精选QIQC11B9SMT制程与成品检查标准规范

1、文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期：2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：0/18版本变更记录PAGEREV版本变更内容COPY TO收文单位总业管品AISMTMI经务理管事事事理部部部业业业部部部APPROVED BY / 核准REVIEWED BY / 确认PREPARED BY / 拟稿CONCURRENCE BY 会签/会审:总经理：业务部：品管部：管理部： AI事业部： SMT事业部： MI事业部:文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件

2、名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：1/181.0目的1.1确定QC的检验方法与检验规范，以使QC检验有所标准.1.2生产质量的管控，确保QC人员使用正确的检验方法.2.0适用范围 本公司成品与半成品检验.3.0权责3.1品管部制定并依此规定操作为品检方法.3.2各单位以此质量规范为生产标准.4.0作业内容第一节品管流程图第二节质量管理制度说明第三节IQC作业指导书 第四节IPQC作业指导书一 .IPQC作业指导书二. SMD零件推力测试作业指导书三. 点胶品检规范四. 锡膏印刷质量检验规范五. 炉前检验员作业指导书 第五节QC作业指导书一. QC作业指导书二. SMD置件放置检

3、验标准三. SMD置件品检规范 第六节维修作业指导书 第七节OQC作业指导书 第八节包装作业指导书 第九节QA作业指导书5.0权限本程序由部门经理核准后方可实施，修改时亦同.5.0附表附表一一:QA每日稽核报表文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期：2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：A1页次：2/18第一节品管流程图品管流程文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期：2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：3/18第二节质量管理制度-质量是价值和尊严的

4、起点” .质量检验制度分为：（一）.来料检验（In comi ng Quality Co ntrol, IQC）（二） .制程检验（In Process Quality Control, IPQC）（三）.出货检验（Outgoing Quality Control, OQC）（四）.品质稽核（Quality Audit, QA）（五） 修补（T/U）.来料检验（IQC）来料检验依据BOM/SAMPLE/ECN/发料表为准，只作下列项目目视检验（一）.数量的清点（二）.来料规格标示及种类（三）.来料之料号（四）.外观的检查（五）.包装方式（极性）（六）.功能检验不含在内.制程检验（IPQC）（一

5、）.IPQC制程管制流程图：；二I ”表示流程”表示确认点（二）.IPQC职责的分配：1.0执行并做首件检查记录.2.0物料包装规格核对与确认.3.0制程巡回检验与记录执行巡回品管工作督导.4.0制程质量有关数据的记录，收集分析原因并回馈有关部门.5.0制程抽样检查，质量及各项制程检验表的填写（推力测试、锡膏测厚、x-ray检测、料 站核对、异常状况，并填写相关报表）6.0稽核检验仪器是否正常（推力器、电容表、放大镜文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：4/18四. 品检（QC

6、）QC的检验方式：根据下面检验内容与客户所提供的检验标准进行目视检验（一）.目视作业检验之内容（工具、放大镜、静电手环、套板、厚薄规）1.0零件装着检查（如附图）1.1对外观有标示之零件数值是否与 PART LIST吻合，有无错件.1.2判定有极性的零件是否装反.1.3判定零件是否正确装在两个铜箔中间、有无歪斜、反面置件或站立.1.4检查PC板各零件是否有缺件现象（使用套板）.1.5检查CHIP装着有无破损现象.1.6检查CHIP装着是否平贴在基板上有无浮高.浮高高度不可超过0.1mm.2.0零件点胶检查（见附图）2.1检查BOM要求之标准贴件位置有无点胶，不可漏点或与CHIP置入位置相差太远

7、2.2胶量有无过多溢在两个铜箔上造成焊接困难.2.3胶是否有粘在零件上面，影响外观.2.4是否有溢胶而附着于零件本体.3.0零件装着之焊锡检查（见附图）3.1零件装着锡膏作业时，其焊锡接合点高度不得大于 CHIP高度，焊锡接合点高度不得低于0.3mm或高于1.3倍组件高度，以免锡量过多或过少.3.2检查锡膏作业时锡膏印刷面积是否偏移或盖住焊接铜箔3.3检查印刷作业时，有无印刷短路.3.4检查有无锡珠产生，以免因锡珠影响而短路.（二）.检验结果1.0不良点均要贴上不良点标示，维修后要重检.2.0立即填写良品与不良品数和不良点之检验报告，作为判定标准，通知制造生 产单位注意改进.五. 出货检验（O

