IPQC考核试题及答案

1、一、 填空(每空 2分，共 40 分)1 在实际生产应用中，色环电阻的误差环最明显的标志是距离其它色环远； 在具体的电路应用中 (可参考欧姆定律及功律方程) ，电阻规格型号的选用取决 于该电路所需的 电流、电压 。2 用指针式万用表 1K档位测量 10uF/16V电容是否漏电时， 正确的测试 方法应为红表笔接电容 负极，黑表笔接电容 正极，如果表头读数小于 200K左 右时 ，可判定 该电容 漏电， 它在电 路中的主 要作用是滤波 。1F= 1000000000nF,1mF=1000000000pF。3 IN4001 二极管为可允许的工作电压为 50 V，在实际应用中经常会出现用 IN4004

2、代替 IN4001，IN4004的主要参数为 1 A 400 V 。4 标准的 DIP 发光二极管，其负极最明显的标志是 对应外壳缺口 或短 脚。5 三极管的符号 PNP为、 NPN为，三极管的几个管脚分别为 基极 B 、 发射极 E 、 集电极 C 。6 PCB烘烤的温度应为 110 +/- 10 ，时间应为 2-4 小时。二、 单项或多项选择(每题 4分,对者打“”，共 20分)1SMT贴片元件正常装贴后，焊锡、红胶分别允许的偏位情况为：A、超出焊盘的 1/2 、1/3 宽度；( )B、超出焊盘的 1/3 、1/2 宽度；( )C、超出焊盘的 1/3 、1/4 宽度；( )D、都不允许有一

3、点点偏位。( )2BOM及其它工艺文件中对电阻及电容误差的描述中，以下正确的有：AF 代表允许的误差为 1%；(B J 代表允许的误差为 5%；(CK 代表允许的误差为 10%；(D M代表允许的误差为 20%；(3 IC 第一脚的标识中，以下哪几条是对的：A 小圆点所在位置；(B 缺口朝左时的下方第一脚；(C两端都有小圆圈时，圆中带横线的为第一脚所在位置； ( )D 两端都有小圆点时，圆点最小的为第一脚所在位置；( )4DIP元件在 PCB上插装时，以下哪些需要高浮离开 PCB 4至 6mm：( )( )( )( )A 功率在 1/8W左右的元件；B 功率在 1/2W左右的元件；C 功率在

4、1W左右的元件；D 功率在 2W以上的发热元件；5不允许生产线乱堆放板卡，以下哪些原因是正确的：A 元器件表面容易被划伤；(B 电容、晶振等高件容易被碰坏；(C 容易将不同型号的板卡搞混；(D 不符和 5S管理的规定。(四简答(每题 8 分)1哪些 PCB板在生产(贴片、插件)前要经过高温烘烤，为什么？48保存期超过两周以上的、原包装破损的、生产暂存在非干燥的车间在 小时以上的 PCB，再次生产使用前要烘烤。2写出回流焊 /波峰焊/ 超声波清洗机的相关控制要点（举例说明） 。A、设备的温度与工艺参数要求一致， B、各温区运行时间与工艺一致， C 操作过程中不能出现 PCBA夹伤、划伤、碰撞等现象3我公司现有的防静电措施有哪些，什么地方控制还不够得力。 防静电底板、防静电鞋、防静电台面、防静电椅子、防静电工衣、防静电 手环、防静电手套、防静电烙铁等 4举例说明清洗工艺与免清洗工艺的区别，应该怎样控制才能得到预期 的目的。清洗工艺主要用颗板出货且客户对外观要求非常洁净的产品中， 需要在焊 接后将残余的助焊剂清理掉， PCB表面上不能有水印等异物；免清洗工艺 主要使用在装机出货的产品中， 焊接后助焊剂几乎全部挥发， 无明显残留 物。两种工艺使用的助焊剂完全不同， 生产中不能混用， 要严格按标识取 用化学品的助焊剂。5发现按工艺文件规定的参数操作时，会产生很