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文档简介
1、1降低降低SMT印刷不良率印刷不良率20XX.XX.XX20XX.XX.XX【管理活动课题管理活动课题】XXXXXXXXXXXXXXXX有限公司有限公司2一小组简介小组简介二界定界定选题选题三测量测量现状调查、目标设定现状调查、目标设定四分析分析原因分析及要因确认原因分析及要因确认五改进改进制定并实施改善对策制定并实施改善对策六控制控制过程控制及效果确认过程控制及效果确认七总结及持续改进总结及持续改进2-1 2-1 选题依据选题依据3-1 3-1 现状调查现状调查3-2 3-2 目标设定目标设定3小组名称XXXXXXXXXXX活动小组成立时间课题名称降低SMT印刷不良率小组人数序号姓名性别岗位
2、组内分工1XXX男2XXX女课题组组长3XXX女统计员(数据的收集与整理)4XXX男工艺监督员(负责现场工艺的执行与监督)5XXX男操作员(负责改进与实施)6XXX男操作员(负责改进与实施)7XXX女操作员(负责改进与实施)41月3月4月5月6月2月系列1, 1月份, 30.29 系列1, 2月份, 28.45 系列1, 3月份, 32.16 系列1, 4月份, 33.17 系列1, 5月份, 35.66 系列1, 6月份, 38.00 PPM1-61-6月份月份SMTSMT印刷不良率印刷不良率3.3. 在生产过程中在生产过程中PCBPCB板(印刷不板(印刷不良率不能超过良率不能超过15PPM
3、15PPM。4.4. 为了为了不断地满足顾客需求,要求我们不断地满足顾客需求,要求我们的产品趋近零不良率。的产品趋近零不良率。图一图一小组对小组对20XX20XX年年1-61-6月份月份SMTSMT印刷不良率按月进行了统计分析,见图一。印刷不良率按月进行了统计分析,见图一。5 日期项目6.126.136.146.156.166.176.18平均短路665105887少锡57439966多锡12202201堵孔10201101立件11001011其它10010010锡珠00001000不合格数量(点)1516131419201616合计检验数量(点)50000050000050000050000
4、050000050000050000050000目标(PPM)1515151515151515不良率(PPM)3032262838403232.29 表一表一对对20XX20XX年年6.12-6.18 6.12-6.18 期间引起期间引起SMTSMT印刷不良项目进行了统计分析(见表一、表二、图二、图三)印刷不良项目进行了统计分析(见表一、表二、图二、图三)6系列 1系列 2系列 3短路少锡多锡堵孔立件其它锡珠目标(PPM) 不良率(PPM)图二图二7项目不合格点数(点)不良率(%)累计不良率(%)影响度(%)累计影响度(%)短路4813.7113.7142.48 42.48少锡4312.29
5、2638.0580.53多锡92.5728.577.96 88.49堵孔51.43304.4292.91立件41.1431.143.54 96.45其它30.86322.65 99.1锡珠10.2932.290.9100合计点数11332.29100表二表二8累计影响度(%), 短路 , 42.48累计影响度(%), 少锡 , 80.53累计影响度(%), 多锡 , 88.49累计影响度(%), 堵孔 , 92.91累计影响度(%), 立件 , 96.45累计影响度(%), 其它 , 99.1累计影响度(%), 锡珠 , 100不合格点数(点)累计不良率(%)累计影响度(%)不良率(%) 从上
