NOKIA铜基板沉铜作业指导书

1、1.0 目的制订本指引的目的在于规范NOKIA铜基板电镀沉铜岗位的操作。对钻孔后的NOKIA铜基板进行化学镀铜，使NOKIA铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行。2.0 范围适用于本公司电NOKIA铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。3.0 权责3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据。4.2工艺流程 4.

2、2.2 PTH自动线（适用于NOKIA铜基板） 上板整孔水洗水洗微蚀水洗水洗预浸活化水洗水洗加速水洗水洗沉铜水洗水洗下板 PPTHOK NG 物测室打切片 沉铜线工艺参数表第缸名药液含量控制温度控制()时间控制(min)换缸标准振动/打气/过滤维护要点控制项目控制范围标准范围标准范围标准整孔90240-60ml/l50ml/l45-55505-76半月1次振动/过滤注意以所定产能换缸微蚀NPS60-90g/l75 g/l20-30251-31.5Cu2+25 g/l打气/过滤注意控制温度H2SO410-30ml/l20ml/lCu2+25 g/l以下预浸比重16-19Be17Be室温1-21每

3、半月更换过滤注意各成份含量控制活化PH105-1211235-40384-65Cu2+1.3 g/l或5-6万m2更换振动/过滤开缸首期时以2%浓度开缸,中期以2.5%生产,尾期时以3.0%浓度生产.加速酸度0.6-1.0N0.8N20-30252-538000-9000 m2过滤注意以所定产能换缸沉铜Cu2+1.8-2.2g/l2.0g/l25-302812-18待通知振动/过滤沉铜缸换缸后及停产超过2H，应用光板拖缸后生产。NaOH7-10 g/l85 g/lHCHO13-17ml/l15l/lPH12.0-13.012.84.3操作流程说明及注意事项4.3.1正常生产操作4.3.1.1通

4、知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对MI指示；4.3.2.2做好开工前检查项目:水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。下板戴橡胶手套；4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产；4.3.2.5下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、4.3.2.6物理实验室测试首板背光级数, 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。合格后方可板电；（四）、

5、沉铜、板电1沉铜不过Desmear，从中和缸下缸.沉2次铜，第二次沉铜从预浸缸下缸。 沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。 下板要带干净的胶手套，不可裸手拿板，防止电镀后大量手指印。2板电1.7ASD×96min 板子夹长边，做生产时至少再电2PNL假板，用来试验蚀刻。同时一定把线路密的工作板的一边靠近夹点上板，以防蚀刻不尽（若不知道是哪一边，则在沉铜前先拿板子对一下菲林）。板电上下板要遵循单块操作原则，

6、并且上下板时，板与板不能叠在一起，防止压伤及凹坑。3吹干正常吹干 Teflon面朝下，之后插架流转。吹干后拿一块板到动力部打切片，保证孔铜15-25um,表铜:4363um如果切片发现铜厚不够，则进行返工，返工须在工艺、品保、QA的跟进下进行操作，在图电线返电铜。 4.检验项目及标准：项目标准检验方法缺点区分孔内无铜、空穴不允许十倍镜、微切片MA孔内粗糙不允许目视MA塞孔不允许目视MA刮花不允许有3.5um深的花痕目视、手感MI手指印不允许目视MI板面花纹板面粗糙凹坑不允许目视MA孔表铜厚度达到MI要求微切片MA（五）、干膜规范作业指导 1.0目的为使NOKIA铜基板干膜线路作业标准化，特制定

7、本指引。2.0范围本指引适用于线路车间操作人员。3.0职责3.1线路车间负责本指引的执行3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养。4.0操作程序：.流程图：化学前处理（磨板、微蚀）贴膜对位曝光显影检查.流程参数：工序项目参数控制范围最佳值备注化学前处理磨痕测试10-15mm12mm水膜测试10-20sec15sec输送速度0.8-1.2m/min1.0m/min烘干温度80-9085微蚀微蚀速率1.0-1.5um1.2um微蚀压力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2贴膜温度100-120110压

