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文档简介
1、word可编辑2021年集成电路专用设备公司进展战略规划2021年7月目 录一、公司进展战略3二、实现战略目标实行的措施及实施效果41、植根中国的国际化经营方案41公司实行的措施42实施效果及进一步措施42、技术研发方案51公司实行的措施52实施效果及进一步措施53、产品拓展方案61公司实行的措施62实施效果及进一步措施64、客户拓展方案71公司实行的措施72实施效果及进一步措施75、供给链优化方案81公司实行的措施82实施效果及进一步措施86、人才培育/鼓励方案81公司实行的措施82实施效果及进一步措施97、学问产权保护方案101公司实行的措施102实施效果及进一步措施108、外延式并购方案
2、10一、公司进展战略公司深耕集成电路专用设备领域多年,并在干法去胶、快速热处理及干法刻蚀等细分产品领域积累了全球领先的技术储藏、行业资源与市场地位。公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司,将持续为集成电路制造环节供给更先进处理力量和更高生产效率的集成电路专用设备。在将来的进展中,公司将持续实施以下战略规划:1、坚持国际化经营策略,建设国际化的研发和管理团队,效劳全球客户,同时持续加大在国内的投入,提高国内制造基地生产力量、效劳力量和研发力量,更好满足国内外客户需求;2、加大研发投入,充分发挥核心技术优势,以研发驱动业绩增长,打造世界一流的产品及效劳;3、保持、提升公司在去胶、快速热处理、刻蚀
3、设备领域的产品优势地位及市场竞争力,持续拓展、开发新产品,进入一体化设备领域,乐观开拓晶圆加工新市场,实行差异化的产品开发和竞争策略,提高核心竞争力;4、以客户需求为导向进行研发活动及业务拓展,乐观开拓新客户,提高市场份额,为客户制造价值,提升客户满足度;5、全面优化供给链,推动供给链多元化、外乡化,乐观培育外乡供给商,增加本地化直接选购比例,降低选购本钱和时间,分散供给链风险;6、为员工打造可持续进展的职业进展平台,做好人才培育和储藏,实现员工长效鼓励机制;7、完善公司学问产权保护及商业隐秘保护体系;8、抓住集成电路设备行业进展机遇,择机开展外延式并购方案,实现收入高速增长的同时加强本钱、费
4、用管控,优化财务表现,增加盈利力量,实现高质量进展,为股东实现持续增长的投资回报。二、实现战略目标实行的措施及实施效果1、植根中国的国际化经营方案1公司实行的措施半导体产业是全球化的行业,公司秉持植根中国、效劳世界的国际化经营策略,扎根中国半导体生态圈,深度效劳中国客户,用国际一流的技术和产品,长期效劳全球客户。公司设立了全球化组织架构,拥有全球化的管理、研发、选购、生产、销售、效劳团队。2021年,中国制造基地完成生产线建设并成功下线设备,目前已具备干法去胶、快速热处理和干法刻蚀等公司核心产品的本地生产力量、设备出厂测试力量,本地化研发力量、客户效劳力量、供给链选购力量等。2实施效果及进一步
5、措施公司在中国大陆地区出货量及收入均大幅度提升,2021年度,公司中国大陆地区的收入占比已到达42.12%。将来,公司将持续增加国内员工聘请,吸引国内外一流的研发人员参加国内研发团队,构建以国内研发人员为中坚力气的核心研发团队。除了目前的中国制造基地外,公司将使用局部募集资金用于在国内建设一流的研发中心、制造中心、效劳中心。在前述工程达产后,中国制造基地设备供货力量可大幅提升,将成为公司最主要的设备制造基地,满足国内外市场需求,进一步夯实公司国际化经营策略。2、技术研发方案1公司实行的措施经过近三十年的技术积累,公司已形成体系化跨国研发团队并积累多项世界领先的核心技术,具备显著的技术研发优势。
6、为稳固并加强公司的技术领先优势,公司进一步加大研发投入,以市场需求为导向,加速新技术、新工艺的争辩创新与应用改进,紧跟或引领全球前沿科技进展趋势,加深产品技术壁垒。公司亦不断完善研发管理机制和创新鼓励机制,对在技术研发、专利申请、工艺改进等方面做出奉献的研发人员赐予相应的嘉奖、激发工作热忱。此外,公司还持续加大研发配套设施的投入建设,优化研发试验环境,为技术突破和产品创新供给重要的根底和保障。2实施效果及进一步措施2021-2021年公司研发投入分别为25,438.66万元、27,932.55万元和32,848.21万元,占当年营业收入的比重为16.75%、17.75%和14.20%,保持高研
7、发投入比例;历年专利申请数量、新增授权专利数量持续提升。将来,公司将进一步增加研发投入,推动高端集成电路装备研发工程、研发储藏资金相关工程落地,提升核心技术壁垒。3、产品拓展方案1公司实行的措施历史上公司已成功推出干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备等拥有高市场认可度的成熟产品系列,并已全面掩盖全球前十大芯片制造厂商。公司持续改进升级现有成熟产品,提升产品性能和客户满足度,并降低生产本钱,提高市场竞争力,稳固并提高在细分领域内的市场占有率。同时,公司借助成熟产品工艺积累所带来的技术积累和开发阅历,不断研发新产品,并不断优化产品性能与生产效率,开拓新的市场空间。2实施效果及进一步措施通过近年在产品