8、QC）:检验方式及目视检验的内容同四.六. 维修（T/U）确认不良内容后使用烙铁、热风枪，依照BOM、图纸、样板进行维修.1.0烙铁温度标准，点胶:340C 土 10C ;有铅:365C 15C ;无铅:380C 土 20C ,烙铁温度及漏电必须每班进行测试确认，并记录于“烙铁温度与漏电测试记录表”上.2.0维修过的PCB确认OK后须在板边作上记号，标示单注明已修OK,放入待检品框内，且记 录于“维修日报表”上.七. 品质稽核（QA）质量稽核是质量保证系统的重要一环，以上检验效果都由质量稽核结果来体现.1. 按客户所提供的允收水平对照 AQL表，加严一级进行抽检.2. 缺点的判定由客户所提供的

9、检验标准来决定八. 各检验段均依SMD零件放置检验标准、SMD置件品检规范或RoHS制程焊点检验 标准规范作业.文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：A1页次：5/18第三节.IQC作业指导书1.0目的明确IQC作业方式及作业内容.2.0作业内容2.1机械类：由各部门自行检验.2.1.1检验方式:以供货商提供的 产品说明书 、检验报告 请购单位开立的“采购申 请单”进行验收.2.1.2检验数量：100%检验.2.2辅料类：由库房做检验2.2.1检验方式:以供货商提供的 产品说明书 、检验

10、报告 请购单位开立的“采购申 请单”进行验收.2.2.2检验数量:100%检验.2.3电子零件类：所有电子零件类均由客户提供，公司只做目视检验其数量、规格、包装方式等.2.3.1检验方式:根据客户确定认可的 进料检验标准书 、教育训练教材 中的零件知 识进行全检或抽检.2.3.2检验数量:根据客户的BOM表及“料站表”逐项检验异常状况填写在“月来料质量异常统计表”中并知会业管联络客户.2.4杂项物品、文具、五金、清洁用具由库房检验.2.5所有进料的物品摆放在所规定的区域内存放，且根据 产品搬运、储存、包装与防护管理程 序.3.0注意事项3.1检验物料时配戴静电手环.3.2物品轻拿轻放.4.0使

11、用工具静电手环、计数器文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：6/18第四节.IPQC作业指导书.IPQC作业指导书1.0首件的CHECK.每逢交接班/切换机种/ECN导入进行.1.1根据BOM所提供的零件位置及规格,按顺序依次抄在报表上再一一进行核对1.2针对陶瓷电容,首先用电容表测量，然后再复核料盘标签上的材质、误差、耐压、料号等是 否与料站表吻合，对于电解电容及胆质电容会对其外观规格、外形尺寸、印码进行目视确 认1.3对于电阻1.3.1目视其阻值、外形尺寸、印码.1.3.2

12、用电阻表测量其阻值.（如0402电阻及VR）1.4对于其它异形零件（如电感.保险丝.变压器等）需核对料盘上的规格，料号等是否与BOM吻合.1.5对于半导体类零件（如二极管、晶体管、IC）首先核对方向，若其印码规格从零件本 体上看不出，则必须核对料盘上的标签，并取样与首件上制品进行核对.1.6核对BOM/样板上之零件颗数是否与首件制品上零件颗数相吻合，避免漏检查现象发生.1.7核对样板与首件制品是否吻合.1.8核对物料是否与料站表之规格相吻合，代用物料必须正式发文方式方可使用.1.9点胶制程需对首片过炉之PCB作推力测试,锡膏制程需对印刷之首片进行厚度测量，OK后方 可正常印刷.1.10其它特殊

13、要求.2.0制程巡回检查2.1点胶制程每隔2小时要测推力是否可达到标准若推力发生NG需改为每小时测一次，针对前2小时 生产之基板作区分层别，加胶或联络客户特采追踪处理.2.2锡膏制程:检查印刷处钢板是否擦干凈，有无因钢板脏造成锡珠、锡少等现象，并于每2小时 量测锡膏厚度一次，作业标准依“锡膏测厚作业指导书”执行作业.针对刚上线的机种凡底部 焊接零件需先检测5片，正常后每2H每一条线抽测5片检测，并记录于“-ray 检测记录表中 作业标准依“ x-ray作业指导书”执行作业.2.3对各机种REFLOW的温度执行稽核，每天每个机种有无标准的炉温曲线图.2.4每天巡查各机台检点表，保养表的填写及生产

