TFT-LCD 模组结构介绍-201303

1、 一、液晶显示模组结构介绍 目 录 二、主要部件、材料知识 三、项目评估、模组图设计 w LCM结构 w LCM主要材料组成 LCM结构图 LCM FOG半成品 1.TFT-LCD 2.IC 3.FPC（带SMT） 5.偏光片 4.ACF TFT半成品通过ACF将IC、FPC连接到TFT玻璃上， 然后在玻璃的正反面加上偏光片组成。 序号序号材料类别材料类别材料用途材料用途备注备注 1TFT LCD Panel 液晶显示玻璃显示画面 2Polarizer 偏光片辅助显示画面 3Driver IC 显示驱动芯片 驱动液晶面板 4ACF 异方性导电膜连接Panel和IC线路制程用料 5Tuffy 水

2、胶保护玻璃端子线路制程用料 6FPCA 软性线路板组连接Panel和客户接口 7BLU 背光模组提供显示面光源包括铁框 LCM材料列表 厂商类别厂商类别厂商名称厂商名称技术特点技术特点产品特点产品特点备注备注 日系 SharpASV/TF技术领先，品质稳定 JDILTPS/IPS技术领先，以高分辨率LTPS为主 HitachiIPS技术领先 韩系 LGDIPS 技术领先，品质较稳定，为信利策略 合作厂商 PVI-HydisHFFS 技术和品质较好，高端智能机产品线 不齐全 台系 AUOAHVA 技术和品质较稳定，无直接竞争关系， 高端产品以卖COG作为主 CMIIPS 产品线齐全，品质较稳定，

3、国内客户 主要竞争对手 CPTVA/o-film 低端有竞争力，品质一般，全视角技 术效果较差 HSDIPS开发中低端有竞争力，品质不稳定 GPVA产能有限，产品竞争力较弱 国内 BOEADSDS国内技术领先，主要竞争对手 TMSFT推广中产品较齐全，主要竞争对手 IVOIPS开发中技术能力较差，品质不稳定 TFT LCD Panel主要供应商 偏光片市场厂商介绍 TFT Driver IC主要供应商汇整 厂商厂商 类别类别 厂商名称厂商名称 主要搭配的主要搭配的 玻璃厂商玻璃厂商 产品特点产品特点备注备注 日系RenesasSPAll 技术发展领导者，主要搭配日系玻 璃开发，部分产品较具竞争

4、力 韩系 LGLGD主要搭配LG 玻璃使用 SAMSUNGSAMSUNG主要搭配SAMSUNG玻璃使用 台系 NovatekAUO 技术发展先行者，配合AUO直接出 COG较多 HimaxCMI产品齐全，市场竞争力较强 Ilitek台系产品齐全，市场竞争力较强 OriseAUO产品价格较有竞争力 Sitronix台系 配套中低端玻璃，主推省外围元件 方案，降低整体产品成本 ACF和Tuffy供应商分析 目前市场上主要使用的目前市场上主要使用的SONY和和Hitachi的的ACF，其稳定，其稳定 性有保障，另外韩系和台系厂商目前市占率低，核心技术（导性有保障，另外韩系和台系厂商目前市占率低，核心

5、技术（导 电粒子）掌握在日本厂商手中。电粒子）掌握在日本厂商手中。 ACF供应商：供应商： 由于玻璃越来越薄，旧有硅胶已经无法满足厚度要求，现在由于玻璃越来越薄，旧有硅胶已经无法满足厚度要求，现在 高端机种一般采用高端机种一般采用Tuffy，目前主要供应商为，目前主要供应商为Hitachi，建议直，建议直 接使用。接使用。 Tuffy供应商：供应商： FPC和BLU供应商分析 基本要求与我司基本要求与我司CTP使用的使用的FPC相同相同 FPC供应商：供应商： BLU供应商：供应商： 厂商厂商 类别类别 主要厂商名称主要厂商名称 主要搭配的模主要搭配的模 组厂商组厂商 产品特点产品特点备注备注

