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1、无铅焊料简介一：无铅焊料的发展. 铅及其化合物会给人类生活环境和安全带来较大的危害。电子 工业中大量使用 Sn/Pb 合金焊料是造成应用污染的重要来源之 一。日本首先研制出无铅焊料并应用到实际生产中，并从 2003 年起禁止使用美国和欧洲提出 2006 年 7 月 1 日起禁止使用。 另外特别强调电子产品的废品回收问题。 我国一些独资和合资企 业的出口产品也有了应用。 无铅焊料已进主实用性阶段。 我国目 前还没有具体政策， 目前铅锡合金焊膏还在继续沿用， 但发展是 非常快的，加 WTO 会加速跟上世界步伐。我们应该做好准备， 例如收集资料、理论学习等。二 : 无铅焊料的技术要求. 1 ：熔点低

2、，合金共晶温度近似于 Sn63/Pb37 的共晶焊料相 当，具有良好的润湿性；. 2 ：机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能；. 3 ：热传导率和导电率要与 Sn63/Pb37 的共晶焊料相当，具 有良好的润湿性；. 4 ：机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能；. 5 ：要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。.6 :焊接后对各焊点检修容易；.7 :成本要低，所选用的材料能保证充分供应。三:目前状况.最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn为主，添加Ag、 Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素，通过焊料合金化来改善合 金性能提

3、高可焊性。.目前常用的无铅焊料主要是以 Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体， 添加适量其它金属元素组成三元合金和多元合金。种类优点缺点Sn-Ag具有优良的机械性能、拉伸强度、 蠕变特性及耐热老化比 Sn-Pb 共晶焊料稍差，但不存在延展性 随时间加长而劣化的问题。熔点偏高，比Sn-Pb 咼 30-40 度润湿性差，成本高。Sn-Zn机械性能好，拉伸强度比 Sn-Pb 共晶焊料好，可拉制成丝材使用； 具有良好的蠕变特性，变形速度 慢，至断裂时间长Zn极易氧化，润湿 性和稳定性差，具有 腐蚀性。Sn-Bi降低了熔点，使其与Sn-Pb共晶焊料接近，蠕变特性好，并增大延展性变坏，变得硬而脆，加工性差，不了合金的拉伸强度；能加工成线材使用。四：需要于无铅焊接相适应的其他事项.1:元器件-要求元件体耐高温，而且无铅化。即元件的焊接 端头和引出线也要采用无铅镀层。.2 : PCB-要求PCB基材耐更高温度，焊后不变形，表面镀覆无铅化，与组装焊接用无铅焊料兼容，要低成本。.3 :助焊剂-要开发新型的润湿性更好的助焊剂，要与加热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保要求。.4 :焊接设备-要适

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