瓷砖生产工艺流程介绍实用教案

1、陶瓷(toc)的定义陶瓷的定义： 以粘土为主要原料加上其他天然矿物原料经过拣选、粉碎、混练、煅烧等工序(gngx)制作的各类产品称作陶瓷。分为日用陶瓷、建筑陶瓷、电瓷。以上陶瓷制品使用的主要原料是自然界的硅酸盐矿物（如粘土、长石、石英）所以又归属硅酸盐类及制品范畴。第1页/共69页第一页，共70页。陶瓷(toc)发展史我国是陶瓷生产大国，陶瓷生产有悠久历史和辉煌成就。我国最早烧制的是陶器。由于(yuy)古代人民经过长期实践，积累经验，在原料的选择和精制、窑炉的改进及烧成温度的提高，釉的发展和使用有了新的突破，实现陶器到瓷器的转变。陶瓷工业的新工艺、新技术、新设备层出不穷。第2页/共69页第二页

2、，共70页。世界(shji)瓷砖生产量 目前世界瓷砖的生产和消费都获得了较大的发展。2008年世界瓷砖产量亿，比07年增长(zngzhng)%左右。在世界瓷砖生产总量中，亚洲处于主导地位，生产量亚洲为%，欧洲为%，美洲为%，消费的比例大致为亚洲为%，欧洲为%，美洲为%。我国生产量大概34亿，占世界生产份额达40%左右，西班牙生产量在5亿左右，意大利生产量在5亿左右。第3页/共69页第三页，共70页。陶瓷(toc)行业布局生产基地以佛山为主新的生产基地目前在江西( jin x)兴起第4页/共69页第四页，共70页。瓷砖(czhun)分类瓷砖陶质砖瓷质砖地砖内墙砖抛光瓷质砖炻质砖外墙砖渗花砖 微粉

3、砖瓷质釉面砖我公司生产的瓷砖品种繁多，现以地砖(d zhun)生产过程为例对我公司的生产工艺流程做个简单的介绍。第5页/共69页第五页，共70页。瓷砖的分类(fn li)原则 1、吸水率：用水加入( jir)砖底看水吸收快慢 陶质砖：E10% 炻质砖：E10 瓷质砖：E 2、透光性： 陶质砖：不透光 炻质砖：透光性差 瓷质砖：透光 第6页/共69页第六页，共70页。瓷砖的分类(fn li)原则3、坯体特征： 陶质砖：未玻化或玻化程度差，结构不致密，断面粗糙(cco)。敲之声音粗哑。 炻质砖：半玻化状态，结构比陶质瓷致密，断面呈石状。 瓷质砖：玻化程度高，结构致密，断面呈贝壳状。敲之声音清脆。第

4、7页/共69页第七页，共70页。瓷砖的分类(fn li)原则 4、强度： 陶质砖：机械( jxi)强度低 炻质砖：机械( jxi)强度比陶质瓷高 瓷质砖：机械( jxi)强度高 5、烧结程度： 陶质砖：较差 炻质砖：较好 瓷质砖：良好 第8页/共69页第八页，共70页。瓷砖(czhun)的分类原则5、烧成温度(wnd)： 陶质砖：1100左右 炻质砖：1180左右 瓷质砖：1250左右 第9页/共69页第九页，共70页。地砖(d zhun)生产工艺流程一、坯料(p lio)的制备二、釉料的制备三、生产线工艺流程可分为(fn wi)几大步骤：第10页/共69页第十页，共70页。一、坯料(p li

5、o)制备流程过筛入仓陈腐泥砂料进厂验收、均化下配料单123司磅配料投料球磨测浆4567过筛除铁入池陈腐喷雾干燥粉料检测891011第11页/共69页第十一页，共70页。1、泥砂料进厂船运车运第12页/共69页第十二页，共70页。1、泥砂料进厂以黏土为代表的可塑性原料以含石英(shyng)砂料为代表的瘠性原料以长石为主的熔剂性原料 如果说石英(shyng)是瓷砖的骨架，黏土就是瓷砖的经脉，而长石则是连结两者的血液。长石(chn sh)黏土(nint)砂料第13页/共69页第十三页，共70页。 粘土与适量的水混练以后(yhu)形成泥团，这种泥团在一定外力的作用下产生形变但不开裂，当外力去掉以后(y

