元件封装库的设计

1、电子线路电子线路CADCAD元件封装库设计元件封装库设计2 2 创建带有不规则焊盘的封装及实例创建带有不规则焊盘的封装及实例 为封装添加为封装添加3D3D模型及实例模型及实例 元器件集成库的建立元器件集成库的建立创建带有不规则形状焊盘的封装创建带有不规则形状焊盘的封装在一些情况下，需要为一些不规则的焊盘绘制在一些情况下，需要为一些不规则的焊盘绘制PCB封装。通过使用封装。通过使用PCB编辑器内的设计对象，就可以为不规则的焊盘绘制编辑器内的设计对象，就可以为不规则的焊盘绘制PCB封装。封装。如果使用焊盘对象建立一个不规则的形状，软件将自动创建与其相对如果使用焊盘对象建立一个不规则的形状，软件将自

2、动创建与其相对应的阻焊层和助焊层。应的阻焊层和助焊层。如果从其他对象（线、填充、区域或者圆弧）建立不规则形状，需要如果从其他对象（线、填充、区域或者圆弧）建立不规则形状，需要通过在阻焊层和助焊层放置合适的扩大或者缩小的对象，来定义任何通过在阻焊层和助焊层放置合适的扩大或者缩小的对象，来定义任何要求的阻焊或者助焊。要求的阻焊或者助焊。自定义形状焊盘的封装设计自定义形状焊盘的封装设计 方法：方法： 用用多个焊盘组成一个异形焊盘多个焊盘组成一个异形焊盘。uAD会根据焊盘形状自动生成阻焊和锡膏层（包括由多个焊盘组成的会根据焊盘形状自动生成阻焊和锡膏层（包括由多个焊盘组成的异形形状层）。异形形状层）。

3、用用其他对象其他对象，如线段、填充对象、区域对象及圆弧等来，如线段、填充对象、区域对象及圆弧等来创建异形创建异形焊盘焊盘。u需要自行在阻焊和锡膏层定义大小适当的阻焊和锡膏蒙板。需要自行在阻焊和锡膏层定义大小适当的阻焊和锡膏蒙板。 不同层显示不同形状的焊盘不同层显示不同形状的焊盘 封装中带有布线基元封装中带有布线基元举例：SOT-89添加元器件的三维模型信息添加元器件的三维模型信息鉴于现在所使用的元器件的密度和复杂度，现在的鉴于现在所使用的元器件的密度和复杂度，现在的PCBPCB设计入员必须考虑设计入员必须考虑元器件水平间隙之外的其他设计需求，必须考虑元器件高度的限制、多个元器件水平间隙之外的其

4、他设计需求，必须考虑元器件高度的限制、多个元器件空间叠放情况。元器件空间叠放情况。为封装添加三维模型信息为封装添加三维模型信息添加元件的添加元件的 3D 封装封装 考虑到现在电子产品的密度和复杂程度等因素，作为一个考虑到现在电子产品的密度和复杂程度等因素，作为一个PCBPCB设计人设计人员，不但要考虑元器件之间的间距要求，还要考虑高度的限制和元件和员，不但要考虑元器件之间的间距要求，还要考虑高度的限制和元件和元件之间的位置选择，此外也需要把最终的元件之间的位置选择，此外也需要把最终的PCBPCB送到机械送到机械CADCAD工具中，在工具中，在这个这个CADCAD环境中，可以对虚拟的产品的装配进

5、行验证，这个虚拟产品中包环境中，可以对虚拟的产品的装配进行验证，这个虚拟产品中包含已经开发的元件的封装。含已经开发的元件的封装。AltiumAltium designer designer 软件提供软件提供3D 3D 封装添加功能，使得我们电子设计更封装添加功能，使得我们电子设计更逼真，也拉近了我们与结构设计的距离，因为在逼真，也拉近了我们与结构设计的距离，因为在 AD AD 里你不仅可以添加里你不仅可以添加元件的元件的 3D 3D 封装，你也可以自己设计元件的封装，你也可以自己设计元件的 3D 3D 封装，还可以导入产品封装，还可以导入产品机壳从而在软件里面实现装配和测量等功能。机壳从而在软

6、件里面实现装配和测量等功能。元件的元件的 3D 3D 封装一般放在机械层，在封装一般放在机械层，在 AD AD 软件里默认将软件里默认将 3D 3D 封装放置封装放置在机械在机械 13 13 层。层。导入导入STEP ModelSTEP Model形成三维模型形成三维模型 为了方便设计者使用元器件，许多元器件供应商以发布通用机械为了方便设计者使用元器件，许多元器件供应商以发布通用机械CADCAD文件包的方式提供了详细的器件文件包的方式提供了详细的器件3D3D模型，模型，Altium DesignerAltium Designer允许设计者直允许设计者直接将这些接将这些3D STEP3D STE

