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文档简介

1、SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术，亦即无需对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）钻插装孔，而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装配技术。Surface mountThrough-holeSMT生产车间照片-1SMT生产车间照片-2印刷是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，印刷方式包括机器印刷 、手工印刷和手工滴涂。贴片是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，有机器贴片和手动贴片两种方式。回流焊将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。加热方式包括空气对立、红

2、外辐射等，加热过程为随着传送带的前进缓慢升温，溶化焊膏形成焊点后在降温冷却。印刷贴片回流焊锡 膏锡粉颗锡粉颗粒粒助焊剂、希释剂、助焊剂、希释剂、稳定剂混合体稳定剂混合体涂敷助焊剂：利用波峰、发泡或喷射的方法把助焊剂涂敷到线路板上，波峰焊的工作原理图焊料波峰照片 常用助焊剂本身是易燃的，但在实际的生产操作中，助焊剂着火燃烧的原因，更多来自于操作工艺及机器设备方面，可能引起助焊剂过波峰焊时着火的原因有：助焊剂涂敷量过多，预热时滴到加热管上。PCB上胶条太多,或者胶条脱落到发热管或发热板上，把胶条引燃了。走板速度太快，同时助焊剂涂布量较多时，助焊剂在完全挥发前,不断滴到发热管或发热板上。走板速度太慢

3、，造成板面温度太高。预热温度太高。PCB本身的阻燃性能较差,发热管与PCB距离太近。助焊剂起火原因：助焊剂起火原因：助焊剂常用醇类特性比照表助焊剂常用醇类特性比照表投板锡膏印刷印刷效果确认Chip贴片IC贴片贴片确认回流焊接AOI检查目视检查投板点胶点胶效果确认Chip贴片IC贴片贴片确认固化AOI检查目视检查波峰焊接AI贴装ICT/包装AOI：Automatic Optical Inspection 自动光学检查ICT：In Cricult Testing功能测试AI：Auto-Insertion 自动插件PCB:Printed Circuit Board,印制电路板 CHIP贴片：安装片式元件IC 贴片：安装集成电路常用术语常见的SMT过程，先回流焊，后波峰焊。卷装卷装盘装盘装

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