8、研发上的持续加大投入和研发团队的不懈努力,公司先后推出多项新产品,包括Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的Hydrilis®HMR高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka®系列高选择比刻蚀和原子层级外表处理设备等,并且获得了客户对新产品的高度认可。将来,公司研发和产品部门将持续推动干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备成熟产品改进和新产品开发。基于公司在等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反响腔设计、快速热处理相关温度测量和温度把握等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累,结合自主研发的高产能晶圆传输平台和反响腔设计,研
9、发一体化半导体处理设备,并面对新的细分市场研发全新品类的集成电路设备,如薄膜沉积设备等,为公司收入奉献新的增长点。4、客户拓展方案1公司实行的措施公司借助现有产品优势及市场资源,针对不同市场的特定和不同客户的需求,制定有针对性和差异化的市场策略,进一步加强全球销售网络的多维度建设。在乐观拓展境内外新客户的同时,深化挖掘现有客户需求,向其供给新的产品品类以实现交叉销售,有效提升公司的新业务拓展效率、订单转化率与客户复购率。2实施效果及进一步措施公司乐观拓展了多家境内外新客户,并发送新型机台至现有客户处进行验证,为将来产品销售进行预备。将来,公司将持续推动客户拓展方案,提升市场份额。5、供给链优化
10、方案1公司实行的措施随着公司业务规模显著增加,公司选购规模相应增加,对供给商的议价权有所提升。以此为契机,公司选购、生产部门持续推动本钱降低方案,通过批量选购、框架选购协议签署、工程设计改进等多方面优化供给链,降低选购和生产本钱。并立足低本钱地区,实现供给商的多元化,乐观培育外乡供给商,帮助验证并导入外乡供给商的零部件。2实施效果及进一步措施目前,公司供给链优化、多元化及本地化工作持续推动中,选购团队已开拓了新的外乡供给商。估计将来此方案持续推动,公司一方面可通过本地化直接选购削减选购本钱、运输本钱和运输时间,提高产品毛利率,缩短设备交付周期,提升客户满足度;另一方面增加低本钱地区的供给商来源
11、,分散供给链风险,打造平安的供给链体系。6、人才培育/鼓励方案1公司实行的措施集成电路设备行业是技术、学问、人才高度密集的行业,需要微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等多学科领域的专业人才。公司高度重视企业文化建设,将“公正、道德、责任、透亮的核心价值观贯穿公司团队及人才培育的各个方面。基于人才储藏及将来技术进展规划,公司不断加强人才建设,面对全球吸纳高端专业技术人员的同时,着重人才梯队建设,乐观储藏优秀青年技术人才和中层技术骨干,进而实现技术专家、中层技术骨干以及新青年技术人才动态平衡的人才梯队模式,为支持公司业务快速稳定进展输送中坚力气。公司持续优化员工培
12、育方案,着力搭建技术团队技术力量模型,通过内外部培训、产学研课题争辩、三地研发中心定期沟通等方式不断提升员工业务力量与专业素养。公司已形成完备的人才鼓励机制和内部晋升渠道,通过绩效奖金、股权鼓励、员工福利等方式激发员工的乐观性,使其在工作中获得与奉献相匹配的认可,以鼓舞员工长期稳定在公司进展。公司着力打造和谐共赢的员工关系,夯实人力资源各项管理制度,着力健全科学化、标准化的人力资源管理系统,打造世界级一流人才团队,为公司的长期可持续进展注入动力。2实施效果及进一步措施公司高度重视人才引进与人才培育,并已建立起一支国际化、体系化、专业化的全球员工团队。公司硕士以上学历员工的数量、占比持续提升。将
13、来,公司将进一步推动人才引进及培育方案,吸引国内外一流的半导体行业人才参加,并持续提升员工专业实力、企业文化认可度。公司将连续完善人才鼓励机制,接受上市公司股权鼓励工具丰富员工鼓励方式,实现员工与公司长期稳定进展。7、学问产权保护方案1公司实行的措施学问产权,特殊是专利权,是集成电路企业的重要资产与核心竞争力。公司在全球范围内对学问产权进行统一布局规划并已制定了严格的学问产权保护机制,有效防止公司核心技术外泄;并制定学问产权保护制度对专利申请、保护和嘉奖等方面进行了明确的规定,在确保公司持续有效专利产出的同时,保障公司相关机台设备拥有独立完善的专利保护屏障。作为技术进展创新的根本保障,公司持续完善学问产权保护管理制度,避开核心技术和商业隐秘被恶意窃取或流失;并与行业客户、供给商和合作伙伴共同维护全行业公正有序的技术创新环境。2实施效果及进一步措施截至2021年5月31日,公司全球范围内拥有已授权专利309项,注册商标82项,公司核心技术、主要产品相关专利得到有效保护,未有对公司有重大不利影响的专利侵权、诉讼等大事发生。将来,公司将持续推动学问产权保护方案,确保公司研发成果得到充分保护。8、外延式并购方案外延式并购整合是半导体企业拓展业务领域及产品线,进而提升自身盈利力量与综合
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