smt经典培训教材

1、 SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 1 1、什么是、什么是SMTSMT？ Surface mountThrough-hole SMT： ：“ “Surface Mount Technology ”的缩写，及表面实装技术的缩写，及表面实装技术 SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、 SMT工工艺艺流程流程 一、单面组装：一、单面组装： 丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片 =回流焊接回流焊接=检测检测 =装箱装箱 二、双面组装；二、双面组装； A A：PCBPCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片

2、=A=A面回流焊接面回流焊接=检查检查=翻板装箱翻板装箱 PCB PCB的的B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = 贴片贴片 = = 回流焊接检测回流焊接检测=装箱装箱 此工艺适用于此工艺适用于在在PCBPCB两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCC等较大等较大的的SMDSMD时采用。时采用。 SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、 SMT工工艺艺流程流程 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件印刷锡膏再流焊 翻转 SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、SMT工工艺艺流程：流程： SMTSMT培训教

3、材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： 锡膏锡膏 刮刀刮刀 网板网板 印刷印刷 SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍-印刷印刷 1， ，锡锡膏成份：膏成份： 锡锡膏主要由金属合金膏主要由金属合金颗颗粒；助粒；助焊剂焊剂；活化；活化剂剂；粘度控制；粘度控制剂剂等四部份等四部份组组成。成。其中金属颗粒约其中金属颗粒约 占锡膏总体积的占锡膏总体积的90.5%。理光微电子使用的无铅锡膏型号。理光微电子使用的无铅锡膏型号:M705-221CM5-31-10.5 2， ，锡锡膏的膏的储储存和使用：存和使用：锡锡膏是一种化学特

4、性很活膏是一种化学特性很活跃跃的物的物质质，因此它，因此它对环对环境的要求是很境的要求是很严严 格的。一般在温度格的。一般在温度为为110，湿度，湿度为为20%-21%的条件下有效期的条件下有效期为为3个月。在使用个月。在使用时时 要注意几点：要注意几点： A，保存的温度；，保存的温度； B，使用前，使用前应应先回温；先回温； C，使用前，使用前应应先先搅搅拌拌3-4分分钟钟； ； D，尽量，尽量缩缩短短进进入回流入回流焊焊的等待的等待时间时间； ； E，在开瓶，在开瓶24小小时时内必内必须须使用完，否使用完，否则则做做报废报废 处处理。理。 3， ，锡锡膏印刷参数的膏印刷参数的设设定定调调整

5、：整： A刮刀刮刀压压力，刮刀在理想的刮刀速度下及力，刮刀在理想的刮刀速度下及压压力下正好把模板刮干力下正好把模板刮干净净； ； B. 印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；脚距密切相关； SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： 添加锡膏的方法：添加锡膏的方法： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材

6、培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： 表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定 SMTSMT培训教材培训教材 S

7、MT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： OB36OB36 HC08HC08 1 1 13132424 1212 厂标厂标 型号型号 OB36OB36 HC08HC08 1 1 13132424 1212 厂标厂标 型号型号 OB36OB36 HC08HC08 1 1 13132424 1212 厂标厂标 型号型号 T931511T931511 HC02AHC02A 1 1 13132424 1

8、212 厂标厂标 型号型号 SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材

9、培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： TemperatureTemperature Time (BGA B

10、ottom)Time (BGA Bottom) 1-3 /Sec 200 Peak 225 5 60-90 Sec 140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训

11、教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介

12、各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： AOI 什么是什么是AOIA

13、OI？ SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： AOI SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： AOI 主主 要要 特特 点点 SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： AOI SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： AOI SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工序介各工序介绍绍： ： AOI SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 2 2、各工

14、序介各工序介绍绍： ： AOI 序号序号 缺陷缺陷 原因原因 解决方法解决方法 1 1 元器件移位元器件移位 安放的位置不对安放的位置不对 校准定位坐标校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高，焊膏中焊剂含量太高， 的压力的压力 在再流焊过程中焊剂的在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动流动导致元器件移动 2 2 桥接桥接 焊膏塌落焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力减小丝网孔径，增加刮刀压力

15、 加热速度过快加热速度过快 调整再流焊温度曲线调整再流焊温度曲线 3 3 虚焊虚焊 焊盘和元器件可焊性差焊盘和元器件可焊性差 加强加强 PCB PCB 和元器件的筛选和元器件的筛选 印刷参数不正确印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度检查刮刀压力、速度 再流焊温度和升温速度不当再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线调整再流焊温度曲线 SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 ESD相关：相关： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 简介简介 1 1. .避免静

16、电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电 脑终端机）放在一起。脑终端机）放在一起。 2.2.把所有工具及机器接上地线。把所有工具及机器接上地线。 3.3.用静电防护桌垫。用静电防护桌垫。 4.4.时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。 5.5.禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。 6.6.立刻报告有关引致静电破坏的可能。立刻报告有关引致静电破坏的可能。 静电防护步骤静电防护步骤 SMTSMT培训教材培训教材 SM

17、T SMT 检查标准检查标准 理想的贴装状态理想的贴装状态 103 W WW W 1.1.片状零件恰能座落在焊垫的中央片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。都能完全与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面之晶注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件片状零件 1.1.零件橫向超出焊墊以外，但零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的尚未大於其零件寬度的50%50%。 允收狀況允收狀況 103 /2w NGNG狀況狀況 1.1.零件已橫向超出焊墊，大零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的於零件寬度的50%50%。 1/2w 1

18、03 零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件X X方向方向) )： SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 检查标准检查标准 零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件Y Y方向方向) )： 1.1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標準適用於三面或五面之註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。晶片狀零件。 理想狀況理想狀況 103103 1.1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件

19、縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%20%以上。以上。 2.2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5 5mil(0.13mm)mil(0.13mm)以上。以上。 允收狀況允收狀況 11 /5/5W W 103103 1. 1. 零件縱向偏移，焊墊未保零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的有其零件寬度的20%20%。 2. 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足蓋住焊墊不足 5 5mil(0.13mm)mil(0.13mm) 。 NGNG狀況狀況 1/5 1/5W W 103103 55mil(0.13mm)mil(0.13mm) SMTSMT培训教材培训教材 SMT SMT 检查标准检查标准 焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度=1=1mm)mm) 1. 1. 焊錫帶是凹面並且從焊錫帶是凹面並且從 銲墊端延伸到組件端的銲墊端延伸到組件端的 2/32/3H H以上。以上。 2. 2. 錫皆良好地附著於所錫皆良好地附著於所 有可焊接面。有可焊接面。 3. 3. 焊錫帶完