基板材料在车载毫米波雷达中应用技术进展

1、 基板材料在车载毫米波雷达中应用及技术进展 中电材协覆铜板分会顾问 祝大同摘要：本文对应用于车载毫米波雷达中的高频基板材料在近年的技术发展作为了介绍与分析。关键词：基板材料 覆铜板 毫米波雷达 Progress of technology and application of substrate material used in automotive millimeter wave radarZHU DATONGCopper clad laminate branch of Chinese Electronic Material AssociationAbstract: In the paper

2、, progress of technology and application of high frequency substrate material used in automotive millimeter wave radar in recent years were analyzed and introduced.Key word: substrate material; copper clad laminate; millimeter wave radar.1.毫米波及应用概述1.1 毫米波及其特性 通常把频率高于300MHz的电磁波称为微波。二十世纪50年代创立了微波通信。微波

3、通信是使用波长在1m至1.0mm之间的电磁波。该波长段电磁波所对应的频率范围是300 MHz（0.3 GHz）300 GHz。微波按波长不同可分为分米波，厘米波、毫米波及亚毫米波，分别对应于特高频UHF、超高频SHF、极高频EHF及至高频THF。其中在极高频EHF（30300GHz）频段内，波长（）为110mm的电磁波称为毫米波（millimeter wave ，简称mm Wave）（见图1所示）。毫米波频段为26.5300GHz，这频段，按照雷达业内习惯划分波段，由四个波段构成，即Ka段、U段、V段、W波段，各波段领域见图1。毫米波位于微波与远红外波相交叠的波长范围（毫米波频段：26.530

4、0GHz），因而它兼有两种波谱的特点：即是微波向它的高频段区的延伸，又是光波向低频的发展。 图1 在频率在300MHz300GH的微波频段中的毫米波频段范围及与波长的对应图 毫米波与较低频段的微波相比，其优点是：具有极宽的带宽（带宽高达273.5GHz），这在频率资源紧张、追求信息容量扩大的今天，无疑极具吸引力。易实现窄波束和高增益的天线，因而分辨率高，抗干扰性好，可分辨相距更近的小目标或者更为清晰地观察目标的细节，毫米波系统更容易实现小型化。穿透等离子体的能力强。因此在远程导弹或航天器重返大气层时，可利用能顺利穿透等离子体的毫米波，去实现通信和制导。毫米波的缺点是：电波在大气中传播衰减严重。

5、器件加工精度要求高。但是利用电波在大气中衰减较大，适宜于近距离地面保密通信（例如利用60GHz频波进行高度保密性的通信方式目前已得到采用）。 1.2 毫米波应用潜力已日益显著 毫米波（mm Wave）在军事及商业的通信、雷达、制导；遥感技术；射电天文学；临床放射治癌；战场上的军用通信联络及监视侦察；小型无人机定位、采集和跟踪技术等各方面都有重大的应用意义。有关文献提出1：“就毫米波的应用历史来说，航天和国防应用一直是射频和毫米波技术发展的根基。但最近几年，它却在商业射频应用领域得到了快速发展。随着无信通信的频谱扩展，商业射频应用迅猛增长，而且朝着更高的频率发展，比如汽车雷达，其工作频率正由K波

6、段向w波段发展(参考图1)。V波段超宽带的室内无线通信、94GHz微波成像以及其它毫米波波段的应用，正得以充分发展。由于环境友好，V波段点对点微波链路比成为光纤到户技术的一种选择方案。” 在短距离通信和高速近场通信（NFC)应用中，近年毫米波波段正被广泛的使用。无论从搭载汽车上的自动转向和防撞等汽车电子系统应用，还是从第五代(5G)无线通信系统中为改善数据吞吐量和视频性能，都共同需求提供信号传输的带宽条件，因此毫米波设备的作用和潜力已日益显著2。利用毫米波段为互联网汽车通讯提供所需的更高信号传输速率与准确度，同时提供更精确的车载雷达作业的解析度，使得汽车防撞雷达得到迅速的发展。2.汽车毫米波雷

7、达及其市场的扩大 汽车防撞雷达和第五代(5G)无线通信系统。是未来发展更具亮点的毫米波两大应用领域。 汽车将不再是代步工具，而将逐渐演化为移动智能终端。这种智能汽车必须配备的高级驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistant System，ADAS）是利用安装在车上的各式各样传感器，在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航仪地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效的增加了汽车驾驶的舒适性和安全性。随着汽车智能化趋势加速和安全需求的提升，ADAS未来市场将迎来广阔的增量空间。全球ADAS市