6、图我们可以清楚地看到短路和少锡在累计影响度中占比达从上图我们可以清楚地看到短路和少锡在累计影响度中占比达80.53%80.53%,所以,所以此次此次6Sigma6Sigma管理活动管理活动将将短路和少短路和少锡作为重点改善对象。锡作为重点改善对象。图三图三9 同行业印刷不良率有同行业印刷不良率有1212PPMPPM的。的。 为创造更好的前期质量;也为了更好为创造更好的前期质量;也为了更好地保地保质保量质保量完成客户要求的完成客户要求的生产任务,生产任务,为满足为满足客户需求,进一步提高顾客满意度。客户需求,进一步提高顾客满意度。 在生产过程在生产过程中中PCBPCB板印刷不良率为板印刷不良率为
7、1515PPMPPM。图四图四项目活动前值目标值不良率(PPM)32.2915不良率(PPM), 活动前值, 32.29不良率(PPM), 目标值, 15为了更好的降低生产成本、提高生产效率,减少可能的品质隐患,减少重复劳动的浪费,为了更好的降低生产成本、提高生产效率,减少可能的品质隐患,减少重复劳动的浪费,从从而生产出满足顾客需求的产品,而生产出满足顾客需求的产品,将将SMTSMT印刷不良率目标设为印刷不良率目标设为15 PPM15 PPM(见图四)。(见图四)。10人员人员设备设备材料材料方法方法环境环境责任心不强责任心不强技术水平差技术水平差新员工培训力度不够新员工培训力度不够自检自查不
8、严格自检自查不严格锡膏添加不及时锡膏添加不及时未利用声控提醒功能未利用声控提醒功能设备保养不到位设备保养不到位钢模堵钢模堵孔孔钢模制作不合格钢模制作不合格PCBPCB设计不合理设计不合理锡膏硬化锡膏硬化锡膏使用时间过长锡膏使用时间过长厚度过薄、开孔太小厚度过薄、开孔太小焊盘有惯穿孔焊盘有惯穿孔钢模底部粘锡钢模底部粘锡锡膏搅拌时间过短锡膏搅拌时间过短钢模清洗不彻底钢模清洗不彻底印刷程序设置不合理印刷程序设置不合理刮刀速度过快刮刀速度过快少锡环境温度不符合要求环境温度不符合要求图五图五针对少锡和针对少锡和短路不良现短路不良现象,小组成象,小组成员员从人、机、从人、机、料、法、环料、法、环五个方面对
9、五个方面对生产过程中生产过程中出现此类不出现此类不良进行了分良进行了分析:析:(见图(见图五、图六)五、图六)11人员人员设备设备材料材料方法方法环境环境工艺执行力不够工艺执行力不够技术水平差技术水平差新员工培训力度不够新员工培训力度不够工艺宣贯不到位工艺宣贯不到位支撑拼支撑不到位支撑拼支撑不到位6S6S不到位不到位设备保养不到位设备保养不到位钢钢模张力不够模张力不够钢模制作不合格钢模制作不合格PCBPCB设计不合理设计不合理锡膏使用时间过长锡膏使用时间过长厚度过厚、引脚开孔太长厚度过厚、引脚开孔太长细间距元件引脚内间距过小细间距元件引脚内间距过小钢模底部粘锡钢模底部粘锡锡膏搅拌时间过短锡膏搅
10、拌时间过短钢模清洗方法不正确钢模清洗方法不正确印刷程序设置不合理印刷程序设置不合理脱模速度设置过快、刮刀压脱模速度设置过快、刮刀压力设定太低力设定太低短路锡膏存储温度过高锡膏存储温度过高刮刀变形刮刀变形锡锡膏不合格膏不合格图六图六124-34-3、 通过测量技术方法,利用通过测量技术方法,利用AOI光学检测仪和人工目检(图七)的方法确定造成短路和少锡光学检测仪和人工目检(图七)的方法确定造成短路和少锡的主要因素,见表三、表四。的主要因素,见表三、表四。13序号序号末端因素末端因素确认方式确认方式确认结果确认结果确认人确认人是否为主要因素是否为主要因素1新员工培训力度不够安排定期培训并进行考试理
11、论考核合格率100%XXX否2工艺宣贯不到位现场进行工艺纪律的抽查无不合格项XXX否36S不到位加强对内部支撑部位配件的6S管理 有一定的改善效果XXX是是4保养不到位与设备联系进行定期的保养无明显改善XXX否5锡膏不合格锡膏每批次领用登记无过期或检验不合格XXX否6钢模厚度过厚、引脚开孔过长重开钢模钢模厚度由0.15MM更改为0.12MM有改善XXX是是7元件引脚内间距过小测量PCB板上引脚内间距符合工艺要求XXX否8钢模清洗方法不正确更新钢模清洗方式提升钢模清洁度改善明显XXX是是9锡膏回温时间过长回温时间由原来的4-10小时更改为4-6小时未发现有明显改善现象XXX否10脱模迅速设置过快