8、力3-5kg/cm24kg/cm2速度1.0-2.0m/min1.5m/min曝光能量7格或9格残膜8格残膜显影药液温度28-3230药液压力1.6-2.0kg/cm21.8kg/cm2药液浓度0.8-1.2%1.0%水洗压力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2输送速度1.0-1.4m/min1.2m/min4.2操作注意事项：4.2.1干膜前用打磨机或砂纸打磨平板边，避免曝光不良，打磨时注意不要进入单元内。4.2.2干膜前先到PTH磨板机磨板，横竖各磨一次，再拿到干膜化学前处理机磨板，Teflon面朝下。然后即时趁热贴膜。4.2.3手动贴膜（使用1.8MIL干膜），贴膜后使板冷却到室

9、温。4.2.4曝光时先做曝光尺（8格满9格残膜，曝光指数约130-180mj），铜面向下，TEFLON面向下，需用力赶气。4.2.5显影前静止15分钟以上，先确认药水是否在正常控制范围。 4.2.6首板QC目检后（检查线宽线距，曝光不良、开短路、穿孔等现象，线宽必须比客户要求线宽大0.07-0.09mm），做完酸性蚀刻，并过AOI检查，确认首板无任何问题后再批量生产。4.2.7菲林线宽最小补偿2.5MIL，线距最小做够0.075MM，线到Pad的最小距离应够0.1mm，独立线加大补偿，补偿值是3-3.5mil。5.0品质检验项目及标准：检验项目检验标准检查方法缺点区分线宽偏差工作底片0.01m

10、m百倍镜、六十倍镜MA线距偏差工作底片10%百倍镜、六十倍镜MA开短路不允许目视MA缺口线宽的±10%百倍镜、六十倍镜MA凸位线宽的±10%百倍镜、六十倍镜MA残胶不允许目视MA干膜露铜不允许目视MA干膜刮伤不导致干膜离及露铜目视MA干膜起翘不允许目视MA覆孔膜破不允许目视MA干膜碎、垃圾不允许目视MI铜片划伤不露基材和不影响线宽目视MI锯齿宽度线宽的10%且长度线宽的5倍的5倍百倍镜、六十倍镜MI版本号MI、工卡、实板、版本号一致目视MA6.0 相关表格记录： 公用生产表格记录（六）、酸性蚀刻1. 用酸性蚀刻：拿到内层蚀刻机蚀刻，速度约：1.61.9m/min,具体参数以

11、首板来控制，Teflon面朝下,下喷咀压力2.5kg/c,退膜前须检查有无蚀板不净或线距不足。,先用假板试作,检查有无穿孔现象,有没有线路扭曲，线宽、线距达到MI要求后方可生产真板。退膜只能在退膜线上生产，且线路面朝下，速度约2-2.5m/min,不可拿到返洗绿油的NaOH缸中浸泡,以免产生Teflon变色。蚀刻完成后独立线宽应为客户要求线宽的上限，以防止后工序生产时甩线。2. 检验项目及标准：项目检验标准检验工具缺点区分开短路不允许目视MA线宽、线距偏差不超过设计线宽的20%百倍镜、六十倍镜MA线路缺口每条线不超过2个且符合线宽要求百倍镜、六十倍镜MI凸位不超过设计线宽的20%且符合线距要求

12、百倍镜、六十倍镜MI蚀板不净不允许在有效板内目视MA线路扭曲不允许目视MA铜面不允许有氧化、粗糙、烧焦、电厚等现象目视MI金属化孔孔内清洁不允许有任何杂物，孔壁不可有空穴、无铜现象，孔内不得有铜渣、镀瘤、塞孔、毛刺。目视、百倍镜MA孔径在成品孔径公差范围内针规MA七、绿油、字符规范作业指导1.0目的为使NOKIA作业标准化，特制定本指引。2.0范围本指引适用于阻焊绿油车间操作人员。3.0职责3.1阻焊绿油车间负责本指引的执行3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养。4.0操作程序：.流程图：化学前处理（

