单面印制线路板的检查标准

1、1、目的该规格书规定牛产的单而印制线路板的检查标准，以保证其质量为目的。2、适用顺序在发货检查时，个别规格说切书应较木规格书优先。3、引用标准（1）东芝tds-23-58-1公司单面印制线路板检查规格书（2）jis-c-6481印制线路板用覆铜箔层压板试验法（3）jis-c-1052印制线路板试验法（4）gb10244-88广播接收机用印制板规范（5）宏基电脑iqc pcb检验规范96-8-12（6）昭和电线电览株式会社纸基pcb检查规格书96-7-2（7）松下电器公司96-5-6单面印制线路板检杳规格书4、定义（1）致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏，危及人的牛命、其他设备

2、、其他线路等，这种质 虽不良的问题必须完全杜绝。（2）重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。（3）轻缺陷：因其质虽不良，可能使印制线路板的性能冇所降低、寿命冇所缩短。（4）微小缺陷：因其质量不良会使商站价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。（5）圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件 装配侧张开的喇叭形状。（6）mt iftl：零部件装配面（7）pt而：焊接而5、检査项目与规格5.1制定对照项目 规格质量不良等级5.1.2 个别规格书指示的标示。重缺陷标示 （1）印制线路板零部件代码号（mt而）（2）印制线路板零部件代

3、码号（pt而）（3）企业标志（4）印制线路板的基木材料名称及阻燃等级5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示重缺陷形状 （1）背而图形图（pt而）（2）背面部分焊接图（3）表面图形图（mt面）（4）表而部分焊接图（穿孔图）（5）背面文字印刷图（6）表而文字卬刷图（7）孔径尺寸图5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理重缺陷表面处理 （1）预焊剂（2）外层覆涂层5.1.4个别规格书指定的材质材质 （1）印制线路板用覆铜箔层压板（2）阻焊油墨（3）预焊剂（4）文字油墨（5）碳银涂料（6）其他5.2外观项冃 规格质虽不良等级5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的2/3以上深10pm 轻缺陷 伤

4、宽1.0mm以上的划伤。（2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。5.2.2 （1）导线上不得冇线宽2/3以上的缺口重缺陷缺口 （2）如因模具造成缺口，则缺口不得超过导线宽1/3以上。（3）不得有明显损外观的缺口。（有时有确认的极限样品）。523铜箔及基材、阻焊油墨不得有气泡重缺陷气泡5.2.4 不得有孔至孔连续泛片（层间剥离）及密集的泛白。轻缺陷泛白5.2.5 连接盘周围不得有铜箔起皮（手刺）。轻缺陷起皮5.2.6 不得有在实用中有害的缺口。重缺陷 印制线路板缺口527下图显示的孔间距离c为板厚的65%以下吋，或外形 重缺陷裂纹 和孔的距离d在板厚以下时，可以容许仅一面冇裂纹。但不得有其

5、他种类的裂纹。项目规格质量不良等级528基板四周虫蚀现象(积屑)，其深度应在0.3mm以下。 重缺陷分层529不得有任何堵塞。重缺陷孔堵塞5210不得有在实用中有害的垃圾、污垢。轻缺陷垃圾、污垢5.2.11不得有在实用屮有害的变色。重缺陷铜箔变色所谓实用的定义，以5.4.4的可焊性为标准。5.2.12 (1)连接盘外的油墨附着可以使各种标志易于辩认，不轻缺陷油墨附着得明显冇损外观。(2) 连接盘内附着油墨时,最长为0.2mm以下。(图a)(3) 在连接盘孔周围不得附着油墨等。(图b)5.2.13 导线间隔在1mm以下的对向的两根导线的铜箔的 重缺陷 阻焊油墨露出。层的模糊(2)导线铜箔的露出，

6、其宽应在0.1mm以下;长度m在消失、剥落0.5mm以下。(3) 露出铜箔的单而而积与印制线路板单而的而积相比.应在0.5%以下。5.2.14 印制线路板侮loommxloomm而积内，出现两位不重缺陷标示模糊、易辩认的文字应在一个以下。消失、剥落但是，下列标志需要全部清晰可认。渗出(1)卬制线路板零部件代码号(2)安全规格标志(id标志)(3)模具编码(4) 为提高绝缘性而放入的记号图形,在模具边缘部位不得冇模糊、消失、剥落等。5.2.15阻焊油衆卬刷的渗出应在0mm以下,连接盘而积的 重缺陷 阻焊层的 残存率应在70%以上。渗出另外，从孔端到连接盘边缘最短距离应确保在0.2mm以上。但是,

