2020年半导体材料行业调研分析报告

1、2020年半导体材料行业调研分析报告目录1.半导体材料行业现状41.1半导体材料行业定义及现状介绍41.2半导体材料行业特征51.3半导体材料市场规模分析71.4半导体材料市场运营情况分析81.5行业服务无序化111.6供应链整合度低111.7基础工作薄弱111.8产业结构调整进展缓慢121.9供给不足，产业化程度较低122.半导体材料行业前景趋势142.1半导体材料应用贯穿半导体制造全过程142.2中国半导体材料市场规模持续增长142.3全球占比逐渐上升142.4行业活跃度整体上行152.5晶圆产能加速扩张拉动半导体材料需求增长152.6用户体验提升成为趋势152.7延伸产业链152.8行业

2、协同整合成为趋势162.9生态化建设进一步开放162.10信息化辅助172.11新的价格战将不可避免173.半导体材料行业政策环境分析173.1半导体材料行业政策环境分析173.2半导体材料行业经济环境分析193.3半导体材料行业社会环境分析193.4半导体材料行业技术环境分析194.半导体材料行业竞争分析214.1半导体材料行业竞争分析214.1.1对上游议价能力分析214.1.2对下游议价能力分析224.1.3潜在进入者分析224.1.4替代品或替代服务分析234.2中国半导体材料行业品牌竞争格局分析234.3中国半导体材料行业竞争强度分析235.半导体材料产业投资分析245.1中国半导体

3、材料技术投资趋势分析245.2中国半导体材料行业投资风险245.3中国半导体材料行业投资收益251. 半导体材料行业现状1.1 半导体材料行业定义及现状介绍半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1m·cm1G·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料行业是指从事半导体材料相关性质的生产、服务的单位或个体的组织结构体系的总称。深刻认知半导体材料行业定义，对预测并引导半导体材料行业前景，指导行业投资方向至关重要。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。 由于半导体制造

4、与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。我国半导体材料行业在经过短暂的结构调整后，淘汰掉落后产能、筛选掉不合格企业，并且随着居民消费观念的转变和消费需求的提升，我国半导体材料行业依旧会继续保持增长趋势，未来将会向高品质、高质量的方向发展，呈现品种增多、消费多元化等新趋势。中国半导体材料产业链的参与主体不断丰富，产业生态逐渐健壮。半导体材料行业具备产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低四大

5、特性。随着物联网、人工智能等信息技术的发展和应用，半导体产业快速增长，半导体材料市场需求将保持快速增长态势。根据半导体产品生产流程，可以将半导体材料分为半导体基础材料、晶圆制造材料和半导体封装材料3类。基础半导体材料包括以硅、砷化镓、氮化镓为代表的一、二、三代半导体材料；晶圆制造材料是指在晶圆片上制作各种元器件结构过程中需要使用的各类材料和化学品；封装材料用于封装环节，对芯片进行环境保护，保障芯片工作的稳定性。1.2 半导体材料行业特征1)产业规模大根据 SEMI(半导体设备与材料协会)的数据统计，全球半导体材料产业的市场规模达 443 亿美金，对应全球半导体产业规模约在 3000 亿美金左右

6、，半导体材料市场规模占比接近 15%；2)细分行业多半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等，芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等，同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个；3)技术门槛高半导体材料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料，其具备纯度要求高、工艺复杂等特征，在研发过程中需要下游对应产线进行批量测试。同时对应芯片制造过程的不同，下游厂商对材料使用需求的不同，导致对应材料的参数也有所差异；4)成本占比低

7、虽然半导体材料整体产业规模庞大，但由于细分材料子行业众多，导致了单个细分材料往往在半导体生产成本中占比较低。以靶材为例，半导体靶材在半导体材料中的占比约为 3%，对应半导体生产成本占比仅在 35。技术门槛高以及成本占比低导致了半导体材料替代的进展要远低于面板以及消费电子相关领域。1.3 半导体材料市场规模分析半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中

8、高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。受行业整体不景气影响，2019年全球半导体材料市场营收下滑显著，但下降幅度低于整体半导体产业。据中国电子材料行业协会统计，2019年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元（约合人民币3430.7亿元），同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。  2019年中国半导体材料市场规模81.90亿美元，同比2018年的84.92亿美元下降3.56%，其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元，同比2018年的28.17亿美元下降1.95%；封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。1.4 半导

