CB印刷电路板设计课件

1、CB印刷电路板设计PPT课件第14章 印刷电路板设计1v本章简要介绍Proteus的高级布线和编辑软件（ARES）的使用方法和参数设置；印刷电路板（PCB）设计流程。并通过对单片机最小系统的PCB设计，介绍基于Proteus ARES元器件封装检查；加载网络表及设计元件封装；规划电路板并设置相关参数；元件布局及调整；布线并调整；检查规则；敷铜；制作3D效果图；CADC AM输出过程。CB印刷电路板设计PPT课件14.1 启动ARES系统v印刷电路板（PCB）是一个设计走向产品的必经之路，Proteus系统中提供了实现这种功能的软件(ARES.EXE)，ARES的英文全称为Advanced Ro

2、uting and Editing Software（高级布线和编辑软件），它的主要功能是完成PCB印刷电路板设计，包括网络表的导入、元器件的布局、布线、设计文件的输出等。ARES与ISIS.EXE结合可以将设计调试好的原理图电路很方便地变成印刷电路板。CB印刷电路板设计PPT课件vARES系统窗口系统窗口CB印刷电路板设计PPT课件14.2 ARES窗口简介vARES系统界面的主要操作包括主菜单和快捷图标工具，有以下10个部分组成 CB印刷电路板设计PPT课件14.3 工具箱和对象操作v放置对象放置对象（Object Placement）的步骤如下：v（1）根据对象的类型在工具箱选择相应模式

3、的图标。v（2）根据对象的具体类型选择子模式图标。v（3）从选择器里选择对象名称，如果对象有方向，将会在预览窗口显示出来，可以通过预览对象方向按钮对对象进行方向调整。v（4）指向编辑窗口并单击放置对象。v选中对象选中对象（Tagging an Object）：用鼠标指针指向对象并右击，可以选中某对象；通过按住鼠标左键并拖动，可以框选一组对象。在空白处单击，可以取消所有对象的选择。v删除对象删除对象（Deleting an Object）：用鼠标指针指向对象，并双击鼠标右键，可以删除该对象，同时删除该对象的所有连线。v拖动对象拖动对象（Dragging an Object）：用鼠标指针指向对象并

4、按住鼠标左键拖曳，可以拖动该对象。CB印刷电路板设计PPT课件14.4 Proteus ARES参数设置v（1）层面设置）层面设置CB印刷电路板设计PPT课件v（2）定义板层对）定义板层对CB印刷电路板设计PPT课件v（3）环境设置）环境设置CB印刷电路板设计PPT课件v（4）层面颜色设置）层面颜色设置CB印刷电路板设计PPT课件v（5）默认设计规则设置）默认设计规则设置CB印刷电路板设计PPT课件v (6) 栅格设置栅格设置CB印刷电路板设计PPT课件v（7）编辑界面设置）编辑界面设置CB印刷电路板设计PPT课件14.5 印制电路板（PCB）设计流程v（1）绘制原理图）绘制原理图v（2）规划

5、电路板）规划电路板v（3）设置参数）设置参数v（4）装入网络表格及元件封装）装入网络表格及元件封装v（5）元件的布局）元件的布局v（6）自动布线）自动布线v（7）手工调整）手工调整v（8）后期处理及输出）后期处理及输出CB印刷电路板设计PPT课件14.6 基于Proteus ARES单片机最小系统的PCB制作实例v本文以一个单片机最小系统为例，介绍如何用Proteus制作PCB。本例子的主要步骤如下：（1）绘制电路原理图并仿真调试及元器件封装检查；（2）加载网络表及设计元件封装；（3）规划电路板并设置相关参数；（4）元件布局及调整；（5）布线并调整；(6)检查规则；（7）敷铜；（8）制作3D效

6、果图；(9)CADC AM输出。CB印刷电路板设计PPT课件14.6.1 绘制电路原理图并仿真调试及元器件封装检查v单片机最小系统电路图单片机最小系统电路图 CB印刷电路板设计PPT课件v元器件封装检查元器件封装检查CB印刷电路板设计PPT课件v封装设置封装设置CB印刷电路板设计PPT课件v 封装选择封装选择CB印刷电路板设计PPT课件v 确认引脚确认引脚 CB印刷电路板设计PPT课件v 属性分配属性分配CB印刷电路板设计PPT课件14.6.2 加载网络表及设计元件封装v加载网络表加载网络表CB印刷电路板设计PPT课件v设计元件封装设计元件封装v对于封装库中没有的封装或者是与实际的元件不符的封

7、装，就需要自己动手设计封装。元器件封装是器件在PCB上的外形和引脚分布，它描述的是元器件的外形和焊盘的位置，所以外形和焊盘是元器件封装的两个最重要的要素。这里以设计按钮开关的封装为例，介绍设计一个元件的封装的具体步骤。CB印刷电路板设计PPT课件v放置焊盘v编辑引脚号v添加元器件丝印外边框v保存封装v加载封装CB印刷电路板设计PPT课件v3）修改元器件封装）修改元器件封装v在PCB设计中，原理图的每个元件必须带有封装信息，但ISIS系统中添加元器件时，系统会自动给大多数元件配置了一个封装，但这个封装不一定合适使用者的设计，因此需要修改元器件的封装。修改元器件的封装的具体步骤 如下：CB印刷电路

8、板设计PPT课件v选中要修改的元器件，先单击右键再单击左键，弹出属性对话框 CB印刷电路板设计PPT课件v封装选择对话框CB印刷电路板设计PPT课件14.6.3 设置电路板的相关参数v放置元器件之前需要设置好电路板的相关参数 CB印刷电路板设计PPT课件14.6.4 元件布局及调整v（1）元件布局）元件布局CB印刷电路板设计PPT课件v元件调整元件调整CB印刷电路板设计PPT课件14.6.5 布线并调整v自动布线设置对话框自动布线设置对话框 CB印刷电路板设计PPT课件v过孔尺寸过孔尺寸CB印刷电路板设计PPT课件v 过孔属性对话框过孔属性对话框CB印刷电路板设计PPT课件v 布线完成图布线完成图CB印刷电路板设计PPT课件14.6.6 规则检查vCRC（断线检测）检查）检查 vDRC（设计规则检测）检查）检查 CB印刷电路板设计PPT课件14.6.7 敷铜v顶层敷铜顶层敷铜CB印刷电路板设计PPT课件v底层敷铜底层敷铜CB印刷电路板设计PPT课件14.6.8 3D效果显示v3D正面效果图正面效果图 CB印刷电路板设计PPT课件14.6.9 输出CADCAMv CADCAM输出对话框输出对话框 CB印刷电路板设计PPT课件v Gerber文件文件CB印刷电路板设计PPT课件14.5 小结v本章介绍了Pro