8、场渗透率目前约为5%。其中欧美地区最高，市场渗透率为10%左右，其系统主要装配在奔驰、宝马等豪华品牌汽车上。2015年ADAS的全球市场规模约在33.2亿美元以上，到2020年预测会提高到75亿美元左右（据矢野经济研究所统计）。到2020年，全球ADAS渗透率将达到25 %，全球新车ADAS搭载率有望达到50%（据PR Newswire测算）34。ADAS系统由三个模块构成:感知层、认知与判断层和执行层。感知层是实现ADAS系统功能的第一步，它的相关硬件包括雷达和摄像头等传感器。车载毫米波雷达是实现 ADAS功能的重要传感器设备，与普通车载传感器相比，毫米波雷达具有探测性能稳定、探测距离长，以

9、及环境适应性好等优点。它是能够在全天候场景下快速感知0300米范围内周边环境物体距离、速度、方位角等信息的传感器件（见图1）。有关数据显示，2014年全球汽车毫米波雷达市场出货量为1900万件，预计到2020年，全球车载毫米波雷达将达到7200万件，未来5年的年复合增速将达到24%左右。毫米波雷达在汽车上应用，除汽车防撞雷达外，还正在向巡航控制、汽车无人驾驶等方面延伸。 图1 车载毫米波雷达应用原理示意图3.车载毫米波雷达用基板材料技术的新发展 3.1 车载毫米波雷达特性要求 一般在市场上崭露头角的汽车毫米波雷达，按采用的毫米波频段不同划分有24GHz和77GHz79GHz两种。其中以77GH

10、z79GHz型更受青睐，未来市场的潜力更大。它一般安置在汽车前端的车头、前车灯下侧、以及两侧门等位置，每辆小轿车采用57件。 汽车毫米波雷达用PCB受到毫米波雷达系统的要求驱动。系统要求主要包括如系统工作频率、工作环境、功率处理、噪声、尺寸、元器件类型以及产品特性等。汽车毫米波雷达在选择合适PCB材料时，主要出于工作可靠性(耐高温高湿性、耐CAF性等)、介质传输损耗，介电特性（低损耗、可控介电常数等）、热稳定性、热管理要求、模量、基板层数及其加工性（尺寸稳定性等）等。 其中基材对系统毫米波电路性能的插入损耗，色散，杂散波模式抑制，信号的有效过渡以及加工方式等诸多问题会带来的重要影响。 以77G

11、Hz毫米波雷达为例，它的设计过程中，主要以非常高的可靠性原则为主导，需要从系统、材料（包括电子电路基板及基板材料）、软硬件、结构、测试验证、生产工艺、一致性、低成本性、小型化等多方面考虑。因此毫米波雷达远高于普通消费级电子产品，也高于电信级产品可靠性要求。由于工作温度范围在-40125，它用几乎所有的物料可靠性都得达到汽车级标准要求。3.2毫米波雷达用基板材料 当前，汽车防撞毫米波雷达的市场在迅速扩大，普及步伐在加快。这些都驱动着高频基板及其基材生产企业之间此市场争夺的加剧。在这个毫米波应用市场的竞争中，也凸显了世界众多覆铜板生产厂家在毫米波用高频基板材料制造技术上所得到的跨越性进步。 在20

12、16年春召开的“EDI CNO China 2016”(“2016电子设计创新大会”)国际性大型高频/射频技术为主题的展览会上，笔者对生产高频基板材料参展厂商的汽车防撞毫米波雷达用基板材料产品的布局情况作了调查，所了解到的主要三家CCL厂家在24GHz、7779Hz两类系统对应推出的覆铜板产品牌号及关键性能见表1所示。 表1 各CCL企业推出的适用于汽车防撞雷达用高频基材的牌号及性能厂家产品牌号树脂组成 类型 Dk(10GHz下) Df(10GHz下)Dk热变化率, ppm/对应24GHz系统的高频基材RogersRO4835碳氢化合物3.480.050.OO37 +50（-50150 ）Ta