6、hu)，仍能保持其形状不变。粘土的这种性质称为可塑性。第14页/共69页第十四页，共70页。2、验收(ynshu) 原料进厂后由分厂验收人员取样进行检测，合格后过磅放入室外(sh wi)仓均化。均化后的原料才允许生产加工。第15页/共69页第十五页，共70页。2、均化均化：通过挖机混合原料(yunlio)的各个位置，使原料(yunlio)不同位置的物理、化学性能相近第16页/共69页第十六页，共70页。3、下配料(pi lio)单配方确定的原则 1、坯料和釉料的组成应满足(mnz)产品的物理、 化学性质和使用要求；2、拟定配方时应考虑生产工艺及设备条件；3、了解各种原料对产品性质的影响；4、拟

7、定配方时应考虑经济上的合理性以及 资源是否丰富、来源是否稳定。第17页/共69页第十七页，共70页。3、下配料(pi lio)单 配方经确定(qudng)后由工艺技术员下达配方单，质检员根据泥砂料检测水份计算配方单实际投料量，由原料部负责按配方单配料。第18页/共69页第十八页，共70页。4、司磅配料(pi lio)铲车司机根据球磨配料看板中配料单，通过铲车将各种原料加入电子称。我司严格控制各种泥砂料重量误差，并设质检(zh jin)巡检抽查，确保配料的准确性。第19页/共69页第十九页，共70页。5、投料通过皮带(p di)将电子喂料机上的已配好的各种物料输送到球磨机内进行投料球磨。第20页

8、/共69页第二十页，共70页。6、球磨 通过输送带将泥砂料装入球磨机内，加入水和其他添加剂。根据泥浆细度要求设定(sh dn)球磨时间至一定的细度测浆确定是否合格。球石是帮助原料研磨、破碎(p su)的物质第21页/共69页第二十一页，共70页。7、泥浆(njing)泥浆性能的要求：1、流动性、悬浮性要好，以便输送和储存。2、含水率要合适，确保制粉过程中粉料产量高，能源消耗低 。3、保证(bozhng)泥浆细度，使产品尺寸收缩、烧成温度与性能的稳定。4、泥浆滴浆，看坯体颜色。第22页/共69页第二十二页，共70页。8、过筛(u shi)除铁入池陈腐泥浆水份(shu fn)、细度达到标准后放浆过

9、筛、除铁进入浆池内陈腐备用。过筛(u shi)除铁陈腐备用陈腐：将泥浆放入浆池一段时间，使其混合均匀，达到生产标准。第23页/共69页第二十三页，共70页。9、喷雾干燥喷雾干燥(gnzo)原理： 通过柱塞泵压力将达到工艺要求的泥浆，压入干燥(gnzo)塔中的雾化器中，雾化器将泥浆雾化成细滴，在热风作用下干燥(gnzo)脱水制成一定颗粒级配的粉料。 柱塞泵热风炉第24页/共69页第二十四页，共70页。10、粉料检测(jin c)粉料性能的检测项目：1、粉料水份的检测，一般瓷砖(czhun)粉料水份控制在6%-7%。2、粉料颗粒级配检测，颗粒级配即粒度分布，是指粉料中各种粒径的颗粒所占 的比例。我

10、们一般严格控制40目上的粉料颗粒度，对40目上粉料颗粒度合格率进行考核。第25页/共69页第二十五页，共70页。11、过筛(u shi)入仓陈腐通过喷雾干燥后的粉料有一定的温度，且水份也不均匀，所以粉料一般需陈腐24小时后使用。1、陈腐时间太短，水份不均匀产品易产生(chnshng)夹层。2、陈腐时间太长，强度差，流动性差，不易填满压机模腔。过筛(u shi)陈腐第26页/共69页第二十六页，共70页。坯与釉的定义(dngy)坯：是利用铝硅酸盐矿物或少量化工原料为主要原料,利用传统的生产工艺手段，通过一定的方法成型（如干压、塑性、 注浆），在一定的烧成制度（温度制度、压力制度、气氛制度）制成具

11、有一定形状的制品。釉：是施于陶瓷坯体表面的一层极薄的物质,它是根据坯体性能的要求,利用天然矿物原料及某些化工原料按比例配合,在高温作用(zuyng)下熔融而覆盖在坯体表面的富有光泽的玻璃层物质。第27页/共69页第二十七页，共70页。坯料(p lio)与釉料的相同点 1.力学性能：坯和釉都具有强度高、脆性等特征。 2.化学稳定性：坯和釉都具有较强的耐腐蚀性。 3.电性能：传统陶瓷坯和釉都具有较大的介电常数(ji din chn sh)，大多数情况下可当作绝缘体。 4.热性能：坯和釉都具有较小膨胀系数，能够承受较大范围内的热急变。第28页/共69页第二十八页，共70页。坯料(p lio)与釉料的