9、体材料市场运营情况分析半导体材料行业市场运营情况分析主要需要从市场供给分析、市场需求分析、市场价格分析、市场供需平衡、行业盈利能力、行业运营能力等方面进行综合分析。1) 市场供给分析：半导体材料行业市场供给是指在一定的时期内，一定条件下，在一定的市场范围内可提供给消费者的产品或服务的总量。半导体材料市场供给能力分析的时间也应考虑整个项目寿命期，市场范围包括国内市场和国际市场。市场供给分析还可以分为实际的供给量和潜在的供给量，前者是指在预测时市场上的实际供给能力。2) 市场需求分析：我国的半导体材料行业产品及服务结构调整问题不仅仅是对产品进行调整，还是对半导体材料企业分布结构、区域分布结构进行调

10、整。未来一段时间内，行业整合、区域分布结构的调整、企业结构的调整都将是行业结构调整的一个重要内容。随着国家鼓励和规范半导体材料行业发展的政策相继出台，行业正逐步规范，全社会消费意识的不断提高，众多机构和社会资本不断进入半导体材料领域，有力的促进了该行业市场的快速发展，半导体材料行业发展前景广阔。3) 市场价格分析：在经济全球化的趋势下,半导体材料行业经济融入世界市场的广度和深度越来越大。与半导体材料行业规模增长相对照,用户需求也呈稳定增长趋势。市场需从实际情况出发制定合理的半导体材料行业价格,有利于行业规模不断增长和需求不断扩展,有利于保障行业正态良性发展。从长远的趋势看,半导体材料行业市场价

11、格应该维持在较高的合理价位上。价格上涨和回落的过程，主要受人力资源、产品及服务优化、市场竞争、出行运输等各类因素影响，导致半导体材料行业价格产生一定波动，但是供求长期趋于增长稳定状态，长期向好。4) 市场供需平衡：供求平衡是指消除供求之间的不适应、不平衡现象，使供应与需求相互适应，相对一致，消除供求差异，实现供求均衡。实际上半导体材料行业的市场供需存在的一定程度的供需失衡，需求端市场有待挖掘，供应端产品参差不齐。5) 行业盈利能力分析：半导体材料行业的盈利能力主要受到行业的投资回报周期、行业服务周期、行业竞争程度、用户粘性等的影响。部分产品和服务存在投资大,回收慢,竞争激烈,用户粘性不高等现实

12、问题。这些问题的存在使得半导体材料行业的盈利能力有待提高。为了行业的长远发展,半导体材料行业的盈利能力急需改善。6) 行业运营能力：半导体材料行业进入精品化、产业融合的新时代，行业的下半场真正开始了，未来考验的是用户运营能力和产业运营能力。企业之间竞争的并非仅仅是产品能力而是更多的在于运营能力。而嗅觉灵敏的半导体材料企业早已开始转型，立足城市，不断提升其运营能力。随着机器学习等技术的快速发展，人工智能产业发展正以其高端的新兴技术、巨大的商业价值、广阔的应用前景和庞大的产业空间，成为新的重要经济增长点。伴随着人工智能各种应用场景的普及与发展，海量多维的数据将在云端以及边缘侧展开大量处理计算，芯片

13、也面临更加广泛以及多样化的需求，这对AI芯片的计算架构、运算能力、场景与算法适用性、安全可控等都提出了新的课题与挑战。1.5 行业服务无序化Ø 半导体材料行业标准不成体系。服务质量很大程度上依赖于从业人员等个人能力，难以形成规模化管理与复制。Ø 半导体材料行业服务质量难以控制，导致质量问题频发。监管缺失，严重影响用户体验。1.6 供应链整合度低Ø 半导体材料行业供应链及服务流程复杂。小型企业难以为继，初期投入过大，很难打价格战。Ø 半导体材料行业产品标准化程度太低，导致生产周期长且成本高。1.7 基础工作薄弱半导体材料标准不完善，行业相关技术积累和基础设

