内置天线设计指引

1、内置天线设计指引设计指引 天线结构形式 (内置式) 1. Stamping + Support A).结构分解示意图结构分解示意图 B).材料材料: Stamping : 首选首选 磷青铜磷青铜C5210 FH (可根据需求选可根据需求选1/2H硬度硬度) 表面处理 : Ni plating (弹脚Au plating) 考虑客户不同的需求,选择洋白铜 (C7521 FH),或铍铜 (C1720 HV 280) Support : 首选PC2405 ,或PC141R , 客户指定PC1414 , PC+ABS. (若客户无特别指定颜色要求, 通常选择原色) *成品与手机的连接或装配方式* 1)

2、.与主PCB直接连接, 通过卡钩,定位柱及螺丝来固定 2).通过与后壳(或中壳)装配固定后, 通过弹脚来接触PCB PAD点 C). 配合间隙配合间隙 典型结构A 1). 接触弹脚与主PCB预压量 1.0mm. 2). 固定弹片的热熔柱尺寸,通常热熔后高度在1.0mm),以免铜层有细微裂纹,造成虚接触, A).较大的折弯转角或对折角 B).Pogo-pin折弯受力处 4)组装定位, (加孔或柱子) 及背面切工艺线方便生产 5)FLEX本身过于狭窄.易于起翘,适当避免. Stamping + Support Flex + Support + Pogo-pin 性能 1. 使用空间 中 (小于Fl

3、ex结构 ,主要表现在高度尺寸约0.3mm, 弹脚结构处空间) 良 (基本实现天线空间最大化) 2. 走线限制 中 (通常单个走线的宽度1.0mm) 良 (走线宽度自由,通常可以做到0.2mm) 可靠性 1. 连接的可靠性 良 (直接使用天线辐射体直接连接天线与主板,) 中 (通过Pogo-pin来实现二次连接, 故存在失效风险) 2. 弹力的可靠性 中 (需要有足够的力臂, 好的材料) 良 (主要是利用弹簧来实现) 制造性 中 中 (FLEX 布局修改容易) 价格 中 高 (Pogo-pin价格高 ) 其他 Stamping,模具周期长,20天 Flex模具简易,周期短(7天),Pogo-p

4、in 若新做周期长, 验证慢. 两种结构的对比两种结构的对比:3. 其他结构: A) . Support + Flex + contact spring. 实例模型: 结构分解图: 设计注意事项: 1. 连接的可靠性, 可通过螺丝和热熔柱紧固来实现连接. 2. 若使用螺丝连接, 塑胶件处螺丝柱孔处要保证有足够的强度, 3. 弹片材料选择在保证弹性的同时建议使用BeCu. B). Stamping 实例模型: 设计注意事项及易出现的问题 1.) 连接的弹脚设计稳定性. 通常的尽量利用机壳结构才保证弹脚的可靠性.(如上图,加筋位让弹片弹力集中在材料的抗拉方向上.尽量避免在折弯的反方向上) 2.)

5、在设计初期需保证弹脚处稳定.(热熔或卡扣尺寸稳定) 3.) 在机壳的设计方面尽量避免有斜顶机构.以免在后序调试RF时用到很细槽时,难以加热熔柱 .造成不稳定 4.) 热熔直径不可太小,0.7mm, 以免热熔后强度太差; 也不可太大,以免外壳缩水, 5.) 另外,要避免热熔柱太靠近侧壁, 方便热熔操作的可行性. 6.)注意后盖与整个机壳的装配关系,避免造成操作过程有破坏弹脚的可能性 C). Flex. 实例模型: 设计时注意事项及可能问题: 1. 组装Flex时如何定位,孔或柱子及其他可利用的结构特征. 2. 接触面(及Flex金手指处),背面尽量平整. 3. 在遇到折弯拐角处时, 避免Flex起翘 4. 在此种结构设计中要仔细考虑FLEX背胶的选择, 因为后盖是直接受外界环境（跌落或高温）的冲击，故更容易失效. D). Support+Flex (客户主板做Pogo-in 或弹片) 设计时注意事项: 1. 天线连接的Flex金手指区域的Support处要平整, 让接触稳定. 2. FLEX与Support 连接与上述第二种结构类似. E). other Antenna with Speaker (SAM antenna) 实例模型： 结构分解图： 注意事项： 1 Sp