7、5.1.12就为优先。5.1.16图c的导线上的缺损应满足于表1的要求。轻缺陷导线上的缺损遨口、针孔）（表1）（单位:mm）缺损长度（l）l<w缺损宽度（3）w<1时a）<w/4w>1 吋 co<w/3同一导线中的许口j值 >0.1 mm的缺损一处以下e卩制线路板每100x100 >0.1 mm的缺损两处以下的许可值项目规格质量不良等级5.2.17 连接盘中的缺损（缺口、针孔）冇如下限制。重缺陷连接盘的缺损（缺口、针孔）（1）需满足5.2.16的表1的要求。（2）缺损造成连接盘的残存率（而积）应为75%以上。（3）应满足表1的l、（0的要求,针孔最长0

8、.05mm以上者，在同一连接盘中应限在两处以下。（4）不得冇触及孔边的缺损（图c） o（5）对 smt 连盘：l<0.05mmo5.2.18导线间隔w<0.4mm的情况下，不得冇残 重缺陷残留铜箔留铜箔。（2）导线间隔w>0.4mm以上时应满足下列的要求。cd<0.2w 但 cd=0.2mm maxl<0.5mmo（3）印制线路板每loommx 100mm应限制在两处以下。5.2.19导线上凸起应满足下列要求重缺陷导线上凸（1）以a<0.25w,满足最小导线间隔为起 0.15mm。（2） b<0.15w （连续凸起）。项目规格质量不良等级5.2.20（

9、1）不得冇短路、断线。致命缺陷短路、断线（2）导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或线间距减少80%以上，即被视为短路断线。5.3尺寸项目规格质量不良等级5.3.1 （1）以印制线路板穿孔尺寸图为准。重缺陷外形尺寸及（2）穿孔尺寸记载的尺寸允许偏差如下表允许偏差（单位：mm）标致尺寸尺寸允许偏差6.0 以下±0.15超过6.0.18.0以下±0.20超过1&0.50.0以下±0.30超过50.0.125.0以下±0.35超过125.0.250.0以下±0.40超过250.0.500.0以下±0.50轻缺陷5.3.2 标称

10、1.6mm厚的酚醛纸质覆铜板应满足下列要求。厚度的允许 1.6±0.15mm偏差533下图为标称孔径图重缺陷孔径及允许偏差d1：穿孔尺寸图显示的标称孔径d2：在穿孔尺寸图显示穿孔直径。相当于p孔d3：相当于下模孔径。1. 允许偏差d1：以穿孔图指定d2：（标称孔径）0.08-mmd3:（标称孔径）0.08mm但是，d3在单面印制线路板的情况下可无视。但锥形孔的情况下以下列为准。d3=(标称孔径)0.09-mm项冃规格质虽不良等级5.3.32.测定方法重缺陷(1)d1 （标称孔径）以相当izi重27g的塞规n重落下为条件（+）公差：不得贯通（-）公差：可贯通。（2） d2、d3双轴精密

11、测长器（或相当的装置）5.3.41.模具粕度重缺陷孔的位置在冲孔后的产品上（穿孔图的坐标）±0.15mm以内2. 标准偏移批量内:±0.1 mm批量间：±0.1 mm轻缺陷重缺陷（单位：mm）5.3.5 35um+10u导线厚度-5u5.3.6 与被认可的照片同一。图形形状5.3.7 应满足下表要求。导线宽度允项目允许偏差许偏差导线宽度允许偏差±0.10最小导线宽最小导线宽度0.15导线间隔允许偏怎±0.10导线间允许最小导线间隔0.15偏怎 最小导线间 公差等级图形位置与<15000.0500.10图形位置慕准点距离>150 00

12、.10 00.205.3.8 在图1中，应满足表2的要求。重缺陷导线与外形（表2）的最小距离外形切断方法（单位:mm）规格冲缝 冲缝纫孔靠近外形的冲切+导线宽度纫孔v切割kn1.2r>0.0s>0.0s' >0.0k<1.2r>0.5s>1.5sy.o（冲缝纫孔）（冲缝纫孔+v切割）重缺陷但文字为轻缺陷（单位:mm）重缺陷±0.155.3.9与被认可的照片相同。阻焊图形字符的形状5.3.10应满足下表的要求。偏移 外形、孔和层导线阻焊层±0.15正面字符±0.15反面字符±0.25导线和阻焊油黑层±0

