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文档简介
1、Introduction to CNC ProcessCNC制程简介制程简介2CCD CameraMother Glass Cutting母玻璃切割Outline Fine Grinding细磨Outline Rough Grinding粗磨ChamferMaking倒边DrillingHole钻孔EdgePolishing棱边抛光SurfacePolishing表面抛光CNC PlantCNC车间CNC Machine InsideCNC机台内部Grinding Tool磨棒/砂轮CNC WorkflowRemark: CNC step can be simplified, CNC tool
2、 can be changed based on different requirement and different plant备注: 根据不同工厂以及不同要求,CNC步骤可以简化,工具可以更改3The following data is just an example, different machines have different settings. 以下数据仅为举例,不同机台参数设定均有差异X/Y/Z Axis Position Accuracy(轴定位精度): 5umX/Y/Z Axis Machining Area(轴工作行程):400/400/160mmSpindle Sp
3、eed(主轴转速):100050000 rpmFeed Rate(切削进给速度):0.2M/min, 6M/min(max)Tool Magazine(刀库容量): 8CNC MachineSingle Axis TypeDouble Axes Type4CCD CameraCNC Working MomentCNC Inside DetailCNC内部细节CNC Worktable is made of PTFE CNC工作台由聚四氟乙烯制成CNC Worktable uses vacuum to fix GlassCNC工作台通过真空吸盘固定玻璃CNC Machine with CCD c
4、amera is usually for glass after silk printing which requires high precision.丝印或镀膜后要求加工精度较高的要选择带CCD系统的机床, 如果加工的玻璃没有特殊要求,只要选择普通的机床就可以.CNC Positioning ToolCNC靠角工具CNC Worktable DetailCNC工作台细节5Lapping Liquid FunctionLapping liquid function: 研磨液作用 Cooling 冷却 Lubrication 润滑 Cleaning 清洁 Rust Prevention 防锈
5、Tool Protection 刀具保护Silicate Film cause volume expansionMicro-crack by mechanical grinding(机械研磨形成的微小裂纹)Lapping liquid component: 研磨液组成Surface Active Agent 表面活性剂Lubricant 润滑剂Foam Killer 消泡剂Antirust 防锈剂Germicide 杀菌剂Chemical Function of Water in CNC (CNC研磨中水的化学作用)硅酸盐薄膜导致体积膨胀6Grinding Tool IntroductionT
6、he abrasive dust and fallen grinding material can cause scratch in glass surface磨屑与脱落的磨料可能造成玻璃表面刮伤78910Grinding Tool IntroductionA: 300# Outline 粗修外形B: 600# Outline 精修外形C: 600# Chamfer 倒边11Grinding Took Introduction1 inch1 inchMesh Value目数Mesh Value Hole Size=15000, e.g. 1000# equals 15um hole size目
7、数孔径=15000, 1100目约等于13um的孔径Mesh Value has American Standard and Japanese Standard关于目数的定义,目前有美国标准和日本标准Apertures Quantity(孔数)12Chamfer MakingGrinding Tool with special outline design is used to make chamfer on glass. 倒角使用异形磨头加工。Chamfer thickness is usually 2030% of total glass thickness. 倒角的厚度通常为玻璃总厚度的
8、2030%13Grinding Material Hardness ComparisonUsing hard grinding material can enhance the grinding effectiveness, but grinding quality will be affected采用较硬的研磨材料既可以提高研磨效率,但会影响研磨质量14Grinding Material Attach Method1516Relationship between Grinding Material Size & Surface Quality Using rough
9、er ( e.g. 180M) grinding tool can save time and prolong life time of tool, but grinding quality will be affected 采用较粗(如180M)的砂轮既可以节省开粗时间,提高磨头的使用寿命,但会影响研磨质量 Attach method of grinding material also affects the grinding quality 磨料的粘结方法也会影响研磨质量钻石磨料磨粒粒度 17hfF DRelationship between Grinding Material Size
10、& Surface Quality18Rough grinding material generates deep dent and crack(粗磨料导致过深的凹粗磨料导致过深的凹陷和裂纹陷和裂纹)4 PB Test Result decreases. Glass edge strength decreases.(四点弯曲实验数值下四点弯曲实验数值下降,玻璃边缘强度下降降,玻璃边缘强度下降)Decrease grinding material size step by step to minimize the edge crack.(逐级降低磨料的粒度,逐级降低磨料的粒度,以使边缘裂
11、纹尽量细微以使边缘裂纹尽量细微)Principle for Choosing Grinding Material Size19Important Settings for CNCCNC 参数设置参数设置加工深度加工深度进给进给速度速度 Feed Rate进刀方式进刀方式刀具几何形状及颗粒度刀具几何形状及颗粒度刀具转速刀具转速Spindle Speed退刀方式退刀方式加工余量加工余量下刀方式下刀方式20砂轮粒度对表面粗糙度影响:当砂轮粒度愈高时,所得到之表面粗糙度相对较佳。相同砂轮粒度,进给率变小时,所得到之表面粗糙度相对较佳。21进给率对表面粗糙度影响: 当进给速率愈慢时,所得到之表面粗糙度会
12、愈好。 当使用的砂轮粒度较粗时,要得到较好的研磨表面粗糙度,可以选择较高磨削速度与较低的进给速率。例如, 300M,直边的走刀速度可以设置为0.2m/min;尖角处可设置为0.5m/min. 600M, 进给速度可设置到0.85m/min 22磨削速度对表面粗糙度影响: 磨削速度固定时,进给速率愈快,离隙面表面粗糙度愈差。 砂轮粒度愈高时,磨削速度对于表面粗糙度影响相对减少。23Edge situation after different ProcessL:110.46 W:60.46 L:110.06 W:60.06 L:110.02 W:60.02L:110W:60After Cuttin
13、gAfter CNCAfter Edge Polishing 1After Edge Polishing 224How to Make Hole and Slot25Drill Example26扫光毛刷扫光毛刷尼龙,白皮尼龙,白皮Edge Polishing方法方法 1:方法方法 3:玻璃玻璃0.5-2.0MM间隔垫片间隔垫片0.4-1MM27Grinder is in best positionGrinder is high or glass is lowGrinder is low or glass is highImproper Chamfer Situation28Un-Grinde
14、d Area 未磨区域未磨区域Edge Chipping Area 崩边区域崩边区域Uneven Edge 砂边区域砂边区域Melted Edge 烧边烧边29Surface Polish to Eliminate Scratch抛光皮上下为2.0mm抛光机上盘环氧齿轮板0.4MM-1.2mm玻璃产品0.4mm-2.0mm原理图抛光皮(聚氨酯材质)Polishing Pads抛光粉(主要为红粉或氧化铈)Polishing Compound30抛光速度抛光速度抛光目的抛光目的去除表面的凹陷层(去除表面的凹陷层(34)和下面的裂)和下面的裂纹层(纹层(1015) 815/ , 大大低于大大低于研磨速度研磨速度抛光材料化学组成莫氏硬度抛光能力/(mg/min)红粉Fe2O6氧化铈CeO260
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