14、施都比较薄弱，相关体系建设滞后，管理、规范、产品、监测等能力亟待加强。目前而言，半导体材料管理能力还不能适应工作需要。1.8 产业结构调整进展缓慢近年来,尽管我国政府颁布了有利于半导体材料的资源环境税收政策和消费税的结构调整政策,但是由于这两种税收的作用对象狭窄,因而对半导体材料主要服务和产品的生产及推广使用收效不大。可喜的是,企业所得税的两税合一,内外资企业同等待遇解决了多年来我国内外资企业面临的两套税制问题。两套税制把大量的税收优惠给与了外资企业,而未能按国家的宏观政策导向建立税收优惠。这种税制安排不仅造成了内外资企业的税负不公,而且对国家鼓励的半导体材料行业发展,对行业的高效率利用都是极

15、其不利的。此外,我国的进口税收政策也存在类似的问题,亟待解决。1.9 供给不足，产业化程度较低由于基础设施匮乏、技术缺陷且积累不足、产业制度不规范等历史原因，导致半导体材料行业起步较晚。产品质量和服务不到位，行业供给不足，产业化程度较低等。这导致了用户需求难以得到及时的满足。行业亟需提高产品及服务质量，优化基础资源配置，夯实产品技术更新迭代能力，解决用户迫切的需要和痛点。2. 半导体材料行业前景趋势2.1 半导体材料应用贯穿半导体制造全过程在半导体制造过程中，材料的应用贯穿始终。在晶圆制造工艺中，硅片、电子特气、光掩模版、抛光材料等用量较大；在封装测试中，封装基板、引线框架等是较为主要的材料。

16、2.2 中国半导体材料市场规模持续增长根据SEMI统计数据，2012-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2012年的55亿美元增长至2019年的86.9亿美元，复合增长率为5.88%。在全球半导体材料下行趋势下(2019年，全球半导体材料市场规模同比下降1.12%)，中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区，2019年中国大陆地区半导体材料市场规模同比增长2.0%。2.3 全球占比逐渐上升从中国半导体材料市场规模占全球比重的变化情况来看，2012-2019年比重逐年增长，从2012年的12.28%增长至2019年的16.67%，排名全球第三。这主要是由于：第一，国内企业技术水平的

17、不断提升，部分材料已经能实现替代。第二，全球半导体产业的迁移，全球半导体产业从美国、日本等向韩国、中国台湾，并进一步向中国大陆地区迁移，半导体材料作为半导体产业的重要组成部分之一也同步发生转移，中国成为半导体材料主战场之一。2.4 行业活跃度整体上行从2011-2020年中国半导体材料行业的申万指数变化情况来看，行业活跃度走势整体上行；2020年，受新基建(5G、数据中心等)建设进程的推进，半导体材料行业活跃度显著升高，20120年8月14日，半导体材料行业活跃度达4036.8。2.5 晶圆产能加速扩张拉动半导体材料需求增长2017年以来，中国大陆晶圆厂进入资本开支高峰期，据SEMI统计，20

18、17-2020年全球投产的62座晶圆厂，有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。大陆晶圆厂产能加速扩张将带动我国半导体材料需求增长。2.6 用户体验提升成为趋势随着用户需求的不断提升，倒逼半导体材料行业的软硬件环境进一步完善，而行业软硬件环境的完善又必然给用户带来更好的用户体验，这种良性机制，有效提高了行业用户粘性，必然成为外来半导体材料行业的一大发展趋势。2.7 延伸产业链半导体材料行业近年来从传统的模式转换到互联网融合模式。随着行业各大平台挖掘并下沉三四线城市，企业从供应环节到生产再到售后环节，全环节整合，并以产业赋能为纽带，为众多优质的公司提供品牌、设计、系统、供应链等全方位支持。2.

19、8 行业协同整合成为趋势 半导体材料行业在产品与服务的过程中，具有完善的内容生产、渠道建设、商业化落地等各个层级的协作。未来进一步的行业协同整合，有利于提高行业竞争力，并促进行业持续良性发展。2.9 生态化建设进一步开放1）内生发展闭环，对外输出价值当半导体材料行业的社区化运营属性越来越强，关联产业开始聚集时，就需要谋求内生发展，半导体材料需要打造一个服务平台，对内是一个合作协同的生态闭环，对外有开放统一的接口和品牌输出，即能引导资源的有效流动，又能促进产业规模效应，聚集人才和知识，进而提升供应链效率。2）开放平台，共建生态半导体材料行业服务平台方，不再是单向地控制和输出，而是要借助技术手段搭

