SIMCOM_PCB设计可制作性规范_DFM--1

1、手机及模块手机及模块PCB设计可制造性设计可制造性 工艺规范工艺规范DFM 研发质量管理部研发质量管理部 林易林易 3252 3363 HPHP公司公司DFMDFM统计调查表明统计调查表明: : 产品总成本产品总成本60%60%取决于产品的最初设计取决于产品的最初设计; ; 7575的制造成本取决于设计说明和设计规范的制造成本取决于设计说明和设计规范; ; 70708080的生产缺陷是由于设计原因造成的。的生产缺陷是由于设计原因造成的。 原则 内容 本文件试用范围 目的和意义 可制造性设计可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证）是保证 PCB设计质量的最有效的

2、方法。设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时就是从产品开发设计时 起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密 联系，实现从设计到制造一次成功的目的。联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优 点，是企业产品取得成功的途径。点，是企业产品取得成功的途径。 意义和目的 本文件适用范围 适用于SIMCOM所有手机及无线模块PCB设计的可制造性。 针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以 客户特殊标准为准。 本文件规定了电子技术

3、产品采用表面贴装技术（SMT）时 应遵循的基本工艺要求。 本文件适用于SIMCOM以印制板（PCB）为贴装基板的表面 贴装组件（SMD）的设计和制造。 原则原则 DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求” 、 “PCB焊盘设计的工艺要求” 、“屏蔽盖设计”三部分内 容为R或器件对锡膏厚度有特别要求 （目前使用Pitch0.5mm的BGA或aQFN的PCB，建议使用0.1mm的钢 网）； d)其它应说明的要求； PCBPCB基板的选用原则基板的选用原则 1 1 耐热性耐热性 通常耐焊接温度： 混合工艺PCB要达到240度，10秒的要求； 无铅工艺PCB要达到250度，10秒的要求；

4、来料无形变，经过回流焊接后，PCB无形变。 2 PCB2 PCB尺寸尺寸 Maximum Maximum : 330(L)*250(W)(mm) Minimum Minimum : 50(L)*50(W)(mm) 如无特别要求：主板的厚度符合 0.8mm10%及副板的厚度符合 0.5mm10% 印制板 PCBPCB的平整度的平整度 PCBPCB翘曲程度翘曲程度 0.5mm。 定位孔定位孔 定位孔尺寸 整拼板定位孔直径 4mm0.1mm ，如上图。 定位孔布局定位孔布局 1) 定位孔周围1mm以内，不要放置元件，避免分板工装支撑顶针挤压 元件。 2）在整块拼板的四个对角设定四个定位孔。 3）定位

5、孔误差应在0.1mm以内，定位孔可以为整圆，或3/4圆。 4）以上定位孔用于分板机割板过程的定位与固定。 建议整拼板定位孔的相对位置、整拼板定位孔大小在DVT之后，不要 变化，否则会影响分板工装的使用。 SMTSMT印制板的布局设计印制板的布局设计 元器件分布元器件分布 1) PCB上元器件分布应尽可能地均匀；大质量器件再流焊时热 容量较大，因此，布局上过于集中容易造成局部温度低而导致假焊； 2) 贵重/重要的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插 件、安装孔、槽、拼板的切割（分板筋位置）、豁口和拐角等处， 以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂 或失效。 贴装元件方

6、向贴装元件方向 类型相似的元件应尽可能以相同的方向排列在板上，使得元件的 贴装、检查和焊接更容易。 连接器连接器ConnectorConnector布局要求布局要求 需装配的连接器周围插入FPC板的位置禁止布放高于元件Body的 元件，以免装配困难。 拼板设计拼板设计 本司常采用的拼板方式为双数拼板、正反面各半，两面图形按相同的排 列方式。（又称阴阳板或AB板）。 拼板要求：拼板要求： 1) 如采用阴阳板，正反面的位置坐标基于PCB整板的左下角必须严格一致。 2) PCB左右两侧的工艺边距内板外边沿的距离必须等宽。 3) 不规则的PCB必须增加工艺边。 拼板作用拼板作用 1) 对元件少的板，可