14、在线操作人员有无戴上静电手环、手套3.0制程抽样检查质量及各项制程检验表的填写.3.1依“ IPQC每日稽核报表”正面稽核项目对各项制程进行稽核，发现异常记录于“IPQC每日稽核报表”反面，并反馈生产单位进行原因分析及对策，0.5H追踪成效.3.2制程质量异常某节超过管制目标时，品管干部须立即反馈生产线改善，并填写“异常问题 回馈及处理结果记录表” 4H内未改善，品管领班开出“停线通知单”经部门经理签阅后通知 停线（原材料不良除外）.4.0对于制程中各异常需执行记录表的填写.4.1对于制程中各区域及物料 RoHS标示之区分需稽核，并记录于IPQC每日稽核报表反面备注栏内.文件编号：QI-QC-

15、11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：7/18.SMD零件推力测试作业指导书（A推力器）（B放置方法）（C推力姿势）平头推力器使用方法：（附图示A.B.C）尖头推力器使用方法：（附图示A.B.C）（A推力器）（B放置方法）（C推力姿势）（一）.管制范围1测试SMD零件为点胶制程时零件附着PCB的附着力量.2使用仪器:推力器3管制范围：所有SMD点胶机每天各线别电阻，电容，二极管（MINI MELF）,三脚晶体 （SOT23）均须接受测试.4 推力标准:0603:0.8kg0805:1.5kg1206

16、:2.0kgMINI MELF:2.0kg SOT23:2.0kgIC:2.5kg5其它规格的零件，依客户的要求执行.（二）.操作方法1推力器指针归零.2确认校验仪器日期是否过期，并在正常使用状态下.3 （1）推力器平头对准零件中心点，以平贴底部为准.（2）推力器尖头以30-45角度侧推.4推力器推SMD零件.肉眼看推力器指针推力值超过标准值 10%（即1.5KG标准应推1.65KG以上）则停止推力，若不够标准值即将零件推离 PCB,要反馈生产 线列为不良并调整加大胶量，再对库存品进行区分层别，加胶或联络客户特采追踪 处理.5每线别每个机种每两小时抽验成品1PCS抽验该PCB上各种零件各取样进

17、行推力测试，并记录在“ SMD推力测试记录表”中文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期：2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：A1页次：8/18三.点胶品检验规范检验项目判断基准部品和粘接剂的位置把部品放在涂粘接剂布径的1/2位置上（上面图）粘接剂偏位对部品中心偏于方向粘接剂量过少粘接剂量过少强度不够（电阻电容推力1.5Kg以上，晶体管推力2.5Kg以上）粘接剂量过多粘接剂牵拉粘接剂不可以牵拉在周围的铜箔和部品上面粘接剂牵引文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文

18、件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：9/18四锡膏制程质量检验规范占！1组件平贴在PCB上2. chip组件标准锡量大于组件1/3允收圆筒类型组件大于组件1/43. 组件在两个铜箔面（锡膏印刷处）的正中央, T1锡量与组件本体高度相同最低允收2. 位置左右偏移在组件1/4以内位置上下偏移脱离铜箔处小于0.1mm3. 浮起超过PCB平面的0.1mm以内1.3T拒收2. 偏离组件的1/4以上或对准铜箔面3. 浮起超过芯片厚度文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：10

19、/18五.炉前检验员作业指导书1.0目的让作业人员清楚自己的工作范围及目的.2.0作业内容2.1根据炉前检验员交接本内容了解该线生产机种、厂商、过炉地点，有无异常状况，有无手放物料，若有需参照SMT制程手摆零件作业程序作业.2.2作业期间要注意胶量的大小，锡膏印刷质量,零件偏移程度，有无漏、错、飞件等2.3检验时有规律从上至下，从左至右100%佥查，检查PCB有无破损、氧化、零件偏移、漏件等 不良现象,若发现异常时,将PCB贴黄色W色点区分，放入静电框内交干部处理,PCB不可以 拿在手上检验.2.4过炉时板子要参照过炉须知作业.2.5针对点胶制程上线的机种，干部确认好炉温,IPQC通知首件推力

20、OK后方可过炉，若为锡膏制 程需待QC干部确认锡膏亮度，OK后方可过炉.2.6收线机种,若有散装零件需手摆，要在板边标示位置或规格，知会QC重点检查,无料位置告知 处理方式须知会QC,以便过炉后区分.2.7制程中若有异常及时上报生产干部或程序、技术员进行调动机台.3.0注意事项3.1上班时间必须配戴静电手环、指套，坐姿端正，手持镊子（以拿笔姿势为准），认真作业,作业时 不得使用金属类工具，避免将PCB刮伤.3.2框架摆放要整齐，并挂上标示牌标示清楚，自己工作范围的卫生要保持清洁，离开岗位时，需关 闭电源.3.3交接班需填写交接本，交接本线异常状况.4.0使用工具静电手环、镊子、点胶针、指套文件