12、不同点1.力学性能：坯比釉强度大。2.化学稳定性：坯比釉耐腐蚀性强。3.热性能：坯的膨胀系数一般比釉略大。4.光学性能： 坯体由于内部存在(cnzi)大量的晶体及气孔，透光性差。 釉则根据内部玻璃相及其他分相的构成比例分为透明釉及乳浊釉，光泽也有高光、亚光之分。釉主要液相。第29页/共69页第二十九页，共70页。二、釉料的制备(zhbi)化工、色料进厂化工色料检验12入库备用釉的过筛除铁测釉浆、试烧生产使用987下配料单人工配料球磨5643第30页/共69页第三十页，共70页。1、化工(hugng)、色料进厂根据产品生产配方需要和化工、色料库存情况，由分厂工艺(gngy)部做物料采购计划，由采

13、购部购进合适的化工、色料。第31页/共69页第三十一页，共70页。2、化工(hugng)色料检验化工料进厂后，由各分厂化工料检测员根据化工、色料检验标准与标准样做板对比试烧，验收合格者入库(r k)待用。第32页/共69页第三十二页，共70页。3、釉班存料合格化工、色料由釉班领料组负责领入，存储(cn ch)在釉班库存，用时即取。第33页/共69页第三十三页，共70页。4、下配料(pi lio)单试制员根据产品做板试验后填写配方(pi fng)单，由釉班班长根据试制员下达的原始配方(pi fng)单填写配料单，准备配料。注：釉料配方的确定(qudng)原则与坯料大致相同。第34页/共69页第三

14、十四页，共70页。5、人工(rngng)配料 釉班人员根据配料单将各种化工(hugng)、色料过磅、配料入球磨。第35页/共69页第三十五页，共70页。6、球磨 将配好的化工、色料、辅料加一定量的水后进行球磨，一般球磨6-8小时，具体时间根据(gnj)据釉料细度来确定。第36页/共69页第三十六页，共70页。7、测釉浆、试烧测釉员对釉浆的含水率、细度、流动性等项目进行检测(jin c)。由下单的试制员对制备好的釉浆进行试烧。第37页/共69页第三十七页，共70页。8、釉的过筛(u shi)除铁有些加入(jir)黑色料的釉浆不需要除铁这个工序，除铁会影响此色料的发色。印花(yn hu)釉的过筛釉

15、浆的过筛除铁第38页/共69页第三十八页，共70页。9、生产(shngchn)使用通过(tnggu)试烧符合生产需要的釉浆，陈腐后生产时拉至生产线使用。第39页/共69页第三十九页，共70页。三、生产线工艺流程(n y li chn)送粉压制干燥视需求喷水(浆)1234施釉印花其他装饰手法567上砖底粉8910进窑烧成性能检测第40页/共69页第四十页，共70页。1、送粉 根据生产需要，经过陈腐的粉料从陈腐仓输至压机使用，为确保产品质量，一般情况下，几个料仓物料(w lio)同时使用，减少粉料波动对生产的影响。第41页/共69页第四十一页，共70页。2、压制(yzh) 粉料由输送(sh sn)

16、带输送(sh sn)进入压机料斗，然后通过布料格栅布料、由压砖机压制成型。第42页/共69页第四十二页，共70页。3、干燥(gnzo) 压制(yzh)成型后的生坯含有一定的水份，为了提高生坯的强度，满足输送和后工序的需要，生坯要进行干燥。 陶瓷厂现多采用多层卧式干燥窑，节省了占地面积，满足生坯对干燥速度的要求 。多层卧室(wsh)干燥窑第43页/共69页第四十三页，共70页。4、视需求(xqi)喷水(浆)压制成型的坯体在上釉前需要喷水。 其作用是：1、使坯温降低到施釉所需要的温度，打通坯面上的毛细孔。2、加强坯、釉结合( jih)性，减少生产缺陷。如缩釉。第44页/共69页第四十四页，共70页

17、。5、施釉施釉的方式(fngsh)主要有两种：喷釉、淋釉。第45页/共69页第四十五页，共70页。喷釉喷釉：用喷枪通过压缩空气使釉浆在压力的作用(zuyng)下喷散成雾状，施到坯体表面 。喷釉第46页/共69页第四十六页，共70页。淋釉淋釉：将釉浆抽入高位罐，通过釉槽和筛网格的缓冲作用，使釉浆通过光滑(gung hu)的钟罩，均匀如瀑布一样覆盖在坯体的表面 。 淋釉釉面比较适合胶辊印花。 淋釉第47页/共69页第四十七页，共70页。喷釉与淋釉的区别(qbi)1、比重的区别： 喷釉比重一般(ybn)控制在左右。 淋釉比重一般(ybn)控制在左右。2、平整度的区别 喷釉釉坯表面呈细颗粒状分布，表面

