材料储存条件_有效期限管理表

1、-作者xxxx-日期xxxx材料储存条件_有效期限管理表【精品文档】 根据国家标准的有关规定并从储存气温环境条件综合考虑，现规定部品材料库储存和部品仓储管理要求： 1、环境要求 1.1 一般要求：(a) 环境温度+50C至+400C。(b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；1.3 部品分类存储要求：表一部品类

2、别存储要求有效库存期（月）备注等级温度湿度静电防护入厂检验合格复检合格焊膏一级0100C无自生产日期始6个月内使用开罐后48小时未用完的报废红胶0100C无自生产日期始6个月内使用印制板二级25350C6070%必须63恒温恒湿IC、二三极管等半导体器件25300C6070%必须126恒温恒湿LCD、LCM、LED、晶振、触摸屏25350C6070%63恒温恒湿、LCD/LCM/触摸屏必须注意防尘电池、适配器25350C6070%63恒温恒湿阻、容、感三级350C70%126无开关、金属按键、连接器、插座类350C70%126无蜂鸣器、扬声器、振荡开关350C70%63恒温恒湿标贴、双面胶、带

3、背胶材料350C70%63恒温恒湿彩盒、礼盒350C70%63无外包装材料一般400C85%2412无五金件400C70%1212无注塑件400C85%1212PC、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。3、湿敏器件（MSD）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和

4、不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。（ 图一） （ 图二）凡是外包装贴有JEDEC标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求：a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月（从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现），存储条件：温度<300C,湿度<80%RH。(注意：针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准)c、湿敏包装袋打开或漏

5、气的器件应根据湿敏等级（一般在元器件包装上体现），在有效的时间、特定的环境下使用（见下表二）湿敏等级Level No.可以有效使用的时间和环境Level 1温度<300C,湿度<90%RH的环境下12个月内使用Level 2温度<300C,湿度<60%RH的环境下12个月内使用Level 3 温度<300C,湿度<60%RH的环境下168小时内使用Level 4温度<300C,湿度<60%RH的环境下72小时内使用Level 5温度<300C,湿度<60%RH的环境下24小时内使用Level 6对湿度特别敏感，使用前必须烘烤，烘烤后在

6、6小时内使用湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度<10%RH的干燥箱中。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）d、如果c项不符或在23±5时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5的烤箱里烘烤12小时。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）4、静电敏感器件的存储要求：当相对湿度小于60%时，必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标签（如图三）或印有防静电标志（如图四）的元器件都属于静电敏感器件（LCD模块、BGA、FLASH、MOSFET管等），其存储要求：仓库储存静电敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好。静电敏感器件应当存放于防静电容器内，并存放在仓库静电安全区内。贮运中应当远离强静电、强电磁场或强放射场。仓库发料拆开包装后不能直接用手拿器件，应该戴防静电手腕、手套。工作人员应当小心轻放静电敏感器件，防止剧烈震动造成器件在格子内倾斜，影响贴片机吸取。 （图三） （图四）注：库存有效期是从产品经IQC检验合格入库之日起。(如没有特殊要求，非湿敏器件的库存条件、库存有效期如下表一所示) ；湿敏器件按3要求管理。5、补充说明5.1 超过有效库存期的原材料应重新送IQC复检，重新送检合格的部品应单独放置并