内存条的结构

1、内存条的结构 DDR3 SDRAM内存条的结构 1PCB板 2针脚 3内存条固定卡缺口 4金手指缺口（针脚隔断槽口） 5内存芯片 6SPD芯片 7内存芯片空位 8电容 9电阻 10标签 11散热片标注标注部件名部件名称称说明说明1PCB板板内存颗粒的物理载体，多为绿色，内存颗粒的物理载体，多为绿色，4层或层或6层的电路板，层数越多，层的电路板，层数越多，成本越高，但干扰越少，工作越稳定成本越高，但干扰越少，工作越稳定。内部有金属布线，内部有金属布线，6层设计要层设计要比比4层的电气性能好，性能更稳定，名牌内存多采用层的电气性能好，性能更稳定，名牌内存多采用6层设计。层设计。2金手指金手指 金黄

2、色的触点，与主板连接的部分，数据通过金黄色的触点，与主板连接的部分，数据通过“金手指金手指”传输。传输。金手指是采用金、锡等金属材料制成的导电触片导线，易氧化，要金手指是采用金、锡等金属材料制成的导电触片导线，易氧化，要定期清理表面的氧化物。定期清理表面的氧化物。3内存芯内存芯片片 是内存的灵魂所在，决定着内存的性能、速度、容量等，也叫是内存的灵魂所在，决定着内存的性能、速度、容量等，也叫内存颗粒。市场上内存种类很多，但内存颗粒的型号却并不多，常内存颗粒。市场上内存种类很多，但内存颗粒的型号却并不多，常见的有见的有HY、KINGMAX、WINBOND、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer

3、等几种品牌。不同品牌的内存颗粒，速度、性能不尽相同。等几种品牌。不同品牌的内存颗粒，速度、性能不尽相同。4内存颗内存颗粒位粒位 预留的一片内存芯片位置，供其他采用这种封装模式的内存条预留的一片内存芯片位置，供其他采用这种封装模式的内存条使用。此处预留的是一个使用。此处预留的是一个ECC校验模块位置。校验模块位置。标注标注部件名称部件名称说明说明5电容电容 是是PCB板上必不可少的电子元件之一。一般采用贴片式电板上必不可少的电子元件之一。一般采用贴片式电容，可以提高内存条的稳定性，提高电气性能。容，可以提高内存条的稳定性，提高电气性能。6电阻电阻 是是PCB板上必不可少的电子元件之一，也采用贴片

4、式设计。板上必不可少的电子元件之一，也采用贴片式设计。 7内存固定内存固定缺口缺口 内存插到主板上后，主板内存插槽的两个夹子便扣入该缺内存插到主板上后，主板内存插槽的两个夹子便扣入该缺口，可以固定内存条。口，可以固定内存条。8内存脚缺内存脚缺口口 防止反插，也可以区分以前的防止反插，也可以区分以前的SDRAM内存条，以前的内存条，以前的SDRAM内存有两个缺口。内存有两个缺口。9SPD 是一个八脚的小芯片，实际上是一个是一个八脚的小芯片，实际上是一个EEPROM，可擦写存，可擦写存储器。有储器。有256字节的容量，每一位都代表特定的意思，包括内字节的容量，每一位都代表特定的意思，包括内存的容量、组成结构、性能参数和厂家信息。存的容量、组成结构、性能参数和厂家信息。常见内存介绍金士顿（金士顿（KINGSTON）现代（现代（HY/HYUNDAI）KINGMAX三星（三星（SAMSUNG）创见（创见（JETRAM）金邦（金邦（WINBOND）美凯龙美凯龙/美光（美光（MICRON）金士顿（金士顿（KINGSTON）金士顿（KINGSTON）现代（HY/HYUNDAI）现代（HY/HYUNDAI）KINGMAXKINGMAX三星（SAMSUNG）三星