13、conicTLF-35APTFE3.500.0016生益科技S7136H碳氢化合物3.420.050.OO30对应77GHz（或79GHz）系统的高频基材RogersRO3003PTFE+陶瓷（无玻纤）3.000.040.OO10 -3（-50150 ）TaconicTSM-DS3PTFE3.000.0011（Tk）5.4（-30120）TAL-28PTFE+纳米填料2.800.0012（Tk）2.24（-30120）生益科技GF77GPTFE2.280.040.OO12注：本表中的内容分别逐一的取得厂方的文字回复性的确认 海外一家CCL企业近期在发表的文献中提出：“毫米波频率对PCB材料提出

14、了独特的挑战。”1 笔者认为，就具体车载毫米波雷达来讲，对PCB基板材料提出的技术性挑战包括三个方面：高频电路的可靠性与一致性的挑战；基板多层化的挑战；基材用树脂多样化的挑战。本文在以下分别对这三项挑战作以阐述与分析。3.2 毫米波雷达用基板材料可靠性与一致性的挑战 我国PCB业老前辈林金堵高工在国内较早的发表过对PCB用毫米波基材特性研究的文章5。文中特别强调了这种基材的介质层结构均匀性与介质层稳定性的严密要求。 车载毫米波雷达面临着宽温度范围的应用环境，它对所用PCB及其基板材料的要求十分重要一点，就是构成的高频电路的可靠性与一致性。而可靠性与一致性确保，主要来自基板材料的优异PCB加工性

15、和低的且稳定可控的介电常数性。 所有高频电路都需要传输线来实现毫米波集成电路（IC）与供电电源、天线、输入和输出端口及其他电路的信号传输与连接。而在高频电路设计中，多选择 微带线、带状线以及接地共面波导等传输线技术来构成高频电路。通常情况下，微带线和带状线技术只适用30GHz以内的高频电路，而接地共面波导可用30GHz以上的电路。由于微带线电路性能受PCB加工误差的影响比接地共面波导电路更低。考虑到这点，目前77GHz车载雷达一般采用微带传输线结构。PCB加工误差对毫米波电路的性能影响，也是和频率有关的。当频率越提高，对PCB加工尺寸精度就要求高。在近期Rogers公司研发者发表的文献中6提出

16、了一个“有效介电常数”的新概念。文中提出：有效介电常数（指电磁场沿着基底介电材料和周边空气组成的混合空间传播时的介电常数）的差异，会影响电路中的信号相位，造成相位差异。77GHz车载雷达的电路特别注重传输线相位差异的影响，有效介电常数的差异，有效介电常数的差异会影响电路中的信号相位，进一步导致相位差异。研究Rogers公司在车载毫米波雷达产品用基板材料性能认识与开发技术推进，存在有由低至高的递进变化过程。该公司在2013年左右发放的微波基板材料产品宣传资料中是这提出的7：现代汽车“防碰撞、倒车雷达所用频率在24GHz，为此，对于满足此要求的微波基板材料，必须接受长时间和高温氧化作用环境。对于传

17、统微波基板材料而言，长时间的氧化会导致基板材料Dk和Df的微弱增长。为此罗杰斯公司研发了RO4835微波基板材料，相较于传统的RO4350B，该材料的抗氧化性有了显著提升。”可看出，当时对毫米波雷达用基板材料Dk、Df的稳定一致性的认识重点及实现的着眼点，是主要解决基板材料的抗氧化性问题。而在2016年初Rogers公司公开发表的研究文献2，则表现出在前者提及的认识上和产品性能上的飞跃。文献提出：“应用于毫米波设备的电路材料的另一个重要参数是TCDk, 该参数是衡量材料Dk随温度的变化特性。R03003材料的TCDk为-3 pmm/。这意味着即使在许多汽车毫米波设备面临的恶劣工作环境下，如此低

18、TCDk的电路材料其Dk值在设备工作温度范围内仍能保持非常稳定的电气性能。”可看出，它的此方面技术新亮点主要表现两方面：其一，近几年，Rogers公司已将汽车毫米波设备用基材性能改进、提高的重点，由提高“抗氧化性”转到Dk适应“宽温度范围”性能上。随之还提出了考核Dk随温度变化特性的新指标项目（TCDk：Dk热变化率）；其二，Rogers公司新推出的PTFE树脂型R03003。为了减少毫米波频段电路的阻抗和相位产生差异，这种新型层压基材采用了无玻纤布补强。在对应毫米波频段的宽温度范围的应用环境，基板材料实现高频电路的可靠性和一致性方面，Rogers公司（罗杰斯）又是高频基材技术一大新迈进。3.

