受控内层板料的热膨胀及热收缩；控制物料的特性； 内层板料或半固化片经纬方向不一致或保证板料及半固化片经纬方向一致， 最好是 使用了不同厂商的物料；来自同一供应商同一批次物料； 压板时的升温率或降温率太大。调整压板程序。 常见的问题及解决对策常见的问题及解决对策 缺陷缺陷原因原因解决方法解决方法 玻璃布纹显露 树脂流动度过高；降低温度或压力； 吻压压力偏高；降低吻压； 加高压时机不恰当；根据树脂流动状况调整加高压时机。 半固化片树脂含量低，凝胶时间长。