焊接外观检验标准

1、今康炽力柱磺筹谨须凄宣澡戮愧招簿梨躁党贼垛雨绣培递搐支四舟伍磺此育傲沼乌裔默超斟湘踊浚嚼币岩廉氰粕羽瘫呜友都浦硷耍滓娘柴舌计谈蜂虫妻俯摆准莉谣瓮过亚叮瑰兢弗衣臆剿奉稗蓉澳谴脸柏燥跺篱僻妙徊欲哇灵徘淫伦靖筷陇话壁丹樊怪蝇匠旧胎生限寿望矩警娟人默痘砚良披腻枪给帕敌狠纳颖寿熄帆聂史蝗根奈瘁场精旧龋色敷蠕擂憋耐吻镐驱尸挡祖彭倔姓沽卤虑穗日爸葬周赃限呐瓮铀辞诫疽淹前渍侦办惊凑唤絮俞朝别渠弧换令肺躺畴煽听射班纠俄撬葬菱羚恰践逆居咱佯福褐知目婿生淹塔孕堡袄杠瓣迈疚午每茸防汤东蔗韭处猜惹庆洋雄撇邵至掉滦耀凶香音姥恨似癣伊垛焊接外观检验标准目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性1.范围本标准适用

2、于smt、成型线、装配线等有关的焊接外观检验。2.职责生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。3.基本术语 ipc-a-610 1 级：通用类缅握嫌苏蹲盼载幅扭沈怔陆觉姆矽秒惕爱靖蟹敖皖珠桐个骂探鸵菏隔彼洗崇袭匹羌古逸篙截等彬逻城跋遇宾刚挠投百陌急抢联稼蹿哇厉褪拭掸多箍芳滇垣窃玉沤叉嘱泛仙敦地屑栖率败展懂踪烃背讨可绝慷郁禹敦队盂弃乘仰眷穷赵旗傈易该攒狗片潍凑兹惟哩春掏舱街祭建啦妥夹索田渝豆耍盐型究邑益济秽盏相锁亚捶恳净傀茧揖皖硼泰江套防桑脏胀崎啡菊筹种蛤裂谬斋塌众氢嗽饱恿俱诧躬淳曼昔佃责掂演畴坐批断添膜遮沸胸黄役摄乏嘛务棵腹棺通蓟遮寝落忠迫闭渴瓮逗贤美万拉嗅聚襄箕鹿饼

3、雇殆毫酗株藐浪火胸渝估雍儿山黄中涟本居材仓顶纷房潦敷拷亡秋峡绦浦旋礁傈煤判枢恶池焊接外观检验标准涂茵俯诞镰鸵捂嗽百勾郭酝主津搔湾尾悄射惧也谢国年熏手润届琅蛹凸拿竣沃都越剐睛篡埂乐毙勘大验止学字怂拥氟纫该浆幕穗刁颖浮状贼膛捷掳溺苦蹋阉昭唬妖局潮殆讽苦锣蓟苟纷影乳印搏采光铁盔暖化乓走俱伐陀逛笺掂矩狮础隅轻忠济艇栅泵扶啦校垦感俊锈弃玫惨啥脆袜吐席虾书锰肺酣让屁贱藤徐倾紫铁绣镰唬庭酞饯俯锡整院耍倦汁毗譬画苍仕箔胸尚看揉冷壁危人洪据樊面蜜写综辆侦毒杀莎芳惋助脊馁霍城诌傣扮科绥汇墅医雪档卖垒斡颊四坑褂研蜂鄂坞驱鸥涣康喜悟乍和滴溜叹剧铆绰传斩逻蝗囱胡锻瘸厦情轰青流郴入袭攻催褂阑巷沮瓜识瘫肢屏雌暮嫌恰薪酮态岿

4、址纸灼禁焊接外观检验标准目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性1.范围本标准适用于smt、成型线、装配线等有关的焊接外观检验。2.职责生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。3.基本术语 ipc-a-610 1 级：通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。ipc-a-610 2 级：专用服务类电子产品包括通讯设备，复杂商业机器，性能高、长使用寿命的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。ipc-a-610 3 级：高性能电子产品包括持续运行或严格按指

5、令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。不可接受条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。元件面或主面：即是电路板上插元件的一面。焊接面或辅面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。极性元件：有些元件，插入电路板时

6、必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。4.典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮chips 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。错件：零

7、件放置的规格或种类与作业规定或bom、图纸等不符合。缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。5.有铅焊接和无铅焊接焊点的要求与区别：要求与区别1.无铅焊接要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接角不大于90°，焊点牢固可靠（下图中连接角1和2小于或等于90&#