12、、刮刀压力设定太低检查设备参数设定程序严格按工艺标准制作无不合格项XXX否11锡膏的存储温度过高查看锡膏存放的温度登记无异常XXX否表三表三14序号序号末端因素末端因素确认方式确认方式确认结果确认结果确认人确认人是否为主要是否为主要因素因素1新员工培训力度不够安排定期培训并进行考试理论考核合格率100%XXX否2纪律检查不严格加强过程工艺监督 未改善XXX否3未利用声控提醒功能 每20分钟进行一次加锡提醒锡膏量少的现象明显减少XXX是是4设备保养不到位 与设备联系进行定期的保养无明显改善XXX否5锡膏使用时间过长更换锡膏将长时间未使用的锡膏更换后细间距类器件的少锡现象有明显减少XXX是是6厚度
13、过薄、开孔太小将焊盘重新进行扩孔少锡现象并未改善XXX否7焊盘有惯穿孔将过孔切勿设计在焊盘内焊盘点上有过孔的器件少锡问题明显改善XXX是是8钢模清洗不彻底每10大块清洗一次钢模堵孔现象的减少直接降低了少锡的产生XXX是是9锡膏搅拌时间过短增加锡膏的搅拌时间少锡现象并未改善XXX否10刮刀速度过快将80MM/S降低到50MM/S减慢了运行速度但少锡现象未有改善XXX否11环境温度不符合要求控制车间的环境温湿度未改善XXX否表四表四15l短路的主要因素:短路的主要因素:1 1、6S6S不到位不到位2 2、钢模厚度过厚、钢模厚度过厚、引脚开孔过长引脚开孔过长3 3、钢模清洗方、钢模清洗方法不正确法不
14、正确l少锡的主要因素:少锡的主要因素:1 1、未利用声控、未利用声控提醒功能提醒功能2 2、焊盘有、焊盘有惯穿孔惯穿孔3 3、钢模清、钢模清洗不彻底洗不彻底4 4、锡膏使、锡膏使用时间过长用时间过长图八图八16项目主要因素拟定对策目标措施完成日期责任人短路顶板不到位定期对设备进行彻底的打扫合理利用支撑拼减少设备内异物,确保PCB板顶板到位,工装利用率100%监督每班次员工对于产线生产工具做好清洁工作,并制作顶板工装每天XXX钢模厚度过厚、引脚开孔过长重开钢模确保产线钢模符合产品所需标准上线合格率达100%在新钢模试制生产前做好钢模的确认工作每月XXX钢模清洗方法不正确在班组内宣贯正确的清洁方式
15、确保钢模的清洁度达100%采用设备结合人工清洗的方式每天XXX少锡未利用声控提醒功能加强设备功能利用率采用少量多次的加锡方法,每20分钟提醒一次 在程序中设置该功能每天XXX焊盘有惯穿孔PCB板改版将因设计因素造成的少锡现象降低为0与工艺联系制定元件焊盘制作要求每月XXX钢模清洗不彻底加强钢模清洗力度生产过程中每10-15大块PCB板进行一次清洁加强过程清洁力度,对超过12小时的钢模做彻底的清洗每天XXX锡膏使用时间过长加强使用锡膏的规范化开封后的锡膏必须在12小时内用完对于长时间不用的锡膏及时做好回收,再次使用时按锡膏回温流程进行回流搅拌每天XXX表五表五 通过原因分析,小组通过会议讨论,针
16、对造成短路和少锡的主要原因制定了相应的对策,通过原因分析,小组通过会议讨论,针对造成短路和少锡的主要原因制定了相应的对策,并根据确定的对策,分别制定措施。(见表五)并根据确定的对策,分别制定措施。(见表五)17从方案提出到改善完毕,小组成员全员参与,极大的提高员工对本次管理活动的兴趣,增强了员工的质量、从方案提出到改善完毕,小组成员全员参与,极大的提高员工对本次管理活动的兴趣,增强了员工的质量、成本意识、团队协作精神,重在强调应以顾客为中心,生产出能够满足顾客需求的产品,为今后的全面质量管理成本意识、团队协作精神,重在强调应以顾客为中心,生产出能够满足顾客需求的产品,为今后的全面质量管理创造了