6、 日韩 系 Omron/友池/华邦光美等 日韩系厂商和 台系高端产品 技术能力领先，开模 费用高周期长 台系绿点/鑫佑/捷恒/先益等 台系和日韩系 模组厂 技术能力强，与国内 模组厂配合意愿不强 国内 中高端：京东方茶谷/德仓 /奕东/伟志/三协 台系和国内模 组厂 技术能力尚可，配合 能力较好 中低端：明安/平洋/山本/ 亚通/南极光 国内模组厂 技术能力一般，价格 有优势 w ACF介绍 w背光介绍 w FPC介绍 ACF 异方性导电膜 ACF 类型示意图 目前产线目前产线 FOGFOG温温度度 190+/-10 190+/-10 时间时间：10S10S； ACF 原理和制程 COGCOG

7、制成工制成工艺艺主要是主要是温温度和度和压压力力会对会对LCDLCD、ICIC产产生生应应力影力影响响。 目前产线目前产线COGCOG工工艺参数艺参数：温温度度 170+/-10 170+/-10 时间时间：6S6S； TFT背光知识 面镜 上偏光片 彩色膜 液晶 下偏光片 LED Backlit 90% 90% 30% 95% 40%40% 60%60% 100%100% 5%-10%5%-10% 6% 7% 23% 24% 60% 100% ? = %? = % TFTTFT玻璃透玻璃透过过率率 Total Internal Reflection 导引导光板光线的点 LED光源 扩散膜 导

8、光板 (隐藏颗粒)宽阔的出光角度 7070 控制出光角度 Brightness Enhancement FilmsBrightness Enhancement Films LCD 背光结构示意图 TFT背光知识 增光膜 反射膜 Diffusion- 扩散膜 扩扩散品牌：散品牌： 惠和惠和, , 激智。激智。 最薄规格可到最薄规格可到 0.035 0.035 。 正常厚度为正常厚度为0.05 0.05 。 问题点：环测实验会有皱起不良。问题点：环测实验会有皱起不良。 TFT背光知识 BEF- 增光膜 Pitch Apex Angle befbef品牌：品牌： 3M, 3M, 光耀，友光耀，友辉辉

9、。 上上BEF: 3M BEFRP2BEF: 3M BEFRP2，3M 3M TBEF2-GTTBEF2-GT, ,光耀光耀 KL27-70 KL27-70。 BEFRP BEFRP亮度亮度=BEF=BEF亮度亮度 x 0.73 x 0.73。 RP2 RP2厚厚 0.115mm 0.115mm，RP3RP3厚厚 0.065 0.065。 BEF BEF问题点：像素摩尔、反射摩尔。问题点：像素摩尔、反射摩尔。 TFT背光知识 Diffusely recycled TIR* DiffuseDiffuse IlluminationIllumination 70 BEF 增光增光膜膜增亮示意增亮示意

10、 重复反射，大约重复反射，大约5050的入射的入射 光会被反射回去而被再利用光会被反射回去而被再利用 折射可利用折射光增折射可利用折射光增 加加 40 407070 低比例损失 重新进入下 一个棱镜 扩散板扩散板 TFT背光知识 导光板：导光板： 规规定材料：定材料： 日本出光日本出光LC1500LC1500。 提高亮度的技提高亮度的技术术高点：高点： 最新最新网网点点处处理技理技术术提高提高10%10%亮度。亮度。 V-CUTV-CUT工工艺艺提高提高20%20%。 TFT背光知识 提升亮度的三个途径：提升亮度的三个途径： TFT背光知识 提高导提高导光板效率技术：光板效率技术： TFT背光