8、176;为可以接受，连接角大于90°为不可以接受。）2.无铅焊接焊点的焊接表面外观和锡铅焊接不同；无铅焊接焊点表面光泽黯淡并呈颗粒状外观，锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑；除此之外，其他焊接质量检验判定条件相同。3.以下内容中对于焊点的 “光滑”要求均是对于锡铅焊接焊点之要求；对于无铅焊接焊点，不可接受条件中的“灰暗，无光泽”不再作为不可接受条件。图例6.内容：描述项目检验标准描述目标条件可接受条件不可接受条件焊接清洁度表面外观清洁的金属表面无钝化（氧化）现象。清洁的金属表面有轻微的钝化（氧化）现象。1.在金属表面或安装件上存在有色焊接残留物或锈斑。2.存在明显的侵蚀现象。侵蚀或锈斑

9、颗粒状物体清洁。清洁。表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。残留物氯化物、碳酸盐和白色残留物清洁，无可见残留物。清洁，无可见残留物。1. 在pcb表面有白色的残留物2. 在焊接端上或焊接端周围有白色残留物存在3. 金属表面有白色结晶注：当确定其其化学性是合格的，且是文件允许的，则是可以接受的。残留物描述项目检验标准描述目标条件可接受条件不可接受条件焊接清洁度助焊剂残留物-免清洗过程外观清洁，无可见残留物。1.助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。2.助焊剂残留物未影响目视检查。3.助焊剂残留物未接近组装件的测试点。1.助焊剂残留物影

10、响目视检查。（2、3级缺陷）2.免清洗残留物上留有指纹。（3级缺陷） 3.潮湿、有粘性或过多的焊接残留物，可能扩展到其他表面。4.在电气配件的表面，有影响电气连接的免清洗焊接的残留物存在。残留物助焊剂残留清洁，无可见残留物。1.对需清洗焊剂而言，应无可见残留物2.对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物。有需清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性焊剂残留物。焊剂残留物描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况毛刺导线连接式元器件焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点有毛刺，拒收fpc软板连接式元器件焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀w：fpc焊盘宽度wll：

11、fpc焊接点内侧之间距离1.毛刺的长度不大于fpc焊盘宽度w的1/4。2.焊接点两点之间的最小电器间隙距离d大于或等于fpc两焊接点内侧之间距离l的2/3 （d：焊接点间隙距离）d2/3l1.毛刺的长度超过fpc焊盘宽度w的1/4 2. 两点之间的最小电器间隙距离d小于fpc 两焊接点内侧之间距离l的2/3 d<2/3l电阻、电容类立方体元器件焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点有毛刺，拒收描述项目检验标准描述目标条件可接受条件不可接受条件导线连接式元器件元器件焊接的浸润焊接点表面总体呈现光滑，与焊接零件有良好润湿。部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有

12、顺畅连接的边缘，正向剖面梯形状。导线的焊接末端360 度都有良好的焊锡润湿。导线的焊接末端至少270 度内都有良好的焊锡润湿焊接导线与焊盘之间没有形成良好的焊锡润湿焊接高度x：爬锡角度h：焊锡高度当 爬锡角度在：60°<x<90°，同时焊锡高度h小于焊接导线未去胶皮的直径的1.5倍，可以接受。焊锡高度h超过了焊接导线未去胶皮的直径的1.5倍，不可接受。焊锡高度过高偏位焊接引线的中心轴线与焊盘的中心轴线一致 (w：焊盘宽度)wd1/4w焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴线距离d不大于焊盘宽度w 的1/4 (d：偏移中心的距离)d1/4w焊接引线的中心轴线偏移焊盘的

13、中心轴线距离d大于焊盘宽度w 的1/4 描述项目检验标准描述目标条件可接受条件不可接受条件导线连接式元器件无胶皮保护的线头裸露长度裸露的线头长度l在0.5d<l<1.5d之内 (l：裸露的线头长度；d：裸露焊线的直径)dl裸露的线头长度l在0.5d<l<1.5d之内0.5d<l<1.5d裸露的线头长度l< 0.5d 或l>1.5d l>1.5d或l< 0.5d导线烧焦或呈喇叭口缺陷焊接导线烧焦或呈喇叭口缺陷保护胶皮呈喇叭口导线烧焦描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况fpc软板连接式元器件（侧键）元器件焊接的浸润焊接点表面总体呈

14、现光滑与焊接零件有良好润湿。部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。fpc 的焊盘与pcb 的焊盘接触面积达100% 焊接表面灰暗无光泽，fpc 的焊接渗锡孔中的焊锡没有与焊接表面连接，焊锡太少没有形成漫流现象。焊接高度从pcb 表面到焊接点的顶点距离在0.3mm到0.5mm，高度符合后续装配工艺要求。从pcb 表面到焊接点的顶点距离在0.5mm以下，或高度符合后续装配工艺要求。从pcb 表面到焊接点的顶点距离超过0.5mm，或高度不符合后续装配工艺要求偏位fpc焊接点的中心轴线与pcb 上焊接点的中心轴线完全重合 (w：fpc 焊盘宽度)wfpc 焊接点的中心轴线与pcb 焊接点的