20、建基础在线平台，通过规则引导企业产出优质的内容和服务，激活企业间的交流和合作，挖掘更多产业链上的需求，从而有针对性配套服务并引导资源有效配置。这样的平台才能够进行思考和迭代进化。2.10 信息化辅助半导体材料行业信息化备受用户青睐。B企业利用互联网，通过信息化的打造，融合半导体材料行业特性，提高了用户体验，给用户带来诸多的便利。这将是未来行业发展的必然趋势。2.11 新的价格战将不可避免目前的半导体材料产业，正处在新一轮价格战的前夜。在繁荣的半导体材料领域，行业巨头已经占据了很长一段时间。这些都被初创企业、业内上市公司看在眼里，未来的他们必然会通过积极的降价策略，削弱对手的优势。3. 半导体材

21、料行业政策环境分析3.1 半导体材料行业政策环境分析国家从大的政策方向上对半导体材料行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。时间政策名称相关内容2016.9有色金属工业发展规划（2016-2020 年）围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件等领域需求，利用先进可靠技术，加快发展大尺寸硅单晶抛光片、超大规格高纯金属靶材、高功率微波/激光器件用衬底及封装材 料、红外探测及成像材料、真空电子材料等。2016.11“十三五”国家战略性新兴产业发展规划（2016-2020年）启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快

22、速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠 CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。2016.12信息产业发展指南重点开展基础电子提升工程，针对电子材料领域，以半导体材料为重点，加快功能陶瓷材料、低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板、高性能磁性材料、电池材料、LED、新型电力电子器件等量大面广电子功能材料发展。支持用于半导体产业的电子级高纯硅材料、区熔硅单晶和高纯金属及合金溅射靶材、用于新能源汽车、无人机等的动力电池材料及用于通信基站、光伏系统的储能电池材料，以及用于新型显示的高世

23、代玻璃基板、光学膜、偏光片、高性能液晶、有机发光二极管（OLED）发光材料、大尺寸靶材、光刻胶、电子化学品等材料的新技术研发及产业化。2016.12新材料产业发展指南要发展新一代信息技术产业用材料，加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。2017.1战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）“1.3.5 关键电子材料”中将半导体材料，包括硅材料（硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅）及化合物半导体材料，蓝宝石和碳化硅等衬底材料，金属有机源和超高纯度气体等外延用原料，高端 

24、LED封装材料，高性能陶瓷基板等被列为战略新兴产业重点产品。2018.11战略性新兴产业分类（2018）“3.4.3.1 半导体晶体制造”，将半导体晶体制造新增入战略性新兴产业中。国家层面更加重视，花费更多的人力、物力、财力来解决该行业存在的问题。半导体材料行业属于信息产业的重点行业，是国家重点鼓励、扶持发展的产业，由工信部统一管理，工信部主要职责为：提出行业发展战略和政策，拟订并组织实施行业发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化等。国内各家进入该领域从事生产经营活动的企业，在国家产业政策的引导下，

25、依法自主进行经营与管理，平等、独立地参与市场竞争。社会层面更加重视，因此有利于为政策制定做社会层面的驱动。各城市层面更加重视，各个城市竞相调研并引进新概念与制定新政策。国际上更加重视，积极开拓创新。3.2 半导体材料行业经济环境分析21世纪我国经济焕发出勃勃生机，保持着强劲的增长势头，成为世界经济增长最快的国家，并且我们有理由相信这种增长势头仍将长期保持。作为一、二、三产业都有关联度的半导体材料产业，国民经济的平稳较快发展是保证半导体材料行业发展的经济基础与前提，但作为典型的行业，刚性的需求原则以及明显的弱周期性特点决定了半导体材料行业对宏观调控具有一定的防御性，因此行业受国内经济波动的影响相