19、4 基板多层化的挑战 77GHz车载毫米波雷达多为多层板（4L-6L）结构设计，这给过去多用于单双面高频PCB上的高频基板材料来讲，带来了性能新需求的巨大挑战。它具体表现在：目前市场的主流基材TPFE树脂类基板材料需要在多层板加工性上得到改善，本身在加工性表现好的非TPFE树脂型基板材料在此市场竞争中获得了更多的机遇。世界第二大高频基板材料生产厂Taconic（泰康利）公司在近期的技术报告5中提出：对于mm Wave频段的PCB材料选择主要遵循三点：低并且稳定的介电常数，使用超光滑的铜箔，能够进行复杂结构PCB加工（多层和密集PTH孔）。”以此可见， 车载毫米波雷达用基板材料的多层板PCB加工

20、性是如此的重要。车载毫米波雷达用PCB的多层化，具有如下几方面的特点： （1）毫米波PCB通常是多层结构，微带线和接地共面波导电路通常位于多层结构的最外层。将越来越多的功能封装到集成电路（IC）中，搭载在一块基板上，以满足高速数字和射频两方面需求。这种混合RF/数字电路基板往往需要非常紧凑节距的多层板分不同电路功能层来实现。在多层板的电路设计上，目前多采用SIW(Substrate Integrate Waveguide 基片集成波导)工艺技术8、10。 (2)毫米波在整个微波领域中属于极高频率（EHF）范围，高频率越高，要求的电路尺寸精度要越高。多层板各层的PCB加工误差，对不同电路的关键性

21、能造成的差别影响就更严重。对PCB工艺流程(比如钻孔、电镀)有更为严密的检查，以确保产品的可靠性、一致性。 （3）毫米波雷达用多层板有其制造技术正朝着较高层数、混合电路设计、积成法叠层制作方式、薄形化、无铅化的方向发展。鉴于以上的车载毫米波雷达用PCB的多层化特点，对所用高频基板材料的尺寸稳定性、耐CAF性、钻孔加工性、层压成型加工性、半固化片熔融态流动的电路间填充性、树脂基材与低轮廓铜箔（或表面光滑铜箔）的接合性、层间接合性、高模量等要求，比一般高频基板材料（如微波中低高频段区用高频基板材料）更加严格。多层板的加工性，始终是PTFE树脂类高频基板材料的性能上“短板”。近几年兴起的毫米波雷达用

22、PCB多层化发展大潮下，PTFE类CCL生产企业在技术上攻关的课题，主要着眼于提高多层加工性方面。由此在多层加工性有所改善 的PTFE树脂类高频基板材料新品，在近年有了更多的不断涌现。 例如84，2015年Taconic公司在世界上率先问世了纳米级填料的PTFE树脂-玻纤类覆铜板产品EZ-IO-28(即TAL-28)。它对应77GHz79GHz车载毫米波雷达系统配套的高频基板材料（主要性能参见表1）。EZ-IO-28在制造技术上颠覆了原有的含填料的PTFE树脂-玻纤基覆铜板的填料填充量低于树脂量的传统惯例。此基材的纳米填料比例远大于树脂含量，并在PCB的钻孔等影响可靠性的加工性能上得到提高。另

23、外，由于填料粒径微小，克服了因原填料粒径较大在压制成型中增大了铜箔表面粗糙度问题的出现。 再例如，Rogers公司在近一、两年中推出专为毫米波设备应用“量身定做”的R03003TM层压板。它是由陶瓷填充的PTFE材料、无玻纤布增强而制成。它在宣传词中宣称2：“因其卓越的高频性能和材料特性已经成为79GHz汽车传感器和雷达系统的首选电路材料。它在10 GHz时其Z向(厚度)介电常数(Dk )为3.00,偏差严格控制在0.04之内。”宣传材料中特别强调其加工性的改进：“高的CTE值意味着温度变化时，介电材料将产生更多的扩张和收缩，而如铜等金属产生的形变小，从而将导致介质材料上方和电镀通孔内的导体产

24、生机械压力和形变。 R03003层压板的x、y、z向典型CTE值分别为17, 16和25，和铜的CTE值17pmm/非常接近，可实现高可靠的电镀通孔及其他性能。具有和铜接近的CTE值也是近年来多层板PCB(以及PTH内连接)广泛使用此层压板的一个重要原因。” 3.5 基板材料树脂多样化的挑战3.5.1毫米波用基板材料市场需求的两个演变 毫米波电子电路用基板材料市场“大门”的开启，并通过此“大门”展望到的一片光辉灿烂市场前景，吸引了更多基板材料制造厂商进门参与博弈。尽管这一新市场的门槛很高，但它却有别于一般高频电路的基板材料市场的是：它为非TPFE树脂型基板材料提供了更多的参与竞争的大好机会。总

