硅胶和环氧树脂的区别在于

1、硅胶和环氧树脂的区别在于：环氧树脂向外的散热性比较好，但其本身耐高温， 耐黄变的能力比较差，容易裂开，硅胶的散热性不是很好，但其本身耐高温，耐 黄变的能力很强，所以对用硅胶做成的 5050LED灯来说，硅胶是起到了很好的 保护作用。相比而言，一般5050LED灯都是用硅胶来封装，其价格成本也比用 环氧树脂的要高。我是做SMD灯珠（贴片LED）的厂家，我百度空间有产品资 料，下面用户名即我手机，欢迎咨询！供应灌封胶 ATE46323硅胶PTS46439环氧（环氧树脂和硅胶的二种）。灌封胶ATE46323硅胶 PTS46439环氧（环氧树脂和硅胶的二种）«环氧树脂灌封胶：双组份环氧树脂灌

2、封胶PTS46439环氧*硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶双组份硅橡胶灌圭寸胶ATE46323硅胶室温硫化硅橡胶或有 机硅凝胶用于电子电气元件的 灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并 提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时， 不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封 装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑 色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、 冷热交变等多项测试完全符合要求。

3、加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压 帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采 用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶， 用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝 缘材料。灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或 加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性

4、，提高对外 来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接 暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件 上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做 为商品不多见。 常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方 便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不 很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双 组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依 赖性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。4. 固化放热峰低，固化收缩小。5.