7、P模型（模型（* *.step.step或或* *.stp.stp文件）导入到元器件封装中，避文件）导入到元器件封装中，避免了设计者自己设计三维模型所造成的时间开销，同时也保证了三维模免了设计者自己设计三维模型所造成的时间开销，同时也保证了三维模型的准确可靠性。型的准确可靠性。注意：注意：PCB Library EditorPCB Library Editor不支持链接的不支持链接的STEPSTEP模型，只支持内嵌模型，只支持内嵌的的STEPSTEP模型。模型。手动绘制模型工具模型放置的 目标层手动绘制模型时 模型颜色设置模型放置 角度调整模型放置 悬空设置嵌入式模型AD中支持STEP格式的

8、3D封装手工绘制手工绘制3D3D模型模型 在前面所讲的对话框中，设置全部高度、支架高度，然后在前面所讲的对话框中，设置全部高度、支架高度，然后将光标移到将光标移到2D2D元件中进行绘制，完成一个封闭区域的绘制。元件中进行绘制，完成一个封闭区域的绘制。举例举例手动放置手动放置SOT-89SOT-89的的3D3D封装封装添加元件添加元件 3D 3D 封装的具体操作步骤封装的具体操作步骤: :1 1、将当前编辑层切换到机械、将当前编辑层切换到机械 13 13 层，单击层，单击 Place- Place-3D3D Body Body 菜单，在菜单，在 3D 3D ModelModel Type Typ

9、e 栏内选择栏内选择 GenericGeneric STEPSTEP Model Model 选项，然后在选项，然后在 Generic Generic STEPSTEP Model Model 栏栏内点击嵌入模型（内点击嵌入模型（Embed STEPEmbed STEP ModelModel）按钮，在对话框内找）按钮，在对话框内找到下载的模型文件点击到下载的模型文件点击“打开打开”按钮，再单击按钮，再单击 OK OK2 2、按钮此时一个模型的占位框随着光标在移动，将模型移、按钮此时一个模型的占位框随着光标在移动，将模型移到到 PCB PCB 封装的中间位置单击一次即将该模型导入到封装的中间位置

10、单击一次即将该模型导入到 PCB PCB 封封装内，按一下装内，按一下 ESC ESC 键结束模型的导入。键结束模型的导入。集成元器件库文件包中，包含了原理图库文件、集成元器件库文件包中，包含了原理图库文件、PCBPCB封装库文件、仿真封装库文件、仿真、信号完整性模型和、信号完整性模型和3D3D模型数据文件。模型数据文件。步骤：步骤： 创建集成库包创建集成库包 增加原理图元器件符号增加原理图元器件符号 为元器件符号建立模块链接为元器件符号建立模块链接 编译集成库编译集成库演示：二极管演示：二极管集成元器件库集成元器件库封装集成库封装集成库 前面己经完成了元件器从原理图封装到前面己经完成了元件器

11、从原理图封装到 PCB PCB 封装的设封装的设计，此时还差一步即可功告成，那就是将集成库里的原理计，此时还差一步即可功告成，那就是将集成库里的原理图封装与图封装与 PCB PCB 封装的链接关系确定好并将集成库编译打封装的链接关系确定好并将集成库编译打包即可正常使用封装库了。包即可正常使用封装库了。 在集成库项目中打开前面设计好的原理图封装库文件在集成库项目中打开前面设计好的原理图封装库文件，打开元件的原理图库面板，从中将未指定链接，打开元件的原理图库面板，从中将未指定链接 PCB PCB 封封装的元件逐一指定其对应的装的元件逐一指定其对应的 PCB PCB 封装。封装。 在原理图封装编辑界

12、面的右下角点击一下在原理图封装编辑界面的右下角点击一下“Show“Show Model”Model”展开箭头。展开箭头。点击点击 其他元件的其他元件的PCB PCB 封装链接关系可依此方法进行，并可为封装链接关系可依此方法进行，并可为一个元件指定多个一个元件指定多个 PCB PCB 的链接关系，即重复些操作即可。的链接关系，即重复些操作即可。 通过上述操作指定完了所有未链接通过上述操作指定完了所有未链接 PCB PCB 封装的元件之封装的元件之后再切换到工程（后再切换到工程（ProjectProject）面板，保存所有未保存的文件）面板，保存所有未保存的文件然后右键点击当前集成库项目，从中选择第一个菜单然后右键点击当前集成库项目，从中选择第一个菜单CompileComp