7、以通过延长贴片时间来提高贴片机的使用效率。 2) 对太小的基板提高其可处理性。 3) 改变异形板或外形不佳的板子外形，增加效益和可处理性。 4) 对双面回流技术的板，可以通过正反拼来提高整体生产的效率。 拼板的尺寸拼板的尺寸 制造、装配和测试过程中便于加工，满足设备和工艺的要求，不产 生较大变形为宜，同时符合本文PCB外形尺寸的要求。 常用的常用的PCBPCB连接方法连接方法 1）邮票孔 2）双面对刻型槽 3）铣刀分板：铣刀直径1.6mm，铣槽的宽度推荐2.4mm 打叉板打叉板 打叉板会降低生产效率，四拼板中有一块打叉板一般降低生产效率 30%，打叉板需在正反两面做标识，标识需清晰醒目，标识印

8、迹耐酒精 多次清洗不褪变。 连接筋连接筋 1) 拼板的连接筋应远离结构部分，以免因分板精度影响装配； 2) 连接筋周围应避免走线或设置器件，因此处为分板高应力区域,避 免在自动分板时损坏器件，连接筋距其最近的元件距离（如边键）， 应1.5个铣刀位，即2.4mm； 3) 连接筋与基板相连部分推荐设置铣刀落点位置，利于铣出平滑基 板； 4) 连接筋设计应能保证基板在生产与回流过程中整板平整无变形。 PCBPCB设计定位基准符号和尺寸设计定位基准符号和尺寸 基准标志（Fiducial Marks）和局部基准标志是贴片设备用来进行光 学定位的特殊PAD。 基准应用基准应用 基准符号的应用有三种情况，

9、1) 用于 PCB 的整板定位； 2) 用于拼版的 PCB 子板的定位。 3) 用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于 05mm 的 QFP 建议在其对角位置设置定位基准符号； 基准点的类型（基准点的类型（MarkMark点）点） 我司选用圆形 Mark 点。 基准点的数量基准点的数量 1）两个全局基准点标记，位于 PCB 对角线的相对位置，并尽可能地远 离; 2）每块拼板上的单板至少两个基准点标记，位于 PCB 对角线位置，且 尽量远离。 拼板的基准点设计拼板的基准点设计 每块单板上设计至少一对基准； 整拼板上设计至少一对基准，（可利用单板上的基准，而不另外设计）； 无论整板的基准

10、点还是单板的基准点，板的正反两面，相对于 PCB 拼 板左下角的对应基准 的坐标必须严格一致。否则会引起贴片错误！ 如图下示。 基准的外形及尺寸基准的外形及尺寸 最佳的基准点标记是实心圆，尺寸及偏差： A=1.0 A=1.0 5 5 在各个识别标记的周围，必须留有 一个没 有导体 、焊接电路、焊阻膜等其它标记 的空区域，此空区域的尺寸比识别标记的 外形尺寸大 0.5mm0.5mm 以上。 平整度(flatness)：基准点标记的表面平 整度应在 1515 微米0.0006之内。 基准的位置基准的位置 为了达到最准确，基准点的位置最好是在基板的对角上。并且距离越远 越好。 单板上的基准点要距离印

11、制板边缘至少 7.5mm，并满足最小的基准点空 旷度要求。 基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。 基准的空旷度基准的空旷度(clearance)(clearance) 在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。 空旷区的尺寸要等于标记的半径。 整板基准点必须符合空旷度要求，单独基板推荐满足基准点的空旷度的 要求。 基准的材料基准的材料 镀金、裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）。 在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区 （Clearance）。 当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性 能。 local Fiduciallocal Fiducial 在贴装的器件引脚数多，引脚间距0.5mm 时，建议设计用于单个器件光 学定位的一组图形，即局部基准标志，推荐使用。 SMT SMT印制板过孔与焊盘的设计印制板过孔与焊盘的设计 焊盘过孔焊盘过孔 1)焊盘原则上应尽量避免设计过孔， 2)如在焊盘上使用过孔，过孔直径越小越好，同时将过孔完全充填。 过孔布局过孔布局 没有