18、耐磨性比较好。 淋釉釉坯表面光滑适于高度精细的图案印刷或胶辊印花 。第48页/共69页第四十八页，共70页。6、印花(yn hu)印花是按照预先设计(shj)的图样，通过转印花网或雕刻胶辊，将印花釉透过网孔或胶辊的毛细孔转印到釉坯上 。胶辊印花(yn hu)平板印花第49页/共69页第四十九页，共70页。平板(pngbn)印花与胶辊印花的区别1、成本：平板印花产品价格稍低，胶辊印花的价格较高些。2、操作：平板印花操作方面简单，但部分产品经常出现粘网现象。 胶辊印花操作自动化程度高，对胶辊仪器操作要求比较高。3、效果：胶辊印花图案细腻(xn)，有层次感，较案变化多样，平板印花图案单一，没有变化。

19、第50页/共69页第五十页，共70页。7、其他(qt)装饰手法 施釉、印花结束( jish)后，根据产品需要有时还要用到其他方法装饰瓷砖，如打点釉，甩闪点。第51页/共69页第五十一页，共70页。8、上砖底粉什么是砖底粉呢？ 瓷砖在高温烧制时会产生液相，假如不上砖底粉会对辊棒造成破坏(phui)。 上过砖底粉的砖坯入窑烧成时才不易粘辊棒，延长辊棒的使用寿命。第52页/共69页第五十二页，共70页。9、进窑烧成 目前墙地砖生产(shngchn)采用辊道窑烧成，辊道窑由许多平行排列的辊棒组成辊道，通过辊棒运转带动砖坯向前移动，入窑进行烧制。 辊道窑第53页/共69页第五十三页，共70页。9、进窑烧

20、成砖坯 预热带(rdi) 烧成带 冷却带 成品 公司通过窑炉自动控制系统，对产品烧制(sho zh)进行严格的控制，保证产品质量。第54页/共69页第五十四页，共70页。预热带(rdi) 砖坯在预热带完成有机物的挥发(huf)，结晶水的排除，晶型转变以及碳酸盐和硫酸盐的分解等物理化学反应 。第55页/共69页第五十五页，共70页。烧成带瓷砖的性能在很大程度上取决于烧成带的最高烧成温度和保温时间，烧成温度和保温时间是保证坯体中出现(chxin)一定量的液相也就是玻璃相，使产品具有足够的机械强度和低的吸水率。即在烧成带成瓷。第56页/共69页第五十六页，共70页。冷却(lngqu)带辊道窑的冷却带

21、分为急冷段、缓冷段和低温冷却段。在急冷段冷风管横贯窑内辊道上下，对制品进行直接的快速(kui s)冷却；在缓冷段的窑顶和窑底设置有热风抽出口；在低温冷却段用轴流风机对制品进行冷却。 第57页/共69页第五十七页，共70页。10、性能(xngnng)检测地砖出窑，不仅仅要外观上完美，在各个性能上也要符合(fh)相应的标准。其性能的检测项目大致有：防滑系数检测、热稳定性检测、耐磨性能检测、吸水率检测、强度检测等。第58页/共69页第五十八页，共70页。其他类型瓷砖生产(shngchn)工艺流程以上我们了解了地砖的生产工艺，它对于一系列有釉砖产品，例如外墙砖、内墙砖都基本大同小异；异处表现为有的产品

22、要一次烧成，有的要两次烧成，有的要施底釉，有的施釉量大、有的小 。有釉砖在生产完成后，也可对其进行抛光处理，如我公司新推出的波光砖，而无釉砖大部分要进行抛光处理，现我们就抛光生产工艺流程进行下简单( jindn)的介绍。第59页/共69页第五十九页，共70页。抛光(pogung)工艺流程打包(d bo)入库磨边、倒角上防污剂分选工序预切边刮平抛光1234567第60页/共69页第六十页，共70页。1、预切边第61页/共69页第六十一页，共70页。2、刮平第62页/共69页第六十二页，共70页。3、抛光(pogung)抛光可分为粗抛、中抛、精抛 。根据需要选择抛光程度(chngd)。粗抛机：将砖面磨削平滑。