21、编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：12/18SMD零件放置检验标准CHIP类（电容、电阻）丹筒类（二极管）IC类（晶体管）103芯片安置在适当位置能达到良好MELF安置在一适当位置能达到良好焊焊接组件安置在一适当位置能达到良好焊接接组件水平或垂直方向偏移在其焊焊点点30%以内以内30%以内拒收组件垂直方向与水平方向偏移超岀其焊组件水平或垂直方向偏移超岀其焊接组件垂直方向与水平方向偏移超组件水平或垂直方向偏移在其焊点30%组件水平或垂直方向偏移在岀其焊接点30%接点30%点30%

22、文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：12/18第五节.QC作业指导书1.0目的明确QC作业之内容与注意事项.2.0作业内容2.1对炉后PCB板依“ SMT制程与成品检查标准规范”进行从上至下，从左往右100%目视2.2检查PCB板有无破损，铜箔氧化、起泡、偏移、浮高、漏件、反向、错件等不良现象2.3双面制程检D2面时D1面需100%全检.2.4刚换线机种点胶制程QC需将第一片送IPQC处测试推力；锡膏制程需到40倍放大镜下依 “炉后须知”确认零件吃锡状况，OK后方可过炉.2.

23、5不良品填写标示单注明送入修补区，同一不良连续出现3次立即反馈于前一站改善，检出之缺 件及损件基板,QC作相关记录，交生产干部找料，OK后交QC干部确认OK后，再交修补线维修, 修补前再次稽核.2.6修补线发现之缺件、损件基板交 QC干部申请物料处理.2.7不良品修OK后由QC全检，且分开送入OQC处抽检.2.8每两小时核对一次样板并属实填写“QC目视结果日报表”.2.9根据客户特殊要求在PCB板上作记号，通常检OK后在板边作记号.2.10将本班状况填写交接本交接于下一班知晓.2.11作业中遵循vvQC检验工具规定 以及 之标准作业.3.0注意事项3.1作业时必须配戴静电手环、静电手套，值落期

24、间须将静电环，静电手套收好放于抽屉，桌面保持 整洁,并将电源关掉，方可离开岗位.3.2轻拿轻放PCB板，使用框架必须检查框架是否良好及是否挂好.3.3锡膏制程板100%使用10倍放大镜检验.3.4 AI&SMT制程:QC检验时同时须检验组件有无缩水、脱皮、裂开等不良 .3.5有套板的机种，必须100%使用套板作业.4.0使用工具静电手环、静电手套、竹签、放大镜文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期：2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：A1页次：13/18编号不良名称不良形状定义现象缺件该处有零件却没有零件翘件翘件零件站立零件

25、装着后，有一边 翘起未连接于 PCB 上漏点胶胶没有破坏痕迹 （漏打零件） 胶有破坏痕迹 翘件零件站立主要缺点V次要缺点错件零件反向溢胶卜斤 m ,宀r I十 2 1卄乜小，J胶拉丝到铜箔中间胶拉丝在零件下胶拉丝到铜箔中间胶拉丝在零件下在规定位置上，装到 不同零件未依照规定的极性 或方向装着溢胶胶溢出沾到铜箔面 而造成不吃锡情形不同的零件极性零件反向胶溢出到铜箔上_ 胶拉丝到铜箔中间 胶拉丝在零件下 胶拉丝到铜箔边零件歪斜位置偏移1/3胶拉丝到铜箔边与铜箔面位置相对 呈倾斜状d1/31/3零件在铜箔面上，呈 直方向或横方向偏 移，并超出组装标准-0.1mm零件歪斜有一边超铜箔面1/3零件上下偏

26、移超本体1/3,零件左右偏移使一 边与铜箔重迭处小于 0.1mmSMD置件品检规范VV文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：A1页次：14/18第六节.维修作业指导书1.0目的明确修补作业内容及注意事项2.0适用范围SMT修补段3.0作业内容3.1烙铁温度标准，点胶:340C 土 10C ;有铅:365C 15C;无铅:380C 土 20C .3.2依“标示单”内容了解待修品之厂商、机种、工单、批量 .3.3确认不良内容后使用烙铁、热风枪 依照BOM/图纸、样板进行维修.3.4所有维修过