17、良好条件,见图十二。创造了良好条件,见图十二。通过本次活动,通过本次活动,SMTSMT印刷不良率达到了预期的目标,为了保证成果的持续、稳定,我们制定了以下措施,见图印刷不良率达到了预期的目标,为了保证成果的持续、稳定,我们制定了以下措施,见图十三。十三。图十二图十二活动前活动后图十三图十三18 日期项目7.157.167.177.187.197.207.21平均短路11011011少锡10011021多锡02210301堵孔01201111立件12120011其它11010011锡珠10011000不合格数量(点)57574465合计检验数量(点)50000050000050000050000
18、0500000500000500000500000目标(PPM)1515151515151515不良率(PPM)10141014881210.86 在实施了以上措施后,对在实施了以上措施后,对20XX.7.15-20XX.7.21期间的印刷质量进行了效果检查,见图九、图十。期间的印刷质量进行了效果检查,见图九、图十。并利用折线图对改善前后并利用折线图对改善前后SMT印刷不良率进行了数据对比,见图十一。印刷不良率进行了数据对比,见图十一。表六表六19短路 少锡 多锡 堵孔 立件 其它 锡珠 不合格数量(点) 不良率(PPM) 目标(PPM)图上显示,不良率都低于图上显示,不良率都低于15PPM1
19、5PPM,达成。,达成。图九图九20项目不合格点数(点)不良率(%)累计不良率(%)影响度(%)累计影响度(%)多锡82.29 5.42 20.51 20.51 立件72.00 9.14 17.95 38.46 堵孔61.71 7.14 15.38 53.84 短路61.71 1.71 15.38 69.23 少锡51.43 3.14 12.82 82.05 其它41.14 10.28 10.26 92.30 锡珠30.86 11.14 7.69 100.00 合计3911.14100表七表七不合格点数(点)不良率(%)累计不良率(%)累计影响度(%)图十图十图显示,少锡和短路不良已经不是图显
20、示,少锡和短路不良已经不是主要不良了,且不良现象相对比较主要不良了,且不良现象相对比较均衡,达到预期目标。均衡,达到预期目标。21项目第一组第二组第三组第四组第五组第六组第七组均值改善前不良率(PPM)3032262838403232.29改善后不良率(PPM)10141014881210.86目标(PPM)1515151515151515改善前不良率(PPM), 第一组, 30改善前不良率(PPM), 第二组, 32改善前不良率(PPM), 第三组, 26改善前不良率(PPM), 第四组, 28改善前不良率(PPM), 第五组, 38改善前不良率(PPM), 第六组, 40改善前不良率(PP
21、M), 第七组, 32改善前不良率(PPM), 均值, 32.29改善后不良率(PPM), 第一组, 10改善后不良率(PPM), 第二组, 14改善后不良率(PPM), 第三组, 10改善后不良率(PPM), 第四组, 14改善后不良率(PPM), 第五组, 8改善后不良率(PPM), 第六组, 8改善后不良率(PPM), 第七组, 12改善后不良率(PPM), 均值, 10.86目标(PPM) , 第一组, 15目标(PPM) , 第二组, 15目标(PPM) , 第三组, 15目标(PPM) , 第四组, 15目标(PPM) , 第五组, 15目标(PPM) , 第六组, 15目标(PPM) , 第七组, 15目标(PPM) , 均值, 15改善前不良率(PPM)改善后不良率(PPM)目标(PPM) 由上图可以看出改善后印刷平均不良率由原先的由上图可以看出改善后印刷平均不良率由原先的32.29PPM32.29PPM下降为下降为10.86PPM10.86PPM,最低不良率,最低不良率达到了
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