13、.15项冃规格质量不良等级重缺陷5.3.11 原则上，连接盘的最小导电环宽应为0.2mm以上。 连接盘的最但是，在图2中焊盘径设左冇问题时可据表3 小导电环宽判定。图2d.d=连接盘半径（1.（1=最小导体宽度标称孔径只=冲头孑l径一般为r<1.2o>r=r+0.2（表3）d.d2r/2+0.35d.d5 nr/2+0.25dd >r/2+0.20dd<r/2+0.155.3.12 a:r>.2 r=r+0.1（单位:mm）d.（t >0.2d.d5 nod.d, >0.05o.ond.d'重缺陷连接盘的最 原则上铜箔露出部位最小宽度应为0.2

14、mm以上小焊接环宽 但是，以下列公式评价图3中的sd及sd耐，则 以表3的判定优先。图3在这里,sd,sd连接盘半径1<=冲头孔径表4sd,sd，最狭铜箔露出宽度>r/2+0.35mm>0.2mm>r/2+0.25mm30mm>r/2+0.20mm>0.05 mmb:smt用a<0.05mm5.3.13 焊盘上不允许有文字覆盖轻缺陷焊盘上文 但是,ic、晶体管、连接器的焊盘以能满足5.3.12 字覆盖的要求为好。5.3.14 定位孔的间距及扭转(h)应在0.10mm以内 重缺陷a动插件用定位孔的间距及扭转贴装元件用定位孔的间 定位孔的间距及扭转(h)应

15、在0.05mm以内距及扭转5.3.15 应满足下图要求重缺陷翘度、扭曲h 1=1.0mm以卜h=1.5以卜mm铜箔面凸铜箔面凹5316板厚上下刀深=余留基材厚重缺陷v切割板厚 余留基材厚余留基材厚度=1/2板厚允许偏差：土0.10mm槽口上下偏移:±0.15mm5.4机械特性、物理特性项目规格质量不良等级5.4.1 导线剥离强度g为：轻缺陷导线的剥离g1.2kg/cm(90°)强度5.4.2 用手指压住玻璃胶带(jis-z-1522 12mm宽，接触长 轻缺陷 阻焊膜的粘度5cm),呈90急速剥离三次阻焊层油黑不得被剥下。 合力5.4.3 同上轻缺陷文字油墨的粘合力5.4.

16、4 (41)温度 260°c±2°c重缺陷耐热冲击性(42)浮焊吋间10±0.5秒(43) 50mm以上深度熔融的焊锡槽在上述条件下应满足表4的要求表4项目规格导线的剥离无阻焊层的气泡、剥离 无文字剥离(胶带)无导线剥离1 .okg.cm以上5.4.5在下列条件下，连接盘应全面、均一地焊接重缺陷可焊性 条件温度：230°c±3 °c时间：3±0.5秒涂敷树脂系列后助焊剂。(1) 常态时(2) 湿热处理(4(tc±2°c, 90-95rh, 96h)失效率为300ppm载流焊：一次焊接120

17、76;c 5min无变色三次焊接120°c 30min无变色5.5电气特性项冃规格质量不良等级551 根据jis-c-6481的5.9.1,满足表5的要求。平行层向绝缘电阻5.5.2 根据jis-c-6481的5.9.2,满足表5的要求。 轻缺陷表面绝缘表5电阻 条件 项目对象规格常态 5-5-11x109q以上5-5-2粘接而1x1090以上5-5-2层压而1x1090以上湿热示5-5-11x106q以上5-5-2粘接面1x103q以上5-5-2层压而1x1070以上5.5.3 口j耐 ykv=0.7x+0.4 的条件。但 x#）耐电压v=外加电压风=导线间距（mm）*表为定点条件

18、导线间距外加电压规格(mm)0.5 de 750v±10% 外加 30 秒钟时，1.0de 1100v±10%不得发生弧放电1.5de 1450v±10%击穿破坏等异常2.0de 18000v±10%情况。5.6物理特性（追加）项目规格 质量不良等级5.6.1 需满足下表的全部内容重缺陷般 项目弯曲强度 根据jis-c648i的53,在8kq/cm2以上。耐冲击件通过铁球下落方法（另行）吸水率 1.8%以下。5.7其他5.7.1 1、一个捆抱重量在20kg以下 轻缺陷捆包2、最小单位为50张，应为整数倍。但是，因“批”尺寸原因，仅冇一箱时则不受此限。3、“批”箱数应以连续号码标示。届时，不满50张的箱应为第1号。轻缺陷5.7.2 30°c 以下,rh, 65±5% 三个月贮存6.发货检查标准6.1适用以mil.std.l05d检查水平ii的调整型抽样表1。检查标准6.2在抽样表1中，aq