E芯片试产报告PPT课件

1、1芜湖锐拓电子有限公司 质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度 制作制作: :胡少华胡少华审核审核: :批准批准: :3e芯片试产报告部门部门: :生技部生技部2芜湖芜湖锐拓电子有限公司 质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度一.主旨 导入3e芯片，降低生产成本，提高公司效益。3 质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度二.评估试产流程原材料原材料电浆电浆清洗清洗除湿除湿固晶固晶焊线焊线短烤短烤点胶点胶长烤长烤外观外观除湿除湿结论结论测试测试芜湖锐拓电子有限公司4芜湖锐拓电子有限公司 质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度 2.12.1晶片进料检验晶片进料检验ps: 1.ps:

2、1.晶片尺寸均为晶片尺寸均为1010* *24242.2.晶片来料外观检验，芯片排列整齐，无芯片破损、焊垫不良等不良晶片来料外观检验，芯片排列整齐，无芯片破损、焊垫不良等不良minminavgavgmaxmaxvfvf2.82.83.33.33.63.6wldwld452.6452.6454.6454.6454.9454.9popo12.112.113.213.213.813.8minminavgavgmaxmaxvfvf2.82.83.23.23.63.6wldwld452.1452.1454.1454.1454.6454.6popo14.114.115.215.215.915.95芜湖锐拓

3、电子有限公司 质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度 2.2 2.2固晶站固晶站固晶机参数minmax实际取晶高度-5000-6800-5880固晶高度-5000-6800-6100顶针高度90013001100固晶压力/g556560气压/mpa0.450.550.5序号固晶推力/g15602600344045005550晶片推力：长*宽*126芜湖锐拓电子有限公司 质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度 2.3 2.3焊线站焊线站sopsop参数参数efoefobond fressbond fressus powerus powerus timeus time1st1st2nd2n

4、d1st1st2nd2nd1st1st2nd2nd1st1st2nd2nd1.01.0milmil0.65-0.65-0.920.920.75-0.75-0.920.9230-4030-4040-5040-5045-45-757575-75-95954-84-84-84-8焊线机台参数序号序号拉力拉力/g/g1 1 b/9 b/9 b/13.5 b/13.52 2 b/8.5 b/8.5 b/14.5 b/14.53 3 b/9.5 b/9.5 b/13 b/134 4 b/8 b/8 b/12 b/125 5 b/10.5 b/10.5 b/11.5 b/11.5ps:拉力：g7芜湖锐拓电子

5、有限公司 质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度 2.4 白光点胶点胶配比1018a1018a1018b1018b00902009024-3-24-3-22 22 20.1730.1730.0750.075前前5 5组数据对应（组数据对应（14-16mw14-16mw）芯片，后）芯片，后5 5组数据对应（组数据对应（12-14mw12-14mw）芯片）芯片实际使用物料：实际使用物料：1018a1018a：40g 1018b40g 1018b：40g 0090240g 00902：3.46g 4-3-23.46g 4-3-2：1.50g1.50g首件测试数据：序序号号光光通通量量( ( l

6、l m m ) )x xy y色色温温( ( k k ) )u u 1 1 ( ( v v ) )1 16 6 . . 5 5 5 5 2 2 3 30 0 . . 3 3 3 3 0 0 1 10 0 . . 3 3 5 5 0 0 9 95 5 5 5 9 9 9 93 3 . . 3 3 3 3 6 62 26 6 . . 6 6 2 2 1 1 5 50 0 . . 3 3 3 3 0 0 7 70 0 . . 3 3 5 5 0 0 8 85 5 5 5 7 7 5 53 3 . . 2 2 0 0 8 83 36 6 . . 5 5 8 8 6 6 3 30 0 . . 3 3 3

7、 3 1 1 9 90 0 . . 3 3 5 5 4 4 1 15 5 5 5 2 2 5 53 3 . . 2 2 2 24 46 6 . . 6 6 7 7 2 2 5 50 0 . . 3 3 3 3 2 2 4 40 0 . . 3 3 5 5 6 6 1 15 5 5 5 0 0 7 73 3 . . 3 3 0 0 6 65 56 6 . . 5 5 2 2 8 80 0 . . 3 3 3 3 0 0 5 50 0 . . 3 3 5 5 0 0 1 15 5 5 5 8 8 2 23 3 . . 2 2 9 9 9 96 66 6 . . 3 3 3 3 9 9 8 80 0

8、 . . 3 3 2 2 6 6 7 70 0 . . 3 3 4 4 0 0 7 75 5 7 7 5 5 8 83 3 . . 2 2 1 1 4 47 76 6 . . 3 3 6 6 4 4 3 30 0 . . 3 3 2 2 6 6 3 30 0 . . 3 3 3 3 9 9 9 95 5 7 7 7 7 5 53 3 . . 2 2 0 0 7 78 86 6 . . 3 3 5 5 1 1 4 40 0 . . 3 3 2 2 5 5 7 70 0 . . 3 3 3 3 9 95 5 8 8 0 0 7 73 3 . . 2 29 96 6 . . 3 3 7 7 6 6

9、6 60 0 . . 3 3 2 2 6 6 3 30 0 . . 3 3 3 3 9 9 5 55 5 7 7 8 8 0 03 3 . . 1 1 9 9 9 91 1 0 06 6 . . 2 2 4 4 1 1 8 80 0 . . 3 3 2 2 7 7 1 10 0 . . 3 3 4 4 2 25 5 7 7 3 3 9 93 3 . . 2 2 0 0 6 68芜湖锐拓电子有限公司 质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度 2.5 成品外观检验凹胶bin脚变形气泡杂物ps:1芯片(24mw)凹胶2pcs bin脚变形1pcs 气泡pcs 杂物pcs2芯片2 (46mw)凹胶1

10、pcs bin脚变形1pcs 气泡pcs 杂物1pcs9芜湖锐拓电子有限公司 质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度 2.6 cie打靶图打靶图（14-16mw 452.5-455nm）打靶图（12-14mw 452.5-455nm）ps: 1.ps: 1.其中芯片其中芯片(14(1416mw)16mw)缺亮占缺亮占0.200.20，ciecie分布较集中分布较集中2.2.其中芯片其中芯片2(122(1214mw)14mw)缺亮占缺亮占0.230.23，ciecie分布较集中分布较集中10芜湖锐拓电子有限公司 质 量 、 成 本 、 创 新 、 速 度 2.7 亮度分布图3e芯片 12-1

11、4mw亮度分布：iv范圍數量%0-133010.01%1330-153010.01%1530-1760842184.70%1760-2020151815.27%2020-232510.01%2325-999900.00%00.00%total9942100%14-16mw亮度状况：0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%0-13301330-1530 1530-1760 1760-2020 2020-2325 2325-99993e芯片 14-16mw亮度分布：iv范圍數量%0-133000.00%1330-15302482.49%1530-1760408541.03%1760-2020562456.48%2020-232500.00%2325-999900.00%00.00%total9957100%12-14mw亮度状况0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%0-13301330-15301530-17601760