27、的PCB确认OK后均须在板边作上记号，标示单注明已修OK放入待检品框内 且记录于“维修日报表”上由 OQC确认.3.5烙铁的温度漏电必须每班进行测定确认，并记录于“烙铁温度与漏电测试记录表”.3.6有铅作业与无铅作业要区分，使用不同之锡丝，无铅制程维修参照“无铅锡制程维修作业指导书 4.0注意事项4.1烙铁勿在PCB板上放置过久,以免损伤PCB板.4.2所补组件必须经仪器测量无误后方可补件，另特别注意组件极性.4.3保持维修后PCB板表面清洁，烙铁海棉锡渣每2小时清理一次，人员离开工作岗位须保持桌面 整洁.4.4作业时配戴静电手环.5.0修补作业流程6.0使用工具:镊子、点胶针、热风枪、静电手

28、环、毛笔、静电刷、笔、无铅锡丝、有铅锡丝、松 香、红胶.文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：A1页次：15/18第七节.OQC作业指导书1.0目的明确OQC作业内容2.0作业内容2.1根据标示单检查每框待抽检之产品的厂商、机种、工单号码及数量2.2依样板及SMT检验规范,检验产品有无错件、反向、偏移等异常2.3抽检QC成品板按MIL-STD-105E表二级检验标准，主缺(MAJ):0.4,次缺(MIN):0.65.2.4如抽检符合以上标准，则在标示单上签字确认，送至包装处进行包装、出货

29、，如抽验不合格者， 则退回QC处重工处理，并填写“抽检日报表”，连续二批产品不合格，OQC将其改为全 检，若全检五批无不良发生，则恢复抽检之检验方式.2.5对包装OK之PC板每箱数量进行复核，且检查标签填写是否正确，OK后在外箱贴OQC PASS 标签.2.6换线或交接班时OQC复核测漏机装配及功能检测状况.3.0注意事项3.1抽检PC板需配戴静电手环、手套.3.2抽检时，取付PC板须轻拿轻放.3.3针对锡膏板，OQC每两小时在40倍放大镜下确认溶锡状况,另检验时全数使用5倍放大镜 100%检查.4.0使用工具静电手环、静电手套、调针、放大镜文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日

30、期：2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：16/18第八节.包装作业指导书1.0目的明确包装作业程序2.0作业内容2.1明确标示单各PC板的厂商、机种、数量是否与实物相吻合，OQC是否确认PASS.2.2根据各PC板的大小及客户之要求选择适当的包装袋及包装箱.2.2.1包装袋:防静电汽泡袋.2.2.2包装箱:防静电隔板胶箱隔板纸箱其它纸箱/静电框.2.3包装方式制定2.3.1根据客户指定（提供）包装方式作业.2.3.2 SMT单面、双面、AI卧式&SMD贴片采用静电汽泡袋方式包装；AI卧式&立式&SMD 贴片采用打夹条方式包装.2.

31、4根据客户要求 对PC板进行区分包装，机种不同、PC板相似或同一机种仕向不同列出差异点 进行区分包装，分开放置.2.5每箱包装0K后箱外贴上标签注明异常状况并知会 OQC人员复点数量PASS后才可封箱. 2.6特殊情况:客户提供包装箱与包装材料或标签，则按客户要求作业.3.0注意事项3.1所有包装人员必须有升降梯操作证方可操作升降梯，同时从另一单位调入包装须在第一时间 内进行升降梯操作培训，并依程序安全作业.3.2配戴静电手环、静电手套作业.3.3从“ L型框架上取PC板时要轻拿轻放.3.4同一机种每包、每箱数量应固定，以利清点.3.5装好箱的机种，分栈板摆放，挂标示牌标示清楚.，确认记录好数

32、量，准备随货附带报表.3.6使用防静电汽泡袋包装的机种要确认，汽泡袋的厚度,以免造成掉件的不良之产生.3.7所有包装材料需保持干净.3.8纸箱及胶箱外观破旧或缺损不可使用，需作报废处理.（纸箱使用次数不可超过10次） 4.0使用工具封箱器、静电手环、静电手套文件编号：QI-QC-11成都威佳电子有限公司制定日期:2010.08.01修订日期：文件类型：指导书文件名称：SMT制程与成品检查标准规范版次：B1页次：17/18第九节.QA作业指导书1.0目的明确QA的作业内容与注意事项，确保整个品保系统正常运作2.0作业内容2.1现场稽核2.1.1依各事业部生产、品管所制定的程序文件以每天4次的频率进行稽核，并填写“ Q