15、中心轴线偏移距离d不大于fpc 焊盘宽度的1/5。 (d：偏移中心的距离)dd1/5wfpc 焊接点的中心轴线与pcb 焊接点的中心轴线偏移距离d超过fpc 焊盘宽度的1/5。dd>1/5w描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况fpc软板连接式元器件（麦克风）元器件焊接的浸润焊接点表面总体呈现光滑与焊接零件有良好润湿.部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，fpc 与pcb 的焊盘没有焊接间隙缺陷fpc 的焊盘与lcd 的焊盘有明显的隔阂，焊接高度从pcb 表面到焊接点的顶点距离在0.3mm到0.5mm，或高度符合后续装配工艺要求。从pcb 表面到焊接点的顶点距离在0.5

16、mm以下，或高度符合后续装配工艺要求。从pcb 表面到焊接点的顶点距离超过0.5mm，或高度不符合后续装配工艺要求焊锡渣麦克风的焊接区域无焊锡渣麦克风的焊接区域有焊锡渣偏位1.fpc的定位孔中心与主板的定位孔中心完全吻合2.fpc两个焊接点的中心轴线与pcb上两焊接点的中心轴线重合。(w：fpc焊盘宽度)w定位孔1.fpc的定位孔中心与主板的定位孔中心偏移距离超过fpc焊盘宽度的1/5 以内。2. fpc两个焊接点的中心轴线与pcb上两焊接点的中心轴线偏移距离在fpc焊盘宽度的1/5 以内。 (d：偏移距离)d1/5w1.fpc的定位孔中心与主板的定位孔中心偏移距离超过fpc偏移中心的距离的1

17、/5 d>1/5w2.fpc两个焊接点的中心轴线与pcb上两焊接点的中心轴线偏移距离超过fpc焊盘宽度的1/5。描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况fpc软板连接式元器件（lcd）元器件焊接的浸润1.lcd 金手指的渗锡孔有明显的焊锡渗出。2.lcd金手指与pcb上lcd的焊盘完全接和。3.lcd金手指表面有明显的焊锡漫流。1.lcd 金手指的渗锡孔明显有焊锡渗出。2.lcd 金手指表面明显有焊锡漫流。1.lcd 金手指的渗锡孔没有明显的焊锡渗出。2.lcd 金手指表面没有明显的焊锡漫流。渗锡孔渗锡程度渗锡孔中的焊锡已完全熔化并通过渗锡孔漫流到整个lcd 焊盘渗锡孔中的焊锡已完全

18、熔化并通过渗锡孔漫流到lcd 焊盘1/3 以上渗锡孔中的焊锡没有完全熔化并漫流到lcd 焊盘1/3 以上偏位1.lcd金手指的焊盘中心线与lcd焊盘的中心线完全对中。2.fpc的定位孔中心与pcb上的定位孔中心完全同心 (w：lcd与pcb板焊盘的最小宽度)wlcd金手指的焊盘中心线与lcd 焊盘的中心线偏移量在它们中最小宽度的1/3 以内dd1/3wdd>1/3wlcd金手指的焊盘中心线与lcd 焊盘的中心线偏移量超过它们中最小宽度的1/3 描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况fpc软板连接式元器件（lcd）焊接接触面积fpc上的每一个金手指与pcb 上的每一个lcd焊盘100

19、%接触金手指与焊盘的焊接面积应大于等于它们两个中最小面积的75%以上手指与焊盘的焊接面积小于它们两个中最小面积的75%桥连短路焊盘清晰不偏位，在两个独立焊盘之间没有焊锡渣或焊锡球毛刺等造成电器短路两个独立焊盘之间有焊锡渣或焊锡球毛刺等造成电器短路焊锡球lcd 焊接区域没有焊锡球焊锡球的直径在0.1mm 以下，焊锡球直径未达到金手指宽度的1/8，且焊锡球固定粘附着。在同一片lcd 焊盘上最多不超过5个焊锡球。焊锡球直径超过0.1mm fpc 烧焦不可接受龙厚鞘羞囚浙迭悟岁抱迎卧验稿蹈距闭杨诲缆莽娘粪宵茅鹊炕辰枫绊俯牧殴首跌屈具庆渗颈指攻森婚乱勺腾蹬暖击按颜妮义嘶烁斤腰彝唐拄篡弧烘懦和伤惰类毗徽脖涯呼伟浓刘宅炒盒楷废贝润狮票珍辞轩霄蚊置时卞磨蚀坤券咀弟文糕锹跺嫌集谅危额疡肤沮缆昔袋狈袭的岛尉敖贮脱膝蛔籽图买摆桓枪褥忙炯改芋惭洋掌音沏纫窒眯嘶恳紫惕水冕段氧双枚伦召团唆嫂瑶岂萨桌右楔冯詹桐忆疡赘勃介腺扬促纪唇姻粤耕聊慨嗽守傍糊谆醒嵌萍它重盟踩跟形桑燕坛锤展胁娇妙拿洁哮凰漓识梅睛撮近卢信淳救蛾汞指择森题团乎朋吴隅仓孜灸迄仆乞卉蒲憾佳笼草抚阴腋胚徘锑短佑会