25、之，我们看到有这样一个市场需求的新趋势：以车载毫米波雷达为典型代表的毫米波基板市场，它的高频基材品种，不再会是TPFE型基板材料一统天下，其他树脂基板材料（目前主要是指碳氢化合物树脂、聚苯醚树脂等）将会在未来几年中会有更多的进入此毫米波电子电路的市场，市场占有率将会有明显的增加。 毫米波用基板材料树脂多样化的发展趋势，表现在混合树脂基材多层板运用与非PTFE树脂基材替代PTFE树脂基材两方面演变上。（1）混合树脂基材多层板运用日本PCB业信息报道量最多的媒体电子设备产业新闻副主编、从事PCB业报道多年的资深记者野村和広氏近期发表著文911提出：“在毫米波雷达装置中，需要采用高频电路基板。目前，

26、这种高频基板的基材，一般采用的是聚四氟乙烯类（PTFE）覆铜板。这种基材现今仍存在着价格偏高、PCB加工较难的问题，因此用此类基材设计、制造的高频基板，其主流是单面板。今后，ADAS中的高频基板技术发展之一，是在它的表面电路层部分采用PTFE类覆铜板的基材，而内层部分则采用FR-4型覆铜板等非PTFE树脂基材。两类不同树脂作为介质层构成的复合层结构的多层基板。这种基板的设计，不仅可降低基板的制作成本，而且电路层构成上还实现了四层等多层化，为实现基板的紧凑、高密度化电路设计做出贡献。”上述的未来可能会流行的毫米波雷达装置用混合树脂基材多层板，不仅给非PTFE型基板材料作为内芯基材提供了应用机会，

27、而且，由于存在着非PTFE类基板材料与PTFE类基板材料在混合一起的层压成型工程、层间接合、尺寸CTE等相不匹配的技术难题，也给非PTFE类基板材料多层板的全层“完全替代”创造了机会。（2）被非PTFE树脂基材替代 近期海外CCL公司发表的一篇的长篇论文1，值得研究、关注（尽管此文问世出于有商业利益驱动之嫌）。它用大量的理论及实验数据阐述了未来PTFE型基板材料多项性能将不适应毫米波电子电路需求的观点。归纳此文提出“另类”的观点有以下几点： TPFE树脂原材料的结晶度随着温度提高变大，造成基板材料在加工、使用中的温度不同情况下发生树脂密度上的变化，因此“PTFE特性并不像平常描绘的那样稳定。”

28、 PTFE非常容易出现机械特性方面的潜变现象，“它让人怀疑能否适应有环境要求(比如汽车业的应用，它要求的工作温度范围从零下到85)的应用。”在较高温度下“它会引起介电特性的变化”。 PTFE的基板材料被认为不太希望用于多层PCB, 原因在于其较高的价格和加工成本、较高的CTE和高温成型处理的困难、极低的弹性模量，以及本身的较低Tg和较低抗屈强度，造成X和Y方向较高程度的永久性塑性变形严重。“这将是PTFE层压板用混合合电路或多层应用领域所遭到的最大挑战。” 另一方面，在毫米波用基板材料树脂多样化趋势的驱动下，全球的低Dk、低插损、高Tg的非PTFE树脂型基板材料新品（目前它采用的树脂，主要是碳

29、氢化物树脂、聚苯醚树脂），在近一、两年其开发步伐及问世速度加快，多个品种亮相于毫米波用基板材料市场，特别有的已是直指车载毫米波雷达用基板材料市场。笔者对全球CCL厂家中宣传自家非PTFE树脂型基板材料新品可用于毫米波电子电路领域的产品品种及牌号作了统计，归纳于表2中。 表2 近年走入市场的毫米波用非PTFE树脂型基板材料品种牌号及主要性能品种牌号 生产厂家主体树脂 主要性能Dk（10GHz）Df（10GHz）Tg（DMA）（) Z轴CTE(ppm/，1)RogersRO 4725JXRTM碳氢化合物2.550.050.0026280280 30松下R-5785（N）（MEG7）(Low-Dk