13、微蚀）烤板丝印第一次绿油第一次预烤丝印第二次绿油第二次预烤对位曝光显影检查低高温分段后烤丝印字符高温后固化下工序.流程参数：工序项目参数控制范围最佳值备注化学前处理（微蚀）微蚀速率1.0-1.5um1.2um只过微蚀，不开磨刷，同时注意把磨刷调松，切记要过两次微蚀。微蚀压力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2输送速度0.8-1.2m/min1.0m/min烘干温度80-9085烤板温度80-10090时间5-10min8min丝印第一次绿油油墨型号PSR-4000G23K/1、丝印前板子务必要冷却好；2、油墨不加释剂，搅拌均匀后静置15min才使用；3、丝印刮刀要锋利，丝印时；4、化学

14、前处理后，板子务必在2h内印完第一次绿油。丝印网版36T/丝印速度3-5格/刮刀角度刮刀与板夹角在25-30度之间。/第一次预烤温度70-8075预烤前，丝印好的板子要静置20min后方可烤板时间20-30min25min丝印第二次绿油油墨型号PSR-4000G23K/1、板子完全冷却后才丝印第二次绿油；2、油墨不加释剂，搅拌均匀后静置15min才使用；丝印网版36T/丝印速度3-5格/刮刀角度刮刀与板夹角在25-30度之间。/第二次预烤温度70-8075时间40-50min45min曝光能量11-13格残墨12格残墨显影刮刀角度刮刀与网版的锐角在25-30度之间。/药液压力1.6-2.0kg

15、/cm21.8kg/cm2药液浓度0.8-1.2%1.0%水洗压力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2输送速度1.0-1.4m/min1.2m/min序号工艺流程工艺条件注意事项1前处理1、输送速度1.0-1.2m/min2、只开微蚀，不开磨刷。A.前处理前要做PLASMA，plasma的条件跟沉铜前plasma参数一样。B.关掉所有磨刷，并调节高度至磨刷不接触到板表面，洗板时盲孔面朝下。接板、放板不可有拖板的现象，避免损伤Teflon面。2烘干75 X 5min板子前处理后应立即放入烘烤房并进行烘烤，以免冷却后盲孔内水气不干而殃及孔边围氧化3丝印A.PSR-4000G23K绿油B.5

16、1T网版丝印C.丝印二次绿油A.丝印前要静止至板冷却到室温B.注意一次丝印的油墨厚度刮胶与板夹角约65度，速度6.8/6.2格，完成后将板放置静置30min以上，以免线间产生气泡。4预烤第一次预烤75度30min第二次预烤75度40min每次预烤前要保证静置在30分钟或以上5对位曝光21级曝光能量测试尺11-13（450500MJ/cm2）A.板子曝光前要作好曝光尺能量测试B.对位时板子要完全冷却，以免沾菲林或破坏绿油表面光泽度C.注意对位不可对偏。6显影Na2co3溶液浓度1.0-1.2%温度30-32度，速度0.8-1.2m/min冲板压力2.5-3kg/cm21、 冲板时盲孔面朝下。2、

17、 显影前必须把整条线保养，药水缸、水缸全部更换，吸水海棉、挡水辘需清洁。防止盲孔里有绿油残留物，到沉金时沉不上金或黑孔。7返曝光900-1000mJ/cm21、 板子显影后进行返曝光一次，彻底UV固化板面绿油。2、 不返曝光则必须过UV机。8低温 分段后烤第一段8040分钟第二段11030分钟9丝印字符10高温后烤150 X 70分钟注：在绿油工序返洗绿油后的板必须重新做Plasma。11.检验项目及标准检验项目检验标准检验方法缺点区分露铜不允许目视MA绿油氧化不允许目视MI绿油起皱不允许目视MI绿油起泡不允许目视MI绿油不均不允许目视MA绿油剥离不允许3m600#胶带MA色泽不一致不允许（黄

