焊接质量检验标准

1、焊接质量检验标准Last revision on 21 December 2020SMT质量检验标准1、目的：明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。2、范围：本标准规定了 PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及 PCBA夕卜协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责：品保部：QE负责本标准的制定和修改，检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。”生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。维修工：参照本标准执行返修”4 .标准定义：判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足

2、理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解)允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度，判定为允收。拒收(Re)：外观缺陷未能满足允收条件，且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。缺陷等级严重缺陷(CRITICAL,简写CR):不良缺陷、使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR、简写MA):不良缺陷、使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重 影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点.次要缺陷（MINOR,简写MI）:不良缺陷、可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不 影响产品性能、但会使

3、产品价值降低的缺点，称为次要缺点.5 .检验条件在正常室内曰光灯灯管的照明条件（灯光强度为1支40W或2支20W曰光灯）,被检测的PCB与光源之距离为：100CM以内.将待测PCB置于执行检测者面前，目距20CM内（约手臂长）.6 .检验工具：AOI, X-RUY ,放大镜、40X显微镜、拨针、平台、静电手套7 .专业生产术语SMT：它是一种将无引脚或短引线表而组装元器件（简称SMC/SMD,中文称片状元器件）安装在 （Printed Circuit Board, PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组 装的电路装连技术丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘

4、上贴装：其作用是将表而组装准确安装到PCB的固定位置上接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却 形成焊点达到焊接效果PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。（通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面或“焊接终止面）PCB副面（B面）：与主面相对的封装互连构件面。（在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面）8 .元器件封装贴片电阻，贴片电容.贴片电感等矩形器件封装：0201 （*、0402 （1*、0603（*、0805 （*、1206

5、（*、1210 （ （*、1812 （*等半导体封装：SOP、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型 SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）、DIP （双列直插式封装）、PLCC （塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、TQFP （即薄塑封四角扁平封装）PQFP （塑封四角扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）错件:是指PCB贴装的器件规格型号与实际BOM要求的不一致漏件：是指PCB板的I BOM要求位置没有焊接呼值I呈值j励焊接的位置没有贴装描求的器件,、尸（相应 BOM 位

6、 1 lU1 丹,tasites.是指PCB有极性的元器件贴装方向与PCB丝印要求货BOM要求不一致/芯片丝印方1板子万向要求1向与PCB标 1么件在焊盘的平面内横向（水平） 二一土 Dd /""位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。f芯片丝印方向与 PCB 标要求UH、纵向（垂直）或旋转方向偏离公、可焊端偏移超侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊图 12-12» IM7侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊M 13 «图 12-14你”图】235Abga封装器件检验标准假定：回W 12-126导线或器件相连的不良现象。«图 I2 I

7、SI锡珠：指PCBA在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的锡球飞溅不接受或不规则状的焊锡球（直径小于，数量少于5颗，可接受）空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象图 12-31元件的一个或多个引脚变形图 12-134W 12-135反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体m 12-132矩形器件经过回流焊接后元器件焊点宽度(C)最小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度正常爬锡焊锡量过少器件爬锡达不到中,钢诒娃RO度板|面直立在作12卸侧立：指元件焊接端侧面直

8、接焊接少锡：指元件焊盘锡量偏少。可接受芯片管脚焊点宽度(C)等于城堡宽度(W)。图1252土 廿笛R±n士:yH限占当咨/厂、斗油徨省百八1八%图 12-65低引脚外形的器件(引脚位于或接近于元件体的中下部，如SOIC, SOT圆柱形元器件末端焊盘焊点宽度(C)小于元件直径(W)或焊盘宽度扁平、L形和翼形引脚芯片引脚跟§1对于扁平、L形和翼形引脚芯片正常焊点最小跟部焊点高度(F)未能爬伸至外割已I脚杳折卜中占曷小阳F 一G-fT图 12-78M 1241线绕电感或类似封装器件末端焊盘焊点宽度(C)大于元件可焊端宽度(W)的阳 12-39I平、L形和翼形引d«

9、9;- *脚芯片侧面焊点长度(D)小于引脚宽度悍占他M由至己I聊但J形引脚芯片最小末端焊点宽度占兴度rm小干12-102J形引脚芯片最小跟部焊点高度闻 12-ICOJ形引脚芯片最小侧面焊图 12-107图 12105元器件损坏：指PCBA焊接完成后在周转及在运输过程中剧烈震动撞击造成元器件损 坏断裂现象，因来料不良造成电极损坏或芯片管脚翘起等不良现象锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象堵孔：锡音残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果焊点裂纹：元器件焊盘焊锡与元器件电极焊端形成的焊接存在破裂裂缝现象BGA封装器件检验标准假定：回流

10、制程正温度适当，可用形和翼形弓I月对于扁平、不润湿：指锡膏融化后不能与PCB焊盘形成金蜃因焊接方式不正确，常常出现焊点拉元器件焊接要求尖现象，通常器件周围（间距大于焊锡紊乱：在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹的2MM）焊点拉尖长度不得大于锡尖：指锡点不平 阻容等片状器件存在的：手工焊接的焊点部位）焊锡过多：指因钢网或者印刷问题，造成锡膏过多、最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属 镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件可以接受图 I2-2S最大焊点高度（】、超出焊盘接触I）连接孔壁和管脚的焊缝100吊环绕引线。2）没有空洞或表面缺陷，管脚及孔盘润湿良好，引线可见3）有些成分的焊锡合金，引脚或印

11、制板贴装和特 殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯 粗糙，灰暗，或颗粒状外观的焊点。这些焊接 是可接受的。焊料呈润湿状态，接触角小于90度。观察辅而：管脚和孔壁间焊料的连续环绕润i 少于270度。对于厚度不大于2mm的PCB,焊料的垂直填 不得少于镀覆孔壁高度的75席 （即aN）：1 度大于2mm的PCB,焊料的垂直填充程度不 镀覆孔壁高度的5的（即4）-主面和辅面的焊盘表面覆盖润;其他焊接问题焊接造成PCB焊盘制I不合格 焊料不润湿，焊健不呈中间厚边上薄的凹 型。 观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕 润湿有一面少于270度。 焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘C 观察辅面，焊健有部分焊料呈现未熔现象C引脚端部焊料过多，焊料堆积超过长度 （灯芯效应）e接受1）PCB板面允许划伤，长度小于10MM,宽度小于1MM不影响电气性能的情况下，可以接受，但是造成短不良率计算规则单次投板量复杂程度类型焊接良率备注100-500简单单面板%前1片及后1片不计算良率双面板%前2片及后2片不计算良率一般单面板%前1片及后1片不计算良率双面