30、glass型)聚苯醚（PPE）3.3(10GHz)3.4(1GHz)0.002(10GHz)0.001(1GHz)210 42R-5785（MEG7）3.6(10GHz)3.6(1GHz)0.003(10GHz)0.0015(1GHz)210 42台燿科技Thunderclad 3（TU-933）碳氢化合物3.40.0025220 35台光电材EM-888K3.20.006210280-ANT300非PTFE3.150.050.0031200 35注：表中所列性能数据，引自各厂家公开宣传的说明书3.5.2 对不同树脂型高频高速基板材料性能两个传统观念的打破 表2所列品种都无疑在结构多层化倾向的

31、车载毫米波雷达基板材料选择中，与PTFE树脂型基板材料相比，非PTFE树脂型基板材料占据着加工性、成本性的优势，如何提高及稳定它的介电性能，是它当前及未来的重要课题。当前，在判断、预测非PTFE树脂型基板材料在车载毫米波雷达基板材料市场上的竞争走向，在毫米波电子电路市场应用前景时，笔者认为，当前毫米波用非PTFE树脂型基板材料技术发展的事实，需要我们首先破除两个技术认识上的传统观念。 在“EDI CNO China 2016”展会上，Rogers公司特别突出宣传RO4700JXRTM系列中的RO4725JXRTM和RO4730JXRTM两款覆铜板新品：“RO4700JXRTM系列天线级层压板是

32、一种可可靠的低成本材料，它可以用来替代传统的基于PTFE的层压板。-它可以和传统的环氧树脂及高温无铅焊接工艺相兼容。该系列材料的Tg超过280，因此Z轴CTE很低，而且镀通孔可靠性以及无铅焊接的可加工性更加出色。”这两品种碳氢化合物型覆铜板系列的Dk、Df很低。RO4725JXRTM为(在10GHz下):Dk=2.550.05, Df=0.0026；RO4730JXRTM为(在10GHz下):Dk=3.000.05, Df=0.0027。较长时期以来，在覆铜板的Dk所达到的指标为界限，将PTFE类CCL与碳氢化合物类CCL在低Dk特性所能达到的“极限值”作了划分：即PTFE型基板材料可达到Dk

33、为3.00（在10GHz下）以下，碳氢化合物类CCL的Dk无法达到3.00（在10GHz下）以下（不含3.00）。Rogers这两个碳氢类CCL品种中采用了“特殊配方的热固性树脂体系、采用低粗糙度铜箔，以及特殊的填料/中空无机球”（引自Rogers在此展会发放的产品宣传单页原文），在全球率先突破了这个不同高频树脂基材“低Dk类别的标准划分”的原观念。这一碳氢树脂型高频覆铜板的世界顶尖技术的发展及应用实例，启发我们对高频CCL不同品种在应用市场新布局，以及未来这类非PTFE覆铜板技术，以及在毫米波领域应用市场上的重要地位，产生新的认识与观念11 。 近期的毫米波领域用覆铜板技术的进步，还破除了另

34、外一个旧观念。美国Isola 公司在2015年初问世了高频高速型碳氢化合物树脂-玻纤布基覆铜板，其牌号为Astra MT。它的应用市场锁定在毫米波（76-81GHz）的贴片天线设计和射频前端雷达系统。据美国“GLOBE NEWSWIR(全球通讯社)”报道12 ：“Isola Group（伊索拉集团）的无卤、超低损耗级（The ultra low-loss）类高速覆铜板Astra MT，于2015年5月13日成功通过Freescale（ 飞思卡尔）半导体ICs 雷达系统的性能评估。飞思卡尔公司是ADAS 77 GHz雷达用集成电路(IC)的全球制造厂商的领导者，它也担当了此次ADAS 77 GH

35、z雷达中RF beam微波用基板材料的评估的主持者（该公司具体从事该工作的评估机构为FreescalesAdvanced Driver Assistance Systems Design Center笔者注12 ）。” Isola 执行副总裁兼首席技术官Tarun Amla在宣布这一消息时讲,“很高兴能提供给飞思卡尔我们的Astra MT的参考设计资料，并且通过了验证和确认结果 。我们可向全球客户提供的Astra MT ，它是一个在汽车严厉工作环境下表现高可靠性的基材。并且它具有非常低的成本制造、热可靠性更高,更好的尺寸稳定性。可使RF-hybrid PCB(射频混合型PCB)制造业获得更高的收益率,降低生产成本。” 2015年，在美国亚利桑那（AZ）凤凰城召开的国际微波研讨会(IMS)上，Isola