18、色拒收）目视MI显影不尽不允许目视MA绿油划伤宽度0.05mm长度10mm每Pcs不够于2条目视MI绿油上焊盘不起过1miL百倍镜MA显影过度不允许目视MA绿油桥完整、无残缺、剥离目视MA绿油偏位不允许目视、十倍镜MA漏印不允许目视MA绿油进孔不允许目视MA绿油下杂物或手印污点不允许目视MA版本号MI、工卡、实板版本号一致目视MI字符内容完整、无误、不得印反目视MA字符模糊不允许目视MA重影不允许目视MA偏位不允许百倍镜MA字符入孔不允许目视MI字符剥离不允许3m600#胶带MA油墨污染板面不允许目视MI标记与客户要求及实际生产周期标记相符合目视MA漏油不允许目视MA肥油不允许目视MI八、二次

19、钻孔1 二次钻孔的孔均为通孔。2 Teflon面向下。3 钻咀使用寿命控制1.25mm:150个。4 上、下均用芬醛0.8-1.6mm垫板。5 5.1mm的二钻孔原是在钻机上钻，现全部改在铣床铣出。6 参数孔径转进进刀退刀1.25mm20K0.108注意事项:1下面垫板要保证平整无杂物,以免压伤板面。2钻孔不能有披锋、偏孔现象。3不准擦、划伤绿油。4检查孔径大小。九、铣盲槽、铣外形加工参数NOKIA铜基板加工步骤及参数： 参数步骤加工度F值S值F刀量公差精度管位¢4.5通孔3.615mm1000mm/min4250r/min0.15mm0工作上表面U形槽3.615mm1500mm/m

20、in0.1mm+/-0.15盲槽1.85mm1500mm/min0.01mm+/-0.15¢9.51.05mm800mm/min0.15mm+/-0.05四角1.05mm2000mm/min0.08mm+/-0.15齐形0.5mm4000mm/min0.03mm/3.15mm1800mm/min0.08mm/1. 备好各种铣刀、钻嘴（根据ERP流程刀具表备）。2. 每天要做好对铣床维护保养工作。3. 每批次生产前均需做好首板，首板由QA检查，检查槽宽、槽深以及外形尺寸及铣的质量及外观。4. 制作步骤为：钻通孔（¢4.5和¢4.15×5.5） 锣中心盲槽和

21、9.5¢盲槽 锣单PCS。5. 盲槽中间不可用砂纸打磨,以免沉金后产生色差.6. 钻通孔后锣盲槽前要用打磨机把背面的铜基打磨平整,确保锣盲槽的质量.7. 铣成单只后的板要立即送往下工序,先到成品清板机上清洗,以免在铣床加工时的油对绿油长时间的攻击,然后对每PCS进行手工对孔、边修理。8. 铣板过程中，每十PCS要进行全检一PCS，若发现不合格，要对这一工段生产的板进行全检。全检后再对不良品进行返工返修，同时要检查板子和铣床有无出现异常后再做一PCS首板。9. 铣床加工前必须对铜基板进行板翘检查，若有板翘，则铣出的盲槽公差也无法保证。10. 铣出来的板清洗后必须把板边的毛刺、铜屑刮掉方可送往下工序十、沉金1. 沉金前先将铜基板拿到水平线上微蚀一下，把孔内的氧化物彻底去除，且每一次做多少则微蚀多少。否则，微蚀多了不做一样又氧化了。2. 用专用架子生产,板子不能夹得太紧，需有活动空间，整个操作过程需不断摇摆、振动，保证盲孔内药水流通。批量产前先用报废板做首板，合格后方可批量生产。3. 此线均为手工操作，每个缸需不停的摇摆外，同时还要确保各槽生产时间一定要保证，特别是微蚀后的水洗时间及质量。若微蚀残液没清洗干净，则后面沉镍金就沉不上。4. 沉完金后要立即拿到成品洗板机洗板烘干，Tefion面朝下，收板时要隔纸并马上送到FQA，到FQA后把板分开不可