11、知识 奕东奕东山本山本南极光南极光伟志伟志京东方茶谷京东方茶谷 导光板制程一般一般一般中等中等偏上 客户群体信利、天 马 TCL、比亚迪、 安卓尔泰 宝龙达、 帝晶 信利、天马、 立德 友达、日立、 京东方 背光交期12天12天12天18天20天 研发实力 配合度 交货品质无具体项目 内部管控能力 价格比较低中中低高高 适合产品普通产品普通产品普通产品中端产品高端产品 背光供应商比较表 TFT背光知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC 知识 FPC FPC 问题：问题： FOG FOG 热压热压膨膨胀胀，金手指偏位，金手指

12、偏位。 贴贴合合双双面面胶胶不不设计设计在在FPCFPC上，上，尽尽量在其他量在其他结构结构件上，如背光、件上，如背光、铁铁框。框。 FPC 知识 w 项目结构评估 w 模组图设计 项目结构评估 资源评估：资源评估： LCD LCD 外形尺寸：外形尺寸： V.A V.A 距距边边1.3mm. 1.31.5mm1.3mm. 1.31.5mm会会有漏光有漏光问问 题题。 1.1.5 5背光制程背光制程问题问题易解易解决决( (粘接力、漏光）。粘接力、漏光）。 LCD LCD 厚度尺寸、厚度尺寸、视视角、透光率、色度角、透光率、色度参数参数效核效核测测算，可否算，可否满满足足 客客户规户规格要求。格

13、要求。 LC LC配向配向rubberrubber方向方向, ,确定背光确定背光BEFBEF方向。方向。 偏光片厚度、性能、可靠性可否偏光片厚度、性能、可靠性可否满满足客足客户规户规格要求。格要求。 LCD 结构规格 （GPN3050L1ACD 5.0” Empty Cell ） 项目结构评估 项目结构评估 项目结构评估 背光评估：背光评估： 厚度厚度测测算可否算可否满满足客足客户规户规格要求。格要求。 亮度亮度评评估可否估可否满满足客足客户规户规格要求。格要求。 背光部背光部 分厚度分厚度 Bezel Up0 0 Gap0 0 TFT(double)0.40.4 Polarizer(doub

14、le)0.260.26 B/W Tape0.060.06 Thin BEF 0.1150.115 Thin BEF0.070.07 Diffuser0.0530.053 LGP0.40.4 Reflector0.070.07 Gap0.050.05 Bezel Down0.150.151.6281.628 正常膜材：正常膜材：0.30.3； RP2:0.37 RP2:0.37。 l 正常膜材：背光亮度正常膜材：背光亮度= =模组亮度模组亮度 TFTTFT透光率透光率( (TPTP透过率）。透过率）。 l RP RP模材：模材： 背光亮度背光亮度= =模组亮度模组亮度 （TFTTFT透光率透光率

15、x1.7x1.7）。）。 l APCF APCF片：片： 背光亮度背光亮度= =模组亮度模组亮度 （TFTTFT透光率透光率x1.2x1.2）。 项目结构评估 背光评估：背光评估： 强度强度评评估可否估可否满满足客足客户规户规格要求。格要求。 v胶框、铁框强度提高：胶框、铁框强度提高： LCMLCM厚度，除了厚度，除了OCAOCA贴贴合合结构结构， 胶胶框不低于框不低于LCDLCD。 优优先采用先采用胶铁胶铁一体一体结构结构。 铁铁框框优优先采用先采用双双折折边结构边结构。 项目结构评估 背光评估：（强度续）背光评估：（强度续） v台阶部位强度提高：台阶部位强度提高： LCD FPCLCD FPC出口出口尽尽量窄，量窄，胶胶框框与与台台阶阶加大加大间间隙。隙。 元件槽按元件元件槽按元件实际实际排布位置排布位置开开；侧边连侧边连筋做筋做 截面做截面做L L形。形。 铁铁框下框下边两侧边两侧做倒做倒钩结构钩结构，不做卡扣，不做卡扣结构结构。 无元件槽，中无元件槽，中间铁间铁框也做框也做内内折。折。 项目结构评估 模组图设计 模