26、对较小。3.3 半导体材料行业社会环境分析随着社会环境的持续变化，半导体材料业将面临更快的发展；同时，也预示着新的机遇的到来。我国拥有庞大市场的半导体材料行业具有消费潜力。我国经济发展较为迅猛，消费者可支配的收入不断增加，对半导体材料产品的多样化、个性化消费趋势日渐明显。3.4 半导体材料行业技术环境分析中国的科技发展战略开始发生转变。国民经济和社会发展“十五”规划与科技部随后制订的科技发展规划和高技术产业发展规划明确提出了实现技术跨越式发展的总体目标，强调要在“促进产业技术升级”和“提高科技持续创新能力”两个层面进行战略部署，在进一步发挥劳动密集型产业比较优势的同时逐步形成中国高技术产业的群

27、体优势和新的比较优势。完善、发达的基础结构能够降低企业的决策成本和生产成本，提高企业运作效率。良好的技术环境为半导体材料行业发展提供了强有力的保障。4. 半导体材料行业竞争分析目前，我国半导体材料领域主要有独角兽为首的初创公司，上市公司和互联网巨头三个大阵营。三方阵营不断加码布局半导体材料相关行业，推出了一系列针对不同应用场景的半导体材料产品。半导体材料行业的良性竞争很好的促进了行业需求、技术、产品与服务的发展，促进服务水平不断优化，服务与技术能力不断创新。为用户提供了更为优质的产品与服务。国产半导体材料的销售规模占全球比重不到5%，从整体技术水平和销售规模来看，国产半导体材料产业和海外化工及

28、材料龙头仍存在较大差距。随着半导体硅材料行业的不断发展，内业竞争也在不断加剧，大型半导体硅材料企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内优秀的半导体硅材料生产企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对产业发展环境和产品购买者的深入研究。正因为如此，一大批国内优秀的半导体硅材料品牌迅速崛起，逐渐成为半导体硅材料行业中的翘楚。4.1 半导体材料行业竞争分析4.1.1 对上游议价能力分析半导体材料作为产业的增量市场，依附于传统行业，其上下游和传统行业相似。上游主要有基础原料、零件设备、基础服务等服务商组成。上游细分市场众多，除了设备，上游市场产品和服务基本无差异性，主要竞争优势在于成本控制能力和成本转嫁能

29、力。行业现状以企业间价格战，小型企业低标准运行为主。 激烈的行业竞争使得价格接近成本，半导体材料企业对上游端有较强议价能力。4.1.2 对下游议价能力分析半导体材料行业下游主要有企事业单位、消费业主等组成的甲方。下游企业占有更多社会资本，对宏观经济影响力更大。企业自身体量也更大，行业现状区域性竞争明显，不同区域往往有较大规模的地产企业。半导体材料企业面对下游业主，议价能力往往更弱，并且面临费用垫付，应收账款损失的问题。4.1.3 潜在进入者分析半导体材料行业潜在进入者可能是一个新办的企业，也可能是一个采用多角化经营战略的原从事其它行业的企业，潜在进入者会带来新的生产能力，并要求取得一定的市场份

30、额。潜在进入者对本行业的威胁取决于本行业的进入壁垒以及进入新行业后原有企业反应的强烈程度。半导体材料行业潜在进入者是影响行业竞争强度和盈利性的又一要素。主要表现为三方面直接影响：一是半导体材料行业会因潜在进入者的实际进入而增加行业有效资本量；二是半导体材料行业会因潜在进入者的实际进入而对下游市场需求量进行争夺和分流；三是半导体材料行业会因潜在进入者的实际进入而对上游资源进行争夺和分流。4.1.4 替代品或替代服务分析半导体材料行业替代品或者替代服务主要考量一下三个因素：1）替代品或者替代服务在价格上是否有吸引力；2）替代品或者替代服务在质量，性能和其他一些重要的特性方面的满意程度；3）购买者转换成本的高低。4.2 中国半导体材料行业品牌竞争格局分析4.3 中国半导体材料行业竞争强度分析（1）中国半导体材料行业现有企业竞争情况目前，半导体材料行业中企业数量不多，且各自应用于不同的细分领域，相互之间竞争压力较小。（2）中国半导体材料行业上游议价能力分析半导体材料行业的主要原材料包括电子元器件、线材、电脑配件、半导体材料材料等，该类产品多为通用、标准化产品，供应商众多，竞争充分，因此，半导体材料行业对上游议价能力较强。（3）中国半导体材料行业下游议价能力分析半导体材料行业下游应用主体包括个人、企业和政府机构，应用领域包括金融、