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文档简介
1、手机布板结构课件手机布板结构手机布板结构 手机布板结构课件PCB概述 PCB:印刷电路板(Printed circuit board,PCB),除了固定各种小零件外,主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板(上头没有零件)也常被称为印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)。手机布板结构课件 为了增加可以布线的面积,手机一般采用6-8层的多层板。 多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。手机布板结构课件PCB上模块的划分手机布板结构课件 PCB按照各元器件功能,可以分为以下几部分: 射频:RF,包括transceiver(收发信机,调制和解调),
2、PA(功放),FEM(前段模块,开关、滤波),RF conct,天线 ABB芯片模组手机布板结构课件 基带:BB,包括disp(控制器,CPU),flash(存储器,硬盘),SRAM(静态存储器,内存) 电源:包括PM(电源控制器),充电管理器,电池连接器 camera 芯片模组 手机布板结构课件 “听”:天线FEMtransceiverDISPFPC-receiver “说”:mic模拟基带disptransceiver-PAfem天线手机布板结构课件PCB布局的基本原则 1、PCB的设计步骤 PCB的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入(导入)、元器件布局、布线、检查、复查、输出等
3、几个步骤。手机布板结构课件 PCB的布局步骤主要是:结构提供PCB外形图(包括dome 位置分布图,格式为dxf)-EDA进行初步摆放-调整外形-元器件摆放-EDA提供元器件位置分布图(文件格式为emn、emp)-PCB 3D建模-检查调整-评审 手机布板结构课件 2、PCB布局的硬件性能基本要求 1) 各模块内部尽量相对固定。特别是BB和RF模块 2) 各模块周围的附属器件尽量靠近主芯片,也即其走线尽量短。 3) 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内,相互尽量远离。 4 )放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集 5 )各模块、主要连接器的相互位置关系手机布板结构课件 R
4、F和BB尽量靠近,但是要相互隔离;如果RF区域没有屏蔽罩,要尽量远离带有磁性和金属的器件。上述器件主要包括:马达,SPK, RECI, camera,磁铁, 金属滑轨等 FEM:尽量靠近PA和tansceiver RF connector:尽量靠近fem手机布板结构课件 电池连接器:尽量靠近PM和充电管理器 天线(焊盘):尽量靠近fem。如果是内置天线,天线也要尽量远离带有磁性和金属的器件,手机布板结构课件 3布局的检查 手机布板结构课件PCB布局结构注意点 1、Sim connector: sim connector的高度选择主要根据其结构形式的需要来定 在考虑sim connector的位
5、置时,需要考虑sim卡的取出和装入状况,不能有干涉 在sim卡下如果需要布置器件,其高度不得高于放置sim卡的塑胶表面 手机布板结构课件 2、Batt connector: 相对电池的位置在保证工作状态时可靠接触下尽量靠边。 电池周边的元器件保持0.4以上的距离 3 、I/O connector一般放在PCB底部的正中间 手机布板结构课件 SPK等元器件的焊盘:焊盘距离板边一般大于0.3 ,焊盘周围1mm不能部元器件 手机布板结构课件 内置天线设计 滑盖手机一般都是内置天线,设计时要考虑在PCB上给内置天线预留一定的面积,一般天线的面积预留600800mm2,高度大于7mm。天线的面积越小,对天线的设计要求越高,调试时间越长;销量越小,天线厂家的配合度越低,因此我们设计时尽量将面积留大一些,一般考虑700以上。 手机布板结构课
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